• 検索結果がありません。

チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

シェア "チップ間広帯域信号伝送を実現する2.1次元有機パッケージ技術"

Copied!
7
0
0

読み込み中.... (全文を見る)

全文

Loading

参照

関連したドキュメント

If DISB# and VCC are ready, but the voltage across the boot capacitor voltage is lower than 3.1 V, NCV303150 ignores the PWM input signal and starts the boot refresh circuit.. The

The Rt pin OCP components are normally designed in such a way that the OCP system shifts and regulates the operating frequency of the LLC converter during overload or secondary

If DISB# and VCC are ready, but the voltage across the boot capacitor voltage is lower than 3.1 V, NCP303160 ignores the PWM input signal and starts the boot refresh circuit. The

1号機 2号機 3号機 4号機 5号機

The RF frequency generation subsystem consists of a fully integrated synthesizer, which multiplies the reference frequency from the crystal oscillator to get the desired RF

現在、電力広域的運営推進機関 *1 (以下、広域機関) において、系統混雑 *2 が発生

2 号機の RCIC の直流電源喪失時の挙動に関する課題、 2 号機-1 及び 2 号機-2 について検討を実施した。 (添付資料 2-4 参照). その結果、

2 次元 FEM 解析モデルを添図 2-1 に示す。なお,2 次元 FEM 解析モデルには,地震 観測時点の建屋の質量状態を反映させる。.