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Academic year: 2022

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(1)論. 文. 絶 縁 用 封 止 材 と して使 わ れ るエ ポ キ シ樹 脂 硬化 反 応 の解 析 第1報. 福. Analysis. 永. 守. 高*1・ 山. of Curing. 田. Reaction PartI. Fukunaga,. 硬化反応の速度論的解析. 敏. 郎*1・ 加. for Epoxy. Kinetic. Analysis. 納. Resin. 重. 義*1・ 蒲. Used. of Curing. 生. 正. for Electrical. 浩*2. Insulators. Reaction. Moritaka *1/Yamada, Toshiro *1/Kanoh, Shigeyoshi *1/Gamou, Masahiro *2. Epoxy resins have been widely used as insulators in electronic devices because of the in excellent electrical properties. Cracking of the epoxy resin (interface) is a problem during the curing process, hence many experimental investigations on the causes have been performed. Few studies have dealt with this problem by numerical methods because the relationship among the reaction rate, temperature, stress, and strain is too complex to be expressed numerically. The finite element analysis method with a coupled matrix of the relationships is the most suitable for implementation. The results determined with numerical analysis is useful for designing electronic devices, although many parameters are necessary to accomplish the analysis. This paper reports on the kinetic analysis of the curing reaction between an epoxide (Epikote 828) and a carbonic acid anhydride (HN-2200) using a finite element analysis with a coupled matrix. The degree of reaction at a given temperature was determined by titration of the unreacted acid and epoxy groups in the system. Because the curing rates obtained by a power law model were not in good agreement with experiment, the curing rate was expressed as a function of temperature and the degree of reaction by means of a multiple regression analysis. To deal with the curing rate in the finite element analysis, the degree of reaction was defined as one of the variables at the Gaussian integration points in finite elements. Consequently, the analytical results with the new finite element model were in good agreement with the experimental data. This numerical method would be available for predicting the strain in epoxy resins and the degree of reaction throughout the curing process. Key words : Epoxy resin/Curing rate/Titration/Finite element analysis 1.緒. 化 へ の 要 求 や,ハ. 言. エ ポ キ シ樹 脂 は最 も広 く利 用 さ れ て い る熱 硬 化 性 樹 脂 の ひ とつ で あ る.エ ポ キ シ樹 脂 の 硬 化 反 応 が 容 易 に進 む こ と と,力 学 的 強 度,電. 気 絶 縁 性,熱. イ ブ リ ッ ドカー に搭 載 す る場 合 にお け る. 軽 量 化 な どの 要 求 が ます ます 高 ま っ て きて い る.一 方 で こ. 安 定性 な どの 良 好 な材 料. れ らの 用 途 に 対 して,さ い る. 小 型 化,薄. 型 化,軽. らに 高 い 信 頼 性 が 要 求 され て きて. 量 化 が 要 求 さ れ る トラ ンス で は,封. 特 性 か ら,接 着 剤 や 電 機 ・電 子 部 品 の 封 止 材 と し て広 く用. 止 材 で あ る エ ポ キ シ樹 脂 を よ り薄 くす る こ とが 特 に 求 め ら. い られ て い る.電 気 ・電 子 部 品 用 途 の 中 で も特 に トラ ンス. れ て い る.繁 用 エ ポ キ シ樹 脂 は 充 て ん後 の 硬 化 反 応 にお い. は,コ. て収 縮 が 避 け られ な い.そ. ン ピ ュー タ ー サ ー バ ー用 電 源 の た め の小 型 化 ・薄 型. そ の 後 の 冷 却 に よ る熱 ひ ず み も加 わ る1).さ らに,エ ポ キ シ樹 脂 は硬 化 反 応 中 に,液 体 か ら固 体 へ と連 続 的 に 変 化 す. *1金 沢 大 学 工 学 部 金 沢 市 小 立 野2‑40‑20(〒920‑8667). る た め に 力 学 的 特 性 が 非 常 に 複 雑 に 変 化 す る2).こ れ ら の. Faculty of Engineering, Kanazawa University Kodatsuno 2-40-20, Kanazawa 920-8667, Japan. *2TDK(株). 市 川 市 東 大 和 田2‑15‑7(〒272‑0026). TDK Co., Ltd. Higashi-ohwada 2001.12.12受. Seikei-Kakou. れ だ け で な く,反 応 中 の 発 熱 や. 2-15-7,. Ichikawa. は 非 常 に難 しい.こ 272-0026,. Japan. No.6. 2002. の 解 決 す べ き成 形 不 良 の た め に,エ. ポ. キ シ系 接 着 剤 の 体 積 収 縮 に よる接 着 強 度 低 下 に注 目 した報 告3)をは じめ,ICパ. 理. Vo1.14. 理 由 の た め に,硬 化 中 の ク ラ ッ ク発 生 や硬 化 後 の残 留 応 力 の 問 題 が 大 き く,エ ポ キ シ樹 脂 硬 化 に伴 う成 形 不 良 の 解 決. ッケ ー ジ ン グ材 と して エ ポ キ シ樹 脂 が 371.

