コンピュータオンモジュール 最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現 COM Express COM-HPC SMARC デザインインサービス Quadro Flow Cooling System (QFCS) 事例研究セレクションガイド

COM Express、COM-HPC、SMARC

デザインインサービス

Quadro Flow Cooling System (QFCS)

事例研究

セレクションガイド

コンピュータオンモジュール

最新テクノロジーで

メインプラットフォーム＆最新冷却システム

Quadro Flow Cooling System (QFCS)

• 効率的、静音動作、軽量

高性能COM Express

• 前世代に比べCPU性能が45％アップ

2000

2005

2008

産業用標準を牽引する

主要テクノロジーリーダー

産業に特化した製品＆サービスで

迅速なアプリケーション開発を実現

アドバンテックは、組込み市場のグローバルリーダーとして主要な役割を果た

してきました。2006年のETX/XTX、2010年のCOM Express 2.0、2017年のCOM

Express 3.0(Type7)など早期より様々な産業用ソシューションを提案してきま

した。

現在、アドバンテックは新たな「COM-HPC」シリーズ実現に向けPICMGに所属す

る一流企業とコラボレーションしています。

ETX/XTX

SOM-4466

R1.0

SOM-5788 SOM-3569

リモートでデバイス管理

Wise-DeviceOn

• リモートソフトウェアスケジューリング

• ハードウェアモニタリング・制御

大量導入したい方におすすめなSMARC

• 幅広い電源入力、TSN、UFS、ワイヤレス

医療デバイス

オートメーション

次世代I/Oでサーバーグレードへ

超速I/O

• PCIe Gen. 4、 USB4 および10GbE

最大128GB RAM、耐震動性能

• 高耐久SODIMM

COM-HPC

ミッションクリティカルなアプリケーションでも

高信頼＆堅牢性を維持

IPC-A-610G クラス3

• 信頼ある製造プロセス

堅牢なCOMe Compact

• RAM、nVME搭載

• PCIe Gen4、USB4

2030

2012

2016

2017

2020

R2.1

SOM-5899R

R3.0

SOM-5962 SOM-8990 SOM-2569

ネットワーク・通信

防衛

COM Express

COM Expressは、10年以上にわたり愛されている人気モ

デルです。このシリーズは多彩なピンタイプを特長とし

ており、医療デバイス、自動化、ネットワーク、輸送・交

通、防衛アプリケーションに最適です。この規格では、

x86エントリーモデルでのモデル、そしてサーバーグ

レードのプラットフォームで最大限の性能を発揮しま

す。COM ExpressにはPCIe4(16GT/s)、USB3.2(10Gbps)、

10GBaseKRなどの複数I/Oが設けられています。この3つ

のサイズから選べるCOM Expressは、ハイエンドシステ

ムや過酷な環境、堅牢な装置内での稼働など多彩なアプ

リケーションでのご利用が可能です。

125 95 84 55 95

単位: mm

Mini

84 x 55

Compact

95 x 95

Basic

125x 95

COM Express 3.0

Type 10

COM Express 3.0

Type 6

COM Express 3.0

Type 7

PCI-E x1

4

8

8

PEG/ PCI-E x16

-

1

1

PCI-E x8

-

-

1

LPC / eSPI

v

v

v

オーディオ

HDA

HDA

-LAN

1 x GbE

1 x GbE

1 x GbE

4 x 10GbE

グラフィック

LVDS (1 x 24bit) またはeDP

LVDS (2 x 24bit) または eDP

-1 x DDI

3 x DDI

-

VGA

USB 2.0

6

4

0

USB 3.0/2.0

2

4

4

SATA

2

4

2

COM

2

2

2

COM-HPC

SMARC

COM-HPCは、次世代型のコンピュータオンモジュールです。

よりパワフルなユニットを搭載することで、メモリ容量が

最大1TB、そしてPCIe Gen4/5(16/32Gbps)、USB4.0(40Gbps)、

25G Ethernetなど次世代型高速インターフェイスを実現し

ました。こうした機能は、データ処理やデータ伝送を求める

需要が高まったのを理由に対応するものです。クライアント

ピンアウトはSize A/B/C、サーバーピンアウトタイプはSize

D/Eに対応しており、COM-HPCは近未来の5Gネットワークに

も対応しております。

SMARCは、多彩なスモールファクタ設計で、低消費電力かつバラン

スの取れたインターフェイスです。ARMやx86プラットフォーム向

けに統一されたフォームファクタに対応しています。産業用オー

トメーションに対応し、PCIe、USB、複数LAN、Wi-Fi、シリアルポー

ト、CAN bus、MIPIカメラなど幅広いI/Oが特長です。SMARCは、AI/

IoTアプリケーションにとって理想的なソリューションです。

COM-HPC

サーバー

クライアント

COM-HPC

PCI-E レーン

65

49

BASE-T (最大10G)

1

2

ETH KR (最大25G)

8

2

MIPI CSI

-

2

ディスプレイ(DDI)

