ルータ
1. 高誘電率系コンデンサを交流回路またはパルス回路で使 用する場合、圧電現象 (または電歪現象ともいう) により、
ノイズや音が発生する場合があります。
また、コンデンサに振動や衝撃を加えるとノイズが発生 する場合があります。
■実装上の注意 1. 基板設計 1. 基板パターン構成
1-1. コンデンサは部品本体が直接基板に実装されるため、
基板のストレスを受けやすくなります。
はんだ付け時にはんだ盛り量が過多となった場合は、
機械的、熱的ストレスをよく受けやすく割れの原因と なります。
基板設計時には、はんだ盛り量過多にならないようパ ターン形状・寸法について配慮し設計してください。
1-2. 基板の材質、構造によってチップへの応力は異なりま す。実装に用いる基板とチップとの熱膨張係数が大き く異なる場合、熱膨張・収縮によりチップ割れの原因 となります。ガラスフッ素基板、単層のガラスエポキ シ基板に搭載される場合も、同様な理由によりチップ 割れの原因となる可能性があります。
パターン分割による改善事例
シャーシ近辺への配置
リード付き部品との混載
リード付き部品の後付け
横置き配置
禁止事例 改善事例
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断面図 断面図
断面図 断面図
断面図 断面図
ソルダーレジスト ソルダーレジスト シャーシ
はんだ
電極パターン
ソルダーレジスト はんだコテ
後付け部品のリード線 リード付き部品のリード線
ソルダーレジスト
GJMシリーズGMAシリーズGMDシリーズGQMシリーズGRJシリーズGR3シリーズKRMシリーズKR3シリーズLLAシリーズLLLシリーズLLMシリーズLLRシリーズ使用上の注意
GQM/GR3/GRJ/GRMシリーズの18サイズ GQM/GR3/GRJ/GRMシリーズの21サイズ
GR3/GRJ/GRMシリーズの31サイズ LLL
シリーズの
21サイズ
LLLシリーズの
31サイズ
1.6×0.8 2.0×1.25
3.2×1.6 1.25
×
2.01.6
×
3.20.6〜1.0 1.0〜1.2 2.2〜2.6 0.4
〜
0.7 0.6〜
1.00.8〜0.9 0.9〜1.0 1.0〜1.1 0.5
〜
0.7 0.8〜
0.90.6〜0.8 0.8〜1.1 1.0〜1.4 1.4
〜
1.8 2.6〜
2.8GJM/GRM
シリーズの
02サイズ
GJM/GRMシリーズの
03サイズ
GJM/GRMシリーズの15サイズGQM/GR3/GRJ/GRM
シリーズの
18サイズ
GQMシリーズの21サイズGR3/GRJ/GRM
シリーズの
21サイズ
GR3/GRJ/GRMシリーズの31サイズ GR3/GRJ/GRMシリーズの32サイズ GR3/GRJ/GRMシリーズの43サイズ GR3/GRJ/GRMシリーズの55サイズ
LLL
シリーズの
15サイズ
LLLシリーズの
1Uサイズ
LLL/LLRシリーズの
18サイズ
LLL
シリーズの
21サイズ
LLLシリーズの31サイズ GQMシリーズの22サイズ0.4×0.2 0.6
×
0.3 1.0×
0.5 (±
0.10以内
) 1.0×
0.5 (±
0.15/±
0.20)1.6
×
0.8 (±
0.10以内
) 1.6×0.8 (±0.15/±0.20)2.0×1.25 2.0
×
1.25 (±
0.10以内
)2.0
×
1.25 (±
0.15) 2.0×
1.25 (±
0.20) 3.2×
1.6 (±
0.20以内
)3.2
×
1.6 (±
0.30) 3.2×2.5 4.5×3.2 5.7×
5.0 0.5×
1.0 0.6×
1.0 0.8×
1.6 1.25×
2.01.6×3.2 2.8×2.8
0.16
〜
0.2 0.2〜
0.3 0.3〜
0.5 0.4〜
0.6 0.6〜
0.8 0.7〜0.9 1.0〜1.21.2 1.2 1.0
〜
1.4 1.8〜
2.0 1.9〜
2.1 2.0〜2.4 3.0〜3.5 4.0〜4.6 0.15〜
0.2 0.20〜
0.250.2
〜
0.3 0.4〜
0.5 0.6〜0.8 2.2〜2.50.12〜0.18 0.2
〜
0.35 0.35〜
0.450.4
〜
0.5 0.6〜
0.7 0.7〜0.8 0.6〜0.70.6 0.6
〜
0.8 0.6〜
0.8 0.9〜
1.2 1.0〜
