• 検索結果がありません。

平成17年3月期 決算短信( 連結 ) (平成17年 4月27日) 株式会社トーメンデバイス TOMEN DEVICES CORPORATION

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2018

シェア "平成17年3月期 決算短信( 連結 ) (平成17年 4月27日) 株式会社トーメンデバイス TOMEN DEVICES CORPORATION"

Copied!
36
0
0

読み込み中.... (全文を見る)

全文

(1)

平成17年3月期 決算短信(連結)

平成 17 年4月 27 日

上 場 会 社 名

株式会社トーメンデバイス

上場取引所 東

2737

本社所在都道府県 東京都

(URL ht t p: / / www. t omendevi c es . c o. j p)

役職名

代表取締役社長

氏名

石川静香

問合せ先責任者

役職名 常務取締役経理部長 氏名 山本 聰

TEL

(03)

5640−1301

(代表)

決算取締役会開催日

平成 17 年4月 27 日

親会社等の名称 株式会社トーメン( コード番号:8003)

ほか1社

親会社等における当社の議決権保有比率 50. 1%

米国会計基準採用の有無

1.平成 17 年3月期の連結業績(平成 16 年4月1日∼平成 17 年3月 31 日)

( 1) 連結経営成績 (百万円未満切り捨て

売 上 高 営業利益 経常利益

17 年3月期 16 年3月期

百万円 % 122, 283 ( 16. 6 ) 104, 857 ( − )

百万円 % 2, 857 ( 30. 9 )

2, 182 ( − )

百万円 % 2, 609 ( 39. 0 )

1, 878 ( − )

当期純利益

1株当たり 当期純利益

潜在株式調整後1株 当たり当期純利益

株 主 資 本

当期純利益率

総 資 本 経常利益率

売 上 高 経常利益率 17 年3月期

16 年3月期

百万円 % 1, 568 ( 45. 3 )

1, 079 ( − )

円 銭 245 01

188 61

円 銭 − − − − % 18. 9 19. 2 % 8. 7 7. 1 % 2. 1 1. 8 (注)① 当社は、平成 15 年3月期までは連結財務諸表を作成しておりませんので、平成 16 年3月期の連結実績に

ついては前年増減比率を記載しておりません。

② 持分法投資損益 17 年3月期 − 百万円 16 年3月期 − 百万円 ③ 期中平均株式数(連結) 17 年3月期 6, 343, 644 株

16 年3月期 5, 675, 770 株 ④ 会計処理の方法の変更 無

⑤ 売上高、営業利益、経常利益、当期純利益におけるパーセント表示は、対前期増減率

( 2) 連結財政状態 (百万円未満切り捨て

総 資 産 株主資本 株主資本比率 1 株当たり株主資本 17 年3月期

16 年3月期

百万円 29, 800

30, 398

百万円 9, 621 6, 975

% 32. 3 22. 9

円 銭 1, 412 44

1, 141 73 (注)期末発行済株式数(連結) 17 年3月期 6, 802, 000 株 16 年3月期 6, 102, 000 株

( 3) 連結キャッシュ・フローの状況 (百万円未満切り捨て

営 業 活 動 に よ る キャッシュ・フロー

投 資 活 動 に よ る キャッシュ・フロー

財 務 活 動 に よ る キャッシュ・フロー

現金及び現金同等物 期 末 残 高 17 年3月期

16 年3月期

百万円 △ 1, 584

△ 4, 325

百万円 △39

6

百万円 672

1, 646

百万円 1, 680

2, 632

( 4) 連結範囲及び持分法の適用に関する事項

連結子会社数 1社

持分法適用非連結子会社数 −

持分法適用関連会社数 −

( 5) 連結範囲及び持分法の適用の異動状況

連結(新規)

−社 (除外) −

持分法(新規) −

社 (除外) −

2.平成 18 年3月期の連結業績予想(平成 17 年4月 1 日∼平成 18 年3月 31 日)

売 上 高 経 常 利 益 当期純利益

中 間 期

百万円 54, 000

百万円 960

(2)

1.企業集団の状況

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、親会社、子会社1社及びその他の関係会社1社で構成さ れ、当社及び子会社は、半導体及び電子部品などの売買を主な事業としております。

当社の親会社である株式会社トーメンは、複数の事業部門を持ち広範な分野で多角的な事業を展開している総 合商社であり、各事業部門傘下に多数の子会社を育成し、トーメングループを形成しております。

当社のその他の関係会社である株式会社トーメンエレクトロニクスは、株式会社トーメンの連結子会社であり、 多数の外国系半導体メーカー製の半導体及び電子部品などの売買を主な事業としております。

当社は、株式会社トーメンエレクトロニクスの韓国サムスン電子社製半導体の販売部門を分離独立させる形で 設立された経緯から、設立以来、韓国サムスン電子社製半導体及び電子部品の取り扱いに特化しているのに対し、 株式会社トーメンエレクトロニクスは、韓国サムスン電子社以外の外国系半導体メーカーの半導体及び電子部品 を取り扱うことで棲み分けております。

また、当社及び子会社は、国内においては、当社が日本サムスン株式会社より商品を仕入れて国内得意先に販 売し、海外においては、当社の海外支店(ホンコン支店及びシンガポール支店)及び子会社(上海東棉半導体有 限公司)が韓国サムスン電子社グループから商品を仕入れて、海外得意先(主として日系電子・電気機器メー カー)に販売しております。

当社及び子会社の当該事業に係る主な取扱商品は、次のとおりであります。

なお、当社グループは、半導体及び電子部品の売買事業の単一セグメントであるため、品目別に記載しており ます。

品 目 別 主 要 取 扱 品 目

半導体

メモリー DRAM、SRAM、FLASHメモリー、MCP

システムLSI SOC(ASIC、マイコン)、LCDドライバー、CMOSイメージセンサー 液晶デバイス TFT液晶パネル

その他 蛍光表示管等

[事業系統図]

以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。

販 売 販 売 販 売

販 売

(一部の商品)

仕 入 仕 入 仕入

国 内 得 意 先 海 外 得 意 先

(親 会 社) ㈱トーメン

(その他の関係会社) ㈱トーメンエレクトロニクス

当 社

(本社・国内営業所) (海外支店)

国 内 仕 入 先 (日 本 サ ム ス ン ㈱)

海 外 仕 入 先 (韓国サムスン電子社グループ)

(3)

2.経営方針

(1)会社の経営の基本方針

当社グループは、当社の経営理念である「先端ニーズの未来を見据え、最新の情報でグローバルなパートナー シップを構築します」のもと、韓国サムスン電子社製半導体及び電子部品の販売に特化した事業展開を通じて、顧 客に密着したきめ細かなサービスを提供し、顧客に満足していただくことを経営の基本方針としております。

(2)会社の利益配分に関する基本方針

当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つとして認識し、株主には安定的かつ継続的な利益の還元 を果たすべく業績の向上に努めるとともに、経営基盤の強化のための内部留保の充実も勘案しつつ、業績に相応し い配当を行うことを利益配分の基本方針としております。

また、内部留保金につきましては、経営基盤の強化及び事業拡大に伴う資金需要に備える所存であります。

(3)投資単位の引下げに関する考え方及び方針等

当社は、当社株式の流動性の向上及び株主数の増加を資本政策上の重要な課題と認識し、投資家の皆様がより投 資しやすい環境を整えるため、平成15年1月6日より1単元の株式数を1,000株から100株へ変更しております。

