HP BladeSystem Power Sizerの利用方法

HP BladeSystem Power Sizerは、以下のページからアクセスすることが可能です。また、HP BladeSystem Power Sizerの利用方法を 以下に示します。HP BladeSystem Power SizerはVer.2.7をベースに記載しています。ダウンロード版をご利用の場合でアップデー トされた機能が利用出来ない場合は、前のバージョンをアンインストール後、最新版のPower Sizerをインストールして下さい。

HP BladeSystem Power Sizer

http://www.hp.com/go/bladesystem/powercalculator

1. HP BladeSystem Power Sizerのページへアクセスします。

2. HP Passportによってサインインしていない場合は、HP Passportのサインイン画面が表示されます。予め取得した HP Passportを入力し、サインインします。

図77．HP BladeSystem Power Sizerへのアクセス

3. ライセンス承諾の画面が表示されます。内容に同意し、「Accept」をクリックします。

4. ライセンス承諾に同意すると、HP BladeSystem Power Sizerのメイン画面に映ります。サイジングを実行する場合は、

「Build Solution」を選択します。

図65．ライセンス承諾

図66．HP BladeSystem Power Sizerメイン画面

5. ラックと電源環境の指定メニューが表示されます。［Rack and Power］の［Country］においては、「Japan」を選択し、

200Vacもしくは100Vacを選択します。

また、使用するラックの選択、単相/三相電源の選択、c-Classの電源の冗長構成を指定します。

指定が完了したら、「Next」ボタンにより次に進みます。

図81．ラックと電源環境の指定

6. ラックと電源環境の指定が完了したら、次にエンクロージャ1（1つ目のエンクロージャ）、インターコネクトモジュール、その他 オプションの指定を行います。エンクロージャは6台まで構成することが可能です。

• Enclosure Type

HP BladeSystemのp-Classか、c-Class7000かc-Class3000かを選択します。

• Configuration Type

BTOかCTOを選択します。通常はBTOを選択します。

• How you want to Configure

「Make all Bays same as Bay 1」（エンクロージャ内のブレードがデバイスベイ1と全て同じ構成にする）もしくは、

「Configure Individual Blade」（エンクロージャ内のブレードはデバイスベイ毎に手動で指定する）か、の指定を行います。

• Interconnect Bay

インターコネクトモジュールの選択を行います。ベイ1と2はイーサネットのインターコネクトモジュールしか構成でき ませんので、ご注意下さい。

• CISCO Fiber SFP

イーサネット用のインターコネクトモジュールで、HP BladeSystem c-Class Cisco Catalyst Blade Switch 3020を使用する 場合は、1000Base-SXポートのSFPモジュールの個数の指定を行います。

• Brocade SFP

SAN接続用のインターコネクトモジュールで、HP BladeSystem c-Class SAN スイッチを選択した場合は、Brocade SFPモ ジュールの指定を行います。

• Utilization（%）

サーバブレードのCPU利用率を指定します。試算する場合を除き、通常はデフォルト設定の100%でサイジングしておく ことを推奨します。

• Cooling Fans

アクティブ冷却ファンの指定を行います。サーバブレードを構成しないと指定は行えません。必要なファン数はサーバ ブレードを構成すると表示されます。さらにファンを追加する場合、最大10個まで指定することができます。

• Onboard Administrator

Onboard Administratorの冗長構成の指定を行います。

• Enable Empty Enclosure Sizing

エンクロージャ内にサーバブレードなどのコンポーネントを搭載していない状態のエンクロージャのサイジングを行 います。

7. 続いて、エンクロージャ内に構成するサーバブレードの指定を行います。

• Bay Configuration

他のデバイスベイと同じ構成にする場合は、［Same As Bay X］（Xはベイ番号）を指定します。指定したサーバブレードの 編集を個々に行う場合は［Edit］を選択して構成するオプションを変更します。

• Type of Blade

構成するサーバブレードを指定します。

• Model / Proc Series #

BTOを選択した場合、製品の型番がリストされますので構成する型番を指定します。CTOを指定した場合はCPUのシリ

ーズ番号から選択可能です。製品の型番は一部、日本で提供していないモデルもありますので予めご了承下さい。

• # of Proc

搭載するCPUの個数を指定します。

• Type of Proc

指定したCPUのタイプとクロックが表示されます。

• Disk

サーバブレードで構成するディスクの容量を指定します。SATAディスクの構成は日本では提供しておりませんので、選 択なさらないようご注意下さい。

• Embedded NIC

オンボードのNICが表示されます。

• Mezzanine 1〜3

サーバブレードに追加するカードオプションを指定します。ポートマッピングで対応するインターコネクトモジュールが 構成されていないと対応するカードオプションが指定できませんので、ご注意下さい。

• Memory

サーバブレードに搭載するメモリの容量を指定します。メモリキットは2枚1組ですので、DIMMの数を偶数で指定しま す。（例：1GBのメモリキットは512MBが2枚）

8. エンクロージャに搭載するサーバブレードの指定を、「How you want to Configure」の指定により行います。「Make all Bays same as Bay 1」を指定した場合は、Bay 1のサーバブレードの構成が全てのベイに同じ構成で複製されます。「Configure Individual

Blade」を選択した場合は、個々のデバイスベイにそれぞれ入力を行います。（6参照）

9. エンクロージャ全体の構成が完了したら、別のエンクロージャの構成を行う場合は「Next」をクリックして、追加のエンクロー ジャを構成します。電源容量を算出する場合は、「Update Calculation」を選択します。

図84．デバイスベイの指定例

図85．エンクロージャの構成後

10. 算出が終了すると、ラック全体の「Power Summary」と「c-Class Power Details」が表示されます。ラック全体の情報とエンクロー ジャ個々の情報が表示されます。

Idle値はサーバが稼動していない状態の電力を示し、Utilization値は、指定した利用率でサーバ内のコンポーネントが稼動した

場合の電力を示します。Circuit Sizing値は、エンクロージャ内のすべてのコンポーネント（ファンやインターコネクトなど）が 最大電力で稼動した場合の電力を示します。PDUやUPS、設置する環境へ電力を見積もる場合は、必ず、Circuit Sizing値で検 討することを推奨します。

図86．HP BladeSystem Power Sizer算出結果