-

3

I2S / Soundwire

-

2

USB 4 / USB3.2 Gen2 x2

2

4

USB 3.2 Gen2 x1

2

0

USB 2.0

4

4

SATA

2

2

その他

12 x GPIO、2 x UART、2 x I

_{2 x SPI、eSPI、SMB}

2

C

SMARC

Rev. 2.0

Rev. 2.1

PCI-E x1

4

4

eSPI/QSPI

1 / x

1 / 1

Audio

HDA / I2S

HDA / I2S

LAN

2 x GbE

_{2オプション SerDes)}

4 x GbE(2 標準、

Graphics

LVDS / eDP /

MIPI-DSI

LVDS / eDP /

MIPI-DSI

HDMI / DP++

HDMI / DP++

Camera

2 x MIPI CSI

4 x MIPI CSI

USB 2.0

4

4

USB 3.0

2

2

SATA

1

1

SDIO

1

1

COM

4

4

CAN

2

2

B

120x120

C

160x120 160x160

D

E

200x160

A

120x95 160 120 95 120 160 200

単位: mm

50 80

Small

82 x 50

Large

82 x 80

計画

計画

計画

設計

設計

設計

検証

検証

検証

統合

統合

統合

生産

生産

生産

終息

終息

終息

デザインインサービスで

“Time To Market”を実現

アドバンテックのCOMデザインインサービスは、デザインインサービスによる製品実現化に向け、製造・標準製品ライフサイクル管理

に至るまで、幅広いカスタマーニーズにお応えします。お客様の設計機密については、アドバンテックの研究開発によって機密を保護

し、貴社とのコラボレーティブな生産及び設計を実現いたします。このようなサービスは、社内の専門エンジニアやコンサルタントと

ともに行われ、モジュールやアクセサリ、ソフトウェアを合理的に選択・設置することができます。これによって、ワンストップによる

設計、検証、生産プロセスをよりスムーズに行うことができます。デザインインサービスは、複雑なコンピュータオンモジュール開発

をより簡単に、そしてクライアント様が新たなマーケットへ挑戦する支援を行っています。

プロジェクト案の提出

_{設計ドキュメント化}

図面審査・

トラブルシューティング・

_{リスク管理}

• 技術的実行可能性の検証

• 迅速かつ早期なサンプル手配

• 既製品かカスタマイズ製品かの選択

• ハードウェア、ソフトウェア提案

• 性能および電力消費量の比較

• 製品選択ガイド

• 評価ボードの貸出

• 図面&レイアウトチェックリスト

• ユーザーマニュアル

• アプリケーションノート

• 2D/3D 機械化モデル

• IPライブラリ

• 配置・レイアウトチェック

• 検証・実現化試験

• 現象再現

• 分析・推奨事項提案

• SOPのシーケンシャルデバッギング

• 現地デバグサポートに向けたローカル

Local FAE

• BIOS & ECカスタマイズサービス

計画

計画

計画

設計

設計

設計

検証

検証

検証

統合

統合

統合

生産

生産

生産

終息

終息

終息

計画

計画

設計

設計

検証

検証

統合

統合

生産

生産

終息

終息

カスタムソフトウェア・

サーマルソリューション

確かな品質・納品

EOL・統合

• 過酷な環境に向けた広範囲動作温度

(-40℃～85℃)

• 高度TDP製品向け先進的サーマルソリュー

ション (QFCS)

• カスタマイズサーマルソリューション

• 選りすぐりのソフトウェアサービス

• 組込み周辺機器の統合

• 設計品質保証

• 量産

• ローカライズ生産・サポート

• 納入後の品質管理

• 製品変更通知

• 最終購入&最終出荷

• 製品マイグレーション提案

標準製品に対するデザインインサービス

COMデザインインサービスは、検証済テクノロジーによるプロアクティブなサービスでプロジェクトの成功をお約束します。この

サービスは、計画、設計、検証、ソフトウェア・ハードウェア統合、製造、製品供給サポートの6つの段階に分けられています。

複雑な開発手順を短縮することで、お客様はコアビジネスに注力頂くことが可能です。標準製品にCOMデザインインサービスをご利

用頂くことで、開発リスクを最小限に抑えながらコストやリソースを節約することができます。

計画

計画

計画

設計

設計

設計

検証

検証

検証

統合

統合

統合

生産

生産

生産

終息

終息

終息

COM-HPC

Qseven

COM Express

SMARC

完全なカスタマイズサービス

組込みアプリケーションへの需要が急速に高まる

中、フレキシブルなI/Oやフォームファクタを求め

るお客様にとって標準製品が必ずしも適切では

ない場合があります。こうした状況からアドバン

テックは、多彩なオプションをご用意しており、迅

速な開発、市場へ投入する支援を行います。特別機

能や付加価値サービを伴うプラットフォームが要

求されるアプリケーションについては、当サービ

スが最適なソリューションとなることでしょう。

アドバンテックでは、貴社のソリューションの基

盤となる広範囲な製品群を提供しています。当社

のx86アーキテクチャ（AMD）における長年の経験

から貴社にマッチしたソリューションをご提案い

たします。モジュールI/O拡張、ボード再設計から

フルカスタマイズに至るまで幅広く当サービスを

ご利用いただけます。お客様自身がコア技術にご

注力頂けるよう、当社の研究開発チームがご支援

させていただきます。

最先端の

組込みテクノロジー

• シリコン業界との連携で

素早くアクセス

• ライセンス済ソフトウェア

ソリューション

• エコシステムパートナーとの

コラボレーション

迅速なセミオーダー

• フルレンジのフォームファクタを

標準装備したカスタマイズ

• ハードウェア、ソフトウェア設計

専用のサポートチーム

• 認証済周辺機器

信頼性向上

• 製品ライフサイクルのメンテナンス

• ソフトウェアメンテナンス

• ロジスティクス管理

• 保証延長

標準製品の活用して“Time To Market”を実現する「迅速かつ高信頼なカスタマイズサービス」

ボードカスタムサービスで可能となること:

組込み型ファームウェア&ソフトウェア統合

幅広い組込み型FW&SWサービスで貴社のIoTアプリケーション開発を迅速に

成功するプロジェクトは常に、ハードウェアとソフトウェアが高度に統合されている必要があります。ハードウェアを選択するのに

はさほど時間はかかりませんが、適切なファームウェア、ソフトウェアサポートを探すには時間もリソースもかかります。IPCのリー

ディングカンパニーとして、アドバンテックは豊富なハードウェア・ソフトウェアのプラットフォームを提供いたします。特にソフト

ウェアは、迅速な市場投入に向け、エッジクラウドコンピューティングにおける組込み型のファームウェア・ソフトウェアサービスを

ご提供します。

デバイス管理

• 大容量デバイス搭載 • Azureへのクロスプラッ トフォーム展開 • グループシェアリング

BIOS & フレームワーク

OTA アップデート

• 遠隔 BIOS・ファーム ウェアアップデート • BIOSリカバリ メカニズム • バックアップ・リストア

遠隔モニタリング&制御

• ホワイトリスト保護 • USBロック、キーボード フィルタ • 遠隔ターミナル • 遠隔バックアップ・ リストア

アラート&アクション

• メッセージ・メールによ る通知 • イベントログのグルー プ化 • 遠隔デスクトップトラ ブルシューティング • USBによる接続障害の 修復

リモート

デバイス管理

インテリジェント

自己管理

組込みOS

組込みBIOS

Wise-DeviceOn

24/7の管理でIoT デバイスを強化

組込みAPI

ハードウェアデバイスデータへのアクセスを簡便化

Windows10 Embedded OS

Windows to Deviceで作業を簡便に

IoTデバイス管理

• Azure IoT エッジ • Azure IoT プラグ＆プレイ

拡張性

• HDD PMQサービス • バーチャルCOMサービス • Node-Redサービス

安全性

• 統一書き込みフィルタ • キーボードフィルタ • HORM • タッチ設定 • USBデバイスポリシー • 通知設定

カスタマイズ設定

• Windowsブートロゴ設定 • Ctrl+Alt+Del 画面オプ ション • OneDrive設定 • ログイン画面 • Windowsアップデート

統一API

• ハードウェアプラットフォームに 標準API • クロスプラットフォームプログラ ミング • アップグレード・メンテナンスが簡単 • すぐに使えるIoTトランスレータ SDK

