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19
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CIENCE ANDE
NGINEERINGR
EVIEW OFD
OSHISHAU
NIVERSITY,V
OL. 53
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O. 2 July 2012
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新 堂 正 俊 ・ 児 玉 鉱 幸 ・ 廣 垣 俊 樹 ・ 青 山 栄 一
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赤外線画像に基づくエンドミル加工現象の診断技術の開発(工具温度と加工能率の関係の考察)
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赤外線画像に基づくエンドミル加工現象の診断技術の開発(工具温度と加工能率の関係の考察)