平成16年7月30日
独立行政法人 産業技術総合研究所
平成15年度における成果トピック
目次
1.
(情報通信分野)
線幅45nm世代半導体に対応した層間絶縁膜の開発・・・・・・・・・1
2.
(ナノテク・材料・製造分野)
標的指向DDSナノ材料・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 13
3.
(ライフサイエンス分野 )
ヒト糖鎖合成関連遺伝子ライブラリーの構築と
それを利用しての糖鎖構造解析技術開発・・・・・・・・・・・・44
4.
(環境・エネルギー分野)
薄膜シリコン太陽電池開発の進展・・・・・・・・・・・・・・・61
5.
(社会基盤(地質)・海洋分野)
津波堆積物が示す千島海溝プレート間地震の連動・・・・・・・・75
6.
(社会基盤(標準)・計測分野)
耳式体温計校正技術とSARS検査への応用・・・・・・・・・・・・85
1.線幅45nm世代半導体に対応した
層間絶縁膜の開発
次世代半導体研究センター
廣瀬 全孝
目 的
我が国の半導体産業の国際競争力強化と持続的発展に必要な
「次世代半導体材料・プロセス基盤技術開発」を行う。
研究期間
第1期(2001-2003年)
第2期(2004-2007年)
開発項目
微細加工寸法65ナノメートル対応
の半導体新材料・プロセス技術
45ナノメートル以細の半導体の微細化
限界の克服
開発内容
二種類の新材料開発
新構造素子・新回路技術開発
材料限界を打破する新材料の開発
新原理の素子・回路機能の開発
MIRAIプロジェクト概要
H16年度予算 45億円
量産開始年
2004年
2007年
2010年
微細加工寸法
90ナノメートル
65ナノメートル
10億
45ナノメートル
集積度
(素子数)
4億
25億
国際半導体技術ロードマップとMIRAIのターゲット
*
100ナノメートルは毛髪の太さの1000分の1以下*
次世代半導体研究センター:半導体MIRAIプロジェクトの目的・概要
基板 pウェル nウェル Cu 配線 ビア pMOS nMOS n+ n+ p+ p+
② 低誘電率材料
配線モジュール技術
④ リソグラフィ関連
計測技術
① 高誘電率材料
ゲートスタック技術
③ 新構造トランジスタ
及び計測解析技術
⑤ 回路システム技術
MIRAIプロジェクト研究開発項目(5テーマ)と研究体制
大学 研究室 17 University Labs. 産総研 次世代半導体研究センター National Institute (ASRC/AIST) 半導体装置・材料メーカー 13 Equipment・Materials Makers 半導体デバイスメーカー 12 Device MakersLSI多層配線技術の再構築
銅配線の構造
銅配線
銅配線
銅配線
絶縁膜
絶縁膜
絶縁膜
銅配線
シリコン基板
トランジスタ
配線遅延と消費電力の低減に、
複数世代にわたり適用可能な
スケーラブル低誘電率(Low-k)
絶縁材料が必要
微細化による
配線間負荷の増大
比誘電率 k 技術世代 (nm) 90 65 45 32 22 2004 2007 2010 2013 2016 年 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 ITRS2001 ITRS2003 3年程度の大幅な後ろ倒しITRS (半導体国際技術ロードマップ)
複数の技術世代に使えるポーラス・シリカ材料(比誘電率 k=2.0)の開発とCu配線実証
プラズマ共重合によるlow-k膜形成に成功(世界初)。Cu配線実証
ポーラス・シリカの材料強度を2倍に強化し、基板との密着性を2桁向上させる新プロセス開発
MIRAI参加化学メーカ でlow-k材料の事業化 MIRAI参加装置メーカ による処理装置実用化 成果移転 SeleteラインでCu配線 モジュール評価 デバイスメーカ・ラインでの インテグレーション課題抽出目標
MIRAIプロジェクト第1期
(2001-2003)
当初k=1.5の材料開発を目指
した。
2001年国際技術ロードマップ
目標値4−5年後倒し
目標値をk=2に再設定
(k=2.0で弾性率8GPa達成)
MIRAIプロジェクト第2期
(2004-2007)
k=2.0-1.5で弾性率10-3 GPa
のスケーラブル材料実現
配線モジュール信頼性実証
成 果新開発ガス処理技術により
