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決算説明会プレゼン資料 決算情報|IR資料室|投資家の皆様へ|東京エレクトロンデバイス

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Academic year: 2018

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(1)

2 0 1 8 年3 月期

本決算説明会

(2)

決算報告

(3)

2018

3

月期

本決算概況

本決算は前期比増収増益

売上高

2 1 %

経常利益

9 1 %

親会社株主に

帰属する

当期純利益

6 4 % 増

(4)

業績概要

前期比

(

百万円

)

2 0 1 7 年3 月期

2 0 1 8 年3 月期

増減額

2 0 1 8 年3 月期

予想

売上高

131,855

159,841

27,985

159,000

売上原価

116,709

142,160

25,451

売上総利益

15,146

17,680

2,534

販管費

13,481

14,924

1,443

営業利益

1,665

2,755

1,090

営業外収益

営業外費用

106

393

131

249

25

143

経常利益

1,377

2,637

1,259

2,500

当期純利益

972

1,598

626

1,500

(5)

別 売上

利益

(

百万円

)

2 0 1 7 年3 月期

2 0 1 8 年3 月期

売上高

利益

売上高

増減額

利益

増減額

半導体及び

電子デ

バイ

( E C ) 事業

115,018

591

142,076

27,057

1,619

1,028

関連

( C N) 事業

16,836

786

17,764

928

1,018

231

合計

131,855

1,377

159,841

27,985

2,637

1,259

E C 事業

産業機器、

載機器好調、

商権拡

寄与

C N事業

機器販売増加、

保守サ

堅調

(6)

27

28

%

16

%

8

15

26

%

23

%

16

%

18

%

3

3

12

%

3

%

2

%

品目別売上高構成比

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

汎用I C

I C

光学部品

I C

ソフトウェア・

ボード他

情報

EC

事業

専用I C

(7)

32

%

30

%

17

%

15

%

6

%

38

%

25

%

17

%

14

%

6

%

用途別売上高構成比

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

産業機器

及び

周辺機器

通信機器

載機器

⺠⽣

機器

FA

半導体製造装置増加

情報

EC

事業

ストレージ、

MFP

減少

(8)

海外連結子会社 売上高

EC

事業

2 0 1 7 年3 月期

2 0 1 8 年3 月期

増減額

増減率

海外連結子会社

売上高( 百万円)

38,434

42,665

4,231

11.0%

海外連結子会社

売上

⾼⽐

33.4%

30.0%

海外連結子会社

売上高( M$ )

354

384

30

8.5%

為替レ

( 円)

108.34

110.85

(9)

2,765

3,722

4,220

0

14/ 3

月期

15/ 3

月期

16/ 3

月期

17/ 3

月期

18/ 3

月期

自社ブ

事業 売上高

EC

事業

(

百万円

)

4,314

売上高

58%

18/ 3

月期よ

(株)ア

バー

崎が

寄与

設計・

量産受託サ

自社ブ

事業

売上高は、

( 株) ア

バー

崎で

構成

(10)

情報

CN

事業

関連製品

関連製品

56

%

37

%

7

%

57

%

36

%

7

%

品目別売上高構成比

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

(11)

情報

CN

事業

31

%

36

%

33

%

32

%

35

%

33

%

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

販売形態別売上高構成比

向け

販売

向け

販売

(12)

4,940

5,025

5,020

7,813

22,554

26,203

38,760

43,830

2,433

3,606

0

2017.3.31

2018.3.31

22,928

24,401

15,447

17,322

24,243

34,257

11,089

10,497

0

2017.3.31

2018.3.31

貸借対照表

資産

負債・

純資産

(

百万円

)

(

百万円

)

現預

売上債権

な卸資産

他流動資産

固定資産

仕入債務

有利

負債

他負債

純資産

86,478

86,478

売上増加に

売上債権増加

運転資

有利

負債で

調達

(13)

計算書

2017.3.31

営業

C/ F

投資

C/ F

財務

C/ F

換算差額

2018.3.31

2,433

7,993

896

9,869

5

3,406

(14)

(

百万円

)

受注高の

推移

33,438

32,760

36,985

42,265

37,365

30,405

4,767

5,361

3,937

4,665

4,597

6,386

28,849

33,195

31,365

31,781

38,205

38,122

40,923

46,930

41,962

36,792

0

3Q

16/ 3

月期

4Q

1Q

17/ 3

月期

2Q

3Q

4Q

1Q

18/ 3

月期

2Q

3Q

4Q

EC

事業

CN

事業

(15)

2 0 1 9 年3 月期

事業計画

(16)

2 0 1 8 年3 月期 ト

2 0 1 9 年3 月期 業績

込み

中期経営計画 V I S I ON2 0 2 0

V I S I ON2 0 2 0 へ

取り

組み

2 0 1 9 年3 月期 事業環境 と

動計画

1 株当た

配当

(17)

