0.2mmピッチ 高さ0.65mm 上接点バックフリップタイプFPC用コネクタ
FH53 シリーズ
■特長
1. 低背上接点FPCコネクタ
上接点タイプのコネクタで、コネクタ高さ0.65mmと超薄型 設計です。(図①をご参照下さい)2. 狭ピッチ、且つ、狭奥行き
ピッチ0.2m m、奥行き寸法3.2m m(アクチュエータロック 状態)と、徹底して省スペース化を実現しています。 (図①をご参照下さい)3. 高速伝送対応
インピーダンス特性に優れ、高速伝送が可能です。 同一端子(偶数−偶数端子もしくは奇数−奇数端子)を 差動ペアにすることで、より優れた伝送特性を示し、eDP
(ver1.3
)規格、MIPI
(D
−PHY
)規格に対応可能です。 (図②をご参照下さい)4. 多機能なロック金具
可動式のロック金具により、F P Cの水平挿入が可能で あり、また、FPC挿入時の明確な挿入感とFPC仮保持を 実現しています。更に、アクチュエータロック状態では、 ロック金具がFPCタブをキャッチするため、高いFPC保持力を 実現しています。(図③をご参照下さい)5. スムーズなFPC挿入
ハウジングの両端に大きな嵌合ガイドを配置することにより、 スムーズなFPC挿入を実現しています。 (図④をご参照下さい)6. ロックオープン状態での納入
ロックオープン状態での納入のため、作業前にアクチュエータを 開く必要がありません。7.
コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要
(オーバーモールディング構造) コネクタ下面を樹脂で覆い、端子の露出をなくしているため、 基板パターンの引き回しに制限がありません。 基板設計の自由度が向上します。8.
ハロゲンフリー
コネクタに基準値以上の塩素、臭素は使用していません。 ※IEC 61249-2-21に従い定義 Br:900ppm以下、Cl:900ppm以下、Br+Cl:1,500 ppm以下9.
自動実装に対応
9.8mm( 41芯) 3.2mm 0.65mm 0.2mm低背・狭ピッチ・狭奥行きにより、
徹底した省スペースを実現
FH53差動インピーダンス
130ps rise time (20‒80%)
[所定の位置にFPCが納まった状態] [ロック状態]FPC挿入で
明確なクリック感
ロック状態で
高いFPC保持力
多機能なロック金具
図① 図② 図③スムーズなFPC挿入
ハウジングの両端に 嵌合ガイドを配置■製品規格
定 格 定格電流 0.2A (注1) 定格電圧 AC30Vrms 使用温度範囲 –55∼+85℃(注2) 使用湿度範囲 相対湿度90%以下 (結露しないこと) 保存温度範囲 –10∼+50℃(注3) 保存湿度範囲 相対湿度90%以下 (結露しないこと) 適合FPC 端末仕様 t=0.12±0.02 金めっき 項 目 規 格 条 件 1.絶縁抵抗 50MΩ以上 DC 100Vで測定 2.耐電圧 せん絡・絶縁破壊がないこと AC 90Vを1分間印加 3.接触抵抗 300mΩ以下 ※FPC導体抵抗を含む AC1mAで測定 4.繰り返し動作 接触抵抗:300mΩ以下 破損・ひび・部品のゆるみがないこと 10回 5.耐振性 1μs以上の瞬断がないこと 接触抵抗:300mΩ以下 破損・ひび・部品のゆるみがないこと 周波数 10∼55Hz、片振幅 0.75mm、 3軸方向各10サイクル 6.耐衝撃性 1μs以上の瞬断がないこと 接触抵抗:300mΩ以下 破損・ひび・部品のゆるみがないこと 加速度:981m/s2 持続時間:6ms 正弦半波3軸両方向各3回 7. 定常状態の 耐湿性 接触抵抗:300mΩ以下 絶縁抵抗 50MΩ以上 破損・ひび・部品のゆるみがないこと 温度 40℃、湿度 90∼95%、の中に96時間放置 8.