JPCA Show 2016 配布資料 トリニティ スミック 千住金属工業は 単に材料の製造や販売を行うだけではなく 材料を扱う技術をプロセスとして また それに使用する装置の 3 つの技術を一体化させて お客様のソルダリングソリューションをサポートします

JPCA Show 2016

配布資料

『トリニティ・スミック』

千住金属工業は、単に材料の製造や販売を

行うだけではなく、材料を扱う技術をプロセ

スとして、また、それに使用する装置の３つの

技術を一体化させて、お客様のソルダリング

ソリューションをサポートします

特　長

真空リフロー炉

_SVR-625GTC

Vacuum Reflow Oven SVR-625GTC

はんだ付けを熟知しているメーカの、真空リフロー装置

Vacuum Reflow Oven based on Experienced Soldering Technologies

熱風加熱ゾーン 真空ゾーン

● はんだが溶融している最適な状態で真空度と真空時間を制御し、ボイドの低減とはんだの飛散を抑制

● 昇降式真空チャンバーが減圧度合を再現し、ボイドと飛散のバラツキを抑制

● 各種部品でのボイド低減の評価結果

チャンバー上昇、基板搬入 チャンバー下降、減圧化 チャンバー上昇、基板搬出 真空リフロー炉

●

_{はんだが溶融するピーク温度領域で減圧させ、ボイド低減と飛散を抑制}

●

_{4段階の減圧パターンを有し、最適な条件で部品ズレやボイドを低減}

●

_{温度調節可能な真空ゾーンが、飛散やボイドを低減}

仕　様

冷却ゾーン チャンバー 基板 汎用炉（Air) 真空炉（

_N2

）

SVR-625GTC

QFN 8ｍｍ

Pｗ Tr

LGA 19ｍｍ

BGA 19ｍｍ

100000 0 時間 64 Time(sec） Time(sec） Temperatu re (℃） Temperatu re (℃） 任意 圧力 任意 (P1) (F1) 任意 (F2) 任意 (F3) 任意 (F4) 任意 (P5) 任意 (P2) 任意 (P3) 任意 (P4) 任意（T1） 任意（T2） 任意（T3） 任意（T4） 任意（T5） 0 0 50 100 150 200 250 300 0 50 100 150 200 250 300 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 390 420 450 480 510 540 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 真空ゾーン 冷却ゾーン 熱風加熱ゾーン 150-180℃

Temperature profile for SVR-625GTC Temperature profile for SVR-625GT

220℃ 真空圧（Pa） 設定値狙い値設定値実際値 真空時間（sec） 真空一段目 70000 75000 45000 15000 5000 5000 10000 40000 4 4 4 4 4 4 15 25 40 60 3 3 真空二段目 真空三段目 真空四段目 （Hz） 引き速度

特　長

無残渣＆ボイドフリー実装

Non-Residue & Void-free Packaging

TRINITY SMICで、低飛散、ボイド＆残渣フリー実装を実現

Low-Splash, Non-Residue & Void-free Solutions from TRINITY SMIC

● NRBシリーズフラックスの開発が、残渣フリーを実現

● NRB60とSVR-625GTCでボイドフリーを実現

材料と装置の組み合わせが重要

通常のリフロー炉 SVR-625GTC真空リフロー炉 汎用ペースト

NRB

シリーズ 汎用ペースト

NRB60

Revolutionary Products

●

_{優れたフラックス材料開発力が、残渣フリーフラックス}

NRB

シリーズ

を開発

●

_{はんだ付けを熟知しているメーカーの、}

SVR-625GTC

でボイドフリー

●

_{材料と装置に、ノウハウを加えて低飛散、残渣＆ボイドフリー実装を実現}

TRINITY SMICで、低飛散,ボイド＆残渣フリー実装を実現

はんだペースト：SAC305ロジン系 Ni/Auメッキ 真空ポンプ周波数で減圧勾配を調整 温度と減圧制御が可能な真空炉で飛散を抑制 低飛散、ボイド＆残渣フリーを実現

Material

（材料；

NRB60

）

Equipment

（装置；

SVR-625GTC

）

Process

（工法；

Know-How

）

0 0 20 40 60 80 100 120 140 20 40 60 80 飛散 数（個） 100000 0 64 任意 圧力 任意 (P1) (F1) 任意 (F2) 任意 (F3) _任意 (F4) 任意(P5) 任意(P2) 任意(P3) 任意(P4) 任意（T1）任意（T2）任意（T3）任意（T4）任意（T5） 減圧条件（Hz） 時間