2018

3

月期 ト

株式会社ア

バー

崎を

連結

会社化

株式会社フ

全株式取得に

向け

契約を

締結

社ブ

事業の

向け

取り

組み

(18)

会社概要(

2018

3

月期)

所在地

神奈川県

和市

事業内容

向け

汎用画像処理装置の

開発・

製造・

販売等

売上高

2,752

百万円

従業員数

110

2018

3

月期 ト

株式会社フ

株式の

状況

株式取得予定日

2018

7

2

取得株式数

158,900

議決権所有割合

100.0

(19)

中期経営計画

VI SI ON2020

標達成年度:

2021

3

月期

売上高:

2,000

2,200

億円

ROE:

10%

新規ビ

基盤ビ

自社ブ

事業

TED REAL I oT

既存の

事業基盤を

活用し

高付加価値ビ

ジネ

EC

事業

/ CN

事業

環境変化に

即応し

安定的な利益成

実現

取り

組み

2016

3

月期

2017

3

月期

2018

3

月期

2019

3

月期

2020

3

月期

2021

3

月期

基盤ビ

製品・

拡充

/

効率性の

向上

新規ビ

向け

事業イ

事業領域の

(20)

VI SI ON2020

取り

組み

社ブ

事業の

向け

事業イ

社ブ

事業成

3

課題

事業に

核と

なる

事業の

獲得

分野製品に

資する

画像処理コ

技術の

獲得

製品製造の

効率改善及び

品質向上

製品開発

製品販売

東京エ

バイ

バー

製品製造

株式会社ア

バー

崎を

連結

会社化

(21)

VI SI ON2020

取り

組み

製造業顧客の

生産製造部

向け

事業領域を

CN

事業

未進出領域

組み込み製品・

機器部材

生産関連設備

及び サ

情報系イ

ラ及び サ

株式会社フ

自社ブ

事業

TED REAL I oT

自社ブ

事業

I oT

向け

異常判別

生成マ

高耐光版

3D TOF

向け

画像処理装置

株式会社ア

バー

半導体製造装置向け

機器

EC

事業

設計・

量産受託サ

DMS

自社ブ

事業

NEW

NEW

開発購買部門

情報シ

部門

(22)

2019

3

月期 事業環境と

動計画

EC

事業

事業環境

動計画

顧客移管の

推進

在庫圧縮

収益性の

高い

自社ブ

事業の

推進

−設計・

量産受託サ

DMS

−汎用画像処理装置(株式会社フ

当社ビ

ジネ

環境

2 0 1 8 年3 月期

2 0 1 9 年3 月期

全般

FA ・

半導体製造装置

パネ

載機器

PC 周辺機器

OA 機器

(23)

2019

3

月期 事業環境と

動計画

EC

事業

自社ブ

事業

47%

20%

33%

2019

3

月期

売上高内訳(予定)

設計・

量産受託サ

−産業機器、

医療機器向け

載機器向け

推進

−戦略製品を

軸と

設計・

量産受託案件の

創出

自社ブ

製品

−戦略製品開発の

継続 及び 販売強化

バー

−半導体製造装置向け

設計・

量産

受託サ

(24)

2019

3

月期 事業環境と

動計画

CN

事業

基幹プ

新規製品導入

提供

収益性の

高い

自社ブ

事業推進

I oT

向け

開発

事業環境

動計画

当社ビ

ジネ

環境

2 0 1 8 年3 月期

2 0 1 9 年3 月期

全般

パー

バー

ジド

国内セ

市場

2016

2021

年の

年間平均成

率は

5.6

出典:

I DC Japan

国内セ

市場規模予測を

発表」

2017

6

5

日)

国内コ

バー

市場

10

%程度の

想定

(25)

2019

3

月期 事業環境と

動計画

CN

事業

取り

組み

拡充

環境、

I oT

対象に

様々な技術を

用い

製品

提供

例)マ

ジド

MCS

)サ

拡充を

目指す

連携

(26)

2019

3

月期 業績

込み

(

百万円

)

当期純利益は親会社株主に

帰属する

当期純利益

2 0 1 8 年3 月期

2 0 1 9 年3 月期

対前年

通期

上期予想

下期予想

通期予想

増減額

増減率

売上高

159,841

68,500

71,500

140,000

19,841

12.4%

E C 事業

142,076

59,200

60,200

119,400

22,676

16.0%

C N事業

17,764

9,300

11,300

20,600

2,835

16.0%

経常利益

( 利益率)

2,637

(1.7% )

1,000

1,700

2,700

(1.9% )

62

2.4%

当期純利益

( 利益率)

1,598

(1.0% )