Low-k膜と基板の密着性2桁改善
低誘電率(Low-k)配線モジュール技術 45-32nm世代Low-k材料開発と高信頼配線
オリジナルLow-k材料と成膜プロ
セスによる比誘電率(k値)と強度
のスケーラビリティー実現
基本コンセプト: スケーラビリティのあるLow-k材料開発で複数世代に対応
材料合成から装置まで日本独自の技術を創る
ポーラスシリカLow-k材料の開発
ポーラスシリカ膜の
空孔壁強化技術の開発
(TMCTS
(tetramethyl-cyclo-tetra-siloxane)処理)
5 0 n m 断 面 電 子 顕 微 鏡 写 真 5 0 n m 5 0 n m 断 面 電 子 顕 微 鏡 写 真 構 造 模 式 図 構 造 模 式 図周期構造ポーラス膜
基板
空孔非周期構造ポーラス膜
100 nm優れた絶縁特性
・
リーク電流: ~1×10
-9A/cm
2(@1MV/cm)
・
絶縁破壊電圧>5 MV/cm
100nm 周期構造 多孔質 無機膜 ハードマスク膜 (SiOC) エッチストップ膜 SiNCu
配線
バリア膜(Ta/ TaN) Cuダマシン配線断面TEM写真デバイスメーカとウェーハのやりとりを行い実用化共同研究
材料事業化
Oku, IEDM 2003Cuダマシン配線構造形成
溶液中での原料分子
の自己組織化
TMCTS
(tetramethyl-cyclo-tetra-siloxane)ガス処理
ポーラスシリカ壁
1 10 100 1000 104 105 106 .01 .1 1 5 10 20 30 50 70 80 90 95 99 99.9 99.99 密着力 (mJ/m2) 累積確率 (%) TMCTS 処理 1 10 100 1000 104 105 106 .01 .1 1 5 10 20 30 50 70 80 90 95 99 99.9 99.99 密着力 (mJ/m2) 累積確率 (%) TMCTS 処理z
弾性率・硬度の改善(約2倍)
z
基板との密着性を2桁改善
ポーラスシリカ膜の空孔壁強化技術の開発
O Si O Si O O O O O Si O Si O O O O H H O Si O CH3 O Si O Si O Si O Si Si O O O H3C H3C O O H3C OSi O Si O Si CH3 CH3 H CH3 CH3 O SiH CH3 O Si O Si O O O O O Si O Si O O O O H H O Si O CH3 CH3 O Si O Si O Si O Si Si O O O H3C H3C O O H3C OSi O Si O Si CH3 CH3 H CH3 CH3 O SiH CH3 CH3TMCTS
O Si O Si O O O O O Si O Si O O O O H H O Si O CH3 O Si O Si O Si O Si Si O O O H3C H3C O O H3C OSi O Si O Si CH3 CH3 H CH3 CH3 O SiH CH3 O Si O Si O O O O O Si O Si O O O O H H O Si O CH3 CH3 O Si O Si O Si O Si Si O O O H3C H3C O O H3C OSi O Si O Si CH3 CH3 H CH3 CH3 O SiH CH3 CH3TMCTS
1) 空孔壁強化機構の解明
2) 空孔壁強化プロセス装置の開発・
実用化
3) スケーラブルLow-k材料の気相成
長技術の開発
0 2 4 6 8 1.8 2 2.2 2.4 2.6 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.8 2 2.2 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.8 2 2.2 2.4 2.6 比誘電率k
比誘電率k
弾性率(
GPa)硬度
(
GPa)
TMCTS処理有り HMDS処理(従来法) TMCTS処理有り HMDS処理(従来法) Oku, IEDM 2003TMCTS処理装置の事業化
プラズマ共重合によるLow-k 膜成膜技術の開発
300 mm ウェーハ上の銅配線構造
原料分子
