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◆為替変動による影響額が縮小
取締役 井上 博樹
2017年12月期の連結業績は、2017年8月に修正した数値とほぼ同水準の着地となった。売上高は330億75
百万円（前期比4億68百万円減）、売上総利益は42億75百万円（同6億68百万円増）、営業利益は10億37
百万円（同5億21百万円増）、経常利益は10億84百万円（同9億74百万円増）、当期純利益は7億3百万円
（同6億91百万円増）となり、1株当たり当期純利益は64.18円となった。
売上高については、半導体事業が312億42百万円（前期比5億3百万円減）となったことが全体に影響した。
売上総利益については、為替変動によるプラス影響が大きい。前期は変動が大きく、影響額がマイナス5億30百
万円となったが、当期は変動が緩やかであったため、プラス22百万円となった。また、半導体事業において、利益
率の低い民生機器向け案件の売上高が減少したことも売上総利益率の上昇要因となった。
営業利益については、為替変動の影響で5億52百万円増、売上総利益率の上昇で1億96百万円増となった。
為替変動による営業外損益への影響額については、前期と比較して買掛金支払時のレート変動の影響が縮小し
た。また、前期下期から為替予約を行ったことで、売掛金受取時のレート変動の影響も縮小した。
連結貸借対照表では、その他流動資産が前期比17億23百万円増、短期借入金が前期比15億30百万円増
となった。仕入債務の支払いを短期借入金で賄い、買掛金が減少した後、仕入値引債権の増加を受けて未収入
金が大幅に増加している。これと連動して、営業キャッシュフローが19億33百万円の支出、財務キャッシュフロー
が13億58百万円の収入となり、現金および現金同等物の期末残高は21億78百万円となった。
半導体事業の売上高を製品別で見ると、FPGA では、主に通信機器向け、計測機器向けが減少した。アナログ
では、スーパーコンピュータ向けが増加した。メモリは、スーパーコンピュータ向けが増加したものの、海外メーカー
向け携帯情報端末の案件が大幅に減少したため、全体では減少となった。用途別では、通信機器および民生機
器が減少し、コンピュータが増加している。
デザインサービス事業については、産業機器向け、放送機器向けが増加した一方で、航空・宇宙向け、医療機
器向けが減少したため、前期とほぼ同水準の着地となった。
◆
FPGA
をベースとしたソリューション
社長 矢吹 尚秀
今後に向けた取り組みとしては、既存ビジネスをベースにしたソリューション事業へ発展させていく。また、FPGA
ビジネスにおける主要大手顧客向けのリソースを異動させ、FPGA ビジネスで成長が見込まれる顧客への提案・
販売の強化、デザインサービス事業の営業力強化、FPGA ベースのソリューション開発・販売の強化、成長市場向
け半導体ビジネスの強化、ソリューション事業の営業力強化につなげていく。
半導体事業の環境としては、車載分野、IoT が成長市場となる。また、AIやビッグデータの活用による市場拡大
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ＰＡＬＴＥＫ
矢吹
尚秀
（ヤブキ
ナオヒデ）
株式会社ＰＡＬＴＥＫ社長
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も見込まれる。特に携帯端末やデータセンター向けが成長すると見られており、携帯端末で動画配信等が進む中、
メモリ等の市場も成長す る見込みである。当社としては、IoT、デー タセンター等の成長分野に対す る提案力を強
化し、特徴ある有望製品を扱うメーカーを積極的に開拓していきたいと考えている。
FPGA 市場への取り組みとしては、新製品の提案、新規案件獲得を強化する。また、FPGA、メモリ、電源を組み
合わせたマルチ提案を強化するとともに、システム提案力・サポート力を強化し、新たな FPGA ユーザーを開拓し
ていく。さらに、AI、IoT、5G、8K／4K 関連をキーワードに、成長市場の産業機器、放送機器、サーバー・ストレージ、
医療機器、航空・宇宙に注力する。
FPGA をベースとしたソリューションについては、顧客ニーズに合った製品（評価ボード、モジュールなど）の開
