プラットフォームサポートは、ハードウェアの障害復旧とOS等の問い合わせ対応や修正モジュールの提供に加 え、ドライバの再設定、OS搭載ディスクの復旧支援まで、ワンストップ（一括）で対応するサポートサービスです。
詳細は、下記Webサイトをご覧ください。
http://jpn.nec.com/service/support/pfsupport/index.html
リファレンス
補足事項全般
ハードディスク
ハードディスクの容量表記は1GB＝10003B、1TB=10004B換算値です。 1GB＝10243B、1TB＝10244B換 算のものとは表記上同容量でも、 実容量は少なくなります。
PCI 拡張スロット
PCI Expressの転送速度は下記のとおりです。
PCI Express (PCIe): 2.5Gb/s (片方向) /1レーン
PCI Express 2.0 (PCIe 2.0): 5Gb/s (片方向)/1レーン
PCI Express 3.0 (PCIe 3.0): 8Gb/s (片方向)/1レーン
例：PCIe 3.0でx8レーンの場合は64Gb/s(片方向)/レーンとなる。
ソケットとは、コネクタのサイズを示します。
ソケットにはソケット数以下カードが接続可能
例: x4ソケット -> x1/x4カードは搭載可能、x8カードは搭載不可
時計表示
低温または高温で保管した場合、システム時計の時刻が現在時刻から大きくずれる場合があります。システ ム時計に高い精度が求められる場合には、タイムサーバ（NTPサーバ）の運用を推奨します。
省エネ法 (2011 年度 ) に基づくエネルギー消費効率およびグリーン購入法
エネルギー消費効率とは、省エネ法で定める測定方法により測定された消費電力を省エネ法で定める複合理 論性能(単位 ギガ演算)で除したものです。
省エネ法(2011年度基準)を達成している装置はグリーン購入法の基本方針(2016年2月閣議決定)の判断 基準を達成しています。
EXPRESSBUILDER
EXPRESSBUILDER には下記のものが含まれています。
ガイド/電子マニュアル一式
サーバ管理ソフトウェア: ESMPRO/ServerManager
初期設定ツール
装置情報収集ユーティリティ
BMC Configuration
EXPRESSBUILDERを使ってRAIDを構築するときの注意事項
EXPRESSBUILDERでは、リアのOS領域用のハードディスクドライブのみRAID構築が可能です。
なお、EXPRESSBUILDERを使用したRAID構築時はフロントのハードディスクドライブを全て取り 外してください。
フロントのハードディスクドライブの RAID 構築は、標準でインストールされている Universal RAID Utilityを使用してください。
EXPRESSBUILDER 内蔵フラッシュメモリ/DVD 比較表
◎対応(内蔵可能) ○対応 －非対応
DVD 内蔵フラッシュメモリ1 オペレーティ
ングシステム RAID構築機能のインストール ○ ◎
監視・管理 ESMPRO/ServerManagerのインストール ○2 ◎2 3
ESMPRO/ServerAgent Extensionのインストール ○ ◎3
ExpressUpdateAgentのインストール ○ ◎
システム診断(T&D)の実行 ○ ◎
Server Configuration Utility ○ ◎
その他 説明書(ユーザーズガイド)の閲覧 ○ ◎3
POSTからのEXPRESSBUILDER起動
(光ディスクドライブレスでの起動) - ◎
1 標準でマザーボードに実装。出荷時、EXPRESSBUILDERが格納済み。
2 本機では未サポート。他のPCにコピーしてインストールは可能。
3 Windowsアプリケーションとして実行した場合に可能。
メモリ補足事項
搭載ルール
CPUにメモリコントローラが内蔵されていますので、CPU搭載数によって搭載できるメモリの枚数が異なりま す。
メモリ増設手順はマルチコア/マルチタスクにおいて効率よく性能が発揮されるように定義しています。
1CPUあたり最大8枚まで搭載可能です。