Si O Si CH3 CH3 CH3 CH3骨格形成モノマー:DVS-BCB (di-vinyl-siloxane bis benzo-cyclo-butene)
機械強度向上モノマー:DVB (di-iso-propenyl-benzene)
プラズマ
プラズマ共重合反応
ウェーハ
高弾性共重合体
重合膜
骨格分子 (DVS-BCB)
強化分子 (DVB)
リーク電流:2 MV/cm以下で数倍改善
比誘電率:ほとんど変化無し(k=2.8)
強度(Modulus):10 %向上し5.7 GPa
二量体
デバイスメーカと実用化共同研究
成膜装置を実用化開発、原料事業化
Si O Si CH3 CH3 CH3 CH3 Si O Si CH3 CH3 CH3 CH3 Si O C H3 CH3 Si C H3 CH3 Kawahara, IEDM 2003Low-k材料の弾性率 VS k値 ベンチマーク
0.0
2.0
4.0
6.0
8.0
10.0
12.0
14.0
1.6
1.8
2
2.2
2.4
2.6
2.8
3
比誘電率 k
弾性率
E (GPa)
オリジナルLow-k成膜プロセスによるk値と強度のスケーラビリティー実現
Ew=70 [GPa]
Ew=50 [GPa]
Ew=30 [GPa]
Ew=10 [GPa]
壁面比誘電率4.0
壁面強度Ew=30の
周期ポア構造
E-k理論曲線
Disorder(LMW) Disorder Disorder (MMW) DVS-BCB/DVB+TMB MIRAI特殊成膜 DisorderMIRAIプロジェクト
第2期目標
MIRAI 提案材料32nm
45nm
65nm
←ITRS2003
剪断応力
剥離
引張圧縮応力
破断
ナノインデンテーション
四点曲げ試験
in- situ CMP 摩擦力計測
引張圧縮応力
引張圧縮応力
ナノインデンテーション
四点曲げ試験
in-CMPプロセス中のin-situ摩擦力計測技術と
Low-k膜の機械強度計測技術
バリア/シー ド形成 Cu埋め込み Cu研磨・除去 パターン形成 Cu Cu Seed BarrierCMP時の膜剥がれモード
Cap/Cu膜剥離 バリア膜剥離 Cu膜形成 変質層で剥離 下地エッチストップ 膜界面で剥離 溝側壁でメタル が剥離銅配線構造の形成プロセス
CMP(化学機械研磨)プロセス・装置の開発
Friction Force [N] Slurry A Slurry BCMP速度が摩擦力に比例
R2= 0.975 R2= 0.983 0 100 200 300 400 0 100 200300400 500 CMP速度 [nm/min]in-situモニタリング
剥離のその場検知
表面反応計測
高精度・低圧CMP装置
開発事業化
吸着量をエリプソメトリで計測⇒ ウェハー上のポー
ラスLow-k膜の空孔径分布を高感度・非破壊
測定
0 30 60 0 3 6 空孔径分布 空孔直径 (nm) 0 30 60 0 3 6 空孔径分布 空孔直径 (nm) 周期構造ポーラス シリカ k=2.1空孔径分布
吸着量の測定
吸着セル ポンプ 検出器 吸着質 (heptane) 入射光 p / p0 r:
細孔径 吸着量 凝縮開始蒸気圧と細孔径が対応Low-k材料のマクロ物性・局所構造の計測・評価技術の実用化
• 空孔内壁の吸着現象・化学結合の解析
(TMCTSの強化効果、ポアシールなど)
• 計測装置の実用化
圧力計 Negoro et al, SSDM 2003開発装置の製品化
非破壊 in-situ 吸着エリプソメトリ法Low-k材料配線モジュールのタイムライン
Low-k材料配線モジュール化基盤技術
(目標はk=2.0∼1.5に向けたスケーラブル材料開発)
• 2001-2004 2種類のオリジナルLow-k材料(プラズマ共重合系シリカ、塗布系有機シリカ)の開発
• 2002-2004 ポーラスシリカの材料改質による強度向上
高精度Low-k材料成膜技術及び表面修飾/改質技術により、実用性を確立
• 2004-2006 材料のk値(誘電率)と機械特性のスケーラビリティーを実証
プラズマ共重合系シリカは成膜装置を開発、デバイスメーカで検証
塗布系有機シリカは材料メーカでの事業化、デバイスメーカーで実用化開発
• 2001-2005 要素プロセス(ドライエッチング技術、低圧CMP技術、ポアシール技術など)の
科学的理解に立脚したブレークスルー技術を300 mmウェハー対応装置で開発