(2) 使 わ れ る場 合 の き 裂 や は く離 の 発 生4)'̀)に つ い て 研 究 され て き た.さ. ら に エ ポ キ シ樹 脂 が 充 て ん さ れ る と き の ボ イ ド. そ れ ぞ れ 図1と 2.2硬. 図2に 示 した.. 化反 応実験. Epikote828とHN22ooの. 発 生6)も大 きな 問 題 で あ っ た. 実 験 的 手 法 に よ りこれ らの 問 題 を解 決 し よ う とす る と,. エ ポ キ シ基1個. 数 多 くの 硬 化 反 応 条 件 を検 討 しな け れ ば な ら な い.数 値 解. 2個 生 成 して,や. 析 に よ る硬 化 反 応 の 見 積 りが で きれ ば,少. Epikote828と. ない実験 回数で. 硬 化 反 応 は 図3に. と カ ル ボ キ シ ル基2個. 示 す よ う に,. か らエ ス テ ル結 合 が. が て 三 次 元 架 橋 構 造 を形 成 して 硬 化 す る.. 硬 化 剤(HN‑2200とDMP30の. 和)の. 化学. よ り多 くの 硬 化 反 応 条 件 の 結 果 を予 測 で きる.数 値 解 析 上. 量 論 的 な 仕 込 み 重 量 比 は1oO:91.6に. で 反 応 を 非 等 温 ・非 定 常 の 条 件 で 扱 っ た 例 は 少 な く,硬 化. 推 奨(表1)さ. れ て い る実 用 的 な仕 込 み 重 量 比 の10o:8o.5. 反 応 中 の 反 応 速 度 の 変 化 を 考 慮 し た 報 告 は わ ず か に2. を用 い た.ポ. リプ ロ ピ レ ン製 デ ィス ポ ー ザ ブ ル ビ ー カー 中. 例2)・7)し か な い.し. か し,い ず れ の 場 合 も反 応 速 度 式 の 取. り扱 い に不 十 分 な 点 が あ っ た.松. 井 らの 報 告2)では 硬 化 反. にEpikote828約2.5gと. 硬 化 剤 約2.ogを. 8o.5に な る よ う に 秤 取 し た.ビ. 応 は あ らか じめ 測 定 され た 時 間 変 化 に 従 う もの と仮 定 され. 棒 で よ く混 和 した 後,デ. て お り,反 応 速 度 式 は求 め られ て い な い.ま. 圧 脱 泡 した.ビ. 研 究7)ではべ き乗 則 お よびKamalモ. た,Kooら. の. デ ル が 使 わ れ て い る が,. な る が,供 給 元 よ り. 重 量 比1oO:. ー カ ー 中 の2液. をガ ラス. シ ケ ー タ ー 中 で 室 温 下3o分. ー カ ー を80℃. 間減. に設定 した定温 空気 恒温 槽. 中 に静 置 し,所 定 時 間 が 経 過 した 後,ビ. ー カー を デ シケ ー. そ の 反 応 速 度 式 の 妥 当 性 は 評 価 さ れ て い な か っ た.エ ポ キ. タ ー 中 に取 り出 し,放 冷 し て反 応 を停 止 した.硬 化 反 応 温. シ硬 化 反応 数 値 解 析 は化 学 反 応 を含 む た め に,そ. 度 は8o℃ の 他 に1oo℃ と120℃ で 硬 化 反 応 実 験 を 行 っ た. 2.3未 反応 官能基 定量. の反応速. 度 式 の 妥 当 性 は検 討 さ れ る べ きで あ る.ま. た,反 応 収 縮 に. よ る応 力 発 生 の 評 価 とい う点 で も,Kooら. の 研 究 報 告7)で. 反 応 速 度 を 決 定 す る た め に は,温 度 一 定 の 条 件 で 反 応 を. は 反 応 速 度 の 計 算 と熱 伝 導 解 析 の み で 応 力 解 析 が 取 り扱 わ. 進 め た 試 料 に対 して,反. れ て い な か っ た.エ ポ キ シ 硬 化 反 応 は 反 応 進 展 と反 応 発 熱,. な ら な い.反. 硬 化 収 縮 と粘 弾 性 挙 動 とい っ た 現 象 が 互 い に 複 雑 に 関 連 し. 方 法8)もあ る.DSCに. て い る 問 題 で あ る た め,数. が あ る 一 方,反. 反 応 率,温. 値 解 析 で エ ポ キ シ硬 化 反 応 中 の. 度,応 力,ひ. ずみ といった様 々な状態 の変化 を. 見 積 もる 必 要 が あ る.そ. の 一 方 で,そ の 取 扱 い は非 常 に困. 難 で あ る.こ の よ う な 問題 を解 析 す る た め に は,化 学 反 応 と熱 伝 導 解 析,構 造 解 析 が 連 成 した 数 値 解 析 が 必 要 で あ る.. 応 率 の 時 間 変 化 を測 定 しな け れ ば. 応 率 を 測 定 す る方 法 と して,DSCを. 用いる. よる 測 定 は リア ル タ イ ム と い う利 点. 応 熱 の推 移 を測 定 し て い る の で あ っ て,硬. 化 反 応 に よ り未 反 応 官 能 基 が 消 費 さ れ る 量 を直 接測 定 して い る わ け で は な い.