特　長

高信頼性ダイボンド実装

High Reliability Die Bonding

M725 Niボール入りプリフォームで、高信頼性

High Reliability by Solder Preform M725 Ni Ball-contained

Revolutionary Products

●

_{HQ仕様品は、表面に特殊加工を施しておりフラックスが不要}

●

_{Niボール入り仕様品}

_{は、傾斜の無いダイボンディングを実現}

●

_柔らかな

M725

は、チップに優しく信頼性の高いダイボンディングを実現

●

_{テーピング仕様品は、自動搭載が可能で生産性を高めます}

HQ品は汎用品より 表面酸化が少ないため、 良好なぬれ性を示し 変色やボイドが少ない。 車載用インバータのダイボンドに使用

HQ

M725

（固相線227℃/ピーク229℃/液相線256℃）

High-Quality Surface Condition

Ｎｉボールが部品のスタンドオフとなり、均一なはんだ厚を確保

独自のボール封入技術が、良好な反応を示しボイドが少ない

Niボール _Niボール はんだ はんだ はんだ a a a 半導体 半導体 半導体 Niボール

●

クラックが入らず、良好な放熱性が得られるＮｉボール入りソルダプリフォーム

●

高い放熱効果

クラックの空気層が、熱伝導性を阻害し放熱効果を低下させる はんだが 薄いことによる クラック 傾斜が起因となる クラック プリフォームベアチップ 良好な放熱性 Niボール

水平実装を実現するNiボール入り仕様

特殊表面加工でフラックスが不要なHQ仕様

自動搭載を可能にするトレー or テーピング

柔らかな

M725

は、チップに優しく信頼性の高いダイボンディングを実現

水平実装は、傾斜起因のクラックがなく良好なワイヤーボンディング性を実現できる 実績あるM7２5で、ダイボンディングの安全・安心・信頼性を確保　 ベアチップ 放熱板A 放熱板B Niボール入りプリフォーム 各種の包装仕様品を取り揃えており、全ての自動化設備に対応して 高効率生産を可能にします 比重（g/㎤） 引張強度（Mpa) 伸び（％） ヤング率（Gpa) 0.2％耐力 熱伝導率（W/ｍ・K）

7.3

33.5

44.0

56.0

22.5

63.0

特　長

高信頼性ソルダペースト

High Reliability Solder Paste

高耐熱疲労合金で、低ボイド実装を実現

Low-voiding & High Thermal Fatigue Alloys

● 接合界面反応制御技術

リフロー　１回 リフロー　4回 リフロー　１回 リフロー　4回

複合界面反応の制御で、破壊モードの変化防止と接合強度向上を実現

● 結晶粒粗大化抑制技術

ＴＣＴ後のＳｎ組織粗大化抑制で、強度低下防止・クラック抑制に期待

M705

M758

M705

M794

Niの添加は、脆い接合界面の反応層を薄く 微細平滑化し強度を確保 Initial 3000cyc Initial 3000cyc

Revolutionary Products

0 10 20 30 40 50 60 70 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 M794 M758 M731 SAC305 サイクル数（サイクル） 接合強度 （N） 各合金の接合強度比較 -40℃/30min ⇔ +125℃/30min

