High-k ゲート絶縁膜を用いた CNT-FET
ZrO2 (k ~ 25) : 8 nm
(SiO2 (k ~ 3): 0.9 nmに相当)
Stanford Univ. :A. Javey et al. Nature Mat. 1, 241, 2002.
ION/IOFF ~ 104, gm = 6000 μS/μm, s-factor = 70 mV
⇒ CGの増大
名大)大野、水谷氏提供
p type
n type Carbon Nanotube FET Logic n型カーボンナノチューブFET回路
ID
VG
VT
nチャネル型
ID
VG
VT
pチャネル型
相補型回路
IBM 相補型
52MHz
Stanford 相補型
220Hz
Delft p型
5 Hz
カーボンナノチューブ FET リング発信器 カーボンナノチューブ FET リング発信器
IBM 相補型
52MHz
カーボンナノチューブの発光 IBM
CNT φ=1.4nm
p type n type
e
h
Drain Bias 0 → 10V(3 sec.) Repeat 190 sec. Integration
カーボンナノチューブの発光 IBM
S
D
状態密度 D(E) 3次元
2次元
1次元
0次元
E D(E)
E D(E)
E1 E2 E3
E D(E)
E1 E2 E3
E1 E2 E3 E
D(E)
D(E) = 2× dnx
dE × 1 Lx D(E)=2× dnx •dny •dnz
dE × 1
LxLyLz
3次元
1次元
Lx
状態密度の算出 1次元量子細線の場合 状態密度の算出 1次元量子細線の場合
Lx Ly Lz
kx = nxπ Lx
E = h2
8π2m k2 = h2
8π2m (kx2 + ky2 + kz2)
E = h2kx2
8π2m = h2 8π2m
nxπ Lx
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
2
= nx2h2 8mL2x
dnx
dE = Lx h
2m E nx = 2Lx 2mE
h dnx
dE = Lx h
2m E
∴D(E) = 4 h
m 2E
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1 2
(1)
(2)
(1)(2)式より
D(E) = 4 h
m 2E
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1 2
D(E) = gs h
m 2(E − En)
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1 2
1次元状態密度
Lx
E1 E D(E)
E1, E2 ・・・
E1 E D(E)
E2 E3
伝導帯 価電子帯 バンド
ギャップ
STM 探針
電圧
基板
電流
A
Scanning Tunneling Spectroscopy (STS)による電子状態密度の観測 Scanning Tunneling Spectroscopy (STS)による電子状態密度の観測
B A C
V Jt
Jt
V
B A
C V
dJt /dV
D( E )
B A C
V Jt
B A
C V
dJt /dV
Scanning Tunneling Spectroscopy(STS) の原理 Scanning Tunneling Spectroscopy(STS) の原理
Ef
V
Tip
A B C
D(E)
金属の針 試料
Jt
V
Jt ≈ D(E)•T(E,V)dE
0 Ef
∫
dJt
dV ≈ D(E)•T(E,V) ≈ D(E) D(E) : 状態密度
T(E,V):トンネル確率
STM 探針
電圧
基板
電流
A
Jt
V
カーボンナノチューブのSTSの実験結果
価電子帯 伝導帯
単層カーボンナノチューブの状態密度
一次元量子細線
単層カーボンナノチューブの状態密度
一次元量子細線
(0,0
) (6,0
) (5,0
) (4,0 (3,0 )
) (2,0
) (1,0
) (1,1
)
(7,0 ) (2,1
)
(3,1
) (4,1
) (6,1
) (5,1
) (7,1
) (5,2
) (6,2
) (4,3
) (4,4
)
(5,4 ) (5,3
)
(6,3 )
(5,5 ) (2,2
) (3,2
) (4,2
) (3,3
)
Zigzag Type (n,0)
Armchair T (n,n) ype
1/3 Metalic
2/3 Semiconductor
量子伝導 ・抵抗が長さによらず一定
・量子抵抗を示す
・散乱がない バリスティック
1次元量子構造 の特徴
I
電流 GV
2e2 h
量子化コンダクタンス
V
D(EF)= gs h
m
2(EF − En)
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1 2
フェルミレベルがEFにある場合
電子の速度は
v(EF) =vF = 2E
m = 2(EF − En)
m
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1 2
n番めのサブバンドを流れる電流は
I = e•D(EF)•vF •eV =e× gs h
m
2(EF − En)
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1
2 × 2(EF − En)
m
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
1
2 ×eV = gse2 h V
一次元量子細線中を流れる電流 一次元量子細線中を流れる電流
E1 E D(E)
E2 EF E3
E = 1
2 mv2 より
→ 量子化コンダクタンス: 一定
G = I
V = gse2
h = 2e2 h
量子コンダクタンス: 一定
G = I
V = 2e2 h
n番めまでの全サブバンドを 流れる全電流は
I = 2e2 h V
i=1 i=n
∑
= n 2e2 h V
2e2 h
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
E D(E)
EF
G
E1 E2 E3 V
1 2 3
E1 E2 E3
細線の長さに依存しない!!
