Initial Product/Process Change Notification Document # : IPCN22599X Issue Date: 29

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Initial Product/Process Change Notification

Document # : IPCN22599X Issue Date: 29 January 2019

Title of Change:

Transfer of the Bump, Saw and T&R processes to JCAP for the NCP3901FCCT1G and NCP3902FCCTBG

Proposed First Ship date:

1 August 2019

Contact Information:

Contact your local ON Semiconductor Sales Office or <mat.hilton@onsemi.com>

Samples:

Samples are expected to be available on 15 February 2019.

Contact your local ON Semiconductor Sales Office, PCN.Samples@onsemi.com, or mat.hilton@onsemi.com.

Sample requests are to be submitted no later than 30 days from the date of first notification, Initial PCN or Final PCN, for this change.

Type of Notification:

This is an Initial Product/Process Change Notification (IPCN) sent to customers. IPCNs are typically issued 30 days prior to the issuance of the Final Change Notice (FPCN). An IPCN is an advance notification about an upcoming change and contains general information regarding the change details and devices affected. It also contains the preliminary reliability qualification plan.

The completed qualification and characterization data will be included in the Final Product/Process Change Notification (FPCN). This IPCN notification will be followed by a Final Product/Process Change Notification (FPCN) at least 90 days prior to implementation of the change. In case of questions, contact

<PCN.Support@onsemi.com>

Change Part Identification:

“7” will be the 1^st character on the date code line on each individual die that is processed at JCAP.

Change Category:

Wafer Fab Change

Assembly Change Test Change Other

Saw and T&R

Change Sub‐Category(s):

Manufacturing Site Addition Manufacturing Site Transfer Manufacturing Process Change

Material Change

Product specific change

Datasheet/Product Doc change

Shipping/Packaging/Marking

Other: ________________

Sites Affected:

ON Semiconductor Sites: Seremban Malaysia

External Foundry/Subcon Sites:

JiangYin ChangDian Advanced Packaging Co.,LTD.

(JCAP)

Description and Purpose:

Manufacturing Site Addition

ON Semiconductor would like to inform its customers of the intention to transfer the bumping and T&R process from Deca Technologies and ON Semiconductor to JCAP (JiangYin ChangDian Advanced Packaging Co.,LTD.) for the NCP3901 and NCP3902 family of devices. These devices are currently bumped at Deca while saw and T&R is performed internally within ON Semiconductor. Upon approval of the final PCN, the NCP3901 and NCP3902 devices may be processed at either Deca and ON Semiconductor (until supply is depleted) or at JCAP as shown in the table below.

Process Before Change Description After Change Description

Wafer Bump Deca Technologies JCAP

Wafer Saw and T&R ON Semi JCAP

The 2^nd line of the laser marking on each die contains the date code. The 1^st character of the date code will identify where each die is processed as shown in the table below.

Date Code Locations

Starts with “d” Bump (Deca), Saw and T&R (ON Semi)

Starts with “7” Bump (JCAP), Saw and T&R (JCAP)

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Initial Product/Process Change Notification

Document # : IPCN22599X Issue Date: 29 January 2019

Material Change

The bump composition from JCAP differs slightly from the bump composition at Deca. The differences will be made available upon request.

Datasheet/Product Doc change

There are no anticipated changes to the package outline or to the electrical performance of the JCAP processed devices and they will fully meet all datasheet specifications.

The only anticipated change to the datasheet will be to add JCAP to the Marking Diagram on page 1.

Shipping/Packaging/Marking

The packaging labels as well as the labels on the individual reels will be nearly identical except for the country of origin which will either be Malaysia for ON Semi or China for JCAP. Each individual die will be marked with either “d” for Deca or “7” for JCAP as specified previously.

Qualification Plan:

QV DEVICE NAME: NCP3901FCCT1G

PACKAGE: WLCSP28

Test Specification Condition Interval

HAST (3 lots) JESD22‐A110 Temp = 130C, 85% RH, ~ 18.8 psig, bias = 100% of rated V 264 hrs

TC (3 lots) JESD22‐A104 Temp = ‐40°C to +125°C 850 Cycles

Tri‐Temp Characterization

(3 lots) TA between ‐40°C and +85°C

TJ up to +125°C

ESD 12MSB17722C HBM, CDM, LU

QV DEVICE NAME: NCP3902FCCTBG

PACKAGE: WLCSP20

Test Specification Condition Interval

TJ up to +125°C

Estimated date for qualification completion: 15 April 2019

List of Affected Parts:

Part Number Qualification Vehicle

NCP3901FCCT1G NCP3901FCCT1G

NCP3902FCCTBG NCP3902FCCTBG

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Note

: The Japanese version is for reference only. In case of any differences between the English and Japanese version, the English version shall control.

注：日本語版は参照用です。英語版と日本語版の違いがある場合は、英語版が優先されます.

