ヨーロッパの
OLED 照明プロジェクト
OLED100.eu
CombOLED
有機 EL 照明の市場拡大は性能、生産技術 の改善次第。
2012 年に LED 照明に追いつき、 3 , 000 億円 市場、という強気の見通しもある。
比較的スペックの要求が緩く、環境対策に
非常に積極的なヨーロッパから普及が始まる。
有機 EL 照明の市場予測
有機ELデバイス生産プロセス
シート、
リキッド等 ガラス基板
封止カバー ITO陽極、TFTプロセス
洗浄 洗浄
封止、貼り合わせ 有機膜製膜
陰極製膜
保護膜製膜 捕水剤
外部部品(反射防止フィルム、駆動IC等)取り付け 蒸着、インクジェット等
蒸着、スパッタ等 CVD、スパッタ等
LTPS、a-Si等
金属缶、
ガラス 等
有機 EL デバイスの特殊性
• ナノメータースケールの超薄膜
• 成膜時に同時にパターニング
成膜後のフォトリソ工程は不可
• 多層積層
• 大型ディスプレイ、照明用には大面積成膜
• 有機材料の特性を生かしてインク化、塗布が可能
有機膜成膜プロセス
<低分子材料の蒸着>
・ 有機材料の蒸発は300度以下の低温度。基板加熱も無い。
・ 蒸発プロセスでは材料精製も同時に行われる。多層積層も比較的容易。
しかし
・ 最大の問題は高精細パターニング。現状はメタルマスクを用いる。
大型基板化、精細度、コストに限界がある。
・ 現状はGen4のハーフカットが最大。
メタルマスクを用いた蒸着
大判成膜とパターニング
• 基板サイズと精細度の要求仕様
・ 中小型パネル
G4
基板からG5
あるいはそれ以上。3
インチでVGA 300 ppi
・ 大型
TV
液晶との競合G6
以上 フルハイビジョンは必須・ いずれの場合もタクトタイムは
2
分以下• 提案されている解決手法
・ 塗布法 低分子積層型 vs 高分子
・ レーザー転写
LITI
vsLIPS
有機 EL ディスプレイ
成膜とパターニングに対する要求
塗布型 vs レーザー転写
塗布プロセス 有機膜 バンク
R G B
基板 ドナーフィルム
有機膜
レーザー転写 vs
塗布型低分子有機 EL
積層構造を踏襲
• 塗布プロセス
従来よりある高分子材料に加え、低 分子材料をインク化。積層デバイス 構造。
・ DuPont、三菱化学、セイコーエプ ソン / UDC等で検討が進んでいる。
性能は蒸着素子レベルに急激に 近づきつつある
EML Cathode
HTL
Anode ETL
HIL EIL
塗布 蒸着
DuPont, DNS, CMEL Solution Processed OLED
SID2008/FPD International 2008 にて
塗布型有機 EL の課題
• 材料の安定性改善
• インク Formulation の最適化
• 成膜条件の安定化、標準化
• パターニング精度 150 ppi の壁をどう破るか
• 大型高速塗布機の開発
• 各色共通の HTL 、 ETL 材料の開発
LITI プロセス 3M/Samsung SDI
・ 3Mが特殊フィルムドナーを供給
・ Samsung SDI でプロセス開発 既に300 ppi の高精細パネルも試作 されている
SID’05にて
ソニー LIPS 方式
(Laser Induced Pattern-wise Sublimation)
SID07におけるソニーの発表資料より
レーザー転写の課題
• 材料性能の劣化防止 ・・・ 特に寿命
• プロセスのシンプル化
• デバイス構造のシンプル化
• 大型、高速レーザー描画装置の開発
• 各色共通の HTL 、 ETL 材料の開発
マスク蒸着の大型化追求
•
塗布型有機ELもレーザー転写も難度の高い課題が多く、量産レベルでの 解決には時間が必要。•
大型有機テレビの実現を最短時間で図るなら、白色発光有機EL+カラー フィルターが現実的。 SID’08では発表が多かった。しかし、白色の複雑なデバイス構造、色再現範囲、写り込 み防止など課題もある。
•
マスク蒸着の大型化が最も現実的か。Gen5、Gen6をねらう?