一 方,反 応 途 中 の試 料 をサ ンプ リ ン グ して,こ れ ら未 反 応 官 能 基 を定 量 す れ ば 反 応 率 を 決 定 で き. 著 者 らは この よ う な連 成 解 析 に 関 す る報 告 が ま だ 無 い こ と に着 目 し,エ ポ キ シ樹 脂 硬 化 反 応 速 度 論 解 析 に焦 点 を 当 て て 報 告 す る.ま た,得 られ た 反 応 速 度 式 の 有 限 要 素 解 析 へ の 適 用 例 につ い て も報 告 す る.具 体 的 に は,エ ポ キ シ樹 脂 硬 化 反 応 途 中 の エ ポ キ シ基 と酸 無 水 物 消 費 量 を化 学 分 析. 2. Structures of HN-2200 and DMP-30 (Me= Methyl group). Fig. 3. Curing reaction between Epikote 828 and HN2200catalyzed by DMP-30 (Spheres express polymer backbone of epoxy resin.). Fig.. した 結 果 に 基 づ い て,連 成 解 析 を実 施 す る た め の 硬 化 反 応 率 を表 す 多 項 式 を 導 出 す る 手 法 につ い て 述 べ る.そ. して,. そ の 多 項 式 を用 い て 反 応 率 の 変 化 を予 測 し,実 験 結 果 と比 較 して 解 析 モ デ ル の 妥 当性 に つ い て検 討 す る.さ. らに,温. 度 や 反 応 率 に分 布 が あ る場 合 にお い て の 適 用 例 を示 す. 2.実 2.1使. 験. 用 した 樹 脂 お よ び 硬 化 剤. ビ ス フ ェ ノ ー ルA型. エ ポ キ シ樹 脂 と し てEpikote828. (油化 シ ェ ル エ ポ キ シ㈱ 製 造),硬 第 三 ア ミ ンDMP‑3o(2,4,6一 ク ゾ㈱ 製 造)をo.6wt%含. 化 剤 と して硬 化 促 進 剤 の. ト リ ス フ ェ ノ ー ル,火. 薬ア. む 酸 無 水 物 系 硬 化 剤HN‑22oO. (メ チ ル テ トラ ヒ ドロ無 水 フ タル 酸 日立 化 成 工 業㈱ 製 造) を用 い た.Epikote828とHN‑22oo,DMP‑3oの 構 造式 を. Table. Fig. 1 372. Structure. of Epikote. 1. Feed. ratio. of Epikote. 828 and HN-2200. 828 成形 加工. 第14巻. 第6号2002.

(3) る.そ. こ で,島 崎 の 方 法10)を参 考 に し て 試 料 中 の 未 反 応 官. 能 基 を定 量 した.以. 下 に,そ の 詳 しい 方 法 につ い て 述 べ る.. (1) た だ し,. まず,硬 化 反 応 を 途 中 で 止 め た エ ポ キ シ樹 脂 試 料2oomg を 粉 末 に して ジ オ キ サ ン 中5o℃. で1時. 間 膨 潤 させ た 後,. フ ェ ノ ー ル フ タ レ イ ン ー ア セ ト ン溶 液(変 色 域pH=8.3 ‑10 .o)と した.0.05M水 酸 化 ナ トリ ウ ム水 溶 液 を 用 い て. る.し か し,反 応 率 が 高 い領 域 で,実 験 値 と小 沢 法 に よ り. 標 定 し,酸 当 量A.、g(カ ル ボ キ シ ル 基mol/1oOg一. 算 出 さ れ た 反 応 率 と に 非 常 に大 き な ず れ が あ る こ と が わ. 樹 脂)を. 決 定 し た.こ の と きの 反 応 を 図4に 示 した.. か っ た.ま. さ ら に,硬 化 反 応 を 途 中 で 止 め た エ ポ キ シ樹 脂 試 料2oo mgを. 別 に用 意 して粉 末 に した.そ. この 方 法 はKooら. の 粉 末 を約o.1Mピ. リ. ず,温. の 研 究7)でも用 い られ て い る方 法 で あ. 度 に よ り見 か け の反 応 次 数 は 変 化 しな い. もの と して,8o,1oo,12o℃ 近 似 した.そ. ジ ン ー塩 酸 中 で1時 間還 流 した 後,フ ェ ノ ー ル フ タ レ イ ン ーア セ ト ン 溶 液(変 色 域pHニ ・8.3‑1o.o)と し た.未 反. 度80℃. 応 塩 化 物 イ オ ンを0.05M水. 酸 化 ナ トリ ウ ム を 用 い て 標 定. し,NaOH当. 樹』 脂)を. 仮 定 した 反 応 温 度8o℃ め 図6に 示 した.図6中. 量(mol/1oO9一. 求 め た.こ. の ときの. 全 て の実 験 結 果 を最 小 二乗. の 反 応 次 数 は1.57で. あ っ た.さ. ら に反 応 温. に お け る実 験:結果 を最 小 二 乗 近 似 し て,反 応 速 度. 定 数 々 を6.16×1o一̀s一1と 決 定 し た.