• 2005
装置メーカによる低圧CMP(化学機械研磨)装置の実用化開発
• 2003-2005 デバイスメーカやSELETEとの共同研究による課題抽出と
技術移転
• 2001-2005 ポーラスLow-k膜の空孔構造、機械強度などの計測技術の体系的開発
• 2004-2006
計測評価システムの製品化・標準化
2.標的指向DDSナノ材料
ナノテクノロジー研究部門
横山 浩
研究の背景
2009 2010 2011 20122009 2010 2011 2012 ●オ ゾン 層を 破壊 する とさ れる フロ ンガ スの 代 替品 が世 界的 に普 及。成 層圏 にお ける フロ ンガ スの 増加 減少 が止 まる 。 マル チメ ディア 新聞 や電 子 博 物館 が普 及し 、 一般 の人 にも 広く 利 用さ れる 。 D NA 診断 法に より 個人 が将 来か かり うる 疾患 を 予測 でき るよ うに なる (がん 、高 血圧 など )。 ● エン ジン の燃 焼効 率と 排 ガ ス制 御の 向上 によ って 排 ガス 量が 現在 の10 分 の 1に 減る 。 1セ ンチ角 に10 0ギ ガビ ットの 高記 録密 度を も つ光 学材 料が 開発 され る。 医療 現場 では 、重 いや けど の傷 面に ポリ マー 隔 膜 を代 替皮 脂と して 移植 する 治療 が普 及す る。 ● 全世 界に 張り 巡ら され た地 球環 境負 荷 モニ タリ ング ・シス テム が活 躍す る。 ●神 経回 路網 の自 己組 織性 と自 己修 復機 能を ま ねた 電子 回路 が開 発さ れる 。
ドイツ・デルフォイレポート(1998)より転写
米国・国家ナノテクノロジー計画(NNI)(2000)
日本・総合科学技術会議ナノテク戦略(2001)
標 的細 胞(が ん細 胞な ど)を 認識 し、局 所的 に作 用す る 薬 剤(ミ サイ ルドラ ッグ ) が 開発 され る。 標的細胞(がん細胞など)を 認識し、局所的に作用する 薬剤(ミサイルドラッグ) が開発される。2012年
未来予測:ドラッグデリバリーシステム(DDS)の開発
標的指向性DDSナノ粒子研究の分類と現状
DDS
Passive targeting
Liposomes
Polymer Micelles
Polymer conjugates
Active targeting
Monoclonal
Antibody/Antigen
Ligand/Receptor
ターゲティングDDSの分類
アクティブ・ターゲティング用
リガンド(パイロット分子)の分類
Y. Matsumura; DDS, 16, 401 (2001) E. Forssen etal. ; ADDR, 29, 249 (1998)
antibodies
carbohydrates
receptors
peptides
oligonucleotides
パッシブ・ターゲティング(現在、販売・開発中)
①標的指向性が低い(投与量:多量)(副作用有)
②送達に長時間を要する(送達時間:数十時間)
病巣 血管内皮細胞 レクチン DDSナノ粒子(リガンド無 し)アクティブ・ターゲティング(将来、最重要課題)
①標的指向性が高い(投与量:極微量)(副作用無)
②送達が短時間で可能(送達時間:数十分間)
病巣 血管内皮細胞 レクチン DDSナノ粒子(リガンド付 き)研究成果 [Ⅰ]
アクティブ・ターゲティング用
DDSナノ粒子の作製
本研究のコンセプト
新規なドラッグデリバリーシステム
(DDS)の開発を目指す
細胞膜面上の複合糖質糖鎖の
細胞認識機能に学び
Scientific American, 15, 72 (1985)白血球の血管内皮細胞への接着と血管外への移動
S. Lee, J.B. Macauley: Genzyme Corporation (1993)
炎症とは、
炎症性疾患組織
の血管系周辺の
局所反応である。
標的細胞(病巣) 免疫系細胞 血管内皮細胞 白血球細胞認識にかかわる糖鎖・レクチン相互作用の一例
Ref. Bevilacqua MP, Seed, B, et. al. (1989) Science 243, 1160-1165
(新規糖鎖機能の大発見)
Neu5Aca2→3Galβ1→4GlcNAc-3
↑
Fucα1