自己管理

• I/O制御 • システム保護 • デバイスモニタリング • アプリケーション拡張

豊富なBIOS機能

• ハードウェアプラットフォーム向け標 準API • クロスプラットフォームプログラミング • アップグレード・メンテナンスが簡単 • すぐに使えるIoTトランスレータSDK

BIOSカスタマイズサービス

• ロゴ変更 • DMI編集 • 設定ツール Backlight On/Off Intelligent Display System Protection Data Security ThrottlingSystem

Smart Fan Device Monitoring I/O Control Application Extension Thermal Protection System Information Hardware Monitor PoE Brightness G-sensor GPIO SMBus/ I C Watch Dog Timer 2 IoTトランスレータSDK サードパーティー デバイス 組込みAPI機能 組込みAPI機能

• クロスプラットフォーム • 簡単アップデート • 迅速開発

Quadro Flow Cooling System (QFCS)

最新の高効率冷却ソリューションで、コンピューティング性能を最大に

デュアル式の銅製熱配管で

温度を迅速に均一化

冷却面、換気を最大限とする積

み重ね＆押し出しフィン設計

銅製ブロックがCPUと直接

接触し迅速に熱を放散

垂直型エアフローで

メモリ部分の放熱を促進

医療デバイス、工場オートメーション、エッジコンピューティ

ングアプリケーションで多くの要求事項を叶えつつ高いコン

ピューティング性能を実現するには、エンジニアは制限なく

100％のCPU性能を利用する必要があります。ここで紹介する

サーマルソリューションは高い熱放散機能、低ノイズマージン、

コンパクトヒートシンクといったいくつもの特長を網羅してい

ます。アドバンテックは4つのサーマルテクノロジーを統合し、

組込みマーケットに完璧な、すぐにお使いいただけるサーマルソ

リューションQFCSを提供いたします。

設計&シミュレーション

高精度な計算&シミュレーションで

超低熱抵抗を実現

性能検証

モールドサンプル評価、微調整で

熱効率を最適化

信頼性検証

ひずみゲージ試験、振動試験で

信頼ある動作能力を実証

革新的サーマルテクノロジー

2段階の熱交換配管

混合型

フィン構造

CPUハード

接点

換気孔

サーマル設計への主な課題

Quadro Flow Cooling System(QFCS)で実現できること:

温度

60℃ 100℃

従来

CPU メモリー CPU メモリー CPU メモリー

アドバンテックDHCS使用時 アドバンテックQFCS使用時 環境温度 60℃ （スロットル無） （スロットル有）

1.8 GHz

2.9 GHz

2.9 GHz

従来 50mm 27mm 46% 薄い QFCS 限られたスペースにフィット 500g 150g 従来 QFCS 振動に敏感な環境でも 安心のシステム信頼性

CPU性能をスロットル無しで解放

静音動作

薄型＆軽量の冷却ソリューション

簡単組立て

QFCSが45W プロセッサーで生成された熱を放散、

100% のコンピューティング性能を実現します

高さ 27 mm、総重量150 gのQFCSの薄型ロープロデザインは

1U システム内に楽にフィット。

多様なアプリケーションに自信をもってお選びいただけます

高いノイズレベル

省スペースでの

システム設計

PCBベンディング

& CPUクラッシュ

CPU温度

オーバーヒート

複雑な組み立てライン、

余分な治具コスト

エッジでの大量データ処理

データ処理能力

多様な用途を完全網羅

高拡張＆

簡単設置

データ伝送時間を 削減

高い

ネットワーク帯域

高いアクセス性 & 操作性

リモート管理

タイムセンシティブな 通信にも対応

ローレイテンシー

• 10 GbE最大8台 • USB4 (40Gbps)

• PCI Express Gen 5 (32GT/s) • 最大65レーン PCI Express

• 20コア/110W サーバーグレード • 最大1TB リライアブル ECC メモリ

Computer on Module: COM-HPC

Server-Grade Performance

Revolution in Edge Computing

エッジでサーバーグレードを実現する

最先端コンピューティング：COM-HPC

製品の特長

COM-HPCサーバー • Intel® Xeon®プロセッサー • 20コア、512GB メモリ • 64 レーン PCIe4/5、8ポート25G Ethernet • COM-HPCサーバーピンアウト SOM-5962 • Intel® Xeon® C3000 • 16コア、128GBメモリ、 eMMC& 堅牢SODIMM搭載 • 4ポート10G Ethernet • COMe Basic Type7

SOM-5992

• Intel® Xeon® D-1500 • 16コア、128GBメモリ • 32レーン PCIe3、2ポート10G

Ethernet • COMe Basic Type7

SOM-9590

• Intel® Xeon® D-1500 • 16コア、32GBメモリダウン、

SSD搭載 • MIL-STD-810G適合 • COMe Basic Type7

製品の特長

ROM-5720 • NXP i.MX8M • 4K ビデオデコーディング • AIM-Linux ソフトウェア組込み SOM-2569

• Intel Atoml® E3900 • 8GB メモリ & eMMC 搭載 • デュアル GbE& ワイヤレス接続性

SOM-2583

• Intel® Core™ ULT プロセッサー • 高いコンピューティング能力 • マルチ LAN& 高速 I/O

x86 & RISC設計で

IoTデバイスを大規模導入へ：SMARC

NXP i.MX8M

Intel E3900

Intel Core U

x8 6＆RIS_{Cプロセッ} サー シンプルなアーキテクチャで キャリアボードデザインの ユーティリテ ィ搭載で _統一デ ザイン 開発をより簡単に 参照・ コンサルサービス 大量 インストール 可能

