チッ プ フ ェ ラ イ ト ビ ー ズ チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ コ モ ン モ ー ド チ ョー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プ エ ミ フ ィ ル r 電波 吸 収 シ ー ト チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ エ ミフ ィ ル r 実装 情報
実装情報
チップエミフィルr
NF
1. 標準ランド寸法
NF□シリーズは、雑音となる高周波成分をグランドに流す ことによって不要なノイズの除去を行います。ランド寸法を 設計する際には、より効果的に特性を引き出すために、グラ ンドパターンを極力大きく設計してください。
下図のように、両面基板の一方をチップ実装面に、他方をグ ランド面とし、両方のグランドを小径スルーホールでつなぐ ことで、より効果的なノイズ対策が可能となります。
NFM3DCC
チッ プ フ ェ ラ イ ト ビ ー ズ チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ コ モ ン モ ー ド チ ョー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プ エ ミ フ ィ ル r 電波 吸 収 シ ー ト チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ エ ミフ ィ ル r 実装 情報 ランドパターン
ランドパターン
＋ソルダーレジスト
ソルダーレジスト （単位：mm）
●フロー／リフロー共通 NFW31SP
●リフローはんだ専用 NFE31PT NFW31SP
NFE31PT
●リフローはんだ専用 NFL15ST
NFL18SP NFL18ST NFL21SP
NFA18SL NFA18SD NFA21SL
小径スルーホールø0.4
2.6 3.0
1.2 2.2 4.2 0.6
1.0
NFL18SP NFL15ST
0.4 1.0
1.2
小径スルーホール ø0.2−ø0.3
2.0 0.8
0.8
0.40.25 0.70
0.250.25 0.75
1.30
q
w e
r
方向性マーク
フィルドビア ø0.15
0.4 0.6 1.0
1.5
2.2
0.4 0.6 1.2
小径スルーホール ø0.2−ø0.3
NFL18ST
NFL21SP
0.6
0.80.6 1.9 2.3
1.4 2.6
小径スルーホール ø0.4
●リフローはんだ専用
0.250.25
0.25 2.5
1.5 0.25
0.25
0.5 1.75
0.5
小径スルーホールø0.2
NFA21SL NFA18SL/NFA18SD
2.35 2.0 1.3 0.5
0.05
フィルドビア ø0.1 0.175 0.4
1.375
0.50.351.2
0.225
0.1750.275
次ページに続く
※銅ハク厚みを18μm以下でご使用になる場合は、弊社へ相談ください。
実装情報 NF□ チップエミフィル r
・製品によっては、お守りいただかないと発煙、発火等にいたる可能性のある定格や!注意（保管・使用環境、定格上の注意、実装上の注意、取扱上の注意）を記載しておりますので、必ずご覧下さい。
・当カタログには、代表的な仕様しか記載しておりませんので、ご注文にあたっては詳細な仕様が記載されている納入仕様書の内容をご確認いただくか承認図の取交しをお願いします。
!お願い
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チッ プ フ ェ ラ イ ト ビ ー ズ チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ コ モ ン モ ー ド チ ョー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プ エ ミ フ ィ ル r 電波 吸 収 シ ー ト チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ エ ミフ ィ ル r 実装 情報
ランドパターン ランドパターン
＋ソルダーレジスト
ソルダーレジスト （単位：mm）
●リフローはんだ用
NFE61PT ●フローはんだ用
● 基板のそり・たわみ
基板のそり・たわみに対して、ストレスが加わらないよう に部品を配置してください。
避けたい事例
ストレスの作用する方向に対して、
横向き（長さ：a<b）に部品を配置してください。
改善事例 a b 2.0
1.6 2.6 3.0
4.8 8.8
小径スルーホール ø0.4
1.2 3.2 3.6
0.6
3.8 4.8 9.0 1.5
小径スルーホール ø0.4
実装情報
NF□ チップエミフィル r
チッ プ フ ェ ラ イ ト ビ ー ズ チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ コ モ ン モ ー ド チ ョー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プ エ ミ フ ィ ル r 電波 吸 収 シ ー ト チッ プ エ ミフ ィ ル r チッ プ エ ミフ ィ ル r 実装 情報 2. クリームはんだ印刷および接着剤の塗布条件
チップエミフィル r をリフローはんだで使用する場合は、以 下のはんだクリーム印刷条件によって印刷を行ってください。
はんだ塗布厚が過剰になると、リフローはんだ付け時のはん だ盛り量が過多となり基板より機械的・熱的ストレスを受け やすくチップワレの原因となります。
また、レジスト、銅箔パターン形状は標準ランド寸法をご使 用ください。
チップエミフィル r をフローはんだで使用する場合は、以下 の条件に従って接着剤塗布を行ってください。接着剤の量が 不足したり、接着剤硬化不足の場合はフローはんだ付け時に チップ脱落の原因となります。反面接着剤の塗布量が多すぎ ると、接着剤がランドやチップ部品の電極に流れ込み、はん だ付け不良を起こしやすくなります。
（単位： mm ） 接着剤塗布条件
クリームはんだ印刷条件 シリーズ名
NFM15CC NFM15PC NFM18CC NFM18PC NFM18PS NFM21CC NFM21PC NFM21PS NFM3DCC NFM3DPC NFM31PC NFM31KC NFM41CC NFM41PC NFR21GD
■NFM3D/31/41シリーズ
接着剤塗布量は、十分な強度が得られるように、
１チップあたり、NFM3D/NFM31は0.06mg程 度、NFM41は0.1mg程度とし、電極部に接着剤 がはみ出さないようにしてください。
●クリームはんだ塗布厚の目安：
100〜150µm：NFM15/18/21/3D/31、
NFR
ドキュメント内
SMD/ブロックタイプEMI除去フィルタ（"エミフィル"）
(ページ 158-161)