〔in vitro :DDS応用例若干有り、in vivo : DDS成功例無し〕
(シアリルルイスX)
(E-セレクチン)
(シアリルルイスX)
糖鎖
新規DDSナノ粒子溶液とその粒子径
(A)
ナノ粒子数
1×10
13
/10 ml
(10兆個)
走査電顕写真
動的光散乱法
(B)
(C)
MALDI-TOF Mass Spectrometry による糖鎖解析
O OH HO OH O OH O AcNH O O HO HO OH OH HO HO O AcNH HO2C HO O NH O S H933.00
934.00
Mass/Charge %Int.研究成果 [Ⅱ]
(1)眼疾患、並びに(2)癌疾患による
アクティブ・ターゲティング機能の実証
正常組織と炎症性疾患組織の毛細血管構造の相違点
1)血管透過性が低い(高分子の透過不可)
2)血管内皮細胞に接着分子の発現が無い
1)血管透過性が亢進(ナノ粒子の透過可能)
2)血管内皮細胞に接着分子(レクチン群)の
発現が有る
正常組織の血管
炎症性疾患組織の血管
炎症モデルマウスの炎症性疾患組織へのDDSナノ粒子の選択的組織分布を示す図
炎症モデルマウスの各臓器へのDDSナノ粒子の分布(尾静注30分後)
(正常マウスへの分布に対する相対値%で表示)
DDSナノ粒子を
尾静脈へ投与
炎症性疾患モデル動物として眼炎症モデルマウスを作成
疾患例:
糖尿病の網膜症など
高橋政代,日経サイエンス2003年6月号, P26
網膜
脈絡膜
炎症モデルマウスの眼炎症部位の網膜及び脈絡膜細胞への DDSナノ粒子のアクティブ・ターゲティングを示す蛍光顕微鏡写真
リポソーム投与
糖鎖無し
糖鎖付き
正常マ
ウ
ス
炎症マ
ウ
ス
写真C:
パッシブ・
ターゲティング
写真D:
アクティブ・
ターゲティング
DDSナノ粒子を
尾静脈へ投与、
30分後に観察
DDSナノ粒子のアクティブ・ターゲティング
アクティブDDSナノ粒子製剤の尾静注投与での担癌マウスにおける制癌効果
研究の展望
パッシブ・ターゲティング(現在、販売・開発中)
①標的指向性が低い、②送達に長時間を要する
病巣
血管内皮細胞
レクチン
DDSナノ粒子(リガンド無し)
アクティブ・ターゲティング(将来、最重要課題)
①標的指向性が高い、②送達が短時間で可能
病巣
血管内皮細胞
レクチン
DDSナノ粒子(リガンド付き)
本研究の波及効果
①炎症性疾患全般(脳炎、網脈絡膜
炎、肺炎、肝炎、関節炎など)
②続発的に炎症を引き起こす疾患(悪
性腫瘍、リウマチ、脳梗塞、
糖尿病、アルツハイマー病など)
これらの疾患の治療に応用可能なD
DS製剤開発を加速する。
実用化へ向けた取り組み
(死の谷)
ライフサイエンス
発見・解明
研究活動・
成
果
1980
1990
2000
2010
異なる分野知識の
融合・適用
糖鎖工学
超分子工学
分子設計・合成
ナノテクノロジー
実用化
悪夢の時代
研究開発の活発化と
社会からの期待
第1種の基礎研究
第2種の基礎研究
前臨床試験の開始 臨床試験の開始 診断での実用化 ベンチャー設立、並びに製 薬企業との連携 治療での実用化 基本特許群の確立3.ヒト糖鎖合成関連遺伝子ライブラリーの構築と
それを利用しての糖鎖構造解析技術開発
糖鎖工学研究センター
成松 久
1990
2000
ゲノム世代
塩基配列解析 (ゲノム構造) 発現解析 リン酸化プロテオーム世代
ポストプロテオーム世代
(グライコプロテオーム)
タンパク同定 相互作用解析 タンパク質構造解析 多型解析現在
糖鎖付加糖鎖関連遺伝子の網羅的クローニング
はたらき
かたち
つくる
機能
合成
構造
有用糖鎖 の機能 有用糖鎖の構造情報 構造解析 モデル系 (疾患) の提示 KO KO 酵素 酵素GG
GG
細胞 合成糖鎖 の利用 機能分子の構造情報糖鎖研究の三本柱
Genome
遺伝子
糖転移酵素蛋白質
蛋白質
Proteome
Glycoproteome
What is Glycoproteome
H13年4月∼H16年3月 H15年4月∼H18年3月 H13 14 15 16 17 18 H13 14 15 16 17 18 19 19
糖鎖構造解析プロジェクト
(Structural Glycomics / SG project)
生体機能での糖鎖機能解析
診断と創薬に向けて
糖鎖遺伝子
ライブラリープロジェクト
(GlycoGene / GG Project)
?
