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(1)

演習問題(Ⅰ)

群馬大学 松田順一

平成28年度 集積回路設計技術・次世代集積回路工学特論

(2)

フェルミ電位

)とする。

温度は室温(

を求めよ。

の場合のフェルミ電位 アクセプタ密度

K 300

cm 1017 3

T

NA F

3 - 10

19 -

23

cm 10

1.45 Si

C 10

1.6

J/K 10

38 . 1

ni

q

k

室温) 

の真性キャリア密度(

素電荷密度 

ボルツマン定数 

C V AVs C

Ws C

J C

K K

J

q kT





i A

F n

N q

kT ln

V 407 .

0

F

演習:基礎

(3)

pn 接合の接触(ビルトイン)電位

とせよ。

  のフェルミ電位を

温度は室温、

を求めよ。

接合のビルトイン電位 とする

型の不純物密度を

V 0.55 cm

1017 3

F

bi A

n

p n N

p

V 957 .

0

bi

演習:基礎

(4)

pn 接合の空乏層幅

室温とする。

電荷を求めよ。温度は 幅と単位面積当たりの

印加した場合の空乏層

を 接合に逆バイアス

とする

型の不純物密度を

NA 1017 cm3 np VR 0 V,5V p

bi R

A s A

R bi

A s

V N

q qlN

Q

Q l

qN V l

2 2

p

'

'

  

は、以下になる。

荷 側の単位面積当りの電 この場合

  

れる。

空乏層幅は次式で表さ

側の Siの誘電率 s 11.78.8541014 F/cm

V 5 at

μm 0.278

V 0 at

μm 111 . 0

R R

V l

V l

V 5 at

C/cm 10

44 . 4

V 0 at

C/cm 10

78 . 1

2 7

'

2 7

'

R R

V Q

V Q

演習:基礎

(5)

フラット・バンド電圧

温度は室温とする。

とせよ。

を ゲートのフェルミ電位 を

基板のアクセプタ密度

を求めよ。

構造の仕事関数差電位 基板の

ゲート、

V 55 . 0 n

, cm 10

p

MOS p

n

3

17

F A

MS

N

   

を求めよ。

ド電圧 としてフラット・バン

ゲート酸化膜厚

、 密度

上記構造で、界面電荷

FB

ox V

t 12 nm

C/cm 10

3 10

1.6

Q'o 19 10 2

F/cm 10

854 . 8 84 .

3 14

ox

酸化膜の誘電率 

' '

ox o MS

FB C

V Q

V 957 .

0

MS

V 974 .

0

FB

V 0.017 V

F/cm 10

83 . 2

' '

2 7

'

ox o ox

C Q C

演習:2端子MOS構造

(6)

閾値電圧

F F

FB

M V

V 0 2 2

'

2

ox A s

C N q

を求めよ。

アス係数 構造における基板バイ

前記

MOS

を求めよ。

における閾値電圧 この場合の表面電位

s 2F VM0

V0.5

643 .

0

VM0 0.421V

演習:2端子MOS構造

(7)

基板電圧印加による閾値電圧

である。

  

りの反転層電荷は、

における単位面積当た である。また、強反転

  

閾値電圧は、

) (

6

2

,

' '

0 0

0

T GC

ox I

t F

CB FB

T

V V

C Q

V V

V

とする。

で求めよ。温度は室温 電荷を各

印加した場合の反転層 また、ゲート電圧

を求めよ。

の場合の下記閾値電圧 位

構造において、基板電 前記

CB GC

T CB

V V

V V

V 3

V 2 , V 0 MOS

V 2 at

V 103 . 1

V 0 at

V 629 . 0

CB T

CB T

V V

V V

V 2 at

C/cm 10

37 . 5

V 0 at

C/cm 10

72 . 6

2 7

'

2 7

'

CB I

CB I

V Q

V Q

演習:3端子MOS構造

(8)

閾値電圧の温度依存性

7.02 10 3

2 3

16 cm

10 87

.

3 3

T

i T e

n

F F

FB

M V

V 0 2 2

めよ。

における温度係数を求 と

の 圧

構造において、閾値電

前記

MOS VM0 T 300 K 350 K





i A

F n

N q

kT ln

dT dVM0

K 350 at

mV/K 1.408

K, 300 at

mV/K 344

. 1

T T

演習:3端子MOS構造

(1) B. Jayant Baliga, Fundamentals of Power Semiconductor Devices, p.25, Springer Science + Business Media, 2008.

(1)

(9)

ピンチオフ電圧

0 2 2

4

2

GB FB

P V V

V

とする。

を求めよ。温度は室温 ピンチオフ電圧

印加した場合の

・基板間電圧 構造において、ゲート

前記

P

GB

V

V 3 V

MOS

V 913 .