メモリを搭載する際には下図のソケット番号順に容量の大きいメモリから順番に搭載する必要があります。本搭載 ルールが守られない場合、メモリの認識が出来なくなる等の不具合が発生する場合があります。なお、BTO出荷 時も同様のルールが適用されます。
1CPU構成の場合 (最大8枚搭載可能)
2CPU 構成の場合 (最大16枚搭載可能) 1CPU構成の場合とメモリの搭載順序が変わります
CPU 1
7 5 3
1
空き
CH0
CH3 CH2 CH1
CH0
CH3 CH2 2 CH1
4
6 8
CPU 1
13 9 5
1
CPU 2
62 14
CH0 10
CH3 CH2 CH1
CH0
CH3 CH2 11 CH1
15 3
7
12 16
4 8
インタリーブ動作
メモリのインタリーブは複数のメモリバンクに同時並行で読み書きを行なうことにより高速化を行う機能です。
2CPU構成でNUMA有効時 もしくは 1CPU構成時は、2/3/4Wayインタリーブ、2CPU構成でNUMA OFF時
は2/3/4/6/8Wayインタリーブをサポートしております (工場出荷時のNUMA設定はONとなります)
メモリ動作について
本装置では各メモリチャネルが独立して動作するインディペンデントチャネル方式を採用しているため、複数 枚のメモリを異なるメモリチャネルに実装することでメモリバンド幅(伝送帯域)を確保することができます。更 に、メモリ性能を重要視される場合にはメモリインタリーブにより高速アクセスを実現することが可能です。
本装置ではBIOSによりメモリ実装構成を確認し、インタリーブを組めるメモリ領域に対してはメモリインタリー ブを構成しますが、システムにインタリーブが構成できない領域がある場合はその領域はノンインタリーブ構 成で動作させます。
<1x CPU構成時のメモリインタリーブ例>
<2x CPU構成時(NUMA OFF)のメモリインタリーブ例>
4GB 4GB 4GB
4Wayインタリーブで動作
1～4の各チャネルに接続されているメモリ領域4GB ずつ で4wayインタリーブ動作。1,2チャネルに残っ ている4GB領域2つで2wayインタリーブ動作
6Wayインタリーブで動作
(NUMA ONの場合は各CPUごと に3wayインタリーブで動作) 8Wayインタリーブで動作
(NUMA有 効 時 は 各CPUご と に 4wayインタリーブで動作)
4GB
4GB 4GB CPU 1
4GB 4GB 4GB 4GB
CPU 1
8GB 8GB
CPU 1
CPU 1 CPU 2
CH0 CH1 CH2 CH3
CH0 CH1 CH2 CH3
CH0 CH1 CH2 CH3
4GB 4GB 4GB
4GB CH0 CH1 CH2 CH3
メモリインタリーブが有効になるメモリ搭載パターン例
高速メモリアクセスが必要な場合はインタリーブ動作が可能な構成を選択下さい。下記はその一例となりま す。
なお、BIOSセットアップメニューでNUMAの設定をOFFにした場合、2CPU構成時で構成によっては
2/3/4/6/8Wayインタリーブモードがサポートされます。
「2CPU構成+NUMA有効時」もしくは「1CPU構成」でのインタリーブ動作一例
メモリ 容量
メモリインタリーブモード
2Way 2Way+4Way 4Way
8GB 4GB DIMM x 2枚 - -
16GB 8GB DIMM x 2枚 - 4GB DIMM x 4枚
24GB - 4GB DIMM x 6枚 -
32GB 16GB DIMM x 2枚 8GB DIMM x 2枚 + 4GB DIMM
x 4枚
8GB DIMM x 4枚 4GB DIMM x 8枚
48GB - 8GB DIMM x 6枚 -
64GB 32GB DIMM x 2枚 16GB DIMM x 2枚 + 8GB
DIMM x 4枚
16GB DIMM x 4枚 8GB DIMM x 8枚
96GB - 16GB DIMM x 6枚 -
128GB - 32GB DIMM x2枚 + 16GB
DIMM x4枚
32GB DIMM x 4枚 16GB DIMM x 8枚
160GB - 32GB DIMM x4枚 + 16GB
DIMM x2枚 -
192GB - 32GB DIMM x 6枚 -
256GB 32GB DIMM x 8枚
メモリミラーリング
