A = 4 g
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝⎛−
⎥⎦
⎢ ⎤
⎣
⎡ ∑ ⎟
⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆ +
= = kT
T E
kT E g E
g T
g
r
r r
) exp (
exp 1
)
( ex
2 A A
A
In f ( Δ E
A) In f
FD( Δ E
A)
( )
∑
∑
=
=
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆
− +
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆
−
∆
−
∆
=
2
A 2
A A
ex
exp 1
exp )
(
r
r r
r
r r
r
kT
E g E
kT
E g E
E E
T E
Average energy of acceptor level and excited state levels Degeneracy factors of excited states
Excited state levels
H. Matsuura New J. Phys. 4(2002)12.1.
Heavily Al-doped 6H-SiC
1000/T [K-1] Hole Concentration [cm-3 ]
Heavily Al-doped 6H-SiC : Experimental p(T)
2 3 4 5 6 7 8 9 10
1011 1012 1013 1014 1015 1016 1017 1018
Temperature [K]
H(T,0.248) [x1042 cm-6 eV-2.5 ]
Heavily Al-doped 6H-SiC
100 200 300 400
0 1 2 3 4
From the peak,
NA=2.5×1019 cm-3 and
Δ
EA=180 meV for fFD(ΔEA) NA=3.2×
1018 cm-3 andΔ
EA=180 meV for f (Δ
EA) Since the Al-doping density is 4×
1018 cm-3,the influence of excited states on p(T) should be considered.
Peak
( ) ( )
( )
⎟⎠⎜ ⎞
⎝
≡ ⎛
kT E kT
T E p
T
H 5/2 ref
2
ref exp
,
FCCS 信号のシミュレーション
Experimental H(T,Eref) Simulated H(T,Eref)
: fFD(∆EA) : f(∆EA)
Temperature [K]
H(T,0.248) [x1042 cm-6 eV-2.5 ]
Heavily Al-doped 6H-SiC
100 200 300 400
0 1 2 3 4
( )
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ − ∆
−
⎟ ∆
⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ −
−
=
kT E E
kT N N
E kT I
E E
kT E N
T
H A A
F ref
D 0 V
1 A
ref 1
1 A ref
exp exp
) ,
(
The H(T,Eref) simulation for f(
Δ
EA) is in better agreement with the experimental H(T,Eref) than that for fFD(Δ
EA).Heavily doped 6H-SiC
Lightly doped 6H-SiC
f(
Δ
EA) fFD(Δ
EA) f(Δ
EA) fFD(Δ
EA) NA [cm-3] 3.2x1018 2.5x1019 4.1x1015 4.9x1015Δ
EA [meV] 180 180 212 199Doping
density [cm-3]
4.2x1018 ~6x1015
Only in heavily doped samples,
f
FD( Δ E
A) cannot be used to analyze p(T).
H. Matsuura J. Appl. Phys. 95(2004)4213.
大阪電気通信大学 大阪電気通信大学
Matsuura Laboratory Matsuura Laboratory
なぜ励起状態を考慮した分布関数を用いると
妥当なアクセプタ密度が、正孔密度の温度依
存性から見積もれるのだろうか?
Acceptor degeneracy factor
In f
FD( Δ E
A)
A = 4 g
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝⎛−
⎥⎦
⎢ ⎤
⎣
⎡ ∑ ⎟
⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆ +
= = kT
T E
kT E g E
g T
g
r
r r
) exp (
exp 1
)
( ex
2 A A
A
Degeneracy factors of excited states
In f ( Δ E
A)
( )
∑
∑
=
=
⎟ ⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆
− +
⎟ ⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆
−
∆
−
∆
=
2
A 2
A A
ex
exp 1
exp )
(
r
r r
r
r r
r
kT
E g E
kT
E g E
E E
T E
Average energy of acceptor level and excited state levels
Excited state levels
Temperature [K]
g A(T)
p-type 6H-SiC
Simulations
: gA(T) : gA
100 200 300 400
0 1 2 3 4
( )
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ ∆ − ∆ +
=
∆
kT
E T E
g E
f
F A A
A
exp )
( 1
分布関数
1g
A(T) が 高温では励起状態の影響で 4 より小さくなる。
イオン化したアクセプタ密度の温度依存性
Temperature [K]
Ionized Acceptor Density [cm-3 ]
: fFD(∆EA) : f(∆EA)
Heavily Al-doped 6H-SiC Simulations
NA = 3.2x1018 cm-3 ∆EA = 180 meV
ND = 9.0x1016 cm-3
100 200 300 400
1017 1018
高温ではアクセプタのイオン化率が高くなる。
大阪電気通信大学 大阪電気通信大学
Lightly Al-doped 6H-SiC
の場合
Temperature [K]
Ionized Acceptor Density [cm-3 ]
: fFD(∆EA) : f(∆EA) Lightly Al-doped 6H-SiC
NA-(T) simulations NA = 4.1x1015 cm-3 ∆EA = 212 meV ND = 1.0x1014 cm-3
100 200 300 400
1014 1015 1016
Lightly doped
の場合は、イオン化アクセプタ密度はほぼ同じ。
Osaka Electro
Osaka Electro--Communication UniversityCommunication University
Acceptor Density [cm-3]
Acceptor Level [meV]
Al-doped 4H-SiC epilayers
1014 1015 1016 1017 1018 1019 1020 0
50 100 150 200 250 300 350 400 450 500
p
型
4H-SiC中のアクセプタ準位のアクセプタ密度依存性
測定データを解析するためには 励起状態を考慮した分布関数が 必要
Alアクセプタ
同定されていない深い準位
H. Matsuura et al. J. Appl. Phys. 96(2004)2708.
大阪電気通信大学 大阪電気通信大学
Matsuura Laboratory Matsuura Laboratory
ドーパント準位のドーパント密度依存性は
何に役立つのか?