温度サイクル 接触抵抗:300mΩ以下 絶縁抵抗 50MΩ以上 破損・ひび・部品のゆるみがないこと 温度:−55→+15∼+35→+85→+15∼+35℃ 時間:30→2∼3→30→2∼3分 上記条件で5サイクル 9.はんだ耐熱性 外観の変形、及び端子などに著しいガタがないこと リフロー:推奨温度プロファイルにて 手はんだ:350±10℃、5秒 (注1)全芯数に定格電流を通電する場合は、定格電流の70%でご使用下さい。 (注2)通電時の温度上昇を含みます。 (注3)ここでの保存とは、基板搭載前の未使用品に対する長期保管状態を表わします。 基板搭載後の無通電状態は、使用温湿度範囲が適用されます。■材質
部 品 材 質 処 理 UL規格 絶縁物 LCP ベージュ UL94V-0 ポリアミド樹脂 ブラック UL94HB 端 子 りん青銅 ニッケルバリア金めっき − 金 具 りん青銅 純すずリフローめっき −■製品番号の構成
製品番号から製品の仕様をご判断頂く際にご利用下さい。 ご発注の際には、本カタログにある製品番号からお選びください。FH 53 - 41S - 0.2 SHW
(99)
❶ ❷ ❸ ❹ ❺ ❻ ❶シリーズ名:FH ❷シリーズNo.:53 ❸極数:41 ❹コンタクトピッチ:0.2mm ❺端子形状 SHW・・・SMT水平千鳥配列実装タイプ ❻仕様 無し:標準品(5000個梱包) (99):500個梱包■コネクタ寸法図
単位:mm 製品番号 HRS No. 極数 A B C D E FH53-21S-0.2SHW(**) − 21 5.8 3.6 4 4.8 5.53 FH53-31S-0.2SHW(**) − 31 7.8 5.6 6 6.8 7.53 FH53-41S-0.2SHW(**) CL580-3401-7-** 41 9.8 7.6 8 8.8 9.53 FH53-51S-0.2SHW(**) − 51 11.8 9.6 10 10.8 11.53 * * 極性表示 ロットNo.表示 a a キャビティNo. 極数表示 HRSマーク表示 端子No.1 端子No.2 (0.2) D±0.15 0.4±0.1 B±0.15 (0.08) 2.69 ± 0.1 2.49 ± 0.1 A±0.15 (0.08) C±0.15 0.4±0.1 (0.12) 1.53 ± 0.1 (吸着想定 エ リ ア ) 0.65 ± 0.05 ( 1.1 ) (E) 8 a−a 接点位置 接点位置 0.3 ± 0.1 (0.25) ( 0.36 ) 2.23 ± 0.1 ( 0.45 ) ( 1.03 ) ( 1.38 ) ( 3.2 : ア ク チ ュ エ ー タ 閉 じ 状態) 2.15 ± 0.15 0.33 ± 0.1 ( 0.08 ) (FPC:t=0.12) (90°) 注 1.( )内寸法は参考値を示します。 2.端子及び金具リードの平坦度は、0.1MAXです。 3.本製品はエンボス梱包です。詳細は梱包仕様図を参照して下さい。 4.改良等により肉盗みやスリットを追加することがありますので、ご了承下さい。 5.モールド樹脂に黒点等が発生する場合がありますが、品質には問題ありません。 6.リフロー後、端子めっきが変色する場合がありますが、品質には問題ありません。 7.本製品は、ハロゲンフリー対応品です。 (Br含有率:900ppm以下、Cl含有率:900ppm以下、Br+Cl総含有率:1500ppm以下) 8 .ロック金具爪形状を示します。 2× (ランドパターンイメージ) Y 0.44 ± 0.01 0.18±0.01 B 0.4 C±0.02 0.4 0.18±0.01 0.25±0.01 0.47 ± 0.01 2.37 ± 0.01 F 0.43 ± 0.01 ( 0.26 ) 0.02 Y ((n–1)/2)× 0.02 Y ((n+1)/2)× 0.02 Y (コネクタイメージ) X 端子No.2 端子No.1 F ( 0.15 ) 0.65 ± 0.02 0.2±0.02 B 0.4 C±0.02 0.4 0.2±0.02 0.27±0.02 0.65 ± 0.02 1.85 ± 0.02 0.02 X ((n–1)/2)× 0.02 X ((n+1)/2)× 2× 0.02 X推奨ランド寸法図