クロ

スプラッ

トフォーム互換性

_{迅速に市場へ投入}

SMARCデザインインサービス

リモート

デバイ

ス管理

屋外ワークステーション向けで、

簡単に管理できる高信頼Type7 COM Express

モジュール

はじめに

過酷な環境下や人口の少ない地域でのエネルギー管理には、様々

な問題があります。こうした問題に対し、広範域にわたり安定し

たノンストップサービスが可能な堅牢で信頼性の高いソリュー

ションを求めていました。ユーザーは今までこうしたシステムを

構築することなく、サービスセンターで集中管理してエネルギー

サービスを提供する、屋外サーバーキャビネットを選択していま

した。それに対し、アドバンテックのソリューションは、モビリ

ティや柔軟性、リモートサービスを持つソリューションを実現し

たのです。

課題と目標

クラスターシステムは、こうしたソリューションに適しているこ

とが分かりました。ユーザーはリアルタイムでデータを送信す

るために、ITとOT(Operational Technology)を統合しました。つま

り、プロセス管理を介して連携したシステムを構築することで、

正確な情報を適切なタイミングでサーバーキャビネットへ送信

しながらも、サイバーセキュリティを十分に確実にすることがで

きるのです。

こうした装置は厳しい環境下で稼働する必要があったため、広範

域で安定したタイムリーなサービスを維持することは困難でし

た。ユーザーはエコシステム開発に必要な高耐久クラスターコン

ピューターがなかったため、次の課題に直面しました。

• インフラ管理においてシームレスな対応を可能にするリソース

• サービス拡大に伴う事業拡大による、バッチでの設備管理

• 過酷な環境下での長期供給の確保

ソリューション

アドバンテックのサーバーグレードCOM Express Basic Type 7モ

ジュール、 SOM-5962は、2から16のコア選択、そして最大128 GB

メモリを実現しました。また、アドバンテックの工場で、100％Ta

-40～85℃スクリーニングテストに合格しています。さらに、オプ

ションでの堅牢なSODIMM設計、事前組立てによって、強い衝撃

に対して耐久性があることが明らかになりました。

そして、ユーザーはこのモデルを採用することで、クラスターシ

ステム開発での複数SKU(在庫管理単位)や堅牢な設計に利用しま

した。開発コストを削減し、システム開発を加速化させ、あらゆる

システムにわたるプラットフォーム設計を迅速に展開すること

が可能となったのです。このようなCOM Expressの柔軟性によっ

て、基本的なシステムに基づいた製品タイプを簡単に拡張し、

様々な場所における要件を満たすことができました。

結果

アドバンテック COM Expressは、標準的でありながらも柔軟な設

計で、10年以上にわたり組込みボードとして人気を博してきまし

た。このスモールフォームファクターは、ブレードサーバーシス

テムへの要件を満たした低消費電力で高性能なコンピューティ

ング効率を実現します。アドバンテックはType 7サーバーグレー

ドの製品ロードマップを完成させ、これにより、新たな屋外ワー

クステーションへ簡単にアップグレードまたは変更できるよう

になったのです。

ネットワーク

最先端なQuadro Flow Cooling System(QFCS)で

超音波診断装置をパワーアップ

はじめに

超音波診断装置はマルチバス信号取得チャネルに基づく高速基

板設計が必要です。こうした医療装置には安定した温度で信頼性

のある動作が求められ、また数多くの安全性・信頼性標準に準拠

している必要があります。

課題と目標

医療装置で用いられる高性能ボードは、高性能CPUによる熱放散

問題が発生しやすい傾向にあります。また、高解像度の画像出力

に対応するためにはパワフルな統合GPUが必要です。しかし、上

記のCPU/GPUを用いることで以下のような問題が発生します。

1. 複雑な設計が求められる医療デバイスの筐体に気流の制約が

ある

2. 高性能なCPU/GPUを用いることでデバイスTDPを超えてしまう

3. 一般的放熱ソリューションが高価で複雑

4. ノイズ制限による消音性

5. さらなる拡張性・簡単なメンテナンス

ソリューション

当社のSOM-5899は、COM Express Type6 ファームファクタに第

9世代Intel Coreプロセッサーを搭載しています。高性能な信号処

理を行うことができ、超音波診断装置の設計要求事項をクリアし

ています。SOM-5899は、高性能コンピューティングで、超音波診

断装置も必要なマルチ拡張I/Oインターフェイスにも対応してい

ます。

プラットフォームを牽引する高性能

SOM-5899には最大で6台のコアプロセッサー、96GB DDR4 メモ

リが搭載されており、以前の世代を大きく凌ぐ高い性能となって

います。

Quadro Flow Cooling System (QFCS)

