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テクニカルアップデート/テクニカルニュース ユーザーズマニュアル:開発環境

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改訂記録 RX ファミリ アプリケーションノート EEPROM アクセス ク ロック同期式制御モジュール Firmware Integration Technology

Rev. 発行日 改訂内容

ページ ポイント

2.30 2014.11.28 — 初版発行

2.31 2014.12.26 1 対象デバイス RX64Mグループ に、QSPIとSCIFを追加。

1 対象デバイス に、RX71Mを追加。

1 FIT関連ドキュメント に、「CS+に組み込む方法(R01AN1826JJ)」を 追加。

2 1. 概要 の組み合わせ対象シリアル通信FITモジュール に、SCIFA FITモジュールを追加。

5 1.2.2 動作環境とメモリサイズ (1)RX111の場合 表1-3 動作確認条

件 使用ボード 型名 元は、Renesas Starter Kit for RX111であった。

6 1.2.2 動作環境とメモリサイズ (2)RX113の場合 表1-3 動作確認条

件 使用ボード 型名 元は、Renesas Starter Kit for RX113であった。

7 1.2.2 動作環境とメモリサイズ (3)RX64Mの場合 表1-3 動作確認

条件 使用ボード 型名 元は、Renesas Starter Kit for RX64Mであっ た。

8 1.2.2 動作環境とメモリサイズ (4)RX71Mの場合 を追加。

9 1.3 関連アプリケーションノート に、SCIFクロック同期式シングル マスタ制御モジュール(R01AN2280JJ)を追加。

16 2.2. ソフトウェアの要求 にて、

「r_rspi_smstr_rx」 元は、「r_rspi_smster_rx」であった。

「r_qspi_smstr_rx」 元は、「r_qspi_smster_rx」であった。

16 2.2. ソフトウェアの要求 に、r_scifa_smstr_rxを追加。

20 2.9.1 Serial EEPROM制御ソフトウェアの追加手順(手動で追加する

場合) 8 にて、r_eeprom_spi_pin_config_reference.h 元は、

r_eeprom_spi_config_pin_reference.hであった。

2.32 2015.06.15 1 対象デバイス に、RX230, RX231を追加。

5-10 1.2.2 動作環境とメモリサイズ 表1-4, 表1-6, 表1-8, 表1-10, 表 1-12 備考 ソース改定に伴い、r_eeprom_spi_target_dev_port.cを r_eeprom_spi_dev_port.cに変更。

9 1.2.2 動作環境とメモリサイズ (5)RX231の場合 を追加。

10 1.3.1 FITモジュール関連のアプリケーションノート に、RXファミ

リ Serial Flash memoryアクセス クロック同期式制御モジュール Firmware Integration Technology(R01AN2662JJ)を追加。

10 1.3.1 FITモジュール関連のアプリケーションノート

RX64Mグループ RX Driver Package ユーザーズマニュル

(R01AN2144JJ)を削除

10 1.3.1 FITモジュール関連のアプリケーションノート

DTCモジュール 和文版に更新

12 1.5.3 Serial EEPROMのChip select端子制御 元は、「Chip select」

は「S#」であった。また、「Clock」は「C」であった。

13 1.5.4 ソフトウェア構成 元は、「Port Devレイヤ」は「ターゲット

MCU」であった。

18 2.6 コンパイル時の設定 表 Configuration options in r_eeprom_spi_config.hに#define

34 3.7 R_EEPROM_SPI_Write_Data_Page() 元は構造体のアドレスに 対する記載が無かった。

39 3.9 R_EEPROM_SPI_GetMemoryInfo() 元は構造体のアドレスに対

する記載が無かった。

2.33 2015.12.29 1 対象デバイス の「動作確認に使用したデバイス」を削除

対象デバイス に、「RXファミリMCU」を追加

動作確認に使用したMCU に、「RX130」,「RX23T」,「RX24T」を 追加。

21 2.9 ソフトウェアの追加方法 を更新した。

2.34 2017.07.31 17 2.2 ソフトウェアの要求 r_cgc_rxを削除した。

製品ご使用上の注意事項

ここでは、マイコン製品全体に適用する「使用上の注意事項」について説明します。個別の使用上の注意 事項については、本ドキュメントおよびテクニカルアップデートを参照してください。

1. 未使用端子の処理

【注意】未使用端子は、本文の「未使用端子の処理」に従って処理してください。

CMOS製品の入力端子のインピーダンスは、一般に、ハイインピーダンスとなっています。未使用 端子を開放状態で動作させると、誘導現象により、LSI周辺のノイズが印加され、LSI内部で貫通電 流が流れたり、入力信号と認識されて誤動作を起こす恐れがあります。未使用端子は、本文「未使用 端子の処理」で説明する指示に従い処理してください。

2. 電源投入時の処置

【注意】電源投入時は,製品の状態は不定です。

電源投入時には、LSIの内部回路の状態は不確定であり、レジスタの設定や各端子の状態は不定で す。

外部リセット端子でリセットする製品の場合、電源投入からリセットが有効になるまでの期間、端子 の状態は保証できません。

同様に、内蔵パワーオンリセット機能を使用してリセットする製品の場合、電源投入からリセットの かかる一定電圧に達するまでの期間、端子の状態は保証できません。

3. リザーブアドレス(予約領域)のアクセス禁止

【注意】リザーブアドレス(予約領域)のアクセスを禁止します。

アドレス領域には、将来の機能拡張用に割り付けられているリザーブアドレス(予約領域)がありま す。これらのアドレスをアクセスしたときの動作については、保証できませんので、アクセスしない ようにしてください。

4. クロックについて

【注意】リセット時は、クロックが安定した後、リセットを解除してください。

プログラム実行中のクロック切り替え時は、切り替え先クロックが安定した後に切り替えてください。

リセット時、外部発振子(または外部発振回路)を用いたクロックで動作を開始するシステムでは、

クロックが十分安定した後、リセットを解除してください。また、プログラムの途中で外部発振子

(または外部発振回路)を用いたクロックに切り替える場合は、切り替え先のクロックが十分安定し てから切り替えてください。

5. 製品間の相違について

【注意】型名の異なる製品に変更する場合は、製品型名ごとにシステム評価試験を実施してくださ い。

同じグループのマイコンでも型名が違うと、内部ROM、レイアウトパターンの相違などにより、電 気的特性の範囲で、特性値、動作マージン、ノイズ耐量、ノイズ輻射量などが異なる場合がありま す。型名が違う製品に変更する場合は、個々の製品ごとにシステム評価試験を実施してください。

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