(4)目標とする経営指標

当社は平成16年4月に、新たな経営目標数値として連結売上高1,500億円を掲げ、平成19年3月期に達成できる よう、全社一丸となって邁進努力しております。

なお、前連結会計年度(平成16年3月期)の連結売上高は1,048億円でありましたが、当連結会計年度(平成17 年3月期)の連結売上高は1,222億円(前年同期比16.6%増)となりました。

(5)中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題

当社は設立以来、いまや世界第2位の半導体メーカーに成長した韓国サムスン電子社製半導体及び電子部品の取 り扱いに特化した事業展開により、近年の同社の高い成長性に歩調を合わせて業績を拡大してまいりました。

韓国サムスン電子社は、毎年巨額の設備投資を続けることによって、他社に先行した最先端のDRAM及びFL ASHメモリーの提供により新規市場を創造し、メモリー半導体のみならず出遅れていたシステムLSIや中・小 型液晶パネルにおいてもマーケットシェアを拡げております。このことから当社グループは、同社の市場戦略に 沿って、エレクトロ二クス分野でのトータルソリューション商社を目指し、次の課題に取り組んでまいります。 ① 人材の育成・増強

商社は人材が資産であります。少数精鋭・効率経営を標榜する当社にとって、仕入先メーカーと顧客との間のイ ンターフェースとしての役割を果たし、双方から信頼を得られる人材の育成・増強は重要な課題と認識しており、 この点に更に力を入れてまいります。

② 海外拠点の強化

平成20年の北京オリンピックを控え中国市場は今後更に拡大していくことが見込まれることから、当連結会計年

度中に、中国南部地域の日系電子・電気機器メーカーへのサポートを目的に深圳駐在員事務所を開設(平成16年4

月)したほか、ホンコン支店及びシンガポール支店の体制強化のため人員を増強しました。

当社グループは、当面はアジアでの4拠点(ホンコン支店、シンガポール支店、上海東棉半導体有限公司、深圳

駐在員事務所)の更なる体制強化によって海外販売を一層推進してまいります。

③ 中・小型液晶パネルの拡販

当社の液晶デバイス販売は、パソコン及びモニター向けの大型液晶パネル(10インチ以上)が中心でありますが、 当連結会計年度中にアミューズメント分野で中・小型液晶パネル(10インチ未満)の新規顧客の開拓に成功しました。

(4)

④ HDD(ハードディスクドライブ)の新規取り扱い

日本サムスン株式会社は、韓国サムスン電子社の体制に一致させるため、わが国におけるHDDの取り扱い担当 部門を半導体及び液晶パネルの取り扱い担当部門と同じデバイスソリューション事業部に移管しました。

これに伴い、当社は日本サムスン株式会社との間で締結している販売特約店契約に基づき、メモリー半導体及び 液晶デバイスの顧客向けにHDDの販売が可能となりましたので、現在、HDDの販売体制を整備中であります。

本格的な販売活動は本年7月になる見込みでありますが、半導体、液晶デバイスに次ぐ第3の柱を目指して推進 する所存であります。

(6)コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方及びその施策の実施状況

従業員、取引先、地域社会といった企業を取り巻く関係者の利害関係を調整しつつ株主の利益を最大限尊重し、 企業価値を高めることが経営者の責務であり、経営者である取締役の職務執行において、取締役会の監督機能、監 査役会の監査機能及び社内諸規程・組織・業務分掌等を含めた内部統制システムを有効に発揮させることによって、 健全で持続的な成長を確保することがコーポレート・ガバナンスの基本であると考えております。

また、社内の法令遵守に対する倫理観の浸透並びに情報開示の適正性、透明性及び信頼性の確保に努めることも、 経営者の基本責務であると考えております。

① 会社の経営上の意思決定、執行及び監督に係る経営管理組織その他のコーポレート・ガバナンス体制の状況 a. 経営上の意思決定体制の状況

当社の取締役会は、迅速な経営判断を行うため少人数(社内取締役5名及び社外取締役3名の合計8名)で構 成し、社外取締役を含め全員が積極的に発言し議論できる体制にありますので、当面は商法特例法上の委員会等 設置会社には移行しないこととしております。

取締役会は、取締役会規程に基づき、定時取締役会を原則として月1回、臨時取締役会を必要に応じて随時開 催しております。

監査役会は、監査役4名で構成されております。社外監査役は3名であり、非常勤監査役を含め各監査役は取 締役会に出席し取締役の業務執行状況を把握し、適宜・適切な意見・助言を行っております。

また、執行役員制度の導入については、今後の検討課題としております。 b. 内部統制システム及びリスク管理体制の整備の状況

当社は、業務の効率的遂行と内部統制が機能する体制とすべく、会社の組織・業務分掌・職務権限を定めた 「職制規程」その他の諸規程を制定しております。これらの諸規程は定期的に見直しを行い改訂するほか、必要 に応じて諸規程を新設しております。

c. 内部監査及び監査役監査、会計監査の状況

会社の業務活動を厳正中立の立場から検証し、その遵法性並びに経営諸資料の正確性及び信頼性を確認するた め、社長直轄の組織である監査部を配置し、「内部監査規程」に基づき、社内の各部門の業務運営状況を監査し ております。

監査役は、取締役会への出席のほか、取締役・重要な使用人からの報告・説明などの聴取、重要な会議への出 席、監査部との連係(内部監査計画の立案への参画、内部監査への参加及び講評、監査報告会への出席など)並 びに監査法人との連係(監査法人の会計監査に関する意見交換、会計監査計画と結果の聴取など)を行っており ます。

(5)

d. 当社の経営管理組織その他コーポレート・ガバナンス体制を図で示すと、次のとおりであります。

・選任・解任 ・選任・解任 ・選任・解任

・監査

・連係 ・連係

・連係 ・業務執行を監査 ・選任・解任 ・会計監査

・執行の決定・監督

業務執行体制

② 会社と会社の社外取締役及び社外監査役の人的関係、資本的又は取引関係、その他の利害関係の概要

社外取締役3名のうち、1名は親会社である株式会社トーメンのエレクトロニクス部門の幹部社員、1名はその 他の関係会社である株式会社トーメンエレクトロニクスの代表取締役社長、1名は当社の商品供給元であり大株主 である日本サムスン株式会社の常務取締役であります。

社外監査役3名のうち、1名(常勤)は親会社である株式会社トーメンの出身、1名(非常勤)はその他の関係 会社である株式会社トーメンエレクトロニクスの幹部社員、1名(非常勤)は親会社の幹部社員であります。

③ 会社のコーポレート・ガバナンスの充実に向けた取り組みの最近1年間における実施状況

当連結会計年度において、取締役会は14回開催され経営の重要方針その他重要事項を決定しております。また、 監査役会は7回開催され取締役の業務執行状況の掌握、会計監査人の監査内容の聴取、監査部による内部監査内容 の聴取などを行っております。

また、法令遵守の取り組みとして、毎月開催される営業本部会議などを通して法令及び社内諸規程の遵守を指示 し、違法性の排除及びリスク管理の徹底を図りました。

④ 役員報酬の内容

当社の役員報酬の内容は、平成16年6月22日開催の第13回定時株主総会にて承認可決された取締役報酬額(年額 90百万円以内。使用人兼務取締役の使用人部分の給与は含まず)及び平成13年6月21日開催の第10回定時株主総会 で承認可決された監査役報酬額(年額20百万円以内)の範囲内において役員に支払う報酬であり、当連結会計年度 に支払った報酬額は、常勤の役員(取締役5名及び監査役1名)に対して、合計59百万円(使用人兼務取締役の使 用人分の給与は含まず)であります。非常勤の役員(取締役3名及び監査役3名)に対して、役員報酬の支払はあ りません。

