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( ) 19T S E R D U V . 53 N . 2 July 2012 HE CIENCE AND NGINEERING EVIEW OF OSHISHA NIVERSITY, OL , O

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HE

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CIENCE AND

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NGINEERING

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EVIEW OF

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OSHISHA

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NIVERSITY,

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OL

. 53

,

N

O

. 2 July   2012

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新 堂 正 俊 ・ 児 玉 鉱 幸 ・ 廣 垣 俊 樹 ・ 青 山 栄 一

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赤外線画像に基づくエンドミル加工現象の診断技術の開発(工具温度と加工能率の関係の考察)

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新 堂 正 俊 ・ 児 玉 鉱 幸 ・ 廣 垣 俊 樹 ・ 青 山 栄 一

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赤外線画像に基づくエンドミル加工現象の診断技術の開発(工具温度と加工能率の関係の考察)

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新 堂 正 俊 ・ 児 玉 鉱 幸 ・ 廣 垣 俊 樹 ・ 青 山 栄 一

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赤外線画像に基づくエンドミル加工現象の診断技術の開発(工具温度と加工能率の関係の考察)

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参照