NEDOプロジェクトの期間
リコンビナント酵素の作成 基質特異性解析 cDNAクローニング 未知遺伝子 100個 (2001-2004) 既知遺伝子とのホモロジー 既知遺伝子 110個 (1986-2000) 糖鎖遺伝子 ゲノム配列 新規検索ソフトの開発 糖鎖遺伝子ライブラリー 220個 ORF タンパク質のアミノ酸配列 類似配列 モチーフ EST YES NO 日本 (GG以外) 33% GG プロジェクト 35% 米国 18% 欧州 13% アジア (韓国など) 1%
遺伝子クローニングの比率
偽遺伝子と判明したもの 18 発現解析 中など 27 クローニング・基質特異性解析 54糖鎖関連遺伝子の網羅的クローニングの状況
糖鎖が原因となる疾患
糖鎖が原因となる疾患
1.癌
2.感染症(ウイルス、バクテリア)
3.糖尿病
4.免疫疾患
5.神経・筋・疾患
6.糖タンパク質性ホルモン
7.IgA 腎症
8.再生医療への応用
9.不妊症
10.血液型
11.その他
診断と治療に向けて
糖鎖が原因となる疾患
TM2の大腸癌患者組織に
おける発現変化
正常組織に比較し癌組織で発現量の増加が認められた(平均15倍)
0 2 4 6 8 10 12 14 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 平均 患者番号 Expression (10 -3 X copies/ug, tot al RNA) 正常組織 癌組織ガンと糖鎖
GalNAc
Ser/Thr
Gal
β1
3
Core 1 structure
ムチン型糖鎖(コア1構造)
Core 3 structure
ムチン型糖鎖(コア3 構造)
GlcNAc
β1
3
癌
癌
J.B.C. 277:47724
J.B.C. 277:12802
ガンと糖鎖
GGプロジェクトでクローニングした遺伝子
発現が増加↑
G4, G5, G26
G34
K12
ST2, ST3
SP5
F3, F6
…etc.
発現が減少↓
G8, G10
K2, K3, K5,
K8, K11
O10
L4
SP3
…etc.
例)Gn-TV 発現が上昇↑
N-結合型糖鎖の構造変化 → → → → →
悪性化
(分解酵素からプロテクト)
糖転移酵素発現変化 → 糖鎖構造変化
糖タンパク質機能変化
がん化で発現が変化する糖転移酵素
マウス精巣におけるin situ hybridization
β3GalNAc-T2は、germ line
cells で発現している。
GalNAc
β1-3GlcNAc-R
精子 精娘細胞 精母細胞 精粗細胞生体組織と糖鎖
GG
糖鎖遺伝子
SG
構造解析技術
糖鎖機能解析
(Functional Glycoproteomics)
癌
悪性度
早期診断
腎疾患
IgA腎症
再生医療
分化度
マーカー
その他
免疫
糖鎖を基盤とした
医療技術
予後の判断
治療指針
Sweet Medicine
(Glyco-Based Medicine)
Sweet Medicine
Our plan
Our plan
GTase Library
糖鎖・糖ペプチド標品
MS
n測定
フラグメント DB
ペプチド、オリゴ糖
フラグメンテーション予測ツール
ESI
MALDI
糖鎖の構造解析
医療分野における糖鎖研究の展望
現在
5年後
10年後
糖鎖装飾による 医薬品の向上 全ての糖鎖の 構造解析が可能 糖鎖構造を指標と した疾患の診断 糖鎖装飾に 根ざした治療 糖鎖構造解析 技術の開発 疾患と糖鎖構造の関係の解明 糖鎖関連疾患のメカニズム解明糖鎖研究の展望
糖鎖構造解析の進捗予測
1年後
3年後
5年後
10年後
感度
装置
対象
応用
IT
普及
1 pmol 糖鎖構造解析 システムの完成 ヒト型中性糖鎖 バイオ医薬の 品質管理 MSnデータ ベース 一部の専門 研究機関 50 fmol ヒト型全糖鎖 糖鎖機能解析 糖鎖統合 データベース 糖鎖研究に 携わるラボ 1 fmol 装置の小型 軽量化 実験動物の 全糖鎖 •疾患マーカー •病理切片診断 •選択的断片化法の確立 •全自動解析装置 •ヒトグライコーム •ヒトグライコプロテオーム バイオ系ラボ 植物・微生物を 含む全糖鎖 病院糖鎖構造解析の進捗予測
4.薄膜シリコン太陽電池開発の進展
太陽光発電研究センター
近藤道雄
19 24 31 43 60 91 133 205 318 452 0 200 400 600 800 1000 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 累積導入量 [MW] その他 欧州 米国 日本 60 69 78 89 126 155 201 288 391 560 17 17 16 21 35 49 80 129 171 251 0 100 200 300 400 500 600 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 年 生産量 (MW) 全世界 日本 欧州 米国 そ の他 IEA-PVPS(国際エネルギー機関・太陽光発電プログラム)報告 T1-08:2000より