●

_{新しい技術を積み重ね、耐熱疲労性合金}

M758/M794

を開発

●

_{フラックス}

GLV

は、流動性を高めることでボイド排出力を強化

●

GLV

２

は、ボイド発生成分の含有を抑えてボイド発生を抑制

優れた合金開発力とフラックス開発力が融合して、高信頼性ソルダペーストを開発

Sn-Ag-Cu-Sb Sn-Ag-Cu-Bi-Sb-Ni-x

耐熱疲労性合金

１９９０年 2020年 Sn-Ag-Cu-Bi-Ni Sn-Ag-Cu 結晶粒粗大化 抑制技術 接合界面反応制御技術 固溶強化技術

耐熱疲労性合金の開発

ボイド発生率

2005年 2010年 2015年

ボイド低減フラックスの開発

230℃ 240℃ 230℃ 240℃ 230℃ 240℃ 【 流動性(濡れ性)の向上化 】 密閉型接合

GLV

GLV2

GWS

K2V

【 ボイド成分の低減化 】 開放型接合 析出強化技術

M731

M705

M758

M794

特　長

残渣割れ防止フラックス材料

Flux Materials for Preventing Residue Cracking

結露起因のイオンマイグレーションを防止

Preventing Residue Cracking & Ion-migration

Revolutionary Products

残渣が割れないフラックスで、更に耐イオンマイグレーション性を強化

● 結露に起因するイオンマイグレーションを防止

●

_{熱でも曲げても残渣が割れない、やに入りはんだ}

MACROS

●

_{耐熱疲労試験でも残渣が割れない、ソルダペースト}

C3T

●

_{フラックスが割れないので、結露に起因するイオンマイグレーションを抑制}

●

_{撥水性が高く、高温高湿負荷試験でもイオンマイグレーションを抑制}

曲げ 熱衝撃 フラックス残渣 はんだ 割れ はんだ付け 割れ部に 水路を形成 ＋ － イオン マイグレーション 割れ部に水路形成 イオンマイグレーションでショート不良 水 割れの発生 結露 電圧印加

温湿度サイクル（日常生活）

MACROS

従来品

MACROS

従来品

従来品

C3T

MACROS

C3T

熱衝撃による『ストレス』でも

機械的な『曲げ』でも

残渣割れ防止 やに入りはんだ

残渣割れ防止 ソルダペースト

50サイクル後

3０００サイクル後

-３０℃/+１１０℃　３０分保持　2０００サイクル後

-３０℃/+１25℃　３０分保持

イオンマイグレーション

特　長

微小/銅核ソルダボール

3次元実装の銅核ボールとソフトエラーを防止するLASボール

Micro & Cu-cored Solder Balls

Cu-core Ball for 3D Packaging & LAS Ball for Soft Errors Prevention

Revolutionary Products

● 接合信頼性の高い銅核ボールで空間確保

●

_{優れたはんだメッキ技術が、高品質な三次元実装を容易に}

●

_{Ni層を介する}

_{銅核ボール}

_{は、耐落下衝撃性を向上}

●

_{φ２０μｍの狭公差真球ボールで、狭ピッチ実装を実現}

●

_{製品をソフトエラーから守る、低α線ソルダボール}

独自のはんだメッキ技術がボイドを抑制

制御されたメッキ被膜は１次リフローで銅を覆い、

耐落下衝撃向上の拡散層を形成

左写真の銅核ボールは、

２次リフローで良好な接合を得る

80μｍ 60μｍ 40μｍ 20μｍ

時代の要求に応じて、

微小化に挑戦しています

α線 α線

0.002cph/㎝²未満

卓越した製法で、極低α線ソルダボールを実現 αカウント

銅核ソルダボール

3次元実装を容易にする

極微小ソルダボール

狭ピッチ化に対応する

低α線ソルダボール

半導体を誤動作から守る LOW SOLDERALPHA

SMIC

製品 他社製品 2010年 2015年 2020年 はんだ メッキ 銅核 拡散層 _銅核 1 10 99.9 1 10 100 1000 累積故障率 落下回数 落下衝撃試験結果 ソルダボール _{銅核ボール} M705 C-Cu M90

Φ240μｍ

BGA・CSP

Φ180μｍ

WLP

Φ70μｍ

μBALL

多様化する半導体パッケージに適合するソルダボールを提供

Revolutionary Products

特　長

微小部品実装用ソルダペースト

Solder Paste for Miniscule Chip Component Packaging

開口部の小さな薄いマスクでも、充分なはんだ量を確保

Optimum Solder Volume for Small Opening & Thin Metal Mask

● 長年培った造粒技術で製造された、球形はんだ合金粉末

●

RGS800 Type6

は、微小な0201チップ部品の実装を実現

●

_{ロジンや活性剤の改良で活性力をup、微小粒子でも良好な濡れ性を確保}

●

_{フラックスの失活温度を上昇、リフローでの再酸化を防止}

●

_{独自の造粒技術で球形はんだ合金を製造、良好な印刷性を実現}

微小狭ピッチ化

Type5

Type6

Type7

Type8

1005型部品

0603型部品

0402型部品

0201型部品

粒径

Type4

平均粒径φ３０μｍ Type4 平均粒径φ2０μｍ Type5 平均粒径φ1０μｍ Type6 平均粒径φ6μｍ ０２０１部品の実装 Type7 平均粒径φ３μｍ Type8