アドバンテックは高効率なサーマルソリューション、Quadro

Flow Cooling System(QFCS)を開発しました。 このシステムは、

CPU性能を100%発揮する究極コンピューター性能を実現しま

す。またスリムかつ消音で、熱放散や医療デバイスを設計する

上での複雑さを解消できる現代的な外観が特長のサーマルソ

リューションです。

パワフルなグラフィックエンジン

SOM-5899は高速ハードウェアエンコーディング/デコーディ

ング、HDビデオに対応するパワフルなGPUが特徴です。GPU は

HDMIやDisplayPortといったインターフェイスに対応しており、

最大3台の独立ディスプレイと使用可能です。4K2K解像度グラ

フィックと使用することで、さらなる正確な診断が可能です。

医療デバイス

コンピュータオンモジュールで

軍事用ポータブル通信のSWAP削減に成功

はじめに

当事例のお客様は、軍事関係OEMで、様々な軍事用通信製品を米

軍や多くの政府機関に提供していました。さらに最新商用テクノ

ロジーを活用することでタイムリーな軍事用サイバーセキュリ

ティソリューションを提供するという柔軟なモビリティ＆高信

頼性を自社の強みとしていました。

課題

当事例での課題は、過酷な環境下に耐えるCOTS(商用既成)商品

のプロトタイプを30~60日という納期でクライアント様に提供

する、というものでした。自社内で効果的なソリューションを調

達できない場合、時間やリソースが無い中で独自の組込みボード

を開発しなけばなりません。また政府の規制などもありお客様

はコアな要件を満たす必要がありました。それには組込み型の軍

事機能(TPM、ECC、広範囲動作温度)を搭載しなければならず、(少

量のサンプルの場合)期間は2週間と短く、最小発注数量はありま

せんでした。お客様はまずATXマザーボードを検討しましたが、

ポータブルでのSWAP要件(サイズ、重量、電力)を満たしていない

ため、採用を見送らざるをえませんでした。

ソリューション

そこでアドバンテックは、お客様にSOM-5992、SOM-6898を提案

しました。SOM-5992は業界最高のメモリ(128GB)、SOM-6898は

強力な第7世代Intelプロセッサーと最新セキュリティ機能を搭

載したCOM Expressベーシックモジュールです。お客様は、軍事

産業の需要に応えながら最小かつ安全なモバイル通信システム

に必要な品質と性能を備えた、アドバンテックの拡張組込み型コ

ンピューティング、そしてカスタマイズできるBIOSを魅力的に

感じ、採用することにしました。

結果

SOM-5992は、4つのメモリスロット、サーバー内で128GBの

DDR4メモリ、またSOM-6898は、高いコンピューティング性能と

セキュリティ機能を搭載しており、当モジュールにアップグレー

ドしたことで、お客様は軍事業界1位の地位を獲得することとな

りました。

このように、アドバンテックは、全てのお客様を大切なパート

ナーとして、COTS COM Expressモジュールに優れたMIL機能を

搭載させつつも生産時間を最短で実現し、お客様は年度収益目標

を達成することができたのです。

防衛

COM Expressで機内エンタメの設計・拡張性を

より柔軟に

はじめに

当事例のお客様は、デジタルサーバーユニットのヘッドエンドシ

ステムから座席ディスプレイに至るまで、様々な製造に関わる機

内エンタメ(IFE)製造業者です。通常、映画や音楽、ゲームなどの機

内エンタメが含まれていますが、こうした業者は消費者のトレン

ドを常に意識し、デバイスを通じて最良のエンタメをお届けする

方法を絶えず模索しています。

こうした業界で最大の競合相手となるのが、機内に持ち込まれた

携帯電話です。こうした競合に対し、IFE業者が取り組んだのが、

「まだ公開されていない新作映画の配信」です。アメリカの携帯

キャリア会社はコスト面の問題から機内でのIFEに対応していな

いので、機内Wi-Fiに接続し乗客はデバイスで機内エンタメを享受

することができます。現在、このIFE市場は年間で約20万台となっ

ています。

課題と目標

また、当事例のお客様は、サーバー帯域の高いソリューションへ

のアップグレードを目標とし、乗客にさらに快適なIFEをお届け

したいと考えていました。しかし同時に、コストや電力使用量、シ

ステム重量は抑えたいと考えており上記の内容をまとめると以

下のようになります。

• サーバー帯域幅は増やしたいが、システム重量やコストは抑

えたい

• 帯域要求事項に沿った、将来性がありながらも拡張可能なソ

リューション

• 長寿命なソリューション（通常ライフサイクルは3～5年で、帯

域幅を追加するには限界があった）

ソリューション

当事例では、ストック能力やコストパフォーマンス、カスタマイ

ズサービス、低電力消費、2レーン10GbE容量などの特長をもつ

COM Express Basic Type7モジュール、SOM-5992が選ばれまし

た。当製品によって、Xeon-Dを用いた自社チップダウン設計とい

う従来の方法を一新させることが可能となりました。

実施したカスタマイズは以下の通りです。

• 過去の設計で用いていたBroadcomスイッチを一部廃止。その

結果、コストを抑えながら電力消費量やシステムフットプリ

ント、重量を下げることに成功。

• 産業用標準フットプリントARIC 600と組み合わせることで、

サーバーサイズ条件をクリア。

結果

アドバンテックは、比較的短時間で評価ボードをお届けすること

が可能です。Broadcomチップを削減したことでコストを抑える

ことに成功し、その額は年間でおよそ36万ドルとなりました。お

客様は、当COMモジュールに大変満足し、製品ロードマップに従

い帯域幅を増やして最大8K解像度まで対応していく予定です。

このソリューションによって、お客様は、より高画質＆高音質な

機内エンタメを提供してゆきます。

機内エンターテインメント

コ

ン

ピ

ュー

タ

オ

ン

モ

ジ

ュー

ル

製品セレクションガイド

モデル名 SOM-5962 SOM-9590 SOM-5992

フォームファクタ COM Express Basic COM Express Basic COM Express Basic

ピンタイプ COM R3.0 Type 7 COM R3.0 Type 7 COM R3.0 Type 7

プロセッサー システム

CPU Intel® Atom プロセッサーC3000 シリーズ Intel® Xeonプロセッサー D1539 Intel® Xeon プロセッサーD-1500 シリーズ

基本周波数 2.2～1.5GHz 1.6 GHz 2.2～1.3 GHz プロセッサーコア 16/12/8/4/2 8 16/12/8/6/4/2 LLC 16/12/8/4MB 12MB 24/12/9/6/3MB CPU TDP 31/25/17/16/11.5/8.5W 31/25/17/16/11.5/8.5W 45/35/25W チップセット - - -メモリ テクノロジー DDR4 2400/2133/1866 DDR4 2133 DDR4 2400/2133/1866

ECC対応 ECC、 non-ECC ECC ECC、 non-ECC

最大容量 128GB 32GB 128GB ソケット 4 x 260P SODIMM - 4 x 260P SODIMM グラフィクス コントローラー - - -最大周波数 - - -VGA - - -LCD (TTL/LVDS/eDP) - - -DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) - - -マルチディスプレイ - - -拡張性 PCIe x16 - 1 1 PCIe x8 1 (オプションにて最大 2) 1 1 PCIe x4 1 - -PCIe x1 - 7 7 PCI マスター - - -ISA バス - - -LPC 1 1 1 シリアルバス SMBus 1 1 1 I2_{C Bus 1 1 1} CAN Bus - - -Ethernet

Gigabit Ethernet Intel® I210AT/IT Intel® I210IT Intel® I210AT/IT

GbE 速度 10/100/1000 Mbps 10/100/1000 Mbps 10/100/1000Mbps 10GB Ethernet 4 (10G/2.5G by SKU) 2 2 I/O SATA 2 2 2 PATA チャネル - - -USB3.1 Gen2 - - -USB3.0 4 4 4 USB2.0 4 4 4 オーディオ - -

