5.1 緒言
マイクロ流体チップには大きく分けて，プラスチック製とガラス製がある．第4 章まで対象にしてきたプラスチック製マイクロ流体チップは，金型製作が容易でコ ストが安いという利点があるが，熱に弱く，流路壁が薬品と反応する場合があるな ど，耐熱性，耐薬品性に劣るといった問題点がある．それに比べ，ガラス製マイク ロ流体チップは，高強度で，耐熱性，耐薬品性に優れるといった利点がある 5-1)た め，例えば，流路壁との化学反応を抑制する必要のある臨床検査では，このガラス 製マイクロ流体チップが採用される．ガラス製品，特に医療，製薬分野で用いられ
るPYREXⓇ等の耐熱ガラス製品の大量生産には，高温，高圧下でガラス基板を金型
でプレス加工するホットプレス法が用いられる．この方法における金型の材料には，
高温，高圧に十分耐えうる超硬合金が採用されている．しかし第2章～第4章で検 討してきたマイクロエンドミルで超硬合金を加工する技術開発も盛んにおこなわ れているが，まだ研究開発段階にあり，まだ時間を要すると考える．そのため，喫 緊の課題として，超硬合金にマイクロ流路を形成するための微細加工技術の開発が 必須となる．そこで，本章では，ダイヤモンド砥石を用いた研削加工により，超硬 合金に微細溝を形成する方法を検討した．
5.2超硬合金製マイクロ流体チップ金型の製造
医療分野では，耐熱性，耐薬品性に優れるガラスを材料としたマイクロ流体チップ が求められている．現在，ガラス製マイクロ流体チップは第1章に示した単結晶シ リコン製の金型 5-2)と同様にフォトリソグラフィー製造方式で加工されている 5-3)． しかし，この方法は設備投資や加工コストが高く，多品種少量生産に適さない．一 方，切削，研削によるガラス加工に関しては，多くの研究報告がなされている 5-4)
5-5)5-6)．マイクロ機械加工でガラス基板にマイクロ溝を形成する事で，ガラス製マ
イクロ流体チップを直接加工する方式は，ガラスの高精度加工が困難である事や工 具寿命が短いといった問題点があり 5-7)，加工コストが高くなる．そこで，本研究 では，光学レンズ等の大量生産に用いられている高温，高圧下でガラス基板をホッ トプレス成形により製造する方法を，ガラス製マイクロ流体チップの製造に採用す る．そのうちここでは，ガラス成形用金型の製造技術に関して検討した．金型加工 の模式図をFig.5.1に示す．(a)金型材料を研摩，(b)マイクロ機械加工を用いて凸形 状を形成する．その後，加工した金型を用い，高温，高圧下でガラス基板をプレス し 5-8)，マイクロ流路を成形する．ホットプレスによるガラス製品の成形は，ガラ ス転移点温度付近(耐熱ガラスでは 800 ℃程度)まで加熱し，金型に高圧力を加え，
金型形状をガラス基板に転写する．その為，金型材料として，ガラスに線膨張係数 が近い，高温，高圧に耐え得る超硬合金が採用される．超硬合金はHRA90程度の 高硬度材料であるため，その加工には，それよりも硬いダイヤモンド工具 5-9)が用 いられる．この超硬合金の加工に関しては，多くの研究報告があり，光学レンズ金 型や，超硬合金製工具の加工に関し，非常に高い形状精度，表面粗さが得られるこ とが報告されている5-10) 5-11)．また，ダイヤモンド工具による超硬合金の加工では，
工具摩耗が大きく，ダイヤモンド工具の摩耗低減に関する研究報告がある5-12)．例 えば，仙波らはナノ多結晶ダイヤモンド製マイクロボールエンドミルを用いた加工 で，ビッカース硬さ 1,350 Hv程度の超硬合金に加工を行い，工具切れ刃に欠けを 生じさせず，表面粗さ55 nmRa程度の加工面を得られたと報告している5-13)．これ らに対して，マイクロ流体チップ金型で要求される加工精度は，通常のフォトリソ グラフィと同様の溝表面粗さ0.5 µmRz以下，溝断面積変化率1 %以下であり，こ
(a) Polishing (b) Micro channel grinding
Fig.5.1 Manufacturing process of a micro channel die with mechanical lithography
Fig.5.2 Diamond electroplated wheel
Fig.5.3 Direction of feed and bottom roughness measurement
Fig.5.4 Measurement method of form accuracy of a groove
の加工精度を満たす範囲で工具寿命の伸長が必要である．そこで，本研究では，単 刃工具であるダイヤモンドバイトによる切削と比べ，工具摩耗が小さい多刃工具あ るダイヤモンド砥石，その中でも目こぼれを起こし難く，砥石成形が不要なダイヤ モンド電着砥石(Fig.5.2)を採用し，超硬合金の基本的な研削特性に関して検討を行 った．