推奨メタルマスク寸法図
単位:mm 製品番号 HRS No. 極数 B C F FH53-21S-0.2SHW(**) − 21 3.6 4 4.87 FH53-31S-0.2SHW(**) − 31 5.6 6 6.87 注 9.n は極数を示します。推奨FPC寸法図
単位:mm 製品番号 HRS No. 極数 C G H FH53-21S-0.2SHW(**) − 21 4 5.5 4.51 FH53-31S-0.2SHW(**) − 31 6 7.5 6.51 FH53-41S-0.2SHW(**) CL580-3401-7-** 41 8 9.5 8.51 FH53-51S-0.2SHW(**) − 51 10 11.5 10.51 注 10 .めっきリード部を引く場合の推奨寸法です。 11 .FPC設計の際、P寸法は1mm以上となる様設計お願います。 12 .指示寸法の公差は、導体露出部の箇所に適用お願います。 13 .FPC両端のパッドは信号端子として使用出来ません。 10 10 10 10 11 12 13 13 端子No.2 端子No.1 Z 0.055±0.02 P 3.03 ± 0.3 (補強 フ ィ ル ム ) G±0.05 0.75±0.05 C±0.02 0.75±0.05 0.2 0.2±0.02 0.2±0.02 0.1±0.02 0.1±0.02 0.055±0.02 0.1±0.02 (0.05) H±0.05 0.195±0.02 0.15±0.02 (0.1) (0.05) 0.8 ± 0.05 ( 0.1 ) 1.2 ± 0.05 ( 0.1 ) 1.63 ± 0.3 (導体露 出 部 ) 0.63 ± 0.1 1.21 ± 0.1 0.65 ± 0.1 0.07 ± 0.1 1.31 ± 0.1 0.1±0.02 0.1±0.02 G±0.05 ( 2.73 ) 0.12±0.02 R0.15 ±0.1 R0.1 ±0.1 R0.1± 0.1 R0.1 ±0.1 R0.1 ±0.1 (R0.05 ) ( R0 .1 ) ( R0.2 ) (R0.2 ) (R0.05 ) ((n–1)/2)× 0.02 Z ((n+1)/2)× 0.02 ZFPC部材構成(推奨仕様)
Cu 1/3oz ポリイミド 1mil 25 25 熱硬化接着剤 材 料 名 材 質 厚み(μm) (4) 12 無接着タイプ 25 30 50 ポリイミド 1mil ポリイミド 2mil 熱硬化接着剤 ニッケル下地1∼6μm+ 金めっき0.2μm カバーレイフィルム カバー接着剤 表面処理 導体 圧延銅 ベース接着剤 ベースフィルム 補材接着剤 補強フィルム注意事項
1. FPC部材構成は参考例です。FPC嵌合部厚は、本部材構成を参考に0.12±0.02mmにて製作下さい。 2. 部材構成の詳細については、各FPCメーカーにお問合せ下さい。梱包仕様図
●エンボスキャリアテープ寸法図 ●リール状態寸法図 ●リーダ部、トレーラ部寸法図 単位:mm 製品番号 HRS No. 極数 J L M N FH53-21S-0.2SHW(**) − 21 16 7.5 17.4 21.4 FH53-31S-0.2SHW(**) − 31 24 11.5 25.4 29.4 FH53-41S-0.2SHW(**) CL580-3401-7-** 41 24 11.5 25.4 29.4 FH53-51S-0.2SHW(**) − 51 24 11.5 25.4 29.4 CL 引出し方向 L ± 0.1 (0.3) (1.25) J ± 0.2 1.75 ± 0.1 4±0.1 (2) 8±0.1 φ1.5 +0.1 0 引出し方向 (φ 80 ) (N:リール外側幅) (M:リール内側幅) (φ 380 ) (φ 13) 引出し方向 トップカバーテープ エンボスキャリアテープ 100mm以上(空部) 160mm以上(トレーラ部・空部) 400mm以上(リーダ部)温度プロファイル
