8. eMMC ブートに関する注意事項
8.3 パーティションについて
eMMCデバイスには、複数のパーティションが存在します。ブートするパーティションについては、
Extended CSD（EXT_CSD）レジスタのPARTITION_CONFIG[179]により設定することが可能です。サンプル コードではローダプログラムをBoot Partition 1に格納することを前提としているため、正常にブート動作で きるように、プログラム書き込み時にeMMCデバイスのExtended CSD（EXT_CSD）に対して表8.2の設定を してください。
BOOT area Partition 1 H'0000_0000
BOOT area Partition 2
User area
H'0000_0000
H'0000_0000
Maximum boot partition size
Maximum boot partition size
図8.2 eMMCデバイスのパーティション
表8.2 Boot Operation時のブートパーティション設定 eMMCデバイス
Extended CSDのフィールド
設定内容
PARTITION_CONFIG[179] • Bit[6]のBOOT_ACKにb’1を設定（BOOT Operation時にeMMCが BOOT Acknowledgeを出力する設定）
• Bit[5:3]のBOOT_PARTITION_ENABLEにb’001を設定（BOOT Operation時にBoot Partition1の0セクタからデータを出力する設 定）
9. サンプルコードで使用する MMC ドライバについて 9.1 RZ/A1 MMC ドライバについて
ここでは、本アプリケーションノートのサンプルコードで使用しているRZ/A1 MMCドライバについて説 明します。
9.1.1 MMC ドライバのバージョン情報
表9.1にRZ/A1 MMCドライバのバージョン情報を示します。
表9.1 RZ/A1 MMCドライバのバージョン情報
項目 説明
名称 RZ/A1 MMCドライバ Ver1.01
ドキュメント番号 R01UW0120JJ0101
RZ/A1 MMCドライバの
バージョン情報
RENESAS MMC4 Driver Ver1.01
10. 参考ドキュメント
ユーザーズマニュアル：ハードウェア
RZ/A1Hグループ ユーザーズマニュアル ハードウェア編
（最新版をルネサス エレクトロニクスホームページから入手してください。）
R7S72100 RTK772100BC00000BR（GENMAIボード）ユーザーズマニュアル
（最新版をルネサス エレクトロニクスホームページから入手してください。）
ARM Architecture Reference Manual ARMv7-A and ARMv7-R edition Issue C
（最新版をARMホームページから入手してください。）
ARM Generic Interrupt Controller Architecture Specification Architecture version 1.0
（最新版をARMホームページから入手してください。）
ARM CortexTM-A9（Revision: r3p0）Technical Reference Manual
（最新版をARMホームページから入手してください。）
ARM CoreLinkTM Level 2 Cache Controller L2C-310（Revision: r3p2）Technical Reference Manual
（最新版をARMホームページから入手してください。）
テクニカルアップデート／テクニカルニュース
（最新の情報をルネサス エレクトロニクスホームページから入手してください。）
ユーザーズマニュアル：開発環境
ARMソフトウェア開発ツール（ARM Compiler toolchain、ARM DS-5等）に関しては、ARMホームページ から入手してください。
（最新版をARMホームページから入手してください。）
ホームページとサポート窓口
ルネサス エレクトロニクスホームページ http://japan.renesas.com
お問合せ先
http://japan.renesas.com/contact/
改訂記録
Rev. 発行日
改訂内容
ページ ポイント
Rev.0.80 2014.02.28 － 初版作成
Rev.0.81 2016.09.02 P1 「要旨」 修正