1.3 1.0〜
1.2 1.2〜1.4 1.4〜1.6 0.2〜0.25 0.25〜
0.350.3
〜
0.4 0.4〜
0.5 0.6〜0.7 0.8〜1.00.2
〜
0.23 0.2〜
0.4 0.4〜
0.6 0.5〜
0.7 0.6〜
0.8 0.8〜1.0 0.8〜1.1 1.25 1.2〜
1.4 1.2〜
1.4 1.5〜
1.7 1.7〜
1.9 1.8〜2.3 2.3〜3.0 3.5〜4.8 0.7〜
1.0 0.7〜
1.0 1.4〜
1.6 1.4〜
1.8 2.6〜2.8 1.9〜2.3(単位:
mm) 2-1. ランド面積を必要以上に大きくするとはんだ量が多く
なりすぎて、基板の曲げなどの影響によりコンデンサ が割れやすくなります。
以下の表のランド寸法を参考に、実機にて適正値を確 認してください。
表1. フローはんだ付け 表2. リフローはんだ付け
表3. LLAシリーズのリフローはんだ付け 表4. LLMシリーズのリフローはんだ付け
品番
寸法 チップ(L×W) a b c
表1 フローはんだ付け用ランド寸法例
KRMシリーズの21サイズ KRMシリーズの31サイズ KR3/KRMシリーズの55サイズ
2.0×1.25 3.2×1.6 5.7×5.0
1.0〜1.2 2.2〜2.4
2.6
0.6
〜
0.7 0.8〜0.92.7
0.8
〜
1.1 1.0〜1.45.6
(単位:
mm) 品番
寸法 チップ(L×W) a b c
<KR3/KRMに適用>
(単位:mm)
品番
寸法 チップ(L×W) a b c
表2 リフローはんだ付け用ランド寸法例
次ページに続く ソルダーレジスト
ab
c
チップコンデンサ
フローはんだ付けは、チップサイズが1.6×0.8mmから3.2×1.6mm以下の製品のみ可能です。
ランド
GJMシリーズGMAシリーズGMDシリーズGQMシリーズGRJシリーズGR3シリーズKRMシリーズKR3シリーズLLAシリーズLLLシリーズLLMシリーズLLRシリーズ使用上の注意
LLAシリーズの18サイズ LLAシリーズの21サイズ LLAシリーズの31サイズ
1.6×0.8 2.0×1.25
3.2×1.6
(単位:
mm) 品番
寸法 チップ(L×W)
0.3〜0.4 0.5〜0.7 0.7〜0.9
a
0.25〜0.35 0.35〜0.6
0.4〜0.7
b
0.15〜0.25 0.2〜0.3 0.3〜0.4
c
0.4 0.5 0.8
p 表3 LLAシリーズのリフローはんだ付け用ランド寸法例
次ページに続く
LLMシリーズの21サイズLLMシリーズの31サイズ
2.0×1.25 3.2×1.6
(単位:
mm) 品番
寸法 チップ
(L×W)
0.6〜0.8 1.0
a
(0.3〜0.5) (0.3〜0.5)
b, b'
0.3 0.4
c, c'
2.0〜2.6 3.2〜3.6
d
1.3〜1.8 1.6〜2.0
e
1.4〜1.6 2.6
f
0.5 0.8
p 表4 LLMシリーズのリフローはんだ付け用ランド寸法例
b=(c-e)/2, b'=(d-f)/2
c'ae b
c p
f
b'
d
ソルダーレジスト ソルダーレジスト
p c
ab
チップコンデンサ チップコンデンサ
ランド
ランド
1.6
×
0.8 2.0×
1.253.2
×
1.6 3.2×
2.5 4.5×
2.0 4.5×3.2 5.7×2.8 5.7×5.0– – 1.0
〜
2.0 1.0〜
2.0 1.0〜
2.8 1.0〜2.8 1.0〜4.0 1.0〜4.0– – 3.2
〜
3.7 4.1〜
4.6 3.6〜
4.1 4.8〜5.3 4.4〜4.9 6.6〜7.1L×W d e
(単位:
mm)
<定格電圧DC250V以上に適用>
2-2. 推奨スリット寸法
ランド間にスリットを設けると、洗浄性の向上が期待 できます。またチップ裏面への樹脂コーティングも容 易になります。
なお、基板スリットが長い場合、機械的ストレスの影 響を受けやすくなりクラック発生の原因となることが ありますので、基板スリットの長さは表の値を目安に 必要最小限としてください。
ランド
ソルダーレジスト
LW
チップコンデンサ スリット
d
e
GJMシリーズGMAシリーズGMDシリーズGQMシリーズGRJシリーズGR3シリーズKRMシリーズKR3シリーズLLAシリーズLLLシリーズLLMシリーズLLRシリーズ使用上の注意