縦型基板搬送が必須 効率の高いリニア蒸発源
マスク塗り分け層を最少におさえ、共通層を多用する。
封止プロセス
有機 EL 高性能化と低コスト化のキーテクノロジー
有機ELは水分に極端に弱い
15 H 86 H 284 H
200μm
初期状態
大気中に放置
大気との遮断が必須条件
・ 従来の封止性能と比較して
2
~3
桁の性能向上が必要・ 水分透過率(
WVTR)
で10
ー5~10
ー6g/m
2・day
のレベル 現状では測定限界を超える。・ 生産では捕水剤を用いることが多い 大型化、高輝度化に伴い
放熱性の重要度が増大。
有機 EL の大型化、薄型化と低コスト化の鍵を握る
性能と生産性の両立が困難な
封止膜
欠陥の無いSiN等の無機膜はバリア膜として充分な性能を有する。
バリア膜
・ SiN、SiON、Al2 O3 等。プロセスはCVDあるいはスパッタリング
・ 高速成膜とダメージフリーの両立が大きな課題
・ ピンホール、亀裂などの欠陥が問題。下地の影響を避けるために平坦 化膜を敷く場合もある。
平坦化膜
・ 平坦化のため厚膜と付き回りの良さが必要。有機膜を用いることが多い。
・ 高速成膜とダメージフリーの両立が大きな課題
多層化
・ 有機膜/無機膜あるいは無機膜/無機膜の多層化が試みられている。
・ 現状は平坦化膜/バリア膜は複数セット必要
有機 EL 生産
評価装置
材料・基本素子性能
・ CV 測定
・ 輝度、効率測定
・ 光学測定
・ 寿命測定
プロセス
・ 膜厚測定
・ 水分透過率評価
環境
・ パーティクル評価
・ クリーン度評価
等々
フレキシブル有機ELパネル
★有機ELの真の特徴はプラスティック基板をと膜封 止を用いたフレキシブルパネルで発揮される。
プラスティック基板
有機EL膜 バリア膜
・ 薄い
・ 軽い
・ 割れない
・ 曲げられる
・ 安い
携帯機器用ディスプレイパネル
として究極の姿
フレキシブル有機ELディスプレイの課題
★他のディスプレイ技術がまねの出来ない 有機ELの独壇場。
<実現への課題>
膜封止以外にも
・ 駆動回路(TFT)
プラスティック基板上のSi系TFTは実現が難しい。
有機TFTの開発盛ん。
最近、低温スパッタ成膜可能な酸化物半導体が 注目浴びる。
しかし、いずれにせよ実用化に時間がかかる。
TFTの要らないフレキシブル有機EL照明 デバイスが先行する可能性大。
Sony OTFT AMOLED at SID’07
GE Flexible OLED Display
with TFT on Stainless Foil by UDC/LG
Pioneer
フレキシブル有機 EL パネルの試作例
オールプラスティックデバイス
★ 全固体、全薄膜
★ フレキシブル
★ 高効率、省エネルギー
★ シンプルなデバイス構造、生産プロセス
★ Low Cost, Less CO2
★ 環境負荷物質フリー
Most Economical, Ecological and Emotional
Next generation Display Technology
プラスティック・エレクトロニクスがもたらすもの
• 出版文化とエレクトロニクスの融合 新しい文化の創造
• 真のエコロジー
• 天然資源の直接消費から
有機合成材料の賢い消費へ
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動画ディスプレイ
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通信、メモリーなど広告 電子ペーパ-、有機TFT 有機OPV、OLED等 全員集合
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