5.3 本章の概要
ダイヤモンド工具による超硬合金加工に関する研究報告は多いが，小径電着砥石 を用いた微細溝加工の研究報告は少ない．メカニカル・リソグラフィ製造方式に用 いられるダイヤモンド電着砥石での加工の開発課題は，①砥石周速度ゼロ付近での 加工の回避，②ダイヤモンド電着砥石の仕様選定，③表面粗さ，溝形状精度，溝深 さ精度といった基本的な研削特性の解明と工具寿命の長い研削条件の選定である．
以下にそれら開発課題と検討の概要を示す．
①砥石周速度ゼロ点付近での加工の回避
Fig.5.2 に示したダイヤモンド電着砥石で研削加工すると，砥石先端の砥石周
速度ゼロ点付近で砥粒が目こぼれし5-14)，加工精度，砥石寿命の大幅な低下が予 想される．また，本研究で用いる砥石は砥石直径最大0.5 mmと小さく，目こぼ れを低減し，加工能率を向上させる手段としての高速研削にも限界がある．そ こで，砥石先端部の工具摩耗の低減を目的に，主軸に傾きを与えるチルト研削 を採用し，加工部での砥石周速度を向上させる検討を行った．本研究では，主 軸傾き (チルト角)と溝表面粗さ，溝形状精度に関して検討を行った．
②ダイヤモンド電着砥石の仕様選定
①で示したチルト研削を行うことで，中心部の砥石周速度を高めることがで きるが，加工面に対して工具を傾けるため，通常研削に比べ，切込み方向の工 具弾性変形が溝形状精度に影響を及ぼすと考えられる．そこで，工具剛性の高 いダイヤモンド電着砥石を試作し，市販工具との研削特性を比較した．
また，電着砥石は砥粒層が1層であり，自生発刃の効果が期待できない．よ
って，目こぼれが発生すると，砥石寿命が大きく低下する．目こぼれの発生原 因として，砥粒径と結合剤の砥粒保持力の関係が挙げられる．そこで，砥粒径 を変えた電着砥石を試作し，超硬合金の研削加工時の砥石摩耗状態から，ダイ ヤモンド電着砥石の仕様を選定する．
③超硬合金の基本的な切削特性
超硬合金の小径電着砥石によるチルト研削の研削特性は明らかにされていな い．そこで，砥石周速度，送り速度，切込み量の研削条件を変化させ，チルト 研削における超硬合金の研削特性を実験的に検討し，超硬合金加工に適した研 削条件を明らかにする．
5.4 測定方法および装置
ガラス製マイクロ流体チップ金型の材料である超硬合金の微細溝研削の加工技 術を開発するため，以下に示す項目の測定を行った．
(1)溝表面粗さ
Fig.5.3に示すように，ダイヤモンド電着砥石で研削した溝の表面粗さは，トラバ
ース方向に測定した．測定には，第 4 章までと同様に触針式表面粗さ測定装置
（Taylor Hobson Form Talysurf 120）を用いて測定した．表面粗さの目標値を，最 大高さ粗さ0.5 µmRz以下とした．
(2)溝形状精度
溝形状に関しては，コンフォーカル顕微鏡(LaserTec H1200)を用いて，溝の断面 形状を測定した．Fig.5.4に溝形状の測定方法を示す．切削長4 mm毎に溝断面形状 変化R(Fig.4.4(a)），溝深さ変化量(Fig.4.4(b))を測定した．R及びの目標値は研削 長さ4 mm当り1 µm以下である．
Fig.5.5 Shematic view of conventional and tilt grinding 5.5 研削方式の検討
マイクロ砥石における溝加工において，問題となる砥石周速度ゼロ点付近での加 工を回避する方法について検討を行った．通常の研削方式，すなわち主軸を加工面 に対して直角な方向に設置し加工を行う場合，砥石先端部では砥石周速度がゼロと なり，この付近において，目こぼれが発生にして砥粒層が剥離するため，溝形状精 度が悪化し工具寿命が短くなる 5-15)． そこで，本研究では，砥石先端部での砥石 周速度がゼロ付近の加工状態の回避と，加工面の高精度化を目的に，主軸スピンド ルを傾斜させて研削加工を行うチルト研削を行う．Fig.5.5に通常研削とチルト研削 の加工を比較する模式図を示す．このとき，砥石軸心と加工面の法線方向とのなす 角をチルト角と定義する．Fig.5.5(a)の通常研削加工では，砥石先端で溝底面を加工 するため，その付近で砥粒の脱落が発生し，加工面精度が悪化すると予想されるが，
Fig.5.5(b)のチルト研削加工では，加工部が球体の砥石先端部から半球部へ近づくこ
とから，研削に関与する砥石接触円弧が長くなること，砥石作業面積が増加するこ とが期待でき，砥石摩耗が抑制されると言える．
5.5.1 実験装置および条件
本章では，砥石先端部の砥石周速度ゼロ付近での加工回避を目的として，加工機 の主軸を傾け，研削を行った．スピンドルの傾斜を変更可能な傾斜ベースを介し，