(1)式. の べ き乗 則 を. に お け る反 応 率 変 化 を,比 較 の た に は化 学 定 量 実 験 か ら得 られ た エ. 反応 を 図5に 示 した.. ポ キ シ当 量 と酸 当 量 の 測 定 に よる 反 応 率 変 化 も併 せ て 示 し. 不 均 一 系 の 滴 定 で あ る こ とか ら,結 果 に ば らつ きが 出 る と きが あ っ た.そ の た め 滴 定 は複 数 回行 い,有 意 な3回 以. た.(1)式. 上 の 結 果 の 平 均 値 を用 い た.. す る パ ラ メ ー ター を見 つ け る こ とが で きな か っ た.ま. 2.4有. 限要素解 析. の パ ラ メ ー タ ー の 検 討 を 試 み た が,反 応 開 始 か. ら完 結 まで の 反 応 率 変 化 をす べ て の 反 応 温 度 に お い て 表 現 た反. 応 進 行 を い くつ か の 段 階 に分 け て,そ れ ぞ れ に(1)式 を適. 硬 化 反 応 を 含 む系 を解 析 す る た め に,有 限 要 素 解 析 に よ. 用 す る 方 法 で も実 験 か ら得 られ た 反 応 率 変 化 を説 明 で き な. る エ ポ キ シ硬 化 反 応 解 析 モ デ ル を作 成 した.解 析 プ ロ グ ラ. か っ た.次. ム と し て非 線 形 汎 用 有 限 要 素 解 析 プ ロ グ ラ ムMARCK6.2 を用 い,増 分 解 析 に よる 熱 一応 力 連 成 解 析 を行 っ た.総 節. 小 二 乗 近 似 か ら,反 応 速 度 定 数 々 を2.57×1o‑4s‑1,9.27 ×1o‑4s‑1と そ れ ぞ れ 決 定 した.1oO,120℃ にお け るべ き. 点 数 は98,総 要 素 数 は81で4節. 乗 則 に よ る反 応 率 変 化 を 図7,8に. 点4辺. 形 平面 ひず み要 素. を用 い,一 要 素 あ た りの 数 値 積 分 点 数 を4と. して完 全 積 分. を 行 っ た.. れ の 反 応 温 度 に お い て もべ き乗 則 で は実 験 結 果 を精 度 よ く. キ シ硬 化 反 応 は,ま ず 主 に 直 鎖 状 に 反 応 が 進 み,後. い る反 応 速 度 式 の 検 討. が 進 み,次. し,従 来 の 研 究1)・7)で は エ ポ キ シ硬 化 反 応 速 度 を1次 の 反 応 速 度 式(べ. き乗 則)あ. に 基 づ い て,反 頻 度 因 子 をA,活. 応 率 を1Ca,時. また. る い は,Kamalモ. ル に 従 う も の と して 取 り扱 わ れ て きた.は. 温 度 をTと. そ れ ぞ れ 示 し た.い ず. こ の 原 因 に つ い て 筆 者 ら は次 の よ う に考 え て い る.エ. 果 と考 察. エ ポ キ シ樹 脂 硬 化 反 応 は 非 常 に 多 くの反 応 を含 む.し か はn次. につ い て も同様 に最. 表 現 す る こ とは で きな か っ た. 3.結. 3.1用. に,反 応 温 度10o,12o℃. デ. 間 をt,反. じめ は 小 沢 法9) 応 速 度 定 数 を ん,. 性 化 エ ネ ル ギ ー を ⊿E,気. した 場 合 の反 応 率 変 化 が,(1)式. 体 定 数 をR, の よ う なべ き. ポ. に分岐. い で3次 元 架 橋 反 応11)によ りゲ ル 化 して い く.. そ の た め,反 応 初 期 は ほ ぼ1次 反 応 式 に従 う反 応 が 中 心 で あ る もの の,ポ. リマ ー 鎖 の 分 岐 や3次 元 架 橋 反 応 の た め に. 当 初 の 反 応 次 数 と反 応 速 度 定 数 で は 実 際 の 反 応 速 度 を表 現 す る こ と は で き な い.そ の た め,Kooら の 研 究7)で も用 い ら れ て い る 硬 化 反 応 全 体 をn次 反 応 速 度 式 と反 応 速 度 定 数 や そ の 組 合 せ で 表 す 方 法 は,本 研 究 で 扱 っ て い る エ ポ キ シ硬 化 反 応 の よ う な反 応 進 展 に伴 っ て3次 元 架 橋 反 応11)に. 乗 則 に 従 う もの と仮 定 した.. Fig. 4. Alkaline. hydrolysis. of anhydride. group. Fig. 6 Fig. 5. Ring opening reaction pyridine chloride. Seikei-Kakou. Vol. 14. No. 6. of. 2002. epoxy. group. with. Variation of curing ratios based on the acid and epoxy equivalents at Sot : Ra (•), Rep(A) and power law model (Solid line, k =6.16X105 s-' determined by DSC analysis) 373.