650

1150

1,800

(27)

1

株当た

配当

66

41.7

0.0%

0

15/ 3

月期

16/ 3

月期

17/ 3

月期

18/ 3

月期

19/ 3

月期

(

予定

)

配当性向

(

)

安定的・

継続的な配当の

実施

連結配当性向

40%

目安

2 0 1 8 年3 月期

2 0 1 9 年3 月期

中間

30

(

予定

) 36

期末

36

(

予定

) 36

40.5

(% )

(28)

本資料に

関する

注意事項

本資料で

述べ

れて

将来に

関する

通し

は、

現時点で

知り

情報を

構築さ

れた

す。

当社の

業績に

直接的・

間接的に

影響を

与え

様々な要因に

今後の

業績

通し

本資料と

異なる

可能性が

了承く

な変更が

場合は、

都度発表し

所存で

す。

(29)
(30)

EC

事業 品目別売上高構成

26%

23%

16%

12%

3%

2%

18%

27%

28%

16%

8%

3%

3%

15%

汎用I C

専用I C

光学部品

プロセッサ

カスタムI C

メモリI C

ソフトウェア・

ボード他

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

品目

増減率

主な要因

主な仕入れ先

汎用I C

16.3%

載・

産業機器増加(アナログ

I C

TI / NXP(

フリースケール)

専用I C

4.0%

スマートフォン

白物家電増加、

ストレージ減少

TI /

ブロードコム

/

ピクセルワークス

/

サイプレス

/

インレビアム

25.7%

産業機器、

POS

載増加、

MFP

減少

NXP(

フリースケール

) /

インテル

/ TI /

サイプレス

(

スパンション含む

)

光学部品

82.3%

商権拡大

産業機器

スマートフォン

大幅増加

ブロードコム

(

アバゴ・

テクノロジー

)

I C

5.4%

産業機器増加

ソシオネクスト

/

ラティス

/

インレビアム

I C

7.0%

産業機器増加

サイプレス

(

スパンション含む

)

(31)

EC

事業 用途別売上高構成

38%

25%

17%

14%

6%

32%

30%

17%

15%

6%

産業機器

及び

周辺機器

載機器

通信機器

⺠⽣

機器

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

用途

増減率

主なア

当社の

傾向

産業機器

44.1%

医療機器

放送機器

監視カメラ

FA

機器

計測器

工業用ロボット

工作機械

半導体製造装置

インバータ

FA

機器、

半導体製造装置など

全般的

好調

商権拡大も

寄与

及び

周辺機器

2.7%

複合プリンタ

プロジェクタ

OA

機器

ストレージ

PC

及び付属機器

POS

POS

向け

プロセッサ増加、

ストレージ減少、

MFP

減少

載機器

23.8%

カーナビゲーション

カーオーディオ

ボディ系

アナログ

I C

プロセッサ増加

通信機器

19.6%

携帯電話

スマートフォン

ルータ

伝送装置

基地局

商権拡大に

スマートフォン向け

専用

I C

光学部品大幅増加、

基地局減少

⺠⽣

機器

25.9%

デジタルカメラ

デジタルビデオカメラ

TV DVD AV

機器

家庭用ゲーム

リモコン

白物家電

(32)

CN

事業 品目別売上高構成

57%

36%

7%

56%

37%

7%

関連製品

関連製品

1 7 / 3 月期

1 8 / 3 月期

品目

増減率

主な要因

主な仕入れ先

関連製品

8.0%

通信事業者向け

販売増加

アリスタネットワークス社

エクストリームネットワークス社

F5

ネットワークス社

関連製品

0.1%

向け

販売好調も

他の

製品販売低調

ブロードコム社

DELL EMC

ピュアストレージ社

16.2%

仮想化基盤プ

増加

オラクル社

(33)

品目

品目

主な製品

機能

E C 事業

汎用I C

I C

ジッ

I C

色々な用途に

共通に

使用さ

れる

I C

専用I C

画像処理

I C

通信・

用I C

特定用途向け

作ら

れた

専用I C

C PU

D S P

電子機器の

頭脳

演算機能・

制御機能

光学部品

L E D

電気を

光に

変換し

使用する

電子部品

I C

A S I C

PL D

客様の

仕様に

応じ

作ら

れる

固有I C

I C

S R A M

F R A M

MR A M

記憶用I C

書込み読出し

可能なも

読出し

みの

ソフトウェア ・ボード他

電源

企業向け

産業機器に

組み込ま

れる

配線基板上に

I C

電源

など

部品を

実装し

製品(ボ

C N事業

関連製品

負荷分散装置

関連機器

接続負荷の

分散、

上の

強化

関連製品

S A Nス

容量デ

速に

接続、

記憶する

組み込みデ

仮想化基盤プ

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