GRN360

GWS

S70G

GLV

RGS800

RGS800

更に開発を推進

粉末の微細化とフラックスの開発で、微小部品を実装

特　長

ジェットディスペンス工法用 ソルダペースト

3D Jet Dispensing Solder Paste

レーザーで、部分はんだ付け可能な M705-SGC007

M705-SGC007 Solder Paste at Laser Selective Soldering

● 精度の高いDot塗布と

　 Line塗布を実現

● 25000ショット後も良好な

　 塗布性能を示す

● 1Weekの冷蔵保管後

　 でも良好な塗布

Revolutionary Products

●

_{印刷用メタルマスクを使わず非接触で高速供給が可能}

●

_{実装後の基板に部分供給できレーザーで部分加熱が可能}

●

_{印刷できない３D基板へのソルダペースト供給が可能}

●

はんだ量の不足が予測されるランドへのはんだの追加供給が可能

非接触ジェットプリンターで、部分ペースト供給

レーザーなので、 弱耐熱部品の実装や 実装後部品の再溶融を 防止できる レーザー はんだ付け装置

部品実装後の基板

ジェットディスペンサーで 後付け部品ランドにペースト供給 非接触塗布法なので 凸凹基板でも供給可能 ジェット ディスペンサー

レーザーで弱耐熱部品を、部分はんだ付け

後付け部品ランド 実装後の部品 凸凹基板

スクリーン印刷法でソルダペーストを供給

基板

ソルダペースト不足ランドに追加供給

ジェットディスペンス法 で追加したソルダペースト 印刷法での ソルダペースト ジェット ディスペンサー

必要量のソルダペーストを得て同時にはんだ付け

基板 小さな部品 大きな部品

マスクフリーなので凹み部への部品の後付が可能で、再溶融を防止できるレーザーでの部分はんだ付けにも対応

はんだ量の不足が予測されるランドにソルダペーストの追加供給が可能

（同じランド面積でも、搭載部品の種類毎にはんだ量を変えることができる）

ジェットディスペンス工法によるレーザーはんだ付け

M705-SGC007

NXD900ZH

塗布高さ分布 ₁₄₀ リフロー後高さ 160 180 200 220 240 260 280_(mm) (mm) (mm) 0.24 0.235 0.23 0.225 0.22 0.21 0.215 0.205 0.2 0.065 0.0625 0.05 0.0475 0.045 0.0425 0.04 塗布径分布 レーザーはんだ付け部品 基板