(4) よ りゲ ル 化 して い く系 に は 適 用 で きな い.他. の エ ポ キ シ樹. 施 す る と,求 核 置 換 反 応 だ けが 起 こ る の で 副 反 応 で あ るエ. 脂 と硬 化 剤 の 組 合 せ にお い て も,反 応 の 進 展 と共 に3次 元. ポ キ シ環 の 加 水 分 解 を無 視 で きる.つ. 架 橋 反 応 へ 移 行 す る 点 が 同 じで あ る た め 同様 の 結 果 を 招 く. 未 反 応 エ ポ キ シ基 を ピ リ ジ ン中 で 過 剰 の塩 酸 と反 応 させ,. と考 え られ る.. 残 っ た塩 酸 イ オ ン濃 度 を ア ル カ リで 滴 定 す る こ とで 未 反 応 の エ ポ キ シ基 の エ ポ キ シ当 量 を算 出 した.. 3.2反. 応率 の決定. 3.2.1未. 反応 官能着 定量法. 消 費 さ れ たNaOH当. 2.3項 に既 述 した よ う に,反 応 速 度 を 決 定 す る た め に 島 環状酸 無水物・ 基 は 水 酸 化 ナ トリ ウ ム 水 溶 液 に よ り容 易 に 量 の カ ル ボ ン酸 ナ トリ ウ ム 塩. 樹 脂)を1勉OH伽,. 樹 脂)をHα. 昭 と し,硬 化. めた い反応 途中 にお け るエ ポ. キ シ 当 量 を1gpe,(エ ポ キ シ 基mol/1oog一. 樹 脂)と. す る と,. (2)式 が 成 立 す る.. に変 わ る.一 方 で塩 基 性 下 で はエ ポ キ シ環 の加 水 分 解 は非 常 に遅 い.そ. 量(mol/1oog一. 量(mol/1oog一. 反 応 途 中 の 酸 当 量 をAe,,求. 崎 の 方 法10)を参 考 に して 未 反 応 官 能 基 を定 量 した. ア ル カ リ加 水 分 解 して,2当. 使 用 したHCl当. ま り,硬 化 反 応 中 の. 翫OHGaP=A,eg+(HGg一. (2). βpeg). の た め,加 水 分 解 で消 費 さ れ た 水 酸 化 ナ トリ. ウ ム量 か ら未 反 応 の 環 状 酸 無 水 物 基 の 酸 当量 を滴 定 した. 用 い た水 酸 化 ナ トリ ウ ム の 消 費 量 は 酸 当量 に 等 し く,反 応 途 中 に お け る酸 当 量A.e,(カ ル ボ キ シル 基mol/10og‑樹. 脂). (2)式 よ り,エ 樹 脂)を. ポ キ シ 当 量 βpe,(エ. 3.2.2定. 量 法 の検 証. を求 め た. 一 方 ,エ ポ キ シ基 は塩 酸 と反 応 して 開環 し,ク ロ ロ ヒ ド. 測 定 す る こ と が 可 能 で あ る.官. リ ン基 に 変 わ る.こ. た 見 か け の 分 子 量 と,他. の反 応 を塩 基 性 で あ る ピ リ ジ ン中 で 実. ポ キ シ 基mol/1oog一. 求 め た.. 原 料 の 官 能 基 定 量 を す る こ と に よ り,見. か けの分子量 を. 能 基 定 量 法 に よ り求 め られ. の 測 定 方 法 あ る い は計 算 上 の 見 か. け の 分 子 量 を 比 較 す る こ と に よ り,本. 報で用 いた官能基定. 量 法 の 検 証 を 行 っ た. 3.2.1項 =378. .5で. の 方 法 で 求 め たEpikote828の. 分 子 量 は ル1肌 δ 、. あ っ た.一 一方 で,Epikote828はn=・o‑2(図1). ま で の 異 性 体 混 合 物 で あ る こ と が わ か っ て い る.GPCを 用 い て 測 定 さ れ た 各 異 性 体 の 混 合 比 の 文 献 値12)を 表2に し た.こ. 示. の 混 合 比 よ り計 算 さ れ た 見 か け の 分 子 量 は. M隅pp=382.6と. な る.二. つ の 値 は 誤 差1.1%で. 一 致 し た.. 同 じ く3.2.1項 の 方 法 で 求 め た 硬 化 剤 の 分 子 量 は ル1W,δ、 =166 .7で あ っ た.一 方 で,DMP‑3oの 含 量 を考 慮 し た硬 化 剤 の 見 か け の 分 子 量 は114W,pp=167.2で は 誤 差o.2%と. あ る.二. つ の値. よ く 一 致 し た.. この そ れ ぞ れ の 結 果 の 一 致 は用 い た 本 報 で用 い た官 能基 定 量 法 の 妥 当 性 を 示 し て い る. Fig.. 7. Variation of curing ratios based on the acid and epoxy equivalents at loot : Ra(•) and Rep (A) and power law model (Solid line, k =2.57 X 10~4s-' determined by DSC analysis). 3.2.3反. 応率 の算 出方法. こ の 酸:当 量Ae,と. エ ポ キ シ 当 量 βp,,の 値 を 用 い て(3),. (4)式 に よ り酸 無 水 物 の 反 応 率 命(%),エ 応 率1論(%)を. ポ キ シ基 の 反. そ れ ぞ れ 求 め た.. (3). (4). Table. Fig.. 374. 8. 2. Variation. of acid and epoxy. equivalent. at 80t. Variation of curing ratios based on the acid and epoxy equivalents at 120t : Ra (•) and Rep (A) and power law model (Solid line, k =9.27 X 104s' determined by DSC analysis) 成形加 工. 第14巻. 第6号2002.