カーボンナノチューブの量子伝導
1次元量子コンダクタンスの観察
R. M. Westervelt
Science 2000 289 2323 Nature 410 183 2001
En = h2k2
2m = h2 8π2m
nπ L
⎛
⎝ ⎜ ⎞
⎠ ⎟
2
= n2h2 8mL2
エネルギー準位を表す式
U=∞ U =∞
U =0 E1
E2 E3
x
0 L
E1 = 1 8m
h2 L2x E2 = 4
8m h2 L2x E3 = 9
8m h2 L2x
ϕ = Csin(kx) = Csin(nπ L x) k = nπ
波数 L
− h
22m
d
2ϕ
dx
2+ U( x) ϕ = E ϕ
量子井戸のエネルギー準位 量子井戸のエネルギー準位
電子の定在波は見えるか?
E1 E2 E3
0 L x
GaAlAs GaAs
GaAlAs
GaAs GaAs
量子井戸
e− e−
e−
A
E1 E2 E3
GaAs GaAs
GaAs
5nm
共鳴トンネルダイオード共鳴トンネルダイオードカーボンナノチューブにおける 正孔のコヒーレント伝導
カーボンナノチューブにおける 正孔のコヒーレント伝導
4μm
SiO2
Drain Source
ΔEQ
Discrete Energy Level
・4μmにわたる量子準位の形成
・4μmにわたる正孔のコヒーレント伝導 正孔が波の性質を4μmにわたって保つ
カーボンナノチューブ内の量子準位/共鳴トンネル カーボンナノチューブ内の量子準位/共鳴トンネル
4μm
SiO2
Drain Source
ΔEQ
Discrete Energy Level
9 10 11 12 13 14 15
3 3.5 4 4.5 5
Drain Voltage (mV)
ΔΔVVDD=0.4mV=0.4mV 8.6K
VG=0.98V
4.2μ4.2μmm
Source Source Drain
Drain
En = hνn = hvF λn
E
n+1= h ν
n+1= hv
Fλ
n+1ΔE = E
n+1− E
n= hv
Fλ
n+1−
hv
Fλ
nE
n+1E
nL
λ
n+1λ
nn番目と n+1番目の量子準位のエネルギー差 ΔE と 井戸幅 L n番目と n+1番目の量子準位のエネルギー差 ΔE と 井戸幅 L
ΔE
= hv
F( n + 1)
2 L − hv
Fn
2 L = hv
F2 L
ΔE = h
ν
F 2L( ) m
L = 4 . 2 μ
ΔVD ≈ ΔE
h :Plank’s Constant
L
:Length of CNTbetween Tunneling Barriers
ν F :Fermi Velocity
e :Elementary Charge
Drain Current-Drain Voltage
4μm
SiO2
Drain Source
L
ΔEQ
Discrete Energy Level
9 10 11 12 13 14 15
3 3.5 4 4.5 5
Drain Voltage (mV)
ΔΔVVDD=0.4mV=0.4mV 8.6K
VG=0.98V
Resonant Tunneling of Hole through Quantum Level in Carbon Nanotube → Negative Conductance Resonant Tunneling of Hole through Quantum Level
in Carbon Nanotube → Negative Conductance
1.4μm
4.5μm ≈ 1
L : 3 → ΔΕ 3倍?
20 25 30 35
8 10 12 14 16 18 Drain Voltage (mV) 8.6K
ΔΔVVDD=1.2mV=1.2mV
VG=-3.2V
8.6K
L = 1.4 ( ) μ m
Q
D E
V ≈ Δ Δ
Resonant Tunneling of 1.4μm CNT through Quantum Well
Resonant Tunneling of 1.4μm CNT through Quantum Well
ΔΔVVD D :: 1.2mV1.2mV
= 3= 3 0.4mV
4μm
SiO2
Drain Source
L
ΔEQ
Discrete Energy Level
1.4μm
Δ E ≈Δ V
D=1.2 mV
3倍
金属的カーボンナノチューブにおける 電子のコヒーレント伝導
T = 4K
L = 200nm
L = 530nm
L = 220nm
Vg(V) Vg(V) Vg(V)