PV News Vol22 No3 March 2003, May 2003
産業・事務用 8.8% 公的施設用 2.8% 自家用/その他 0.1% 電力応用商品 2.9% 民生用 1.2% 住宅用 84.3% 国内用途別 太陽電池 出荷量 178,098 kW (2002)
•
日本は、太陽電池の生産量およ
び導入量において世界のトップ。
•
住宅向け系統連系形が牽引。
累積導入量
太陽電池生産量
用途別出荷量(太陽光発電協会調べ)2010年 482万kW
国内太陽光発電導入の概況
太陽光発電低価格化の推移
(PVTEC 資料)
モジュール システム56%
66%
住宅用3kWシステム (結晶シリコン)
新技術の必要性
0
100
200
300
400
500
1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002
Module Inverter Others ConstructionCo
st
(x
10
0
0
0
J
P
Y)
year
大幅なコストダウン
[参考:太陽光発電の展開イメージ]
従来型系統連系システム 産業用 住宅用 場内高電圧連系自家消費システム 7円/kWh ∼50円/kWh 30円/kWh 23円/kWh 14円/kWh 発電コス ト 蓄電池付システム バルク結晶シリコン に加え薄膜(シリコ ン、化合物)太陽電 池も登場へ シリコンでも化合物で もない新材料も 登場 自律度向上型シ ステム展開 アクティブ ネットワーク制御 海 外 地域コミュニティPVシステム 広域連系PVシステム 新エネルギネットワーク SHS(ソーラーホームシステム) VLSPV 2002 2007 2010 2020 2030 水素製造 <<システム技術>> 系統に負担をかけないシステム 単独型から統合型システム システム大型化 BOS長寿命化 超薄型/多接合化 による高性能化 <<電池技術>> 技術の世代交代による 低コスト化の実現 新材料(色素等)・新構造太陽電池[参考:太陽光発電の展開イメージ]
従来型系統連系システム 産業用 住宅用 場内高電圧連系自家消費システム 7円/kWh ∼50円/kWh 30円/kWh 23円/kWh 14円/kWh 発電コス ト 蓄電池付システム バルク結晶シリコン に加え薄膜(シリコ ン、化合物)太陽電 池も登場へ シリコンでも化合物で もない新材料も 登場 自律度向上型シ ステム展開 アクティブ ネットワーク制御 海 外 地域コミュニティPVシステム 広域連系PVシステム 新エネルギネットワーク SHS(ソーラーホームシステム) VLSPV 2002 2007 2010 2020 2030 2002 2007 2010 2020 2030 水素製造 <<システム技術>> 系統に負担をかけないシステム 単独型から統合型システム システム大型化 BOS長寿命化 超薄型/多接合化 による高性能化 <<電池技術>> 技術の世代交代による 低コスト化の実現 新材料(色素等)・新構造太陽電池NEDO 2030ロードマップ
太陽光発電技術開発ロードマップ
ミッション : 太陽光発電の産業化と普及を加速する研究開発。
太陽電池の超低コスト化を可能にする技術
(高効率化、高スループット、低温化など)
中立的立場での標準化、評価
システム評価、運用技術 〔発電量予測〕
国際協力 (先進国、途上国)
2010年政府導入目標 482万kW ( 発電量 ~ 0.5 %) ← 現状 64万kW
メガソーラー 1000 kW (発電量 0.8%)
実証研究
太陽光発電研究センター
多結晶シリコン製造工程
スライスロス、時間 → 1/2 以下
材料のグレード
(NEDO HP)
Device processing
Passivation, Electrode Printing
現状 19% (小面積)
薄膜シリコン製造工程
p-層
i-層
n-層
1 m
p-層
i-層
n-層
電極
レーザパターニング効率
(多結晶 ∼ 12%)
a-Si:H 7~ 8 %
a-Si:H/µc-Si:H ~10% →
12%
量産性 → 低コスト化
Voltage (V) 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 Current density (mA/ cm 2 ) 0 2 4 6 8 10 12 14 Jsc : 12.5 mA/cm2 Voc : 1.35 V FF η : 0.74: 12.4%