⑤ 監査報酬の内容

当社が監査法人トーマツとの間で締結した監査契約に基づく監査証明に係る報酬の内容は、商法特例法第2条第 1項に基づく計算書類等及び商法特例法第19条の2第3項に基づく連結計算書類の監査証明並びに証券取引法第

株 主 総 会

監 査 役 会 監 査 役

代 表 取 締 役 社 長

内 部 監 査 部 門 (監査部)

営 業 部 門

(営業本部・海外支店、海外子会社) 管 理 部 門

(業務部、経理部) 取 締 役 会

取 締 役

(6)

(7) 親会社等に関する事項 ① 親会社等の照合等

(平成17年3月31日現在)

親会社等 属性 親 会 社 等 の 議 決 権 所 有 割 合 ( % )

親 会 社 等 が 発 行 す る 株 券 が 上 場 さ れ て い る 証 券 取 引 所 等

株式会社トーメン 親会社 50.1 (23.5)

株式会社東京証券取引所 市場第一部 株式会社大阪証券取引所

市場第一部 株式会社名古屋証券取引所

市場第一部

株式会社トーメンエレクトロニクス

上 場 会 社 が 他 の 会 社 の 関 連 会 社 で あ る 場 合 に お け る 当 該 他 の 会 社

23.5

株式会社東京証券取引所 市場第一部

(注)親会社等の議決権所有割合欄の( )内は、間接被所有割合で内数であります。

② 親会社等のうち、上場会社に与える影響が最も大きいと認められる会社の商号又は名称及びその理由 a. 商号 株式会社トーメン

b. 理由 株式会社トーメンエレクトロニクスは株式会社トーメンの連結子会社であります。株式会社トー

メンは、当社及び株式会社トーメンエレクトロニクスにとって共通の親会社であり、当社に対して 最も大きい影響力を持っております。

③ 親会社等の企業グループにおける上場会社の位置付けその他の上場会社と親会社等との関係

当社の親会社である株式会社トーメンは、複数の事業部門を持ち広範な分野で多角的な事業を展開している総合 商社であり、化学品、食料、繊維、エレクトロニクス、機械・エネルギーなどの各事業部門傘下に多数の子会社を 育成し、トーメングループを形成しております。

当社は、株式会社トーメンのエレクトロニクス事業部門の主要子会社であり、この分野には当社と同業種である 半導体商社の株式会社トーメンエレクトロニクスがありますが、当社が韓国サムスン電子社製半導体及び電子部品 の取り扱いに特化しているのに対し、株式会社トーメンエレクトロニクスは韓国サムスン電子社以外の外国系半導 体メーカーの半導体及び電子部品を取り扱うことで棲み分けております。

④ 親会社等との取引に関する事項

(7)

3.経営成績及び財政状態

(1)経営成績

A.業績

当連結会計年度におけるわが国経済は、前半は中国・米国向けの輸出や設備投資が堅調であったこと、オリン ピック景気で個人消費も盛り上がったことから全体的に回復基調を持続しましたが、後半は原油価格の高騰、自 然災害などの影響もあり景気回復に減速感が広がりました。

一方、半導体業界におきましては、前半はオリンピックの影響でDVDレコーダーや薄型テレビを中心にデジ タル家電が市場を牽引しましたが、後半はその反動からAV機器の生産調整や携帯電話の在庫調整なども見られ、 景気は踊り場に入った感があります。

このような状況下にあって当社グループ(当社及び連結子会社)は、当連結会計年度において、深圳駐在員事

務所を開設(平成16年4月)し香港支店より邦人駐在員を異動・常駐させ、発展を続ける中国市場南部における 情報収集拠点として軌道に乗せたほか、海外店の営業強化のためホンコン支店及びシンガポール支店にそれぞれ 1名邦人駐在員を増員しました。さらに、経営戦略のひとつである中・小型液晶パネルの拡販についても、ア ミューズメント分野で新規顧客の開拓に成功しております。また、販売面では、前半は前年度後半からの勢いが 引き続き見られましたが、後半に入ってからは主力商品であるDRAM、液晶パネルの需給バランスが軟化し、 価格下落の影響を受けて売上がやや鈍化しました。

この結果、当連結会計年度の業績は、売上高1,222億83百万円(前年同期比16.6%増)、経常利益26億9百万円 (前年同期比39.0%増)、当期純利益15億68百万円(前年同期比45.3%増)となりました。

当連結会計年度の品目別の業績は、次のとおりであります。

なお、当社グループ(当社及び連結子会社)の事業は、半導体及び電子部品の売買事業の単一事業であるため、 品目別の業績を記載しております。

(メモリー半導体)

主力のDRAMは、パソコン、サーバー及びHDD(ハードディスクドライブ)などの情報関連機器向けが好 調であったほか、DVDレコーダー・プレーヤーやDSC(デジタルスチルカメラ)などのデジタル家電向けも 堅 調 で あ っ た こ と か ら 大 幅 増 と な り 、 S R A M 、 F L A S H メ モ リ ー の 需 要 減 や 価 格 下 落 に よ る 落 ち 込 み を カ バーしました。また、MCP(マルチチップパッケージ)は、携帯電話向けが伸長し大幅増となりました。

この結果、メモリー半導体の売上高は798億35百万円(前年同期比25.6%増)となりました。 (システムLSI)

SOC(システムオンチップ)は、大手電機メーカー向けに設計開発した携帯電話用システムLSIの大型案 件の納入が本格化したことから大幅増となりました。また、LCDドライバーは、後半は伸び悩んだものの前半 が好調であったことから大幅増となりました。この結果、システムLSIの売上高は91億75百万円(前年同期比 33.4%増)となりました。

(液晶デバイス)

主力のTFT液晶パネルは、後半は価格下落による影響を受けて大幅減となりましたが、前半が極めて好調で ありました。この結果、液晶デバイスの売上高は321億24百万円(前年同期比0.7%減)となりました。

(その他)

蛍光表示管は、競争激化により価格・数量とも減少しました。この結果、その他の売上高は11億47百万円(前 年同期比43.9%減)となりました。

所在地別セグメントの業績は、次のとおりであります。 ① 日本

国内は、液晶デバイスが後半になって価格下落による影響を大きく受けましたが、主力のメモリー半導体 (とくに、DRAM)が好調であったことから、売上高は1,028億80百万円(前年同期比10.3%増)、営業利 益は19億33百万円(前年同期比5.1%増)となりました。

(8)

B. 経営成績の分析

当社グループ(当社及び連結子会社)の連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている 会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たって、見積もりによる判断が含まれて おりますが、実際の結果は見積もりによる不確実性のために異なる結果となる可能性があります。

① 売上高について

当連結会計年度の売上高は1,222億83百万円(前年同期比16.6%増)となりました。

売上高増加の主な要因は、当社の主力分野であり売上高の65.3%を占めるメモリー半導体の売上高が前年同 期比25.6%増加したことによります。とくにメモリー半導体の中核であるDRAMが、パソコン等の情報関連 機器向け及びデジタル家電(DVDレコーダー・プレーヤー、デジタルスチルカメラ等)向けに好調でした。 また、システムLSIも主要顧客向けに当社が設計・開発した携帯電話用SOC(システムオンチップ)の納 入が開始されたことにより、前年同期比33.4%増と大幅に増加いたしました。

