DIP1524-01D3
は、同じアンテナで受信されるGPS /
グロナス信号とWLAN
、Bluetooth
、またはLTE
バンドVII
信号を分離するダイプレクサです。帯域間の20dB
の減衰により、GPS
と他のRF
信号の間のスムーズな分離を保証します。このダイプレクサは、RF
アプリケーションにおける 受動部品集積化のニーズに対応するために開発されたST
独自の集積型受動デバイス（
IPD
）技術を使用しています。DIP1524-01D3
は、0.4mm
ピッチのフリップチップ･パッケージで提供され、LTCC
パッケージ のように部品の周囲に追加の実装スペースを必要としません。ST
のソリューションは非常 に小型で、従来のソリューションより50%
以上実装面積を節約します。特徴
• 動作周波数範囲
:
1600MHz
、2400 ~ 2700MHz
• 挿入損失
: 0.65 ~ 0.85dB
• 帯域間減衰量
: 20dB
• 反射減衰量
: -20 ~ -10dB
• 部品および実装面積
: 1.1mm
2•
LTCC
ソリューションに対し50%
省スペース34
スマート ･アンテナ･チューニング
RF フロントエンド･アンテナ･チューナ
ST
のスマート･アンテナ･チューナは、チタン酸バリウム･ストロンチウム（BST
）で構成された強誘電性素材をベースとする、高品質で高 信頼性のRF
チューナブル･コンデンサを提供します。この新しいチューナブル材料により、ワイヤレス端末の動的インピーダンス整合の 実装が可能になり、パワー･アンプの効率とバッテリ寿命が向上すると同時に、通話の切断や着信漏れの可能性が低減します。チューナブル･コンデンサ
集積型チューナブル･コンデンサの
STPTIC
シリーズは、適応型RF
チューニング･アプリ ケーションで必要とされる優れたRF
性能、低消費電力、高いリニアリティを提供します。
標準コンデンサ値は
1.5 ~ 8.2pF
の範囲で、チューニング比は
3.5:1
または5:1
です。これらの製品は超小型チップスケール･パッ ケージで提供されます。
特徴
• 広いチューニング範囲
: 5:1
• 優れた
RF
リニアリティ: IP3 > 65dB
• 高い
Q
ファクタ: Q > 60
（1GHz
時）• 超小型
CSP
パッケージ（1
つのフット プリントですべてのPTIC
値に対応）• 低消費電力モードのバッテリ動作 により消費電力を低減
•
MIPI RFFE
インタフェース準拠により携帯電話の
RF
フロントエンドへの 統合が容易• ターボ･モードとグライド･モードに よる動的制御でコンデンサの遷移 時間を最適化
BST コントローラ
STHVDAC
シリーズは、チューナブル･コンデンサを制御できる専用デバイスです。これ らのデバイスは、
BST
チューナブル･コンデ ンサの制御と、その広いチューニング･バイ アス電圧要件への適合を目的として専用に 設計された、高電圧デジタル･アナログ･コン バータ（DAC
）を提供します。各デバイスは、
SPI
およびMIPI RFFE
シリアル･インタフェースを内蔵しています。
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主な製品
最小の高品質ファクタ RF チューナブル･コンデンサ STPTIC G2
シリーズ集積型チューナブル･コンデンサの
STPTIC G2
シリーズは、適応型RF
チューニング･アプリケー ションで必要とされる優れたRF
性能、低消費電力、および高いリニアリティを提供します。これらのチューナブル･コンデンサは
1 ~ 24V
の範囲の広いバイアス電圧を通して制御され、5:1
のチューニング比を提供します。コンデンサの値は1.5 ~ 8.2pF
の範囲で、4
ボールのチップ スケール･パッケージに封止されており、設計者はすべてのPTIC
値に1
つのフットプリントを 使用できます。G2
シリーズは、70dBc
の3
次高調波除去を備えています。より高い高調波除去 が必要な用途向けに、L2
シリーズも提供しています。携帯電話にSTPTIC G2
シリーズのチュー ナブル･コンデンサを実装することにより、放射性能の点で大幅な改善が可能になり、ほと んど外部環境の影響を受けなくなります。特徴
• 超小型
CSP
パッケージ（1
つのフット プリントですべてのPTIC
値に対応）• シャントまたは直列構成でコンデ ンサを接続可能
• コンデンサのバイアス電圧は低 周波数、低ノイズのアナログ制御
• スタック内のコンデンサ数の増大 によりリニアリティが向上
: G
シリー ズ（x24
）で24
（標準）およびL
シリー ズで48
（高）• 広いチューニング範囲
: 5:1
• 優れた
RF
リニアリティ: IP3 > 65dB
• 高い
Q
ファクタ: Q > 60
（1GHz
時）LTE スマートフォンの性能を大幅に向上させる新しいアンテナ･チューニング回路 STHVDAC
シリーズST
のSTHVDAC-253M
は、3
つの高電圧DA
コンバータを内蔵しているため、同時に3
つの異 なる周波数帯でのアンテナ性能を最適化できます。MIPI RFFE
の全機能（エクステンデッド･モード、トリガ、
26MHz