適用条件
リフロー方式 :遠赤・熱風リフロー リフロー炉雰囲気 :大気 はんだ :クリームタイプSn/3.0Ag/0.5Cu (千住金属製M705-GRN360-K2-V) 試験基板 :基板材質及びサイズ ガラスエポキシ 25×50×0.8mm ランド寸法 0.2×0.65、0.2×0.65mm メタルマスク :厚さ 0.1mm 開口寸法 0.18×0.47、0.18×0.44mm この温度プロファイルは上記適用条件のものです。 クリームはんだの種類、メーカー、基板サイズ、その他の実装 部材等の条件により異なる場合があります。実装状態を確認 の上ご使用下さい。 B6M'*%8î スタート 時 間 (秒) '*8î(+%秒) .%∼&'%秒 (+%秒) 予熱時間 はんだ付時間 % *% &%% &*% &*%8î '%%8î '(%8î '%% '*% 温 度 (℃)コネクタの操作方法と注意点
本コネクタは、小型・薄型製品で、且つバックフリップ構造を採用しており、その取り扱いについて注意が必要ですので、 以下の内容をご確認の上ご使用下さい。1.
初期実装状態
(FPC挿入前)
①アクチュエータ開放状態での納入となりますので、FPCを 挿入する前に、ロックを操作する必要はありません。 [注意] ・FPC未挿入状態で、アクチュエータを閉じないで下さい。 ・FPC未挿入状態でアクチュエータを閉じると、接点ギャップが 狭くなり、挿入力が上昇することがあります。2.
FPC挿入方法
①FPCは、導体面を上にして、基板面に対して水平になるようにし、奥まで確実に挿入して下さい。 [注意] ・アクチュエータが開いた状態のままでFPCを入れて下さい。 ・挿入の際、上下、左右、斜め方向にこじって行なうと、端子の変形、接触不良の原因となることがあります。3.
FPC挿入確認
FPC切り欠き位置を目視比較することにより、斜め挿入、浅挿入の誤挿入状態を防止することができます。 エンボス納入時よりアクチュエータは開放状態です。 アクチュエータ〔開〕 導体面 FPC 基板 ― 適正操作 ― アクチュエータ〔閉〕 FPC 基板 ― 不適正操作 ― 不完全なFPC挿入 正しいFPC挿入 FPCの切り欠きを通して基板が見える FPCの切り欠きはコネクタハウジングにより 隠れており、切り欠きから基板が見えないNG
FPC切り欠きOK
【操作方法】
4.
ロック方法
①アクチュエータを回転させるようにして押し下げます。 その際に、アクチュエータの中央部もしくは全体を指の腹で回転させ完全に倒して下さい。 (アクチュエータの片側だけを押し下げない様にして下さい。アクチュエータが捻れて、破損の原因となります。) ※作業時に、ハウジングに無理な力が加わらない様に注意して下さい。5.
FPC抜去方法
(ロック解除方法)
①アクチュエータをゆっくりと押し上げ、ロック解除後FPCを引き抜いて下さい。 ②ロック解除時、アクチュエータの中央部を操作させて下さい。 (アクチュエータの片側だけ押し上げない様して下さい。アクチュエータが捻れて、破損の原因となります。) ※アクチュエータは、90°までしか開きませんので、それ以上の角度へ開こうとしたり、必要以上の力をアクチュエータに 加えたりしない様に注意して下さい。 上から下へ 押し付け 回転 中央部を操作 端部のみ操作 図示方向に加重する 90°以上開こうとする ゆっくりと押し上げる 中央部を操作 端部のみ操作【操作方法】
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