一方、液晶デバイスの売上高は前年同期比0.7%減と伸び悩みましたが、これは前半は好調であったものの 後半において価格の下落の影響を大きく受けたことが主な要因であります。

② 売上総利益について

当連結会計年度の売上総利益は44億30百万円(前年同期比24.5%増)となりました。

売上総利益の増加は、基本的には売上高の増加に伴うものであります。また、売上総利益率は前年同期比 0.2ポイント改善しましたが、これは利益率の低い液晶デバイスの売上高が若干減少した一方、半導体売上高 が大きく増加したことが主な要因であります。

③ 販売費及び一般管理費について

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は15億73百万円(前年同期比14.4%増)となりました。

主な内容は、人件費8億47百万円(前年同期比13.2%増)、賃借料(事務所・倉庫)1億59百万円(前年同期 比15.3%増)、荷造運賃97百万円(前年同期比25.6%減)であります。

人件費の増加は主に従業員数の増加によるものであり、賃借料の増加は大阪営業所事務所、名古屋営業所事 務所の移転等によるものであります。また、荷造運賃の減少は顧客への配送運賃のうち、当社負担の割合が減 少したことによります。

④ 営業利益について

以上の結果、当連結会計年度の営業利益は28億57百万円(前年同期比30.9%増)となりました。

⑤ 営業外損益について

当連結会計年度の営業外損益は、営業外収益が3億77百万円(前年同期比16.0%増)、営業外費用が6億24百 万円(前年同期比0.8%減)となりました。その主な内容は、次のとおりであります。

a. 営業外収益について

営業外収益の主な内容は、仕入割引であります。これは日本サムスン株式会社への商品代金の決済を約定 決済期日前に支払うことに伴い得られる金利相当の割引であります。当連結会計年度の仕入割引は3億75百万 円(前年同期比17.1%増)となりましたが、その増加要因は売上の増加に伴い商品の仕入が増加したことに あります。

b. 営業外費用について

営業外費用の主な内容は、支払利息2億6百万円(前年同期比13.4%増)、債権売却損2億23百万円(前年同 期比18.3%増)、支払手数料52百万円(前年同期比16.1%増)及び為替差損66百万円(前年同期比55.5%減) であります。

支払利息の内容は、銀行借入金利息であります。支払利息の増加は海外支店及び子会社の運転資金需要の 増加に伴う短期借入金の増加と米ドル金利が大きく上昇したことが主な要因であります。

(9)

支払手数料の内容は、資金調達の機動性確保等を目的として、金融機関7行との間で契約締結したコミッ トメントライン(融資枠)の設定に伴う費用、コミットメントフィー(空き枠に対する費用)及び売掛債権 流動化枠の設定費用であります。

為替差損の主な内容は、外貨建の資産及び負債の換算差額等であります。当連結会計年度においては、前 年度末と当年度末の為替動向に大きな差が無かったため、為替差損が大幅に減少しました。

⑥ 経常利益について

以上の結果、当連結会計年度の経常利益は26億9百万円(前年同期比39.0%増)となりました。

⑦ 税金等調整前当期純利益について

当連結会計年度は特別利益及び特別損失がないため、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は26億9百 万円(前年同期比38.6%増)となりました。

⑧ 法人税等について

当連結会計年度の法人税、住民税及び事業税(法人税等調整額調整後)は、売上高の伸長等により課税所得 が増加したため10億41百万円(前年同期比29.6%増)となりました。

⑨ 当期純利益について

以上の結果、当連結会計年度の当期純利益は15億68百万円(前年同期比45.3%増)となりました。

(2)財政状態

A.キャッシュ・フロー

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、新株発行による収入があったも のの営業活動によるキャッシュ・フローが減少したため、前連結会計年度末に比べ9億52百万円減少(前年同 期比36.2%減)し、当連結会計年度末では16億80百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において営業活動の結果使用した資金は15億84百万円となりました。これは主に税金等調整 前当期純利益が前連結会計年度に比べ7億27百万円増加(前年同期比38.6%増)の26億9百万円、たな卸資産の 減少22億98百万円、売上債権の増加26億74百万円、未払金の減少19億75百万円及び法人税等の支払額12億43百 万円によるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において投資活動の結果使用した資金は39百万円となりました。これは主に固定資産の取得 による支出であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度において財務活動の結果得られた資金は6億72百万円となりました。これは主に株式の 発 行 による収入12億1百万円によるものであります。

当社グループ(当社及び連結子会社)のキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。

平成15年3月期 平成16年3月期 平成17年3月期

自己資本比率(%) − 22.9 32.3

時価ベースの自己資本比率(%) − 44.1 51.1

債務償還年数(年) − − −

(10)

(注)1.当社は、平成15年3月期までは連結財務諸表を作成しておりませんので、平成15年3月期以前につい ての各指標は記載しておりません。

2.各指標の内容

自己資本比率:自己資本/総資産

時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産 債務償還年数:有利子負債/営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ:営業キャッシュ・フロー/利払い 3.株式時価総額は、期末株価終値

×期末発行済株式総数により算出しております。

4.営業キ ャ ッシュ・フ ロ ーは、連結 キ ャッシュ・ フ ロー計算書 の 営業活動に よ るキャッシ ュ ・フロー を使用 して お ります 。有 利 子負債 は、 連 結貸借 対照 表 に計上 され て いる負 債の う ち、利 子を 支 払っ ている 全て の 負債を 対象 と してお りま す 。また 、利 払 いにつ いて は 、連結 キャ ッ シュ・ フロ ー 計算 書の利息の支払額を使用しております。

B.財政状態の分析

当連結会計年度末の総資産は298億0百万円(前年比2.0%減)となりました。その内訳は、流動資産295億76 百万円(前年比2.1%減)、固定資産2億24百万円(前年比17.2%増)であります。

一方、負債及び資本はそれぞれ201億79百万円(前年比13.8%減)及び96億21百万円(前年比37.9%増)と なりました。

資産、負債及び資本の主な内容並びにその増減要因は、次のとおりであります。

① 受取手形及び売掛金について

当連結会計年度末の受取手形及び売掛金は239億10百万円(前年比12.6%増)となりました。

これは当連結会計年度の売上高が増加したことによるものでありますが、売掛金及び受取手形の増加率 (12.6%)が売上高の増加率(16.6%)を下回った主な要因は、前連結会計年度第4四半期の売上高に比較 し、当連結会計年度第4四半期の売上高が下回ったことによります。

なお、売掛債権等の貸倒損失に備えるための貸倒引当金の計上は、一般債権については貸倒実績率によって おりますが、貸倒実績がないため計上しておりません。

② たな卸資産(商品)について

当連結会計年度末のたな卸資産(商品)は28億89百万円(前年比44.3%減)となりました。

当連結会計年度の売上高が増加したことに伴い商品の仕入高も大幅に増加しましたが、当連結会計年度末 の商品在庫の圧縮に努めた結果、前年比では大幅な減少となりました。

なお、当社が取り扱っている半導体及び電子部品は価格変動が大きい商品であるため、受注発注(販売先 からの発注あるいは内示書等に基づいて仕入先へ商品を発注すること)を徹底しており、原則として商品の 見込み発注は行っておりません。

③ 買掛金について

当連結会計年度末の買掛金は28億15百万円(前年比21.3%減)となりました。

当連結会計年度末の買掛金が減少したのは、当連結会計年度末の商品在庫圧縮のため、3月の商品仕入を 極力抑えたことが主な要因であります。

④短期借入金について

当連結会計年度末の短期借入金は100億74百万円(前年比11.6%減)となりました。

短期借入金は、前年比13億21百万円減少しておりますが、主な減少要因は、10億円を長期借入金に切り替 えたことによります。

⑤ 未払金について

当連結会計年度末の未払金は55億91百万円(前年比26.1%減)となりました。

未払金の主な内容は、当社の仕入先が売掛債権の流動化のため、当社に対する売掛金を同社の取引金融機関

(11)