発・販売を行う。一例としては、FPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」をデータセンターなどに向
けて提案中である。
ザイリンクス社以外の主力半導体製品については、年々、売上高が増加している。今後もサーバー・ストレージ、
産業機器、車載機器、通信機器、医療機器といった成長市場に注力し、主要3製品に電源、ロジック、インターフェ
ース系を組み合わせた提案力を強化していく。
センサ製品の拡充については、グループ会社であるテクノロジー・イノベーションのセンサ信号処理技術を活用
して開発されたコーデンシ社製センサモジュールの取扱いを開始する。このセンサモジュールを活用することで、
センサ特性やアナログ技術に関する知見がなくても、センサを組み込んだ機器を容易に開発することが可能とな
るため、FA機器、空調機器、照明機器などをターゲット市場として展開していきたい。
新たな技術としては、テクノロジー・イノベーション、小野田製作所、長野県工業技術総合センターの共同研究に
より、MEMS技術を応用した「微細な金属材料と樹脂材料の複合立体形成技術」を開発しており、半導体検査装置、
電子部品、先端医療装置への応用が想定される。
◆
U-SDI
技術を活用した案件獲得に注力
デザインサービス事業では製品実現に向けた提案から製造までのサービスを提供しており、中でもコンサルティ
ングと仕様検討に強みを持っている。受託開発においては、現在、U-SDI 技術を活用した案件獲得に注力してい
る。U-SDIは8K映像に最適なインターフェースとされ、NHKの推奨技術となっているため、高画質伝送が必要とさ
れる放送機器関連などの分野へ展開していきたい。
ソリューション事業では、半導体事業およびデザインサービス事業で培ったシステム提案力、技術サポート力を
ベースに、最終製品レベルでのビデオソリューション（映像配信システム）、IoT ソリューション（車載関連、呼吸見
守りシステム）、物流ソリューション（紙梱包資材システム）、エネルギーソリューション（医療機関向け停電対策シ
ステム）を展開していく。
映像配信システムについては、関連会社のエクスプローラで最新映像圧縮技術H.265/HEVCに対応した４K映
像伝送システムを開発した。既に産業機器向けにODMで提供することが決定しているが、さらに複数社からODM
の引き合いがあるため、カナダのHaivision社の製品と組み合わせて、様々な市場にソリューションを提供していき
たい。
車載関連では、LDL社製のタイヤ空気圧監視システム（TPMS）を販売している。日本では2020年以降にTPMS
が法制化される可能性があるため、物流事業者、タイヤメーカー、バス事業者などに対するプロモーションを継続
中である。今後の展開としては、温度、位置、タイヤ整備などのデータを一元管理する通信型TPMSに取り組む。
紙梱包資材ビジネスは、梱包部材のコスト削減、保管スペースの削減、作業スピードの効率化を実現するもの
で、大手サードパーティロジスティクス（3PL）を中心に提案活動を行っている。既に 3PLの1社および日常雑貨の
通販会社から受注しており、複数社でトライアルが進行中だが、最終的にはシステムのIoT化を図る予定である。
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かる保育施設の負担が増加する中、注目を集めており、2017年9月に東京都など一部の地方公共団体で助成金
の支給が決定し、問い合わせが増加している。
中期経営計画におけるビジネスステータスとして、成長市場向けの半導体ビジネスについては今期から営業人
員を増強し、顧客の拡大を図る。FPGAベースのソリューションについては今期に開拓・開発、2019年度に提案・案
件獲得を進め、2020 年度にはビジネスとして確立させたいと考えている。ODM ビジネスについては今期から営業
人員を増強し、売上拡大を図る。ビデオソリューション、TPMS、紙梱包資材ビジネスについては今期をプロモーシ
ョンの時期と位置づけ、2020年度の売上計上を目指す。数値目標としては2020年度の売上高400億円以上、営
業利益率5％以上を掲げている。
（2018年2月13日・東京）
＊当日の説明会資料は以下のHPアドレスから見ることができます。