glass/ type-U/ a-Si p-i-n (0.35 µm)/ µc-Si p-i-n (4 µm)/ ZnO/ Ag
Area: 1 cm2 p層 界面バッファ層 i層 n層 p層 i層(µc-Si) n層 金属電極 封止材 透明導電層 基板+透明導電膜ム ボトムセル (微結晶シリコン ) トップセル (アモルファスシリコン) ZnO中間層 V V
光劣化
(typ. 15%)
0.3
µm
~ 2
µm
製膜速度
(typ. 0.1nm/s)
薄膜シリコンタンデム太陽電池
劣化後変換効率 10%
製膜速度2.5nm/sにおいて9.5%以上
量産可能プロセスで効率13%以上
課題と
目標
【研究内容】 トライオード法およびナノ結晶埋め込みアモルファ スシリコンを太陽電池に適用し、高光安定アモル ファスシリコンを開発した。 光劣化率を従来の1/4の5%以下にまで低減した。 またp/Iバッファ層の最適化により初期効率を高め 劣化後変換効率として世界最高レベルの9.24%を 得た。 【概要】 高光安定アモルファスシリコンを開発し光劣化率を従 来の1/4の5%以下にまで低減した。劣化後変換効率と して世界最高レベルの9.24%を得た。 【開発技術はどう使われるか】
・
薄膜シリコンタンデム太陽電池 ・ 高安定薄膜トランジスタ(液晶パネルディスプレイ)高光安定アモルファスシリコン太陽電池開発
(電圧 V)
電流密度
mA/cm2
低劣化アモルファスシリコン太陽電池の特性 0 2 4 6 8 10 12 14 16 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 J[mA/ c m2] V[V] Initial Stabilized劣化後 9.24 %
高性能アモルファスシリコンの高光安定 化を図り、この膜を活性層に用いたアモ ルファスシリコン太陽電池において安定 化後変換効率10%以上を実現する p/Iバッファ層の最適化により初 期効率を高め安定化後変換効 率として従来の8.5%から世界最 高レベルの9.24%を得た 【15年度計画】 【15年度実績】p層 界面バッファ層 i層 n層 基板+透明導電膜ム p層 界面バッファ層 i層 n層 基板+透明導電膜ム
高光安定アモルファスシリコン太陽電池開発
太陽光
反射ロス
新規界面バッファ開発 → 反射ロス低減
(特許申請済み)
光劣化
欠陥生成
p/i バッファ層 適正化 →
劣化率低減
低SiH2アモルファスシリコン開発 →
劣化率低減
(SiH2 一次元構造 → 準安定)
VHF プラズマ技術
水素希釈法
トライオード法(ラジカルシーブ)
→ SiH3 純化技術
CathodeSiH
4VHF
exhaust
SubstrateMesh
d
V AnodeSiH3
【研究内容】 4Torr以上の高ガス圧力下で放電電極間距離を10ミリ程度 に狭めることで高速製膜時の膜質低下を抑制できることを 見出した。 23A/sの製膜速度時に単接合セルで9.1%の変 換効率を得た。 さらに電極形状をホロー形状とすることに より80A/sの製膜速度において5x10^15cm-3の低欠陥密 度を達成した。 【概要】 80A/sの製膜速度において5x10^15cm-3の低欠陥密 度を達成した。23A/sの製膜速度時に単接合セルで9.1% の変換効率を得た。従来問題であった高速化における効 率の低下をほぼゼロにまで低減した。 【開発技術はどう使われるか】
・
薄膜シリコンタンデム太陽電池Voltage (V)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
Current
densit
y (mA/
cm
2)
0
5
10
15
20
25
J
sc: 23.7 mA/cm
2V
oc: 0.528 V
FF
η
: 0.73
: 9.13%
Area : 0.25 cm
2d
i: 2.3 µm
R
d: 2.3 nm/s
微結晶Si薄膜高速高品質化技術開発
製膜速度10倍以上まで性能維持
(世界最高速、最高効率)
高速製膜された微結晶シリコン太陽電池特性
微結晶Si薄膜高速高品質化技術開発
VHF高圧枯渇法 (産総研オリジナル技術)
世界中でデファクト化 (技術移転中 MHI)
従来法 (低圧法 < 1 Torr)
高圧枯渇法 (∼10Torr)
+
+
+
水素原子
SiH3ラジカル
SiH4 + H2 から効率的にHとSiH3を生成(イオン抑制)
+
AIST メガソーラタウン
1MWp アジア最大 6500 m2 5600 panels
10
6
kWh /year → 0.8 % of total(AIST)
PV累積導入目標 @2010
単結晶 46% 多結晶 47% ヘテロ接合 5% アモルファス 2%