クロック動作等）をサポートし、信号の強化/
感度表示の本数増大、通話切断の減少、ダウンロードの高速化、およびバッテリ寿命の延長を実現します。
STHVDAC-253M
は0.4mm
ピッチのフリップチップ･パッケージに封止され、小型でコスト効率の良いソリューションでクラス最高のアンテナ性能を実現します。
特徴
•
0.4mm
ピッチの16
バンプ･チップスケール･パッケージ（
1.7
×1.7mm
）• 低消費電力モードのバッテリ動作 により消費電力を低減
•
3
つのプログラム可能な出力（0 ~ 24V
）を備えたブースト･コンバータ 内蔵•
MIPI RFFE
インタフェース準拠により携帯電話の
RF
フロントエンドへの 統合が容易• ターボ･モードとグライド･モード による動 的 制 御でコンデンサ の 遷移時間を最適化
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製品リスト
チューナブル･キャパシタF1シリーズ
STPTIC-xxF1M6 チューナブル･キャパシタ、チューニング比3:5:1、QFNパッケージ（1.2×1.6mm）
チューナブル･キャパシタG1シリーズ
STPTIC-xxG1H5 チューナブル･キャパシタ、チューニング比3:5:1、CSPパッケージ（0.5mmピッチ）
チューナブル･キャパシタL1シリーズ
STPTIC-27L1M6 2.7pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比3:5:1、QFNパッケージ（1.2×1.6mm）、高いリニアリティ チューナブル･キャパシタG2シリーズ
STPTIC-15G2C5 1.5pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-27G2C5 2.7pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-33G2C5 3.3pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-39G2C5 3.9pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-47G2C5 4.7pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-56G2C5 5.6pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-68G2C5 6.8pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
STPTIC-82G2C5 8.2pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）
チューナブル･キャパシタL2シリーズ
STPTIC-27L2C5 2.7pFチューナブル･キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ（0.4mmピッチ）、高いリニアリティ
BSTコントローラ
STHVDAC-303F6 3出力、30V、0.5mmピッチ、CSPパッケージ、SPIインタフェース
STHVDAC-253MF3 3出力、25V、0.4mmピッチ、CSPパッケージ、MIPI RFEEインタフェース
STHVDAC-253MTGF3 3出力、25V、0.4mmピッチ、CSPパッケージ、MIPI RFEEインタフェース、ターボ&グリッジ･モード STHVDAC-256MTGF3 6出力、25V、0.4mmピッチ、CSPパッケージ、MIPI RFEEインタフェース、ターボ&グリッジ･モード
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インタフェース
ST
のレベル･トランスレータにより、SD
（secure digital
）カードのインタフェースが可能です。オーディオ
&
高速スイッチにより、モバイル機器のオーディオおよびデータ信号を誘導できます。ST
のスマート･リセット･デバイスを使うと、専用のリセット･ボタンが不要になり、機器がフリーズした場合にバッテリを取り外す必要もなく なるので、デザインとユーザ体験が向上します。スーパーバイザ･デバイスは、過放電と低電圧時のシステム起動を防止します。
レベル･トランスレータ
ST
のデュアル電源レベル･トランスレータ は、1.8V
、3.3V
、5V
が混在する電圧システム の双方向レベル変換に最適なソリューション です。カメラ･インタフェース
SMIA CCP1
およびCCP2
用デシリアライザとSMIA / CCP2
およびMIPI / CSI-2
用デュアル･モード･デシリアライザです。
利点
• モノリシックな実装より高いシス テム設計の柔軟性
• サブシステムの検証が容易
• ディスクリート部品の使用により 開発期間が短縮
• デシリアライザによりパラレル･
インタフェース･ ベースバンドと シリアル･カメラを組み合わせた 使用が可能
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