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高誘電率系コンデンサを交流回路またはパルス回路で使 用する場合、圧電現象 (または電歪現象ともいう) により、

ドキュメント内 チップ積層セラミックコンデンサ (ページ 175-178)

ルータ

1.  高誘電率系コンデンサを交流回路またはパルス回路で使 用する場合、圧電現象 (または電歪現象ともいう) により、

ノイズや音が発生する場合があります。

また、コンデンサに振動や衝撃を加えるとノイズが発生 する場合があります。

■実装上の注意 1. 基板設計 1. 基板パターン構成

1-1. コンデンサは部品本体が直接基板に実装されるため、

基板のストレスを受けやすくなります。

はんだ付け時にはんだ盛り量が過多となった場合は、

機械的、熱的ストレスをよく受けやすく割れの原因と なります。

基板設計時には、はんだ盛り量過多にならないようパ ターン形状・寸法について配慮し設計してください。

1-2. 基板の材質、構造によってチップへの応力は異なりま す。実装に用いる基板とチップとの熱膨張係数が大き く異なる場合、熱膨張・収縮によりチップ割れの原因 となります。ガラスフッ素基板、単層のガラスエポキ シ基板に搭載される場合も、同様な理由によりチップ 割れの原因となる可能性があります。

パターン分割による改善事例

シャーシ近辺への配置

リード付き部品との混載

リード付き部品の後付け

横置き配置

禁止事例 改善事例

次ページに続く

断面図 断面図

断面図 断面図

断面図 断面図

ソルダーレジスト ソルダーレジスト シャーシ

はんだ

電極パターン

ソルダーレジスト はんだコテ

後付け部品のリード線 リード付き部品のリード線

ソルダーレジスト

GJMシリーズGMAシリーズGMDシリーズGQMシリーズGRJシリーズGR3シリーズKRMシリーズKR3シリーズLLAシリーズLLLシリーズLLMシリーズLLRシリーズ使用上の注意

GQM/GR3/GRJ/GRMシリーズの18サイズ GQM/GR3/GRJ/GRMシリーズの21サイズ

GR3/GRJ/GRMシリーズの31サイズ LLL

シリーズの

21

サイズ

LLL

シリーズの

31

サイズ

1.6×0.8 2.0×1.25

3.2×1.6 1.25

×

2.0

1.6

×

3.2

0.6〜1.0 1.0〜1.2 2.2〜2.6 0.4

0.7 0.6

1.0

0.8〜0.9 0.9〜1.0 1.0〜1.1 0.5

0.7 0.8

0.9

0.6〜0.8 0.8〜1.1 1.0〜1.4 1.4

1.8 2.6

2.8

GJM/GRM

シリーズの

02

サイズ

GJM/GRM

シリーズの

03

サイズ

GJM/GRMシリーズの15サイズ

GQM/GR3/GRJ/GRM

シリーズの

18

サイズ

GQMシリーズの21サイズ

GR3/GRJ/GRM

シリーズの

21

サイズ

GR3/GRJ/GRMシリーズの31サイズ GR3/GRJ/GRMシリーズの32サイズ GR3/GRJ/GRMシリーズの43サイズ GR3/GRJ/GRMシリーズの55サイズ

LLL

シリーズの

15

サイズ

LLL

シリーズの

1U

サイズ

LLL/LLR

シリーズの

18

サイズ

LLL

シリーズの

21

サイズ

LLLシリーズの31サイズ GQMシリーズの22サイズ

0.4×0.2 0.6

×

0.3 1.0

×

0.5 (

±

0.10

以内

) 1.0

×

0.5 (

±

0.15/

±

0.20)

1.6

×

0.8 (

±

0.10

以内

) 1.6×0.8 (±0.15/±0.20)

2.0×1.25 2.0

×

1.25 (

±

0.10

以内

)

2.0

×

1.25 (

±

0.15) 2.0

×

1.25 (

±

0.20) 3.2

×

1.6 (

±

0.20

以内

)

3.2

×

1.6 (

±

0.30) 3.2×2.5 4.5×3.2 5.7

×

5.0 0.5

×

1.0 0.6

×

1.0 0.8

×

1.6 1.25

×

2.0

1.6×3.2 2.8×2.8

0.16

0.2 0.2

0.3 0.3

0.5 0.4

0.6 0.6

0.8 0.7〜0.9 1.0〜1.2

1.2 1.2 1.0

1.4 1.8

2.0 1.9

2.1 2.0〜2.4 3.0〜3.5 4.0〜4.6 0.15

0.2 0.20

0.25

0.2

0.3 0.4

0.5 0.6〜0.8 2.2〜2.5

0.12〜0.18 0.2

0.35 0.35

0.45

0.4

0.5 0.6

0.7 0.7〜0.8 0.6〜0.7

0.6 0.6

0.8 0.6

0.8 0.9

1.2 1.0

1.3 1.0

1.2 1.2〜1.4 1.4〜1.6 0.2〜0.25 0.25

0.35

0.3

0.4 0.4

0.5 0.6〜0.7 0.8〜1.0

0.2

0.23 0.2

0.4 0.4

0.6 0.5

0.7 0.6

0.8 0.8〜1.0 0.8〜1.1 1.25 1.2

1.4 1.2

1.4 1.5

1.7 1.7

1.9 1.8〜2.3 2.3〜3.0 3.5〜4.8 0.7

1.0 0.7

1.0 1.4

1.6 1.4

1.8 2.6〜2.8 1.9〜2.3

(単位:

mm

) 2-1. ランド面積を必要以上に大きくするとはんだ量が多く

なりすぎて、基板の曲げなどの影響によりコンデンサ が割れやすくなります。

以下の表のランド寸法を参考に、実機にて適正値を確 認してください。

表1. フローはんだ付け 表2. リフローはんだ付け

表3. LLAシリーズのリフローはんだ付け 表4. LLMシリーズのリフローはんだ付け

品番

寸法 チップ(L×W) a b c

表1 フローはんだ付け用ランド寸法例

KRMシリーズの21サイズ KRMシリーズの31サイズ KR3/KRMシリーズの55サイズ

2.0×1.25 3.2×1.6 5.7×5.0

1.0〜1.2 2.2〜2.4

2.6

0.6

0.7 0.8〜0.9

2.7

0.8

1.1 1.0〜1.4

5.6

(単位:

mm

) 品番

寸法 チップ(L×W) a b c

<KR3/KRMに適用>

(単位:mm)

品番

寸法 チップ(L×W) a b c

表2 リフローはんだ付け用ランド寸法例

次ページに続く ソルダーレジスト

a

b

c

チップコンデンサ

フローはんだ付けは、チップサイズが1.6×0.8mmから3.2×1.6mm以下の製品のみ可能です。

ランド

GJMシリーズGMAシリーズGMDシリーズGQMシリーズGRJシリーズGR3シリーズKRMシリーズKR3シリーズLLAシリーズLLLシリーズLLMシリーズLLRシリーズ使用上の注意

LLAシリーズの18サイズ LLAシリーズの21サイズ LLAシリーズの31サイズ

1.6×0.8 2.0×1.25

3.2×1.6

(単位:

mm

) 品番

寸法 チップ(L×W)

0.3〜0.4 0.5〜0.7 0.7〜0.9

a

0.25〜0.35 0.35〜0.6

0.4〜0.7

b

0.15〜0.25 0.2〜0.3 0.3〜0.4

c

0.4 0.5 0.8

p 表3 LLAシリーズのリフローはんだ付け用ランド寸法例

次ページに続く

LLMシリーズの21サイズ

LLMシリーズの31サイズ

2.0×1.25 3.2×1.6

(単位:

mm

) 品番

寸法 チップ

(L×W)

0.6〜0.8 1.0

a

(0.3〜0.5) (0.3〜0.5)

b, b'

0.3 0.4

c, c'

2.0〜2.6 3.2〜3.6

d

1.3〜1.8 1.6〜2.0

e

1.4〜1.6 2.6

f

0.5 0.8

p 表4 LLMシリーズのリフローはんだ付け用ランド寸法例

b=(c-e)/2, b'=(d-f)/2

c'ae b

c p

f

b'

d

ソルダーレジスト ソルダーレジスト

p c

ab

チップコンデンサ チップコンデンサ

ランド

ランド

1.6

×

0.8 2.0

×

1.25

3.2

×

1.6 3.2

×

2.5 4.5

×

2.0 4.5×3.2 5.7×2.8 5.7×5.0

– – 1.0

2.0 1.0

2.0 1.0

2.8 1.0〜2.8 1.0〜4.0 1.0〜4.0

– – 3.2

3.7 4.1

4.6 3.6

4.1 4.8〜5.3 4.4〜4.9 6.6〜7.1

L×W d e

(単位:

mm

<定格電圧DC250V以上に適用>

2-2. 推奨スリット寸法

ランド間にスリットを設けると、洗浄性の向上が期待 できます。またチップ裏面への樹脂コーティングも容 易になります。

なお、基板スリットが長い場合、機械的ストレスの影 響を受けやすくなりクラック発生の原因となることが ありますので、基板スリットの長さは表の値を目安に 必要最小限としてください。

ランド

ソルダーレジスト

L

W

チップコンデンサ スリット

d

e

GJMシリーズGMAシリーズGMDシリーズGQMシリーズGRJシリーズGR3シリーズKRMシリーズKR3シリーズLLAシリーズLLLシリーズLLMシリーズLLRシリーズ使用上の注意

ドキュメント内 チップ積層セラミックコンデンサ (ページ 175-178)

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