-SPI Bus Yes Yes Yes

GPIO 8 8 8 SDIO (GPIOピン共用) - - -ウォッチドッグ 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - -PS/2 - - -IR - - -オンボードストレージ eMMC SATA SSD -TPM TPM2.0 TPM2.0 TPM2.0 電源

電源タイプ ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin

供給電圧 _{Vsb: 4.75～5.25V}Vin: 8.5～20V _{Vsb: 4.75～5.25V}Vin: 8.5～20V _{Vsb: 4.75～5.25V}Vin: 8.5～20V

最大電力消費量 32.6 W 45.56W 55.5W

製

品

セ

レ

ク

ショ

ン

ガ

イ

ド

モデル名 SOM-5899 SOM-5898 SOM-5897

フォームファクタ COM Express Basic COM Express Basic COM Express Basic

ピンタイプ COM R3.0 Type 6 COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 6

プロセッサー システム

CPU Intel® 第8、第9世代Core i7/i5/i3/_Xeon/Celeron Intel® 第7世代Core i7/i5/i3/ Xeon Intel® 第6世代Core i7/i5/i3/Xeon/_Celeron

基本周波数 3.0～1.6 GHz 3.0～2.1 GHz 2.8～1.9 GHz

プロセッサーコア 6/4/2 4/2 4/2

LLC 12/9/8/6/2MB 8/6/3MB 8/6/3/2MB

CPU TDP 45/35/25W 45/35/25W 45/35/25W

チップセット Intel® CM246/QM370/HM370 Intel® QM175/CM238 Intel® QM170/CM236

メモリ

テクノロジー DDR4 2666/2400/2133 DDR4 2400/2133 DDR4 2133/1866

ECC対応 ECC (Xeonのみ) ECC (Xeonのみ) ECC (Xeonのみ)

最大容量 96GB 32GB 32GB

ソケット 3 x 260P SODIMM 2 x 260P SODIMM 2 x 260P SODIMM

グラフィクス

コントローラー Intel® UHD Graphics 610/630/_P630 Intel® _{HD Graphics 630/P630} Intel® HD Graphics 510/530/P530/

P580

最大周波数 1.15GHz 350MHz - 1GHz 1.05GHz - 950MHz

VGA 1 1 1

LCD (TTL/LVDS/eDP) LVDS 2CH 18/24 bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24 bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24 bit_{eDP (オプション)}

DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 最大 3 2; 最大 3 2; 最大 3 マルチディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ 拡張性 PCIe x16 1 (設定可能) 1 1 PCIe x8 - - -PCIe x4 - - -PCIe x1 8 (設定可能) 8 8 PCI Masters - - -ISA Bus - - -LPC 1 1 1 シリアルバス SMBus 1 1 1 I2_{C Bus 1 1 1} CAN Bus オプション - -Ethernet

Gigabit Ethernet Intel® I219LM Intel® I219 LM Intel® I219LM

GbE 速度 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10GB Ethernet - - -I/O SATA 4 4 4 PATA チャネル - - -USB 3.1 Gen2 4 - -USB3.0 - 4 4 USB2.0 8 8 8

オーディオ HD Audio HD Audio HD Audio

SPI Bus 1 1 1 GPIO 8 8 8 SDIO (GPIOピン共用) オプション - -ウォッチドッグ 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - -PS/2 - - -IR - - -オンボードストレージ - - -TPM TPM2.0 TPM2.0 オプション

電源タイプ ATX: Vin, Vsb; AT: Vin ATX: Vin, Vsb; AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin

コ

ン

ピ

ュー

タ

オ

ン

モ

ジ

ュー

ル

モデル名 SOM-5894 SOM-5871 SOM-5893

フォームファクタ COM Express Basic COM Express Basic COM Express Basic

ピンタイプ COM R2.1 Type 6 COM R3.0 Type 6 COM R2.1 Type6

プロセッサー システム

CPU Intel® 第4世代Core i7/i5/i3/_Celeron AMD Ryzen™ V1000 AMD R-シリーズ Bald Eagle

基本周波数 2.7～1.5 GHz 3.35～2.0 GHz 2.7～2.2 GHz プロセッサーコア 4/2 4/2 4/2 LLC 6/3/2MB 2/1MB 4/1MB CPU TDP 47/37/25W 35-54/12-25W 35/17W チップセット Intel® _{QM87 - A77E} メモリ テクノロジー DDR3L 1600/1333 DDR4 3200/2400 DDR3 2133 ; DDR3L 1600

ECC対応 ECC (B1バージョンのみ) ECC、non-ECC

-最大容量 16GB 32GB 16GB

ソケット 2 x 204P SODIMM 2 x 260P SODIMM 2 x 204P SODIMM

グラフィクス

コントローラー Intel® HD Graphics 4600 AMD Vega GPU AMD Radeon HD9000

最大周波数 1.0GHz - 900MHz 1.3-1.0GHz 686MHz

VGA 1 1 1

LCD (TTL/LVDS/eDP) LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)}

DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 3 2; 最大 3 最大 3 マルチディスプレイ トリプルディスプレイ クアッドディスプレイ クアッドディスプレイ 拡張性 PCIe x16 1 - 1 (オプション) PCIe x8 - 1 -PCIe x1 7 6 7 PCI マスタ - - -ISA Bus - - -LPC 1 1 1 シリアルバス SMBus 1 1 1 I2_{C Bus 1 1 1} CAN Bus - オプション -Ethernet

コントローラー Intel® I217LM Intel® I210AT Intel® I211AT

GbE 速度 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps 10GB Ethernet - - -I/O SATA 4 2 4 PATA チャネル - - -USB3.0 4 3 4 USB2.0 8 8 8

オーディオ HD Audio HD Audio HD Audio

SPI Bus 1 1 1 GPIO 8 8 8 SDIO (GPIOピン共用) - - -ウォッチドッグ 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - -PS/2 - - -IR - - -オンボードストレージ - - -TPM オプション TPM2.0 オプション 電源

