第 3 章 20 Gbit/s EML 送信 ュー
3.4 光学補償設計
3.8 ッ ン 両端を固定し 光 結像 置
表3.1 設計目標 結合効率 変動
(-40 ~ +95 C)
< 0.5 dB
ッ ン を加え こ 発生 光学損失
< 0.3 dB
く 様 非球面 ン 形状を数値解析 最適化 .
(1) 熱光学効果 光学補償 可能 ッ ン 曲率半径 算出
ッ ン 曲率半径を計算 あ 近軸近似を用い 光線追跡を 行
.こ 方法 近軸近似 ン 中心付近を通過 光 を取 扱う 収 差 影響 加味 い ,光学系全体を設計 見通し 良い.
3.9 光学系 構成 を示 .EML 中心 非球面 ン 中心, ッ
ン 中心を通 線を光軸 呼ぶ.EML 出射し 光 非球面 ン ッ ン 屈折し,光軸 像を結ぶ.nPL,nA,nAS ッ ン 屈折率,空気 屈折率,非球面 ン 屈折率を示 .d0,dAS,dm,dPL 非球面 ン
EML間距離,非球面 ン 厚 , ッ ン 非球面 ン 間距離,
ッ ン 厚 あ . ,RPL1,RPL2,RAS1,RAS2 ッ ン 曲率半径,非球面 ン 曲率半径を 示し い .こ 光学系 け 光線行 列 ,
1 0 0 1 1
1 0 0 1 1
1 0 1
1
` 2
1 m
PL A PL PL
PL A PL
A PL PL
A A PL
d n
n R
n n d n
n n R
n n d n
M
0 1
0 1 1
1 0 0 1 1
0
1 2
d n
n R
n n d n
n n R
n n n
AS A AS
AS AS A AS
A AS AS
A A AS
(3.3)
,こ 行列を計算 こ ッ ン 出射 光 置 角度を 算出 こ . 置 出射角度 決定 こ 光学系 光軸 像を結ぶ d1
を算出 こ .光学系全体 寸法制約 ,非球面 ン 加工可能 曲率半 径を考慮し,非球面 ン 焦点距離を0.77 mm 様 非球面 ン 曲率半径を
設定し . , ッ ン 厚 0.5 mm 固定し .
3.9 光学系 構成
RPL2
dAS EML
nAS nPL
RPL1 RAS2
RAS1
dPL dm
d0
プラスチックレン 非球面レン
d1
光軸 nA
3.10 ッ ン 曲率半径 対 像点 置 変動量
環境温度変動 対し d0 変動 , ッ ン 曲率半径を変化さ
,温度変動前後 d1 う 変化 を計算し . 3.10
ッ ン 曲率半径 対し 環境温度を-40 C +95 C 変化さ 結 像 置 変化量を計算し 結果 あ . ッ ン 屈折率 1.63,熱光学係 数 -1.010-4 を使用し .計算 曲率半径RPL1,RPL2を変化さ 後,d0を変化さ
光学系全体 倍率 3.5一定 様 調整し い . 3.10 白 破線 -40 C 結像 置 +95 C 結像 置 差 度 条件 あ ,こ 線 外側(
黄色領域 赤 領域) -40 C 結像 置 +95 C 結像 置 方 大 く
こ を示し ,内側( 黄 色 領域 青 領域) 逆 結像 置 小さく こ を示し い .環境温度 対 結像 置 変動を抑制 場合, 3.10 結 像 置 量 白 破線 曲率半径 RPL1 RPL2 組 合わ を選択
良い.後述 熱応力 ッ ン 面 曲率半径 変化量を考慮
, ッ ン 曲率半径 等しい方 好 しい.3.3 節 述
様 ッ ン 面 曲率半径 互い 相殺 こ , ッ
ン 形状変化 結像 置 を抑制 効果 あ あ . 3.10 を確 認 RPL1 RPL2 5 mm 温度変動 け 結像 置 概
.