(5) こ こ でAeg。,βp,g。 は 反 応 が 進 む 前 の 酸 当 量,エ 当 量 で あ り,ω 30)に. をEpikote828の. 見 か け の. を 硬 化 剤 の 見 か け の 分 子 量 と す る と,そ. れ ぞ れ(5),(6)式. (カ ル ボ キ シ ル 基mol/1oog一. 樹 脂)の. に述 べ た 方 法 で 求 め た 結 果 を表3に. 硬 化 剤(HN22ooとDMP. 対 す る 重 量 比,MW伽ppをEpikOte828の. 分 子 量,MW鋤. ポ キ シ. で 表 す こ と が で き る.. 応 温 度1oo℃,12o℃. の 結 果 を表4,5に. た 同 様 に反. そ れ ぞ れ 示 した.. 表3,4,5の 実 験 結 果 か ら式(4),(7)で それぞ れ求め ら れ た 酸 無 水 物 の 反 応 率R、 と エ ポ キ シ 基 の 反 応 率1ヒ,Pの時 間 変 化 を 計 算 した.反. (5). 時 間 変 化 を4.2.5項 示 した.ま. 応 率 変 化 を 図6,7,8に. 応 温 度8o,1oo,12o℃. にお け る反. そ れ ぞ れ示 し た.こ の 結 果 か ら は. 硬 化 温 度 が 高 くな る と反 応 速 度 が 高 くな る だ け で な く,反 応 率 の 変 化 が 線 形 か らS字 型 に 移 行 す る こ とが わ か っ た.. (6). 反 応 初 期 の 反 応 速 度 の 低 下 は,熱 平 衡 に達 す る ま で の 誘 導 期 が 原 因 で あ る と考 え られ る.ま た,反 応 後 期 の 反 応 速 度. ま た2.2節. で 述 べ た よ う に,化 学 量 論 に 従 っ たEpikote あ る が,推. 奨. 低 下 は,未 反 応 エ ポ キ シ基 ・未 反 応 カ ル ボ キ シ ル基 が 非 常 に 少 な くな っ て い る こ と と3次 元 網 目構造 が 高 度 に発 達 し. あ る.ま た,仕. 込. た た め に エ ス テ ル化 反 応 が 非 常 に 限 られ た ミ ク ロ ドメ イ ン. 828と 硬 化 剤 の 仕 込 み 重 量 比 は1oo:91.6で さ れ て い る 仕 込 み 重 量 比 は1oO:8o.5で. み 重 量 比 は 硬 化 実 験 ご とに わ ず か に異 な る の で,仕 込 み 重. で しか 進 ま な い こ とが 原 因 と考 え て い る.特 に12o℃. 量 比 の化 学 量 論 比 か らの ず れ を補 正 す る必 要 が あ る.す で. 応 温 度 で は こ れ らの 現 象 が は っ き り と見 られ る.反 応 温 度. に(3)式 で 求 め たRrと(5)式. 8o℃ で は 熱 平 衡 に 達 す る ま で の 誘 導 期 が 短 く,反 応 初 期. βp,,。 を 用 い て,化. で 求 め たA.e,。,(6)式 で 求 め た. 学 量 論 比 か らの 仕 込 み 重 量 比 の ず れ を. の 速 度 低 下 は 起 き な い.ま. た 反 応 温 度8o℃. の反. で は も と もと. 反 応 速 度 が 小 さ い た め に,エ ス テ ル化 反 応 が 非 常 に 限 られ. 考 慮 した 酸 無 水 物 の 反 応 率R、 を(7)式 に よ り求 め た.. た ミク ロ ドメ イ ン内 で 進 む 反 応 終 期 で も速 度 低 下 が 見 られ. C7). な か っ た の で は な い か と考 え て い る. 3.3反. 3.2.4硬. 反 応 温 度8o℃. に お け る2.2節. キ シ 当 量E:pe,(エ. で 述 べ た 実 験 か ら,エ. ポ キ シ 基mo1/1oog‑樹. 脂)と. 応速度 式の導 出. 3.1節 で 示 した よ うに,べ. 化 反 応 に 伴 う 酸 当 量 ・エ ポ キ シ 当 量 の 変 化 ポ. 酸 当 量A.e,. き乗 則 で は エ ポ キ シ硬 化 反 応. の 初 期 か ら反 応 完 結 まで を 一 つ の 式 で取 り扱 う こ と は で き な い.そ. の た め,重. 回 帰 分 析 を用 い て 反 応 速 度dR/dtを. 反 応 率R、 と温 度 丁 の 関 数 とな る よ うな 多 項 式 を求 め た. Table. 3. Variation. of acid and epoxy equivalent. at 100°C. 実 験 デ ー タ か ら 目 的 変 数 を 反 応 速 度d1〜/dt,説 反応 率R(%)と. 温 度 丁(K)を 用 い て,重. 