電源タイプ ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin

供給電圧 _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V

最大電力消費量 42.12W 67.12 W 39.6 W

アイドル時電力消費量 8.5 W 15 W 16.8 W

製

品

セ

レ

ク

ショ

ン

ガ

イ

ド

モデル名 SOM-6882 SOM-6898 SOM-6897 SOM-6896 SOM-6894

フォームファクタ COM Express Compact COM Express Compact COM Express Compact COM Express Compact COM Express Compact

ピンタイプ COM R3.0 Type 6 COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 6

プロセッサー システム

CPU Intel® 第8世代 Core i7/_{i5/ i3/Celeron} Intel® 第7世代Core i7/_{i5/ i3/Celeron} Intel® 第6世代Core i7/_{i5/ i3/Celeron} Intel® 第5世代Core i7/_{i5/ i3/Celeron} Intel® 第4世代Core i7/_{i5/ i3/Celeron}

基本周波数 2.2～1.6GHz 2.8～2.2GHz 2.6～2.0GHz 2.2～1.8GHz 1.9～1.6GHz プロセッサーコア 4/2 2 2 2 2 LLC 8/6/4/2MB 4/3/2MB 4/3/2MB 4/3/2MB 4/3/2MB CPU TDP 15 W 15W 15W 15W 15W チップセット - - - - -メモリ テクノロジー DDR4 2400 DDR4 2133 DDR3L 1600 DDR3L 1600 DDR3L 1600

ECC対応 N/A N/A - -

-最大容量 64GB 32GB 16GB 16GB 16GB

ソケット 2 x 260P SO-DIMM 2 x 260P SODIMM 2 x 204P SODIMM 2 x 204P SODIMM 2 x 204P SODIMM

グラフィクス

コントローラー Intel® UHD Graphics _620/610 Intel® HD Graphics _620/610 Intel® HD Graphics _520/510 Intel® HD Graphics _6000/5500 Intel® HD Graphics _5000/4400

最大周波数 1.15 - 1.0 GHz 1.15 - 0.9 GHz 1.15 - 0.9 GHz 1.0 - 0.85 GHz 1.1 - 1.0GHz

VGA 1 1 1 1 1

LCD (TTL/LVDS/eDP) LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} LVDS 2CH 18/24bit_{eDP (オプション)} DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 2 (DDI2はオプション) 2 (DDI2はオプション) 2 (DDI2はオプション) 2 (DDI2はオプション) 2 (DDI2はオプション)

マルチディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ トリプルディスプレイ

拡張性

PCIe x16 - - - -

-PCIe x8 - - - -

-PCIe x4 1 (オプション) - - -

-PCIe x1 8 4 PCIe x1 +1 PCIe x4_{(オプションで5)} 4 PCIe x1 +1 PCIe x4_{(オプションで5)} 4 4 (オプションで1 PCIex4)

PCIマスタ - - - - -PCI マスタ - - - - -ISA Bus 1 - - - -LPC 1 1 1 1 1 シリアル バス SMBus 1 1 1 1 1 I2_{C Bus 1 1 1 1 1} CAN Bus - - - -

-Ethernet コントローラー_{速度 10/100/1000 Mbps}Intel® I219LM _{10/100/1000Mbps}Intel® I219LM _{10/100/1000Mbps}Intel® I219LM _{10/100/1000Mbps}Intel® I218LM _{10/100/1000Mbps}Intel® I218LM

I/O

SATA 2 (オプションにて3) 2 (オプションにて3) 2 (オプションにて3) 4 4

PATAチャネル - - - -

-USB3.0 4 4 4 2 2

USB2.0 8 8 8 8 8

オーディオ HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio

SPI Bus 2 1 1 1 1 GPIO 8 8 8 8 8 SDIO (GPIOピン共用) 1 1 1 1 -ウォッチドッグ 1 1 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - - - -PS/2 - - - - -IR - - - - -オンボードストレージ eMMC eMMCオプション - - -TPM TPM2.0 オプション オプション オプション -電源

電源タイプ ATX/ATX: Vin ATX: Vin, Vsb; AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin 供給電圧 _{RTC Battery: 2.0V～3.3V}Vin: 8.5-20V, _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V

コ

ン

ピ

ュー

タ

オ

ン

モ

ジ

ュー

ル

モデル名 SOM-6869 SOM-6867 SOM-7569 SOM-7567

フォームファクタ COM Express Compact COM Express Compact COM Express Mini COM Express Mini

ピンタイプ COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 6 COM R2.1 Type 10 COM R2.1 Type 10

プロセッサー システム

CPU _{Pentium®/Celeron® N シリーズ}Intel Atom® E3900 & _{Celeron® N/Jシリーズ}Intel Atom® E3800 & _{Pentium®/Celeron® N シリーズ}Intel Atom® E3900 & _{Celeron® N/Jシリーズ}Intel Atom® E3800 &

基本周波数 1.6～1.1GHz 2.0～1.19GHz 1.6～1.1GHz 2.0～1.33GHz プロセッサーコア 4/2 4/2 4/2 4/2/1 LLC 2MB 2/1MB 2MB 2/1/512KB CPU TDP 6/6/12/9.5/6.5/10W 10 - 6W 12/9.5/6.5/6W 10/8/7.5/6/5/3W チップセット - - - -メモリ テクノロジー non-ECC： DDR3L 1866 / _{ECC: 1600} DDR3L 1333 DDR3L 1866/1600 DDR3L 1333/1066

ECC対応 A1: non-ECC; B1: ECC - ECC and non-ECC

-最大容量 8GB 8GB 8GB 4GB

ソケット 2 x 204P SODIMM 2 x 204P SODIMM -

-グラフィ クス

コントローラー Intel® HD Graphics Intel® HD Graphics Intel® HD Graphics Intel® HD Graphics

最大周波数 750 - 550MHz 792 - 854MHz 750 - 550MHz 854 - 792MHz

VGA 1 1 -

-LCD (TTL/LVDS/eDP) _{BOM オプションeDP}LVDS 2CH 18/24bit _{BOM オプションeDP}LVDS 2CH 18/24bit _{BOM オプションeDP}LVDS 2CH 18/24bit LVDS 1CH 18/24bit

DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 2 (DDI2はオプション) 2 (DDI2はオプション) 1 1

マルチディスプレイ トリプルディスプレイ デュアルディスプレイ デュアルディスプレイ デュアルディスプレイ

拡張性

PCIe x16 - - -

-PCIe x1 4 (オプションにて5) 3 (オプションにて4) 4 (オプションにて1PCIex4) 3 (オプションにて4 PCIe x1 _{または1 PCIe x4 LAN無し)}