Revolutionary Products

特　長

AA級　飛散フリー やに入りはんだ

AA-Class* Non-Splash Flux-Cored Solder

*: JIS Z 3283. AA級

薬剤塗布による評価 ・固相線と液相線の差が大きいと、 飛散が増えやすい ・融点が高い合金は 飛散が増えやすい

フラックスとはんだの飛散を徹底的に抑制

Non-Splash of Flux & Solder through Exclusive Control

● コテに直接はんだを

　 当てた時の飛散

● レーザー工法での

飛散

● 各種合金での飛散

●

_{幅広い作業温度領域で、飛散を抑制}

●

_{急加熱なレーザーはんだ付けでも、飛散フリーを実現}

●

_{各種合金での、高速作業でも飛散を抑制}

飛散量

はんだ付け方法の新たな要求に応える、飛散フリーやに入りはんだSEN

RMA0

８

LSC

SEN

M705

M705/M35/M20

M705/M35/M24MT

2010年

2015年

手作業

自動機

レーザー

従来品 従来品

SEN

SEN

SEN

従来品

M705

Sn-3.0Ag-0.5Cu Sn-3.0Ag-0.5Cu

M705

Sn-0.3Ag-0.7Cu

M35

M24MT

Sn-0.7Cu

品番 組成 固相線-液相線

M705

M35

M24MT

Sn-3Ag-0.5Cu

Sn-0.3Ag-0.7Cu

Sn-Cu-Ni-P-Ge

217-220

217-227

228-230

0 10 20 30 飛散数[個] フラックス はんだボール フラックス はんだボール フラックス はんだボール フラックス はんだボール

無銀やに入りはんだ

Ag-free Flux Cored Solder

特　長

Revolutionary Products

Achieving Cost Reduction & Good Working Environment

良好な作業環境の確保と低価格化を両立

● GAO M24APのはんだ付け

●

_{信頼性の高い無銀}

M24AP

に最適な

GAO

シリーズ

●

_{高温でもフラックスが焦げ付かない、無銀はんだに最適な}

GAO-ST

●

_{さらに、煙と刺激臭を徹底的に抑制した、無銀はんだ用}

GAO-LF

●

_{フラックス残渣に気泡を巻き込まず、正確な外観検査を可能にする}

各温度での発煙量比較

450℃での焦げ付き度合比較

気泡の残存量比較

従来品

GAO-ST

GAO-LF

320℃

380℃

450℃

従来品

GAO-ST

GAO-LF

In

2Sec

4Sec

6Sec

焦げ発生

フラックス

はんだ合金

2000年

2010年

2015年

価格

安価

コテ先温度（℃） 320℃ 380℃ 450℃ 煙強度 0 1 0.5 1.5 2 2.5 3 3.5 GAO-ST GAO-LF 従来品 各温度での発煙量比較

信頼性を維持しつつ、低銀＆無銀化はんだで実装

M705

3.0

%

Ag

M40

1.0

%

Ag

M35

0.3

%

Ag

M24AP

0

%

Ag

NEO M35

ESC M705

GAO M24AP

従来品

GAO M24AP

特　長

デュアル搬送リフロー炉

_SNR-1030GTD

Dual-lane Conveyor Reflow Oven SNR-1030GTD

Equipment to Achieve Double Production Capacity

1台で2台の能力を有する、デュアル搬送仕様リフロー装置

● 同時に通路する大小異なる2品種の基板でも、

　それぞれ最適な温度プロファイルを実現

● 3か月間メンテナンスフリー状態での比較写真

● マウンター仕様に左右されず連動が可能

両面実装基板 片面実装基板

●

_{２品種の基板でも、それぞれ最適な温度プロファイルを実現}

●

_{大量フラックスヒューム発生を、ウォーターサイクロン方式が解決}

●

_{ダイレクト搬送で、あらゆるデュアルマウンター仕様に連動}

仕　様

従来炉

SNR-1030GTD

● フラックス回収能力を高めたウォーターサイクロン方式

ラビリンス部

冷却部パネル

加熱部パネル

パターンA

パターンB

パターンC

デュアル搬送リフロー炉 Time(sec） Temperat ure(deg-C) 0 20 40 60 80 100 120 140 180 200 220 240 260 280 300 320 340 0 50 100 150 225 200 25 75 125 175 250 Temperature Profile of SNR-850D2

特　長

低銀/無銀ソルダペースト

Low-Silver & Silver-free Solder Pastes

Revolutionary Products

信頼性を確保しながら無銀化に成功、低価格化に貢献

Contribute Cost Reduction by Low-Ag without Sacrificing Reliability

-40℃/30min ⇔ +85℃/30min 20 30 40 50 60 70 80 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 Sn-Cu-Bi-Ni Sn-Cu-Ni-Ge チップ抵抗での評価 M705 SAC305 M773 Strengt h（ N ） 温度サイクル数（Cycle)