関係 数 が92.7%の(8)式. 明関数に. 回帰 分 析 に よ り相. を得 た.. (s>. 3.4有 Table. 4. Variation. of acid and epoxy equivalent. at 120t. 限要素解 析. 3.4.1解. 析 モデル. 解 析 に使 用 し た要 素 分 割 図 を 図9に 示 した.こ は矩 形 の 剛 体 で 作 られ た 箱 の 中 に,同. のモ デル. じ く剛 体 で作 られ た. 金 属 筒 が あ り,そ の 間 にエ ポ キ シ樹 脂 が満 た さ れ て い る と 仮 定 した 場 合 にお け る 対 称 性 を 考 慮 した1/4モ. デ ル で あ る.. 温 度 と時 間 に よ っ て 変 化 す る 反 応 率 を 計 算 す る た め に,. Table. Average. 5. molecular. Seikei-Kakou. Contents. weight Vol. 14. of isomer. = 382. G No. 6. 2002. in Epikote. 828. Fig.. 9. Meshing. for. finite. element. analysis 375.

(6) FORTRANサ. ブ ル ー チ ン を 作 成 ・リ ン ク させ て 汎 用 プ ロ. 囲気 温 度 を1oO℃,熱. 伝 達 係 数 を0.olW/m2Kと. した 熱 伝. グ ラ ム に反 応 率 を計 算 す る機 能 を付 け加 え た解 析 を行 っ た.. 達 境 界 条 件 を定 義 し,初 期 温 度 を8o℃. と した 場 合 の 数 値. 具 体 的 に は 要 素 内 の 数 値 積 分 点 にお け る 変 数 と して,応 力,. 解 析 を 行 っ た.反 応 開 始 よ り18ooos後. の 温 度,反. ひ ず み な どの 他 に温 度 と反 応 率 の 二 つ を 追 加 した.剛 性 マ. ミゼ ス の 相 当 応 力 の 分 布 を 図13,14,15に. トリ ク ス を作 成 す る前 に,(8)式. 反 応 発 熱 は4.838×1o2J/m3,反. を用 いて前 ス テ ップの 反. 応 率 と温 度 か ら反 応 速 度 を求 め た.そ. して,そ. の反応速 度. 応 率,. そ れ ぞ れ 示 した.. 応 収 縮 はo.o2で. あ り変. 形 形 状 は収 縮 後 を 表 し て い る.初 期 温 度 よ り も外 気 温 度 が. と時 間増 分 の 積 を あ る 増 分 ス テ ッ プ に お け る反 応 率 増 分 と した.つ. ま り,反 応 速 度 をdyR/dt,時. 間 増 分 を ⊿tと す る. とそ の 増 分 ス テ ッ プ に お け る 反 応 率 増 分 ⊿1〜は(9)式 で 表 され る.. (9) (9)式 で 求 め ら れ た 反 応 率 増 分 ⊿Rを 率1ヒ。.i.1に足 す こ と で,そ 率R、. 前 ス テ ップ の 反 応. の ス テ ップ に お け る 新 しい 反 応. を 算 出 し た. Ra=1宅a.i̲1一. 十 一⊿1〜. (lo). 。⊿t. (10)式 で示 し た よ う に,各 積 分 点 位 置 で の 各 状 態 変 数 の 値 を増 分 ス テ ップ ご と に定 義 ・更 新 す る こ とで,反 応 の 進 行 を表 現 した. 反 応 発 熱 は エ ポ キ シ基 の 開 環 反 応 に 由 来 す る た め,反. Fig. 10. Calculated curve for the variation of curing ratio at 80t : Experimental data (•). Fig.. l l. Calculated curve for the variation of curing ratio at loot : Experimental data (•). Fig.. 12. Calculated curve for the variation of curing ratio at 120t : Experimental data (•). 応. 率 の 増 加 に 反 応 発 熱 が 比 例 す る と仮 定 し た.反 応 発 熱 は エ ポ キ シ樹 脂 に対 応 す る要 素 へ の 単 位 体 積 あ た りの 内部 発 熱 と して モ デ ル 化 した.硬 化 反 応 に よ る 分 子 量 の 増 大 に と も な っ てエ ポ キ シ樹 脂 が 収 縮 して い くた め,反 応 率 の 増 加 に 収 縮 量 が 比 例 す る と仮 定 した.