周期境界条件 2LeVc/h νF = 2π
金属CNT
4μm
SiO2
Drain Source
ΔEQ
Discrete Energy Level
W. Liang Harvard Univ.
電子
530nm
単一電子トランジスタの基本 Single Electron Transistor
VD
VG CG
Ct Ct
e-島領域 ゲ−ト
ソース ドレイン
島領域
e-VD
VG
容量 C Ec = e2 / 2C 一電子のクーロンエネルギー
ΔE = (Q-e)2/2C - Q2/2C = Ec - eV ΔE > 0 は禁止
e/2C > V > - e/2C 電子の移動禁止
EF
ソース
EF
ドレイン 島領域
e-Small VD
e/C
X
Ec > eV e/2C > V 電子の移動禁止
ID
VD
-e/2C
e/2C
EF
ソース EF
ドレイン 島領域
e-Large VD
e/C
V < - e/2C 電子の移動 可能 e/2C < V 電子の移動 可能 ID
e/2C VD
-e/2C
ドレイン電圧依存性
EF
ソース
EF
ドレイン 島領域
e-Small VD
e/C
X
e/2C > V > - e/2C 電子の移動禁止 クーロンギャップ
ID
VD
e/2C -e/2C
ゲ−ト電圧依存性
ID
e/2C VD
-e/2C
ID
VG n = 0 n = 1
e/CG
EF
ソース
EF
ドレイン
e-Small VD
e/C
Gate VG
EF
ソース
EF
ドレイン 島領域
e-Small VD
e/C
X クーロン振動
ゲ−ト ソース ドレイン
島領域
e-VD
VG
Tunnel Capacitance C1 = C2 = 4 x 10-19F Gate Capacitance CG = 1 x 10-19F
10K
ID
e/2C VD
-e/2C
e/2C > V > - e/2C 電子の移動禁止 クーロンギャップ
ID
VG n = 0 n = 1
e/CG クーロン振動
0
1
・クーロンギャップ
・クーロン振動
・クーロンダイアモンド
・クーロンギャップ
・クーロン振動
・クーロンダイアモンド
クーロンブロッケードを観察するための必要条件
1) kT << Ec = e2 /2C → C を小さく → 素子サイズを小さく
EF
ソース
EF
ドレイン
e-e/C
kT X ID
VD
e/2C -e/2C
2) RT >> h / e2 = RQ = 26kΩ 抵抗量子 kT = 26meV at 300K
Ec = e2 /2C = 80meV at C = 10-18F r = 10nm 800meV at C = 10-19F r = 1nm
r
Tunnel Capacitance C1 = C2 = 4 x 10-19F Gate Capacitance CG = 1 x 10-19F
10K
CΣ = C1 + C2 + CG = 1.8 x 10-19F
Tunnel Capacitance C1 = C2 = 5 x 10-20F Gate Capacitance CG = 8 x 10-20F
300K
Simulated Charactersitics of Single Electron Tranasistor at 10K & 300K
0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 -4
-2 0 2 4
Gate Voltage (V)
Drain Voltage (mV)
-2.3E-8 -1.15E-8 0
1.15E-8 2.3E-8
8.6K
Drain Current (A)
Drain Island Source
h+
Coulomb Diamond Characteristics of Hole in Entire Carbon Nanotube Island of 4.5μm Coulomb Diamond Characteristics of Hole in
Entire Carbon Nanotube Island of 4.5μm
n n-1 n-2 n-3 n-4 n-5 n-6 n-7
ドレイン ソース
サイドゲート
シリコン基板 酸化シリコン カーボンナノチューブ
バックゲート
デバイス開発 5)SETの作製 :AFM/FIBによる欠陥制御導入と室温動作
-10 -8 -6 -4 -2 0 -0.2
-0.1 0.0 0.1 0.2
Vgs [V]
Vds[V]
CNT nicks 22 nm/15nm
12 14 16 18 20 22 24 1.4
1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6
ΔV G[V]
Dot length [nm]
-10 -5 0
0.0 1.0n 2.0n 3.0n 4.0n
Vgs[V]
Ids1[A]
-10.0n -5.0n 0.0 5.0n 10.0n 15.0n 20.0n
Ids2[A]
l =22 nm
L = 15 nm
島領域のサイズ変化に対応した クーロン振動の周期変化
AFMでCNTに人工的に欠陥を 導入して室温動作に成功
3. ④ ⑤現在の研究進捗状況と研究結果
Metal coated AFM tip
Voltage pulse −
+
Back Gate Si Sub.SiO2
Source Drain
Gate
Drain Source
Island
e-CNT Single Electron Transistor by AFM Nicking
20K
V
Q0=CgUg
e 2C1
-e 2C1
e 2 -e
2
n=0 n=1 n=2
n=-1 n=-2
ID
VG n = 0 n = 1
e/CG クーロン振動
Gate
Drain Source
Island
e-CNT Single Electron Transistor by AFM Twisting
300K
V
Q0=CgUg
e 2C1
-e 2C1
e 2 -e
2
n=0 n=1 n=2
n=-1 n=-2
フィールドエミッタ ディスプレイ
フィールドエミッタ ディスプレイ
低電圧動作 カーボンナノチューブ フィールドエミッタ
低電圧動作 カーボンナノチューブ フィールドエミッタ
-2 10 -10 0 2 10 -10 4 10 -10 6 10 -10 8 10 -10 1 10-9 1.2 10 -9 1.4 10 -9
0 1 2 3 4 5 6 7 8
エミッターグリッド間電流 (A)
エミッターグリッド間電圧 (V)