未払金が減少した主な理由は、当該債権流動化の残高が減少したことによります。

⑥ 資本金及び資本剰余金について

当連結会計年度末の資本金及び資本剰余金はそれぞれ20億54百万円(前年比42.0%増)及び19億84百万円 (前年比44.0%増)となりました。この資本金及び資本剰余金の増加は、平成16年11月26日を払込期日とする 有償一般募集による新株発行(普通株式700,000株)によるものであり、この増資により資本金及び資本剰余金が それぞれ6億7百万円及び6億6百万円増加しました。

C.資本の財源及び資金の流動性にかかる情報

① 資金需要の主な内容について

当社グループの最大の資金需要は、商品売買に係る決済条件の差異により発生する運転資金であります。

当社グループの売上高の76.5%を占める日本国内での売買の場合、商品売買に係る決済条件は、仕入先であ

る日本サムスン株式会社への支払が仕入月の翌月であるのに対し、販売先からの回収の大半が3ヶ月を超える ことから、売上高の増加に伴い運転資金需要が比例的に増加する傾向があります。

② 財務政策について

当社グループでは、売上高の増加に伴い発生する運転資金需要を主として銀行からの借入金、売掛債権の流

動化及び資本市場でのファイナンスにより調達することにしており、当連結会計年度において次の施策を実行 しました。

a. コミットメントラインの設定について

資金調達の機動性確保等を目的として平成16年3月25日にUFJ銀行をアレンジャーとする金融機関7行 との間で締結した総額120億円(期間1年間)のコミットメントライン(融資枠)設定契約が平成17年3月 24日に期限到来しましたので、平成17年3月25日に前回と同じ金融機関7行との間で新たに総額80億円(期 間1年間)のコミットメントライン設定契約を締結しました。

b. 売掛債権の流動化枠の増額について

資金調達コストが相対的に低い売掛債権の流動化の活用を拡大すべく取引金融機関から売掛債権流動化枠 の増額及び新規枠を得て、当連結会計年度において売掛債権の流動化を一層推進しました。

c. 資本市場でのファイナンスについて

前述のとおり、平成16年11月26日を払込期日とする有償一般募集による新株発行(普通株式700,000株)を実 施し、このファイナンスで調達した資金12億1百万円は、全額運転資金に充当しました。

(3)次期の見通し

世界経済の牽引役である米国経済は原油価格の高止まりが景気の下押し要因となっており、わが国経済へ の影響が極めて大きい中国経済も依然として好調ではあるものの、その成長率は鈍化傾向にあります。

また、わが国経済は平成16年後半から輸出の伸び悩みやIT・デジタル関連分野に停滞感があり、次期前半 においてもこの傾向が続くものと予想され、本格的な回復は次期後半に入ってからと予測しております。

一方、半導体業界をみますと、平成16年後半から続いているセットメーカーの在庫調整、生産調整が次期 前半いっぱい続くと予想され、当社の主力商品であるメモリー半導体及び液晶デバイスの価格が総じて下げ 傾向にあることから次期前半は厳しい環境に置かれるものと予想しておりますが、次期後半はわが国経済の 回復により半導体の需給も改善し、価格も持ち直すものと予測しております。

(12)

(4)事業等のリスクについて

当社グループ(当社及び連結子会社)の事業等に関し、経営方針の変更及び将来の経済的な環境変化等に よっては業績に重要な影響を及ぼす可能性のある事項として、次のものがあります。

① 主要な事業活動の前提となる事項について

A. 主要な業務又は製商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について

当社グループの事業又は取扱商品について、許可、認可、免許、登録を必要とする事項はありません。

B. 当社が韓国サムスン電子社グループ企業との間で締結している販売特約店契約について

当社は、韓国サムスン電子社製半導体の日本における販売特約店として、株式会社トーメン、株式会社 トーメンエレクトロニクス、日本サムスン株式会社の3社出資により平成4年3月19日に設立されました。

多数の外国系半導体メーカー製半導体の売買事業を展開している株式会社トーメンエレクトロニクスが 昭和62年に三星電子ジャパン株式会社(現日本サムスン株式会社)と販売特約店契約を締結し同社製半導 体を販売しておりましたが、同社製半導体の市場成長性に着目しその販売部隊を分離・独立させる形で当 社を設立したものであります。

日本サムスン株式会社の半導体及び電子部品の販売特約店は、当社のほかに株式会社ユニーデバイス及 び丸文セミコン株式会社(旧株式会社アイセコ)の2社がありますが、当社はこの3社の売上高合計の過 半を占める筆頭特約店であります。

当社グループは、今後とも韓国サムスン電子社グループが製造する半導体及び電子部品の取り扱いに特

化した事業展開をしていく基本方針に変更はありません。

このため、同社グループとの販売特約店契約は事業の根幹に係わる重要な契約であると認識しておりま す。

a. 韓国サムスン電子社グループ企業との間で締結している販売特約店契約は、次のとおりであります。

契約会社名 相手方の名称 取扱商品 契約形態 契約期間

日本サムスン株式会社 半導体及び

電子部品

販売特約 店契約

平成12年4月1日より5年間。 以降は1年毎の自動更新 サムスンエレクトロニ

クスホンコン社

半導体及び 電子部品

販売特約 店契約

平成17年3月1日より1年間。 1年毎に書面にて更新

サムスンアジア社 半導体及び

電子部品

販売特約 店契約

平成17年3月1日より1年間。 1年毎に書面にて更新 株式会社トーメン

デバイス (当社)

韓国サムスン電子社 半導体及び

電子部品

販売特約 店契約

平成17年3月1日より1年間。 1年毎に書面にて更新

上海東棉半導体 有限公司 (連結子会社)

三星上海半導体有限 公司

半導体及び 電子部品

販売特約 店契約

平成17年3月1日より1年間。 1年毎に書面にて更新

なお、日本サムスン株式会社との間で締結している販売特約店契約の要点は、次のとおりであります。

契約の名称 販売特約店基本契約 契約更改年月日 平成12年4月1日

契約期間

平成12年4月1日より5年間。以降は有効期限満了の1ヵ月前までに当事者 のいずれかが契約の終了を通知しない限り1年毎の自動継続

契約の要点

商 品:韓国サムスン電子社半導体部門製の半導体及び電子部品 販 売:日本国内における顧客への販売

支 払:毎月末締切、締切日の120日後までに振込支払 守秘義務:業務上知り得た秘密の第三者への漏洩の禁止

b. 販売特約店契約に定められている取消、解除その他の事由について

当社グループが韓国サムスン電子社グループ各社と締結している販売特約店契約に定められている契約

(13)

販売特約店契約の当事者のいずれか一方にこのような事態が生じたときは、契約解除に至る可能性があり ますが、当社グループは現在、販売特約店契約に定められている契約解除事由に該当するような事態に至る 状況にはありません。

② 半導体業界の需要動向による影響について

当社グループの取扱商品は韓国サムスン電子社グループの半導体及び電子部品でありますので、顧客の半導 体需要動向等は業績に大きな影響を与えます。また、当社グループの取扱商品は技術革新が速くライフサイク ルの短いものが多いため、受注発注管理の徹底により極力商品在庫を持たないよう留意するとともに商品在庫 の滞留化を抑えることによって価格変動リスクを回避すべく努力をしておりますが、市況による価格変動の影 響を完全に回避することは困難であります。