ここ ,曲率半径RPL1 RPL2 5 mm 環境温度変動 対し 結像 置
様 変化 を 3.11 示 .環境温度+25 C け 結像 置を基準 し ,温
度変化 対 結像 置 を ッ し .-40 C 結像 置 -0.26 m,+95 C
結像 置 0.28 m あ . ッ ン を使用し い場合 結像 置 変動
量 約 20 m あ こ を考慮 , ッ ン 曲率半径5 mm を選択
3.11 環境温度変動 対 結像 置 変動量
し 場合,結像 置 十分抑制 .
(2) 熱応力 ッ ン 形状変化 解析
ッ ン 熱光学効果 大 く光学補償 最適 あ 一方,大 線膨張 係数を有し 温度変動 対 ン 形状 変化 顕著 あ . こ ,3.3 節 示 固定方法 ,熱応力 ッ ン 形状変化を制御 .
ッ ン 両端を拘束 線膨張 小さい材料 ッ ン
を固定 良い. ン キ ッ 材料 SUS あ 線膨張係数 1.1 10-5
あ ッ ン 小さい. こ , ン キ ッ 部 ッ
ン を固定 こ を考え . 3.12 ン キ ッ 部 ッ ン を固定し ュー を示 . ン キ ッ ッ ン 接着剤
固定 . , ッ ン 外周部 0.425 mm 平坦部を設け,
ン キ ッ 部 接着固定 形状 し .こ 構造 ッ ン
面 曲率半径 変化を調 ,第2章 2.3.3項 述 有限要素法を用い
熱応力解析を実施し .計算 複雑 ,実際 解析 市販
ュ ー あ ANSYSを使用し .解析を あ 、 ッ ン ン
キ ッ 接着剤 厚 0.02 mm し . ッ ン 直径 2.65 mm
あ , ッ ン 厚 0.5 mm あ .曲率半径RPL1,RPL2 共 5 mm
し .計算を簡単 定常状態 い ン キ ッ や , ッ ン 温度 環境温度 同 温度 仮定し .厳密 ペ ェ素子
排熱 あ , 温度 環境温度 多少 昇 こ ,
熱を適 逃 こ 温度 昇 無視 こ .
-4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4
-50 -25 0 25 50 75 100
環境温度 ( C)
結像位置の変動量 ( m)
3.12 ッ ン 固定
各部材 表面温度を環境温度-40 C ~ +95 C 設定 こ ,線膨張 発生 ッ ン 球面形状 変化を解析し .表3.2 計算 用い 各部材 物性 値を .接着剤 熱効硬化型 キ 系接着剤を用い , ソン 比 一般的 キ 樹脂を参考 使用し .
3.14 -40C,+95 C ッ ン 形状を示 .計算 環境温度+25 C
ッ ン 曲率半径を5 mm 設定し い . 3.14 (a) 環境温度 -40 C ッ ン 形状を,(b) 環境温度+95 C 形状を示し い . 赤色 領域 +25 C 形状 対し 変化 大 い領域を示し , 色 部分 逆
形状変化 小さい領域を示し い . 示し い い ,接着剤 側 ン キ ッ 配置さ い . ン キ ッ 線膨張 ッ ン 小さ い , ン キ ッ ッ ン 面を拘束 . ,温度変動
対 面 伸び縮 抑制さ , 面 自由 線膨張 伸び縮 . こ 熱応力 ッ ン 形状変化を 3.14 示 . 3.14 (a),(b)
ッ ン 面及び 面 球面形状を示し い . 面, 面 ン 球面
頂点を 標 0 定義し い . ン 面 x 標 0.7 mm付近 -40 C +95
表3.2 各部材 物性値
ッ ン ン キ ッ 接着剤
線膨張係数 4.0 10-5 1.1 10-5 7.0 10-5 ン 率 (Pa) 3.4 109 2.0 1011 1.4 1010
ソン比 0.38 0.34 0.43
(a) -40 C (b) +95 C
3.13 環境温度変動 対 ッ ン 形状変化
(a) ン 面形状 (b) ン 面形状
3.14 熱応力 ッ ン 形状変化
C 差 見え,-40 C 対し +95 C 方 ン 曲率半径 小さく .一方,
ン 面 -40 C 対し +95 C 方 ン 曲率半径 大 く .