「メモリミラーリング機能」は、2つのメモリチャネル間(チャネル0とチャネル1、チャネル2とチャネル3)で定義し たDIMMのグループ(ミラーセット)に同じデータを書き込むことにより冗長性を持たせる機能です。本装置で「メモ リミラーリング機能」を利用する場合、2枚1組の専用メモリ型名の手配が必要です。本機能を使用することで、メ モリの冗長性が可能となり高いシステム信頼性を提供可能です。
注意事項
メモリ搭載モデルに標準搭載されているメモリを使って、メモリミラーリング機能はできません。
メモリミラーリング機能の利用時は、CPUあたり4個のメモリセット(1xCPU時には計8枚、2xCPU時には 計16枚のメモリ) まで搭載可能です。
メモリミラーリング機能とメモリロックステップ機能は併用できません。
メモリミラーリング機能を利用する場合は、利用可能なメモリ容量は搭載メモリの1/2になります。
メモリを搭載する際には下図のソケット番号順に容量の大きいメモリから順番に搭載する必要があります。
メモリロックステップ
「メモリロックステップ機能(x8 SDDC)」は、2つのメモリチャネル間(チャネル0とチャネル1、チャネル2とチャネ
ル3)で定義したDIMMのグループを多重化して並列動作させることで、8ビットまでのエラー検出・訂正機能をサ
ポートする機能です。本装置で「メモリロックステップ機能(x8 SDDC)」を利用する場合、2枚1組の専用メモリ型 名の手配が必要です。本機能を使用することで、メモリの多ビットエラー訂正が可能となり高いシステム信頼性を 提供可能です。
注意事項:
メモリ搭載モデルに標準搭載されているメモリを使って、メモリロックステップ機能はできません。
メモリロックステップ機能の利用時は、CPUあたり4個のメモリセット(1xCPU時には計8枚、2xCPU時には 計16枚のメモリ) まで搭載可能です。
BTO組込出荷時のメモリRAS機能デフォルト設定は、メモリミラーリング機能となります。メモリロックステッ プ機能をご利用したい場合は、BIOSセットアップメニューでの変更が必要です。また、メモリミラーリング機能 とメモリロックステップ機能は併用できません。
メモリを搭載する際には下図のソケット番号順に容量の大きいメモリから順番に搭載する必要があります。
1CPU 構成時
2CPU 構成時
CPU 1
4 3 2
1
空き
CH0
CH3 CH2 CH1
CH0
CH3 CH2 CH1
CPU 1
7 5 3
1
CPU 2
42 8
CH0 6
CH3 CH2 CH1
CH0
CH3 CH2 CH1
メモリミラーリング機能/メモリロックステップ機能のメモリ搭載順序
メモリスペアリング
「メモリスペアリング機能」は、各CPUのメモリコントローラ配下にあるメモリチャネルを予備(スペア)として待機さ せることにより、運用しているメモリコントローラ配下のDIMMで訂正可能なエラーが発生した場合、待機させて いるDIMMに自動的に運用系に切り替え、処理を継続させる機能です。本装置で「メモリスペアリング」を利用す る場合、2枚1組の専用メモリ型名の手配が必要です。本機能を使用することで、メモリの冗長性/多ビットエラー 訂正が可能となり高いシステム信頼性を提供可能です。
注意事項:
メモリ搭載モデルに標準搭載されているメモリを使って、メモリスペアリング機能はできません。
2枚1組の専用メモリを1CPU構成時は2枚、4枚、6枚、又は8枚の同一型名メモリを、2CPU構成時は 4枚、6枚、8枚、10枚、12枚、14枚、又は16枚の同一型名のメモリを実装する必要があります。
メモリスペアリング利用時の利用可能なメモリ容量は、搭載した物理メモリ容量から待機しているメモリ容量を 差し引いたサイズとなります。
利用可能なメモリ容量: 搭載メモリの3/4 [N8102-693, N8102-694使用時]
メモリを搭載する際には同一型名メモリを下図のソケット番号順に搭載する必要があります。
1CPU 構成時
2CPU構成時
CPU 1
4 2 3 1
空き
CH0
CH3 CH2 CH1
CH0
CH3 CH2 CH1
CPU 1
7 3 5 1
CPU 2
8 4 6 CH0 2
CH3 CH2 CH1
CH0
CH3 CH2 CH1