デバイスシミュレーションに必要なパラメータ
Matsuura Laboratory Matsuura Laboratory ドレイン電極
n+
n- ドリフト層 n+ p p n+
SiO2
ソース 電極 ゲート電極
MOS界面
アクセプタ準位の アクセプタ密度依 存性
ドリフト抵抗
1.ドナー準位のドナー 密度依存性
2.電子移動度のド ナー密度依存性 3.電子移動度の温度
依存性 空乏層幅
1.ドナー準位のドナー密度依存性
2.アクセプタ準位のアクセプタ密度依存性
1.ドーパント準位のドーパント密度依存性
2.移動度のドーパント密度依存性および温度依存性
( )
0 S
A D
2 2
d d
ε ε
− +
− −
Ψ = q N + N − p n x
n q n
1 1
= µ
= σ ρ Poisson equation
resistivity
大阪電気通信大学 大阪電気通信大学
Matsuura Laboratory Matsuura Laboratory
ホール効果測定から多数キャリア移動度の 温度依存性の測定ができる。
多数キャリア移動度のドーパント密度及び温度
依存性の経験式の決定が可能。
Osaka Electro
Osaka Electro--Communication UniversityCommunication University
電子移動度のドナー密度依存性および温度依存性
Doping density [cm-3] : 8.8x1014 : 2.2x1015 : 2.4x1015 : 3.5x1016 : 6.8x1016 : 9.4x1017 n-type 4H-SiC Epilayers
Temperature [K]
Electron Mobility [cm2 V-1 s-1 ]
100 1000
102 103 104
動作範囲
動作温度範囲の電子移動度
( D)( ) ( )
, 300 300
, D n D
n
T −β N
N N
T ⎟
⎠
⎞
⎛⎜
⋅⎝ µ
= µ
Osaka Electro
Osaka Electro--Communication UniversityCommunication University
温度のべき乗の ドナー密度依存性
Doping Donor Density [cm-3] : Experim ental
: Sim uration β(N D)
n-type 4H-SiC
1014 1015 1016 1017 1018 1019 1.5
1.6 1.7 1.8 1.9 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7
( )
1.3517 D
D
10 14
. 1 1
08 . 54 1
. 1
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ + × +
= β
N
N S. Kagamihara et al.
J. Appl. Phys.
96(2004)5601.
Osaka Electro
Osaka Electro--Communication UniversityCommunication University
室温での電子移動度の ドナー密度依存性
Electron Mobility [cm2 /(V-s)]
Doping Donor Density [cm-3] Our results
W.J.Schaffer et al H.Matsunami et al J.Pernot et al
W.Gotz et al A.Schoner et al C.H.Carter Jr. et al S.Nakashima et al Simulation results
300 K
1014 1015 1016 1017 1018 1019 1020 0
200 400 600 800 1000
( )
49 . 0 17 D
D n
10 17
. 1 1
, 977 300
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ + ×
= µ
N S. Kagamihara et al. N
J. Appl. Phys.
96(2004)5601.
大阪電気通信大学 大阪電気通信大学
p 型 4H-SiC
( ) ( ) ( )
A, 300 300
,
A p Ap
T
NN N
T
β
µ µ
−
⎟ ⎠
⎜ ⎞
⎝
⋅ ⎛
=
( )
0.45617 A
A
10 64
. 1 8
53 . 51 0
. 2
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ + × +
= β
N N
( )
0.35618 A
A p
10 97
. 1 2
4 . 6 68
. 37 ,
300
⎟⎠
⎜ ⎞
⎝
⎛ + × +
= µ
N N
H. Matsuura et al. J. Appl. Phys. 96(2004)2708.
大阪電気通信大学 大阪電気通信大学
その他の応用
多数キャリア密度に影響を与える欠陥の密度と エネルギー準位の評価
p
型
Siに放射線を照射した場合、
1.アクセプタ密度の減少
2.空格子点(
Divacancy)密度の増加 3.
Donor-like欠陥密度の増加
の評価が行えた。
H. Matsuura et al. Jpn. J. Appl. Phys. 37(1998)6034.
H. Matsuura et al. Appl. Phys. Lett. 79(2000)2092.
H. Matsuura et al. Jpn. J. Appl. Phys. 42(2003)5187.
Osaka Electro
Osaka Electro--Communication UniversityCommunication University
p
型
4H-SiCに電子線を照射した場合
1000/ T [K-1] Hole Concentration [cm-3 ]
: Before irradiation : After irradiation
4H-SiC epilayer
1 2 3 4 5 6 7 8
1012 1013 1014 1015
1016
電子線
4.6 MeV2.6x1014 cm-2
Before irradiation
After
irradiation
EA1 [meV] 203 206 NA1 [cm-3] 6.2×1015 8.2×1014 EA2 [meV] 365 383 NA2 [cm-3] 4.2×1015 3.4×1015
ND [cm-3] 3.4×1013 7.4×1014
Al
アクセプタ密度が電子線照射で減少している。
H. Matsuura et al. Appl. Phys. Lett. 83(2003)4981.