• 説明文を修正 P4, P5 1 仕様 修正
• eMMCブート時の処理イメージの説明を拡充 P6 1.2 使用する周辺機能 追加
P11 5.2.1 サンプルコード全体の動作 追加
• ブート起動用内蔵ROMプログラム、ローダプログラム、ア プリケーションプログラムの全体の処理概要を記載
P12 5.2.2 ブート起動用内蔵ROMプログラムの動作 修正
• ブート起動用内蔵ROMプログラムの説明を拡充
P13 5.2.3 ローダプログラムの動作 追加
• ローダプログラムの処理概要を記載
P14 5.2.4 アプリケーションプログラム（ユーザプログラム）の動
作 追加
• アプリケーションプログラムの処理概要を記載 P15～
P18
5.3 サンプルコード実行時の周辺機能の設定およびメモリ配 置 追加
• サンプルコードで使用している周辺機能を記載
• サンプルコードで使用しているメモリ配置（セクション）
を記載
P19 5.4 関数一覧 追加
• ローダプログラムで使用している関数一覧表を記載 P20,
P21
5.5 関数仕様 追加
• ローダプログラムで使用している関数仕様を記載 P22～
P32
6. eMMCブートシステムの開発方法 修正
• ローダプログラムの作成方法の内容を拡充
• アプリケーションプログラムの作成方法の内容を拡充 P33 7. サンプルコードの説明 追加
• サンプルコードの動作概要およびシリアル通信設定を追加
• ローダプログラム、アプリケーションプログラム生成用プ ロジェクトに関する情報を記載
P34, P35
8. eMMCブートに関する注意事項 追加
P36 9. サンプルコードで使用するMMCドライバについて 追加
－ MMCドライバの更新版の組み込みに伴い、MMCサンプルコー ドのプロジェクトを更新
製品ご使用上の注意事項
ここでは、マイコン製品全体に適用する「使用上の注意事項」について説明します。個別の使用上の注意 事項については、本ドキュメントおよびテクニカルアップデートを参照してください。
1. 未使用端子の処理
【注意】未使用端子は、本文の「未使用端子の処理」に従って処理してください。
CMOS製品の入力端子のインピーダンスは、一般に、ハイインピーダンスとなっています。未使用 端子を開放状態で動作させると、誘導現象により、LSI周辺のノイズが印加され、LSI内部で貫通電 流が流れたり、入力信号と認識されて誤動作を起こす恐れがあります。未使用端子は、本文「未使用 端子の処理」で説明する指示に従い処理してください。
2. 電源投入時の処置
【注意】電源投入時は，製品の状態は不定です。
電源投入時には、LSIの内部回路の状態は不確定であり、レジスタの設定や各端子の状態は不定で す。
外部リセット端子でリセットする製品の場合、電源投入からリセットが有効になるまでの期間、端子 の状態は保証できません。
同様に、内蔵パワーオンリセット機能を使用してリセットする製品の場合、電源投入からリセットの かかる一定電圧に達するまでの期間、端子の状態は保証できません。
3. リザーブアドレス（予約領域）のアクセス禁止
【注意】リザーブアドレス（予約領域）のアクセスを禁止します。
アドレス領域には、将来の機能拡張用に割り付けられているリザーブアドレス（予約領域）がありま す。これらのアドレスをアクセスしたときの動作については、保証できませんので、アクセスしない ようにしてください。
4. クロックについて
【注意】リセット時は、クロックが安定した後、リセットを解除してください。
プログラム実行中のクロック切り替え時は、切り替え先クロックが安定した後に切り替えてください。
リセット時、外部発振子（または外部発振回路）を用いたクロックで動作を開始するシステムでは、
クロックが十分安定した後、リセットを解除してください。また、プログラムの途中で外部発振子
（または外部発振回路）を用いたクロックに切り替える場合は、切り替え先のクロックが十分安定し てから切り替えてください。
5. 製品間の相違について
【注意】型名の異なる製品に変更する場合は、製品型名ごとにシステム評価試験を実施してくださ い。
同じグループのマイコンでも型名が違うと、内部ROM、レイアウトパターンの相違などにより、電 気的特性の範囲で、特性値、動作マージン、ノイズ耐量、ノイズ輻射量などが異なる場合がありま す。型名が違う製品に変更する場合は、個々の製品ごとにシステム評価試験を実施してください。