最近5年間における業績、期末商品在庫の推移は、次のとおりであります。

単 独 の 事 業 年 度 連 結 会 計 年 度 区 分

平成13年 3月期

平成14年 3月期

平成15年 3月期

平成16年 3月期

平成17年 3月期

売上高(百万円) 48,029 41,848 68,846 104,857 122,283

売上総利益(百万円) 2,039 1,793 2,644 3,557 4,430

営業利益(百万円) 1,024 714 1,443 2,182 2,857

経常利益(百万円) 1,069 701 1,306 1,878 2,609

当期純利益(百万円) 736 453 749 1,079 1,568

期末商品在庫(百万円) 1,651 2,958 4,303 5,188 2,889

(注)平成15年3月期までは連結財務諸表を作成していないため、単独の実績数値を記載しております。

③ 特定の取引先への依存度が高いことについて a. 仕入先について

当社グループは、韓国サムスン電子社グループの半導体及び電子部品の販売に特化しており、国内におい ては日本サムスン株式会社から、海外においては韓国サムスン電子社、サムスンエレクトロニクスホンコン 社(ホンコン)、サムスンアジア社(シンガポール)、サムスンSDI社(韓国)などから商品を仕入れて おり、韓国サムスン電子社グループへの依存度が極めて高い状況にあります。

商品の品揃えと調達先の点で制約があるものの、むしろ韓国サムスン電子社グループ製品の販売に特化す ることで更なる業績の拡大を図っていく方針でありますので、韓国サムスン電子社グループの経営戦略の変 更等が業績に影響を与える可能性があります。

当社グループの仕入高のうち韓国サムスン電子社グループからの仕入高の割合は、次のとおりであります。 連 結 会 計 年 度

平成16年3月期 平成17年3月期 仕入先別

割合(%) 割合(%)

日本サムスン株式会社 88.7 84.4

サムスンエレクトロニクスホンコン社 6.0 11.7

サムスンアジア社 1.7 1.3

その他の韓国サムスン電子社グループ企業 2.3 1.7

サムスン電子社グループ 計 98.7 99.1

b. 販売先について

当社グループの販売先は、主に国内の大手電子・電気機器メーカー及びそれらの内外関連企業であります が、売上高に占める上位2社(富士通株式会社、株式会社ナナオ)の合計割合は40%近くと高い状況にあり ます。

(14)

④ 借入金依存度及び金利動向による影響について a. 商品代の決済条件の差異による運転資金需要について

国内における当社の商品代金決済は、日本サムスン株式会社への支払いが仕入の翌月払であるのに対し販 売先からの回収の大半が3ヵ月を超えることから、国内における売上高の増加に伴い決済条件の差異から生 ずる運転資金需要が比例的に増加する傾向があります。

当社は、このような売上高の増加に伴う運転資金需要を主に銀行からの借入金と売掛債権の流動化により 調達しております。

一方、商品代金の支払は商品を仕入れた月の翌月に行っているため、決済繰り上げ期間(約90日)の金利 相当額を仕入割引として処理しております。

以上のことから、当社グループの運転資金調達における実質的な金利負担を考察する場合には、支払利息、 債権売却損及び仕入割引を併せて考慮する必要があります。

また、商品代の回収・支払決済条件の変更等が行われた場合には、当社グループの業績に影響を与える可 能性があります。

当社グループの短期借入金、長期借入金及その総資産に占める割合は、次のとおりであります。 連 結 会 計 年 度

平成16年3月期 平成17年3月期 区 分

金額 (百万円)

割合 (%)

金額 (百万円)

割合 (%)

短期借入金 11,395 37.5 10,074 33.8

長期借入金 − − 1,000 3.4

総資産 30,398 100.0 29,800 100.0

また、当社グループの支払利息、債権売却損及び仕入割引は、次のとおりであります。

連 結 会 計 年 度 区 分

平成16年3月期 平成17年3月期

支払利息(営業外費用) (百万円) 181 206

債権売却損(営業外費用)(百万円) 189 223

仕入割引(営業外収益) (百万円) 320 375

b. コミットメントラインの設定について

当社では、資金調達の機動性確保等を目的として、UFJ銀行をアレンジャーとする金融機関7行との間 で総額80億円(期間1年間)のコミットメントライン(融資枠)設定契約を平成17年3月25日に締結してお ります。期限到来時にこの契約の更新が行われない場合には、当社の資金調達について影響が発生する可能 性があります。

⑤ 為替変動の影響について

当社グループの当連結会計年度の海外売上高比率は23.5%であります。

(15)

⑥ 日本サムスン株式会社との関係について

日本サムスン株式会社は、当社の中核的な商品仕入先であるとともに当社の議決権株式の12.2%(平成17年

3月31日現在)を所有しております。

当連結会計年度における日本サムスン株式会社との資本関係及び取引関係は、次のとおりであります。

関係内容

属性 会社等 の名称

住所

資本金 (百万円)

事業の 内容又 は職業

議決権等 の所有 (被所有) 割合(%)

役員の 兼任等

事業上 の関係

取引の内 容

取引金額 (百万円)

科目

期末残高 (百万円)

買掛 金

2,572 営業取引

商品の 仕入

97,503 前渡 金

26 法人

主要 株主

日本サ ムスン 株式会 社

東京都 港区

8,330 輸出入 及び販 売

(被所有) 直接12.2

兼任 1名

電子部 品の同 社から の仕入 (特約 店)

営業取引 以外の取 引

仕入割 引

375 − −

(注)1.上記金額のうち、取引金額は消費税等を含まず、期末残高には消費税等を含んで表示しております。 2.取引条件ないし取引条件の決定方針等

商品の仕入価格は市場価格等を勘案して決定しております。

仕入割引については、割引率は市場金利を勘案して合理的に決定しております。

3.当社取締役8名(平成17年3月31日現在)のうち、日本サムスン株式会社の取締役を兼ねる者は1

名であり、その者の氏名及び役職は、次のとおりであります。

当社における役職 氏 名 日本サムスン株式会社での役職

取 締 役(非常勤) 趙 南 成 常務取締役 Device Solution 事業部長

取締役趙南成は、当社の大株主かつ商品の主要仕入先である日本サムスン株式会社の常務取締役 Device Solution 事業部長の立場にあり、同社との関係強化及び情報収集を目的として招聘したも のであります。

なお、取締役趙南成は、日本サムスン株式会社の他の販売特約店である株式会社ユニーデバイスの 取締役(非常勤)を兼任しておりますが、当社との販売特約店契約に基づき守秘義務は遵守されて おります。

⑦ 親会社グループとの関係について

株式会社トーメンは、当社の議決権株式の50.1%(直接所有26.6%、間接所有23.5%)を所有する親会社で あります。

当社は、親会社である株式会社トーメン及びその他の関係会社である株式会社トーメンエレクトロニクスと の間において、営業取引があります。

(16)

当連結会計年度における親会社グループとの資本関係及び取引関係は、次のとおりであります。

関係内容

属性 会社等 の名称

住所

資本金 (百万円)

事業の 内容又 は職業

議決権等 の所有 (被所有) 割合(%)

役員の 兼任等

事業上 の関係

取引の内 容

取引金額 (百万円)

科目

期末残高 (百万円)