PCIマスタ - - - -ISA Bus - - - -LPC 1 1 1 1 シリアル バス SMBus 1 1 1 1 I2_{C Bus 1 1 1 1} CAN Bus オプション - オプション

-Ethernet コントローラー_速度 Intel® I210IT/I210AT_{10/100/1000Mbps 10/100/1000Mbps}Intel® I210 _{10/100/1000Mbps}Intel® I210AT/IT _{10/100/1000Mbps}Intel® I210E

I/O

SATA 2 2 2 1 (オプションにて2)

PATAチャネル - - -

-USB3.0 2 1 2 1

USB2.0 8 8 8 4

オーディオ HD Audio HD Audio HD Audio HD Audio

SPI Bus 1 1 1 1 GPIO 8 8 8 8 SDIO (GPIOピン共有) - - オプション -ウォッチドッグ 1 1 1 1 COMポート 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) 2 (2線) LPT/FDD - - - -PS/2 - - - -IR - - - -オンボードストレージ - オプションSSD eMMC SLC/MLC SSD TPM TPM2.0 オプション TPM2.0 -電源

電源タイプ ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin ATX:Vin, Vsb, AT:Vin ATX: Vin, Vsb, AT: Vin 供給電圧 _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V _{Vsb: 4.75-5.25V}Vin: 8.5-20V ATX (Vin 4.75-20V, Vsb 4.75-5.25V)

AT (Vin 4.75-20V) ATX (Vin 4.75-20V, Vsb 4.75-5.25V) AT (Vin 4.75-20V) 最大電力消費量 14.76W 15.36W 14.73W (E3950) 16.56 W (E3845)

製品セレクションガイド

製

品

セ

レ

ク

ショ

ン

ガ

イ

ド

モデル名 SOM-2569 SOM-3569 SOM-3567 SOM-4466

フォームファクタ SMARC QSeven Qseven ETX

ピンタイプ SMARC 2.0/2.1 QSeven 2.1 Qseven 2.1 ETX 3.0

プロセッサー システム

CPU _{Pentium®/ Celeron® N シリーズ}Intel Atom® E3900 & _{Pentium®/ Celeron® N シリーズ}Intel Atom® E3900 & _{Celeron® N/J シリーズ}Intel Atom® E3800 & _{T56N/T40E/T16R}AMD G-シリーズ

基本周波数 2.5～1.8GHz 1.6～1.1GHz 2.0～1.33GHz 1.0～615MHz プロセッサーコア 4/2 4/2 4/2/1 1 LLC 2 MB 2MB 2MB/1MB/512KB 512KB CPU TDP 12/9/6.5/6W 12/9/6.5/6W 10/8/6/5/4.3/3 W 4.5/6.4/18W チップセット - - - AMD A55E メモリ テクノロジー LPDDR4 2400 LPDDR4 2400 DDR3L 1333/1066 DDR3 1066 ECC対応 - - - -最大容量 8GB 8GB 8GB 4GB ソケット - - - 1 x 204P SODIMM グラフィ クス

コントローラー Intel® HD Graphics _505/500 Intel® HD Graphics Intel® HD Graphics AMD Radeon HD6320/_HD6250

最大周波数 750/650/600/550MHz 750-550MHz 854-750MHz 276MHz

VGA - - - 1

LCD (TTL/LVDS/eDP) _{BOM オプションeDP}LVDS 2CH 18/24bit _{BOM オプションeDP}LVDS 2CH 18/24bit _{BOM オプションeDP}LVDS 2CH 18/24bit LVDS 1CH 18/24bit _{TTL 1CH 18bit}

DDI (HDMI/DVI/DisplayPort) 2 (1 DP , 1 HDMI) 1 1

-マルチディスプレイ トリプルディスプレイ デュアルディスプレイ デュアルディスプレイ デュアルディスプレイ

拡張性

PCIe x16 - - -

-PCIe x8 - - -

-PCIe x4 - - -

-PCIe x1 4 4 (オプションで1 PCIex4) 3 (オプションで4 PCIex1 _LAN無し)

-PCI マスタ - - - 4 ISA Bus - - - 1 LPC - 1 1 -Serial Bus SMBus 1 1 1 1 I2_{C Bus 1 1 1 1} CAN Bus オプション オプション - -Ethernet コントローラー

2 x Intel® I210IT Intel® I210IT Intel® I210IT Realtek RTL8105E

速度 10/100/1000 Mbps 10/100/1000 Mbps 10/100/1000 Mbps 10/100 Mbps 10GB Ethernet - - - -I/O SATA 1 2 2 2 PATAチャネル - - - 2 USB 3.1 Gen2 - - - -USB3.0 2 1(オプションで2) 1 -USB2.0 6 8 6 4

オーディオ 1 HD Audio / 最大2 I2S HD Audio HD Audio HD Audio

SPI Bus 1 1 1 -GPIO 12 - - 1 SDIO (GPIOピン共有) 1 1 - -ウォッチドッグ 1 1 1 1 COMポート 4 (2 x 4線 /2 x2線) 2 (2 x 4線、MFGピン上1) 2 (2 x 4線、MFGピン上1) 2 LPT/FDD - - - 1 PS/2 - - - KB/MS IR - - - 1

オンボードストレージ eMMC eMMC eMMC mSATAソケット

TPM TPM2.0 TPM2.0 -

0800-777-111 886-2-2792-7818 886-4-2372-5058 886-7-392-3600

www.advantech.co.jp

アドバンテック株式会社

このカタログの製品に関するお問い合わせは

フリーコール

お見積り・ご注文のご用命は

東京本社 〒111-0032 東京都台東区浅草6-16-3 TEL:03-6802-1021　　FAX:03-6802-1022 大阪支店 〒542-0081 大阪市中央区南船場1-10-20 南船場M21ビル 6階 TEL:06-6267-1887　　FAX:06-6267-1886 名古屋支店 〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄4-3-26 昭和ビル 9階 TEL:052-241-2490　　FAX:052-241 アドバンテックテクノロジーズ株式会社 〒822-0006 福岡県直方市上境飛熊 2770 TEL:0949-22-2811 FAX:0949-22-2836

0800-500-1055