各温度 対し ン 形状を計算し 曲率半径を 化し . 3.15 環境温 度変動 対 ッ ン 面 曲率半径RPL2 面 曲率半径RPL1を示 . RPL2 曲率半径 -40 C い 5.06 mm,+95 C 4.93mm ,RPL1 -40 C
4.92 mm,+95 C 5.07 mm 面 い 相殺 様 ン 曲率半径 変
化し .こ ュ ー ョン結果 3.3節 想定し ッ ン 形状変
3.15 環境温度変動 対 ッ ン 曲率半径
化 得 , ッ ン 面 形状変化 光 結像 置 小さいこ 予想さ . こ , ッ ン 温度変動 曲率半径 変化を考慮 し,光 結像 置 量を改 計算し . 3.16 ッ ン 曲率半 径 変化を含 結像 置 変動量を示 .式(3.3) ッ ン 熱光学効果 屈折率変動 , ン 形状変化を取 込 結像 置 変動量を算出し .環 境温度+25 C け 結像 置を基準 し ,温度変化 対 結像 置 を
ッ し .結像 置 変動量 -40 C -0.83 m,+95 C 0.9 m
. ッ ン 曲率半径 変化を考慮し い場合,結像 置 変動量 -40 C
3.16 ッ ン 形状変化を考慮し 結像 置 変動量 4.90
4.94 4.98 5.02 5.06 5.10 5.14
-50 -25 0 25 50 75 100
環境温度(C)
曲率半径(mm)
RPL2 RPL1
-4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4
-50 -25 0 25 50 75 100 環境温度(C)
結像位置の変動量(
m)-0.26 m,+95 C 0.28 m あ こ を考慮 , ッ ン 形状 変化 多少結像 置 変動量 大 く い .し し,結像 置 変化量 わ
1 m以 あ , ッ ン 曲率半径を5 mm こ ,熱応力 ン 形状変化を加味し 環境温度変動 対 結像 置変動を十分抑制
こ こ 分 .
(3) 光学系全体 波面収差を抑え 非球面 ン 形状 設計
3.17 光学系 構成 を示 .EML 出射し 光 非球面 ン 第一面,第 二面を通過し, ッ ン 結像 .結像点 光 を配置 こ
EML 出射し 光 光 結合 こ .こ 述 設
計 近軸近似を用い 計算 あ . 赤い線 ン 中心付近を通過 光線 あ
,青 線 ン 端を通過 光線を示し い .EML 出射 光 ン 端 領域 考慮 必要 あ , ン 発生 収差 ン 中心付近を通 過 光 端を通過 光 結像 置 生 . ,収差 大 い光学
系 結合効率 し し う. ッ ン 曲率半
径5 mmを有 単純 球面 あ ,光 ッ ン を通過 大 収差 発生 . こ , ッ ン を通過し 収差 発生し い様 ,非球面 ン 形状 最適化を行 .表3.1 示 ッ ン 収差 過剰損失
目標値 0.3 dB 以 を満足 ,非球面 ン ッ ン 光軸
配置さ 波面収差 目標値を0.03 rms 定 .こ 無収差
ー オン 呼 値0.07 rms 約半分 収差 あ ,
ッ ン 実装 置 収差 増加 こ を考慮し , ー
オン 厳しい目標値 し .非球面 ン 形状を最適化 あ ,
ッ ン 曲率半径 5 mm,厚 0.5 mm, ッ ン 非球面
ン 間 距離 0.05 mm 設定し .非球面 ン 光軸回転対称 あ 偶数次非球
面を採用し . ン 形状 ,
2 2 2 4 6 8
) 1 ( 1
fp ep dp p k c
z cp (3.4)
2
2 y
x
p (3.5)
式 表さ .x, y, z 3.17 定義 標を示し ,c ン 曲率半径
逆数,k コー ッ 係数,d, e, f 4次,6次,8次 非球面係数を示し い .c, k ,
d, e, fを決定 こ x, y 置 対 z 方向 ン 曲率形状を決定 .コ
3.17 光学系構成
ー ッ 係数 値 球面,楕 面,放物面, 曲面 ン 形状を定義 . 他係数 偶数次 多項式 球面形状を表し,次数 高い係数 組 合わ こ ン 中心 離 球面形状 自由度を持 表現 .第一面,第二面 非球面形状を用い い .非球面 ン 形状 数値解析 最適化 こ
. ン 光 取 込 量を示 NA (Numerical Aperture)や焦点距離, ン
厚 ,EML ン 距離,光学系 け 倍率等 条件を決定後,非球面係 数 値を振 ,波面収差 小さく 様 各係数を最適化 . ン 形状 最
適化 光学 ュ ー あ ZEMAX を用い .非球面 ン 焦点距離 0.77
mm,光学系全体 倍率 3.5 し ,波面収差0.03 rms以 最適化計算を 実施し .