親会 社

株式会 社トー メン

大阪市 北区

44,199 総合商 社

(被所有) 直接26.6

兼任 3名 転籍 4名

事務所 の一部 賃貸借 等

営業取引

賃借料 の支払 等

9 未払 金

0

商品の 売上

610 売掛 金

55 その

他の 関係 会社

株式会 社トー メンエ レクト ロニク ス

東京都 港区

5,251 半導体 商社

(被所有) 直接23.5

兼任 2名 転籍 1名

商品の 一部販 売等

営業取引

商品の 仕入等

7 未払 金

3

(注)1.上記金額のうち、取引金額は消費税等を含まず、期末残高には消費税等を含んで表示しております。 2.株式会社トーメン、株式会社トーメンエレクトロニクスとの取引価格及び取引条件については、市

場価格等を勘案して、他の一般取引先と同様の条件によって決定しております。

3.当社取締役8名(平成17年3月31日現在)のうち、親会社グループの幹部社員又は取締役を兼ねる 者は2名であり、その者の氏名及び役職は、次のとおりであります。

当社における役職 氏 名 親会社グループでの役職

取 締 役(非常勤) 妻 木 一 郎 株式会社トーメン 電子情報部長

取 締 役(非常勤) 谷 口 勝 吉 株式会社トーメンエレクトロニクス 代表取締役社長

(17)

4.連結財務諸表等

当社の連結財務諸表に掲記される科目、その他の事項の金額については、従来、千円単位で記載しておりまし たが、当連結会計年度より百万円単位で記載することに変更しました。

なお、比較を容易にするため、前連結会計年度についても百万円単位で表示しております。 (1) 連結貸借対照表

前連結会計年度 (平成16年3月31日)

当連結会計年度 (平成17年3月31日)

対前年比

区分

注記 番号

金額(百万円)

構成比 (%)

金額(百万円)

構成比 (%)

増減(百万円)

(資産の部) Ⅰ 流動資産

1.現金及び預金 2,635 1,763 △872

2.受取手形及び売掛 金

21,237 23,910 2,672

3.たな卸資産 5,188 2,889 △2,298

4.繰延税金資産 251 120 △130

5.その他 893 892 △0

流動資産合計 30,206 99.4 29,576 99.2 △630

Ⅱ 固定資産

1.有形固定資産

(1)建物 12 14

減価償却累計額 4 7 6 8 0

(2)車両運搬具 11 18

減価償却累計額 7 3 9 8 4

(3)その他 60 58

減価償却累計額 49 10 48 10 0

有形固定資産合計 21 0.1 27 0.1 5

2.無形固定資産 7 0.0 13 0.1 6

3.投資その他の資産

(1)投資有価証券 22 14 △8

(2)繰延税金資産 41 54 13

(3)その他 103 121 18

貸倒引当金 △4 △7 △2

投資その他の資産 合計

162 0.5 182 0.6 20

固定資産合計 191 0.6 224 0.8 32

(18)

前連結会計年度 (平成16年3月31日)

当連結会計年度 (平成17年3月31日)

対前年比

区分

注記 番号

金額(百万円)

構成比 (%)

金額(百万円)

構成比 (%)

増減(百万円)

(負債の部)

Ⅰ 流動負債

1.買掛金 3,580 2,815 △764

2.短期借入金 ※2 11,395 10,074 △1,321

3.未払法人税等 669 392 △277

4.賞与引当金 78 102 23

5.未払金 7,567 5,591 △1,976

6.その他 38 84 45

流動負債合計 23,330 76.8 19,061 64.0 △4,269

Ⅱ 固定負債

1.長期借入金 − 1,000 1,000

2.退職給付引当金 66 82 15

3.役員退職慰労引 当金

25 35 10

固定負債合計 92 0.3 1,118 3.7 1,025

負債合計 23,422 77.1 20,179 67.7 △3,243

(資本の部)

Ⅰ 資本金 ※1 1,446 4.7 2,054 6.9 607

Ⅱ 資本剰余金 1,377 4.5 1,984 6.6 606

Ⅲ 利益剰余金 4,152 13.7 5,590 18.8 1,437

Ⅳ その他有価証券評価

差額金 1 0.0 △3 △0.0 △4

Ⅴ 為替換算調整勘定 △2 △0.0 △3 △0.0 △0

資本合計 6,975 22.9 9,621 32.3 2,646

(19)

(2) 連結損益計算書

前連結会計年度 (自 平成15年4月1日 至 平成16年3月31日)

当連結会計年度 (自 平成16年4月1日 至 平成17年3月31日)

対前年比

区分

注記 番号

金額(百万円)

百分比 (%)

金額(百万円)

百分比 (%)

増減(百万円)

Ⅰ 売上高 104,857 100.0 122,283 100.0 17,425

Ⅱ 売上原価 101,300 96.6 117,852 96.4 16,552

売上総利益 3,557 3.4 4,430 3.6 873

Ⅲ 販売費及び一般管理費 ※1 1,375 1.3 1,573 1.3 198

営業利益 2,182 2.1 2,857 2.3 674

Ⅳ 営業外収益

1.受取利息 0 0

2.受取配当金 0 0

3.仕入割引 320 375

4.その他 3 325 0.3 1 377 0.3 51

Ⅴ 営業外費用

1.支払利息 181 206

2.債権売却損 189 223

3.支払手数料 45 52

4.株式上場費用 23 15

5.新株発行費 16 12

6.為替差損 148 66

7.その他 24 629 0.6 48 624 0.5 △5

経常利益 1,878 1.8 2,609 2.1 731

Ⅵ 特別利益

1.投資有価証券売却 益

4 4 0.0 − − △4

税金等調整前当期 純利益

1,882 1.8 2,609 2.1 727

法人税、住民税及 び事業税

987 921

法人税等調整額 △184 803 0.8 120 1,041 0.8 238

(20)

(3) 連結剰余金計算書

前連結会計年度 (自 平成15年4月1日 至 平成16年3月31日)

当連結会計年度 (自 平成16年4月1日 至 平成17年3月31日)

対前年比

区分

注記 番号

金額(百万円) 金額(百万円) 増減(百万円)

(資本剰余金の部)

Ⅰ 資本剰余金期首残高 − 1,377 1,377

Ⅱ 資本剰余金増加高

1.連結初年度による増加額 509 −

2.増資による新株の発行 868 1,377 606 606 △771

Ⅲ 資本剰余金期末残高 1,377 1,984 606

(利益剰余金の部)

Ⅰ 利益剰余金期首残高 − 4,152 4,152

Ⅱ 利益剰余金増加高

1.連結初年度による増加額 3,181 −

2.当期純利益 1,079 4,260 1,568 1,568 △2,691

Ⅲ 利益剰余金減少高

1.配当金 102 122

2.役員賞与 5 107 8 130 22

(21)

(4) 連結キャッシュ・フロー計算書

前連結会計年度 (自 平成15年4月1日 至 平成16年3月31日)

当連結会計年度 (自 平成16年4月1日 至 平成17年3月31日)

対前年比

区分

注記 番号

金額(百万円) 金額(百万円) 増減(百万円)