1 VP

演習:3端子MOS構造

(10)

α

1

の計算

VSB

0

1 1 2

 

温度は室温とする。

を求めよ。

の場合の と

で、

構造の

前記

MOS MOSFET VSB 0V 2V 1

V 2 at

186 . 1

V 0 at

326 . 1

1 1

SB SB

V V

演習:4端子MOSトランジスタ

(11)

ドレイン電流(線形領域と飽和領域の電流)







' 2

'

2 ' '

2 ,

2 ,

DS DS

T GS ox

DS DS

DS DS

T GS

ox DS

V V V

C V L W

V V

V V

V V

L C W I

        

VDS' VGS VT

とせよ。

は 電流式の

但し、MOSFET 1

とせよ。

基板電圧は

を求めよ。

と飽和電流 の場合の飽和電圧

を求めよ。また、

の場合の

、 として、

、 で、

前記

V 0

V 1

V 1 . 0 V

1

s V / cm μm 400

μm 2 10 MOSFET

' '

2

SB

DS DS

GS DS

DS GS

V

I V

V I

V V

L

W

V 280 . 0 μA,

5 . 29 μA,

3 .

17 ' '

DS DS

DS I V

I

演習:4端子MOSトランジスタ

(12)

弱反転領域のゲート・スウィング

SB

F V

n

2 1 2

GSIDS n t  

d

S dV 2.3 log

Swing Gate

で求めよ。

と を

の場合の と

で、

前記

MOSFET VSB 0 V 0.5V GateSwing T 300 K 350 K

q kT

t

K 300

V, 0.5 at

mV/dec 5

. 76

K 300

V, 0 at

mV/dec 7

. 80

T V

S

T V

S

SB SB

K 350

V, 0.5 at

mV/dec 5

. 89

K 350

V, 0 at

mV/dec 4

. 95

T V

S

T V

S

SB SB





i A

F n

N q

kT ln

7.02 10 3

2 3

16 cm

10 87 .

3 3

T

i T e

n

但し、

演習:4端子MOSトランジスタ

(1) B. Jayant Baliga, Fundamentals of Power Semiconductor Devices, p.25, Springer Science + Business Media, 2008.

(1)

(13)

温度依存性を持たない飽和電流

5 . 1

) ( )

(





r

r T

T T T

 

2

2

' GS T

ox DS

V C V

L

I W

mV/K 3

.

4 1

dT k dVT

s) /(V cm

400 )

(Tr 2

r

r T

T V T k T T

V ( ) 4 VT (Tr) 0.6 V

を求めよ。

ないゲート電圧

)で飽和電流が変化し 高温(

)と において室温(

下の温度依存性を持つ 移動度と閾値電圧に以

GS

r

V T

T K

350

K 300 MOSFET

n

)とする。

飽和電流の式は以下( 1

V 130 .

1 VGS

演習:4端子MOSトランジスタ

(14)

短チャネル効果(電荷配分)

1.6 10  3 10C/cm 0.15μm

Q

nm 12 cm

10 2 p

V 55 . 0 n

2 10

19 '

o

3 17

j

ox A

F

d

t N

、拡散層深さ 界面電荷密度

)、

)、酸化膜厚(

基板(

)、

ゲート(

2 1 1 1

2

' '

0

j j B

B B

A s SB

B

d d L

Q d Q

V qN d

 

但し、

  

SB B

B TL

SB FB

T

TL T

T

Q V V Q

V V

V

V V

V

' 0 '

1 0

0 , 1

 

とする。

温度は室温、

を求めよ。

での実効閾値電圧 において、

下記構造の

V 0

μm 05 . 0 1 , 05 . 0 35 . 0 MOSFET

^

SB

T

V

V L

m 0.40 at

V 775 . 0

m 0.35 at

V 753 . 0

m 0.30 at

V 724 . 0

L

L L VT

m 1.05 at

V 868 . 0

m 1.00 at

V 865 . 0

m 95 . 0 at

V 862 . 0

L

L L VT

演習:微細化による特性への影響

(15)

飽和領域の g

m

g

sd

る。

とし、温度は室温とす

で求めよ。

、 を

と において、飽和領域の

下記構造の

V 0 ,

V 1 ,

V 1

μm 1 , 35 . μm 0

10 MOSFET

SB DS

GS

sd m

V V

V

L W

g g

19  102

' o

3 17

C/cm 10

3 10

1.6 Q

nm 12 cm

10 1 p

V 55 . 0 n

界面電荷密度

)、

)、酸化膜厚(

基板(

)、

ゲート(F NA tox

、ピンチオフ点での電 とせよ。

移動度 400cm2 / V s E1 2.5104 V/cm

' '

1

2 A D DS DS

DS

sd L N V V

I g B

GS T

ox

m C V V

L

g W

'

 

A s

D 2qN

2

1

B1 2s q12

m 1 at 10

3.90

m 0.35 at

10

18 . 3

1 6

1 5



L

gsd L m

1 at

10

3.17

m 0.35 at

10

07 . 9

1 4

1 4



L

gm L

' 2

'

2 1

T GS ox

DS W L C V V

I

演習:低中間周波動作

参照

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