3.18 非球面 ン 最適化前後 光線追跡結果を示 . 3.18 (a),(b)
非球面形状 最適化前後 光線追跡 結果を示し い . 青 線 EML 出 射し 光線を示し ,非球面 ン , ッ ン を通過し 結像 .
近軸光線 結像 置を示 . (a) 球面収差 発生し , ン 中心付近を 通過 光 端を通過 光 結像 置 大 生 い .非球面 ン 形 状を最適化 こ , (b) 示 う 球面収差 減さ , ン 中心 端を通
過 光 結像 置 揃 い . ン 形状 最適化前 波面収差 15.5 rms あ
対し ,最適化 こ 0.02 rms ,目標 あ 波面収差0.03 rmsを満
足 結果を得 .
ッ ン を ン キ ッ 部 接着固定 場合,実装
ッ ン 置 設計中心 こ 懸念さ . 場合 程度 波面収差 増加 , ,結合効率 程度 を確認し .
3.19 非球面 ン 中心 対し ッ ン 中心 x, y 方向
波面収差 増加量 結合効率 計算結果を示 .結合効率 理想 ン 無収 差状態 得 結合効率 規格化し い . ッ ン 非球面 ン 中心
5 mm
EML
nAS 1.63
第一面
0.5 mm 0.05 mm
プラスチックレン 非球面レン
光軸 5 mm
光ファイバを配置
y z x
第二面
(a) 最適化前
(b) 最適化後 3.18 光線追跡
3.19 ッ ン 置 対 波面収差及び結合効率
プラスチックレン の位置 (mm)
波面収差 ( rms)
結合損失 (dB)
0 0.04 0.08 0.12 0.16 0.2
-1 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2 0
0 0.02 0.04 0.06 0.08 0.1
0.08
0.05 mm
-0.28 dB
置 無い場合,結合効率 - 0.21 dB あ ,収差 発生 結合損失を非常 小さく抑制 い .機械加工し 精密 を用い ッ ン を ン
キ ッ 配置 場合,実装公差0.05 mm以 ッ ン を配置 こ
こ を考え , ッ ン 置 発生 波面収差 最大
0.08 rms . 結合効率 -0.28 dB , ッ ン を
入 こ 発生 収差 過剰損失 目標値 あ 0.3 dB 以 を満足 結果
を得 .
非球面 ン 最適化 ,光学系全体 し 収差を抑え 設計 完了し , 設計し 非球面 ン を用い ,環境温度変動 対 結合効率 変動 い 算出し
. 3.20 計算結果を示 .結合効率 環境温度+25 C 規格化し .
ッ ン 無い場合,環境温度-40 C ~ +95 C 範 結合効率 0.95 dB変動 対し , ッ ン を用い こ -40 C -0.09 dB,+95 C -0.12 dB 損失 抑え こ 分 .温度変動 対 結合効率 変動 表 3.1
示 目標値 0.5 dB 以 を満足 計算結果 得 . ッ ン 無い場
合 比較 0.83 dB 改善効果 期待 .
3.20 環境温度変動 対 結合効率 計算結果