Ⅰ 営業活動によるキャッシュ・フロー

税金等調整前当期純利益 1,882 2,609 727

減価償却費 9 9 △0

投資有価証券売却益 △4 − 4

貸倒引当金の増減額 △0 2 2

賞与引当金の増加額 11 23 12

退職給付引当金の増加額 10 15 5

役員退職慰労引当金の増加額 8 10 2

受取利息及び受取配当金 △1 △0 0

支払利息 181 206 24

新株発行費 16 12 △4

売上債権の増加額 △9,594 △2,674 6,919

たな卸資産の増減額 △884 2,298 3,183

買掛金の減少額 △2,550 △761 1,789

未払金の増減額 7,501 △1,975 △9,477

役員賞与の支払額 △5 △8 △2

その他 26 88 61

小計 △3,392 △143 3,248

利息及び配当金の受取額 1 0 △0

利息の支払額 △175 △198 △22

法人税等の支払額 △758 △1,243 △484

営業活動によるキャッシュ・フロー △4,325 △1,584 2,741

Ⅱ 投資活動によるキャッシュ・フロー

投資有価証券の売却による収入 24 − △24

有形固定資産の取得による支出 △2 △12 △9

無形固定資産の取得による支出 △1 △8 △6

その他 △12 △17 △4

投資活動によるキャッシュ・フロー 6 △39 △45

Ⅲ 財務活動によるキャッシュ・フロー

短期借入金の増減額 25 △1,408 △1,434

長期借入れによる収入 − 1,000 1,000

株式の発行による収入 1,721 1,201 △519

配当金の支払額 △101 △121 △19

財務活動によるキャッシュ・フロー 1,646 672 △973

Ⅳ 現金及び現金同等物に係る換算差額 △15 △1 14

Ⅴ 現金及び現金同等物の減少額 △2,689 △952 1,736

Ⅵ 現金及び現金同等物の期首残高 5,275 2,632 △2,642

Ⅶ 非連結子会社を新たに連結した場合の連 結開始時点の現金及び現金同等物の残高

(22)

連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項

項目

前連結会計年度 (自 平成15年4月1日

至 平成16年3月31日)

当連結会計年度 (自 平成16年4月1日

至 平成17年3月31日)

1.連結の範囲に関する事項 連結子会社の数 1社

上海東棉半導体有限公司

なお、上海東棉半導体有限公司は、 重要性が増加したことから、当連結会 計年度から連結子会社に含めることに しました。

連結子会社の数 1社 上海東棉半導体有限公司

2.持分法の適用に関する事 項

持分法適用会社の数 −社 同 左

3.連結子会社の事業年度に 関する事項

連結子会社の決算日は、12月31日で あります。連結財務諸表の作成に当 たっては、同決算日現在の財務諸表を 使用し、連結決算日との間で生じた重 要な取引については、連結上必要な調 整を行っております。

同 左

4.会計処理基準に関する事 項

(1) 重要な資産の評価基準 及び評価方法

① 有価証券 その他有価証券 時価のあるもの

連結決算日の市場価格等に基 づく時価法(評価差額は全部資 本直入法により処理し、売却原 価は移動平均法により算定)を 採用しております。

② デリバティブ

時価法を採用しております。 ③ たな卸資産

移動平均法による原価法を採用し ております。

① 有価証券 その他有価証券

時価のあるもの 同 左

② デリバティブ 同 左 ③ たな卸資産

同 左

(2) 重要な減価償却資産の 減価償却の方法

① 有形固定資産

定率法を採用しております。 なお、主な耐用年数は以下のとお りであります。

3∼15年 ② 無形固定資産

定額法を採用しております。 なお、自社利用のソフトウェアに ついては、社内における利用可能期 間(5年以内)に基づく定額法を採 用しております。

① 有形固定資産 同 左

② 無形固定資産 同 左

(3) 繰延資産の処理方法 新株発行費

支出時に全額費用として処理してお ります。

新株発行費

(23)

項目

前連結会計年度 (自 平成15年4月1日

至 平成16年3月31日)

当連結会計年度 (自 平成16年4月1日

至 平成17年3月31日)

(4) 重要な引当金の計上基 準

① 貸倒引当金

売掛債権等の貸倒損失に備えるた め、一般債権については貸倒実績率 により、貸倒懸念債権等特定の債権 については個別に回収可能性を勘案 し、回収不能見込額を計上しており ます。

① 貸倒引当金

同 左

② 賞与引当金

従業員の賞与の支給に備えるた め、支給見込額に基づき計上してお ります。

② 賞与引当金 同 左

③ 退職給付引当金

従業員の退職給付に備えるため、 当連結会計年度末における退職給付 債務に基づき計上しております。 なお、当連結会計年度末における

退職給付債務の算定にあたっては、 自己都合退職による当連結会計年度 末要支給額の100%を退職給付債務と する方法によって計上しておりま す。

③ 退職給付引当金 同 左

④ 役員退職慰労引当金

役員の退職慰労金の支出に備える ため、役員退職慰労金規程に基づく 当連結会計年度末要支給額を計上し ております。

④ 役員退職慰労引当金 同 左

(5) 重要な外貨建の資産又 は負債の本邦通貨への 換算基準

外貨建金銭債権債務は、連結決算 日の直物為替相場により円貨に換算 し、換算差額は損益として処理して おります。なお、在外子会社の資産 及び負債、収益及び費用は在外子会 社の決算日の直物為替相場により円 貨に換算し、換算差額は資本の部に おける為替換算調整勘定に含めてお ります。

同 左

(6) 重要なリース取引の処 理方法

リース物件の所有権が借主に移転 すると認められるもの以外のファイ ナンス・リース取引については、通 常の賃貸借取引に係る方法に準じた 会計処理によっております。

(24)

項目

前連結会計年度 (自 平成15年4月1日

至 平成16年3月31日)

当連結会計年度 (自 平成16年4月1日

至 平成17年3月31日)

(7) 重要なヘッジ会計の方 法

① ヘッジ会計の方法

金利スワップの特例処理の要件を 満たす金利スワップ取引について、 特例処理を採用しております。 ② ヘッジ手段とヘッジ対象

ヘッジ手段:金利スワップ取引 ヘッジ対象:借入金

③ ヘッジ方針

借入金に係る金利変動リスクを ヘッジする目的でデリバティブ取引 を行っております。

④ ヘッジ有効性評価の方法 特例処理によっている金利スワッ プ取引のみであるため、有効性の評 価は省略しております。

(8) その他連結財務諸表作 成のための重要な事項

消費税等の会計処理

消費税及び地方消費税の会計処理 は、税抜方式によっております。

消費税等の会計処理 同 左

5.連結子会社の資産及び負 債の評価に関する事項

全面時価評価法を採用しておりま す。

同 左

6.連結調整勘定の償却に関 する事項

7.利益処分項目等の取扱い に関する事項

連結会計年度中に確定した利益処 分に基づいて作成しております。

同 左

8.連結キャッシュ・フロー 計算書における資金の範 囲

手許現金、随時引き出し可能な預金 及び容易に換金可能であり、かつ、価 値の変動について僅少なリスクしか負 わない取得日から3ヶ月以内に償還期 限の到来する短期投資からなっており ます。

参照

関連したドキュメント

新株予約権の目的たる株式の種類 子会社連動株式 *2 同左 新株予約権の目的たる株式の数 38,500株 *3 34,500株 *3 新株予約権の行使時の払込金額 1株当り

定時株主総会 普通株式 利益剰余金 286 80.00 2021年3月31日 2021年6月30日. 決議 株式の種類 配当の原資

[r]

第1回 平成27年6月11日 第2回 平成28年4月26日 第3回 平成28年6月24日 第4回 平成28年8月29日

3. かね 金 子 こ よし 禎 のり 則 (昭和38年5月17日生) 新任 所有する当社 普通株式の数 2,252

 売掛債権等の貸倒れによ る損失に備えるため,一般 債権については貸倒実績率 により,貸倒懸念債権等特

本協定の有効期間は,平成 年 月 日から平成 年 月