M47-LS720V

M40-LS720V

M705 : Sn-

3Ag-0.5Cu

M40 : Sn-

１Ag-0.7Cu

-

Bi-In

M47 : Sn-

0.3Ag-0.7Cu

-

0.5Bi

-

Ni

M773 : Sn-

0.7Cu

-

0.5Bi

-

Ni

LS720V

シリーズ

材料コ

スト

100%

70%

53%

2000年

2010年

2020年

● 固溶強化との併用

● 接合界面反応抑制技術

●

_{業界のハロゲンフリー基準を満足する}

LS720V

シリーズ、モバイル機器にも

●

M705

と同等のプロファイルで実装可能な、

M40-LS720V

●

_{0.3%Agでも、}

M705

と同等な耐熱疲労性を有する、

M47-LS720V

●

_{BiとNiの添加でSn-Cu系はんだの接合信頼性を高めた、}

M773-LS720V

リフロー　１回 固溶強化：異質な原子の混入で変形を抑制

Ag量低下による、析出強化の低下を固溶ける強で補う

NiがCuへ置換する事で、接合界面組織が微細化され接合強度が向上

リフロー　4回 リフロー　１回 リフロー　4回

M705

M40

M705

M773

価格

安価

良好な濡れ性を実現する

低銀/無銀用ハロゲンフリーフラックス

LS720V-HFを開発

3% Ag

1% Ag

0.3% Ag

0% Ag

析出強化

固溶強化

固溶強化

析出強化

析出強化

接合界面

反応制御

析出強化 固溶強化

接合界面

_反応制御

_M773-LS720V

金属間化合物 金属間化合物 析出強化 析出強化 固溶強化

信頼性を維持しつつ、低銀＆無銀化はんだで実装

Revolutionary Products

常温での輸送と保管が可能となり、コストを削減。ハロゲンフリーや低銀もラインナップ

特　長

常温保管対応ソルダペースト

Solder Paste at Room Temperature Storage

要冷蔵

常温での輸送が可能

要冷蔵

常温3ケ月間の保管が可能

常温6ケ月間の保管が可能

要冷蔵

良好な濡れ性を維持

酸化によるサイドボールも抑制

良好な濡れ性がボイドも抑制

GRN360

S70GR

M40-RTP M705-RTP

常温輸送後、常温保管6ケ月まで使えます

6 Months in Production After Room-temp Storage & Transportation

● 常温6ケ月間保管後のはんだ付け性

●

_{フラックスと合金粉末の反応を抑制、常温輸送と常温保管が可能}

●

_{常温での経時安定性に優れ、ペースト継ぎ足しによる連続印刷が可能}

●

_{常温6ケ月の保管でも、ボイドの抑制と安定した濡れ性を発揮}

●

_{常温に戻す工程が不要、省エネと低価格化に貢献する環境配慮型製品}

常温保管６ケ月後の増粘度比較

RTP

シリーズ 一般品

特　長

高信頼性低温実装

High Reliability Paste for Low-Temperature Packaging

多くの特長が用途を広げ、コストダウンにも貢献

Wide Range Applications by Features & Contribute Cost Reduction

● 低温で短時間硬化型のL20-JPPは、

　 生産性が高い

● 大気リフローでも充分な

　濡れ性を確保

● Ｌ２０-ＪＰＰは高接合強度を有してる

Revolutionary Products

●

L20-JPP

は融点が低いので、安価な弱耐熱性の基板や部品が使用できる

●

_{溶融温度差を利用した実装階層が得られ、再溶融防止用途が広がる}

●

L20-JPP

は冷蔵庫保管が可能で、低温短時間で硬化する接合強度の高い製品

●

_{低温実装は基板を反らさず、信頼性の高いCOB実装を可能とする}

多くの特長が用途を無限に広げる、

L20-JPP

低融点で高強度なＬ２０-ＪＰＰは、実装階層を実現しコストダウンにも貢献

240℃実装 （Sn-Ag-Cu系） 180℃実装 （Sn-Bi系） エポキシ樹脂で強度補強（JPP)

溶融温度の異なる合金で階層実装

フレキシブル 材料

安価なフレキシブル基板で接続

高価な積層リジットフレキシブル基板で接続

L20-JPPは融点が低いので、

安価な弱耐熱性の基板や部品が使用できる

低温実装は基板が反らず、

高信頼性COB製造が可能

メーン部 コネクター部 メーン部 （リジットフレキシブル基板）（リジットフレキシブル基板）（リジットフレキシブル基板） （リジットフレキシブル基板）メーン部 フレキシブル基板 （リジットフレキシブル基板）メーン部 リジット基板 リジット基板 リジット フレキシブル基板 240℃実装

（Sn-Ag-Cu系） （Sn-Ag-Cu系）240℃実装 （Sn-Bi系 JPP）180℃実装 フレキシブル基板（ポリイミドフィルム）

リジット基板 リジット基板 冷凍でなく 冷蔵保管可能 ①ＳＡＣ３０５は、 　実装温度が高いので基板が反る ②Ｌ２０は、低温実装なので 　基板が反らない ③Ｌ２０は、溶融温度以上の 　１５０℃硬化で部品落下 ④Ｌ２０-ＪＰＰは、 　エポキシ樹脂で部品落下を防止 実装階層構築で 再溶融防止 低温で 高速硬化型 弱耐熱部材で 低コスト化 基板反り抑制で 高信頼性化 低温実装でも、 オーミックコンタクトを堅持 容易なリペア性 溶剤フリーで 飛散なし

L20-JPP

の

特長

ＪＰＰ

Ａ

Ｂ

Ｃ

250 200 150 100 50 0 0 150 300 450 Time (sec.) temperature(degree C) 0 50 100 150 200 250

JPP

A

B

C

Sn - Bi 接着剤 接合強 度（N） フレキシブル基板 （PET,PENフィルム） L20-JPP Sn-Biはんだ エポキシ樹脂