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最終製品 / プロセス変更通知

文書番号# ： IPCN22599X 発行日：29 January 2019

変更件名：

NCP3901FCCT1G および NCP3902FCCTBG のバンピング、ソーイング、および T&R 工程の JCAP への移管

初回出荷予定日：

1 August 2019

連絡先情報：

現地のオン・セミコンダクター営業所または <mat.hilton@onsemi.com> にお問い合わせください。

サンプル：

^{サンプルは} 2019 年 2 月 15 日に提供が可能となる予定です。

現地のオン・セミコンダクター営業所または <PCN.Samples@onsemi.com>, <mat.hilton@onsemi.com> にお問い合わせください。

サンプルは、この変更の初回通知、初回 PCN の日付から 30 日以内に要求してください。

通知種別：

これは、お客様宛の初回製品 / プロセス変更通知 (IPCN) です。 IPCN は、通常、最終変更通知 (FPCN) の発行の 30 日前に発行されます。IPCN は、近日中に実施される変更に関する事前通知であり、変更の詳細および影響を受けるデバイスについての一般情報が記載されます。また、暫定的な信頼性認証計画も記載されます。

最終的な認定データおよび特性データは最終製品 / プロセス変更通知 (FPCN) に含まれます。このIPCNは、変更実施から少なくとも90日前に発行される最終製品/プロセス変更通知（FPCN）に先だって通知されます。ご不明な点がありましたら、<PCN.Support@onsemi.com> にお問い合わせください。

変更部品の識別：

^JCAPで加工された個々のダイは、日付コードラインの先頭文字が「7」になります。

変更カテゴリ：

^{ウェハファブの変更} ^{アセンブリの変更} ^{試験の変更} ^その他 Saw and T&R

変更サブカテゴリ：

製造拠点の追加

製造拠点の移転

製造プロセスの変更

材料の変更製品仕様の変更

データシート/製品資料の変更出荷/パッケージング/表記その他：

__________________________

影響を受ける拠点：

オン・セミコンダクター拠点：Seremban Malaysia

外部製造工場 / 下請業者拠点：

JiangYin ChangDian Advanced Packaging Co.,LTD. (JCAP)

説明および目的：

製造拠点の追加

オン・セミコンダクターは、NCP3901 および NCP3902 ファミリーデバイスのバンピングと T&R工程をDeca Technologies およびオン・セミコンダクターから JCAP (JiangYin ChangDian Advanced Packaging Co.,LTD.) に移管する意向であることをお客様に通知します。

これらのデバイスは現在 Deca でバンピングされ、ソーイングと T&R はオン・セミコンダクター社内で行われています。最終 PCN が承認された後は、以下の表に示すとおり、NCP3901 および NCP3902 デバイスは、Deca とオン・セミコンダクター (サプライがなくなるまで) または JCAP のいずれかで加工されるようになります。

変更前の表記変更後の表記

ウェハバンプ Deca Technologies JCAP

ウェハのソーイングおよび T&R オン・セミコンダクター JCAP

各ダイのレーザーマーキングの 2 行目に日付コードがあります。日付コードの最初の文字は、以下の表で示すとおり、ダイが加工された場所を示します。

日付コード拠点

先頭が「d」バンピング (Deca)、ソーイングおよび T&R (オン・セミコンダクター) 先頭が「7」バンピング (JCAP)、ソーイングおよび T&R (JCAP)

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最終製品 / プロセス変更通知

文書番号# ： IPCN22599X 発行日：29 January 2019

材料の変更

JCAP のバンプの成分は Deca のバンプの成分とやや異なります。差異についての情報はご要求に応じて提供可能です。

データシート/製品資料の変更

JCAP で加工されるデバイスのパッケージ外形または電気的性能には予期されている変更はなく、すべてのデータシート仕様を完全に満たします。

データシートの唯一の予期される変更点として、1 ページ目のマーキング図に JCAP を追記する場合があります。

出荷/パッケージング/表記

梱包ラベルと個々のリールに貼られたラベルも、原産国がオン・セミコンダクターの場合はMalaysia、JCAPの場合はChinaと表記されていることを除けば同じです。各ダイには前述のとおり、Deca の場合は「d」、JCAP の場合は「7」がマーキングされます。

認定計画：

デバイス名: NCP3901FCCT1G

パッケージ： WLCSP28

テスト仕様条件間隔

TJ up to +125°C

デバイス名: NCP3902FCCTBG

パッケージ：WLCSP20

テスト仕様条件 Interval

TJ up to +125°C

認定完了予定日：2019/04/15

影響を受ける部品の一覧：

注: 部品一覧には標準部品番号 (既製品) のみが記載されています。本PCNの影響を受けるカスタム部品番号は、PCN メールで提供される顧客個別の付録、または PCN カスタマイズポータルに記載されています。

部品番号認定試験用ビークル

NCP3901FCCT1G NCP3901FCCT1G

NCP3902FCCTBG NCP3902FCCTBG