反 応 率 変 化 と同 じ よ うに 時 間 に対 して エ ポ キ シ硬 化 反 応 収 縮 がS字 め,こ. 型 に変 化 す る13)た. の仮 定 は妥 当 と考 え られ る.解 析 上,硬. 化収縮 は反. 応 率 増 分 に 比 例 す る 特 殊 な 熱 ひず み と取 り扱 っ た.こ. の硬. 化 収 縮 と通 常 の 熱 ひ ず み の和 を,解 析 上 の 熱 ひ ず み と して 評 価 して い る. 2.2節 で既 述 して い る よ う に,エ. ポ キ シ硬 化 反 応 に お い. て 反 応 率 が 低 い領 域 で は直 鎖 状 重 合 が優 先 的 に 進 み,そ. の. 後 三 次 元 架橋 反 応 が 進 行 して い くこ とが わ か っ て い る.ま た,直 鎖 状 高 分 子 の 重 合 反応 速 度 は 一 定 に な る と い う こ と が 知 られ て い る14).そ こ で,反 応 率 が 低 い 領 域 で は 反 応 速 度dR/dtの. 算 出 に(8)式 を用 い ず,実 験 デ ー タ に 適 合 す る. よ う に決 定 した 一 定 値 を用 い た. 3.4.2計. 算 結果. (8),(9),(1o)式 を 用 い て 反 応 温 度 が80,1oO,12o℃ そ れ ぞ れ の 場 合 に つ い て 計 算 を行 い,実 験 値 と の 比 較 を 行 っ た もの を 図1o,11,12に. そ れ ぞ れ 示 した.グ. ら明 らか な よ う に 反 応 温 度 が8o,10o,120℃. ラフか. いず れ の場. 合 も実 験 値 と ほ ぼ 一 致 した 計 算 結 果 を得 た.図12に. おい. て,数 値 解 析 結 果 は 反 応 が 完 結 す る 直 前 で再 加 速 して い る よ う に 見 え る.こ れ は反 応 率 を多 項 式 近 似 して い る こ とが 原 因 で あ り,実 際 に は反 応 の 再 加 速 は な い と考 え て い る. しか し,こ の 差 は 反 応 完 結 直 前 の もの で あ り,数 値 解 に与 え る影 響 は少 な い と考 え て い る.こ れ に よ り本 解 析 モ デ ル の 妥 当性 が 確 認 で き た. 以 上 は 実 験 結 果 と比 較 す る た め に 温 度 一 定 の 条 件 で 数 値 解 析 を 行 っ て い る が,こ. の 解 析 手 法 は温 度 や 応 力 の 分 布 が. あ る ケ ー ス に も適 用 で きる.図9の 376. 対 称 面 以 外 の外 周 に雰. 成 形加 工. 第14巻. 第6号2002.

(7) 高 い た め に,外 気 か ら熱 が 流 入 す る.そ. の た め,図13に. る.こ の 系 もそ うで あ る よ うに 一 般 に エ ポ キ シ樹 脂 の 硬 化. 示 した よ うに 外 周 部 は 内 周 部 よ り も温 度 が 高 くな っ た.特. 収 縮 は 反 応 発 熱 に よ る 熱 ひず み よ り大 きい.そ. に右 上 隅 で温 度 は 最 大 値 とな っ た.温 度 が 高 くな る と反 応. に 向 か っ て全 体 が 収 縮 し,内 周 部 で 応 力 集 中 が生 じた と考. 速 度 が 増 す た め,図14に. え られ る.こ. 示 し た よ う に 反 応 率 分 布 も温 度. 分 布 と同 じ傾 向 を示 し た.一 方 で,図15に. 示 した よ う に. ミゼ ス の 応 力 は全 く逆 の分 布 と な り,内 周 部 で 最 も高 くな. の ため内周. の よ う に,形 状 や 条 件 に よ って は 反 応 率 の 高. い 部 分 に 必 ず し も応 力 集 中 す る と は 限 らず,本 報 告 に示 す よ う な連 成 解 析 が 有 用 で あ る と考 え られ る. 4.結. 言. 官 能 基 定 量 に よ りエ ポ キ シ樹 脂 中 の 未 反 応 官 能 基 量 を正 確 に 定 量 で き た.さ. ら に,三 次 元 硬 化 した 後 で もエ ポ キ シ. 樹 脂 中 の 未 反 応 の 酸 無 水 物/カ ル ボ ン酸 や エ ポ キ シ 基 を定 量 で き る こ とが わ か った.異. な る3つ の 反 応 温 度 に お け る. 反 応 率 変 化 か ら硬 化 温 度 が 高 い ほ ど,熱 平 衡 に達 す る まで の 誘 導 期 が 顕 著 に な り,反 応 率 変 化 曲 線 が 線 形 か らS字 型 に 移 行 す る こ とが わ か っ た.反 応 の 進 展 に 伴 っ て直 鎖 状 重 合 か ら,分 子 鎖 の 分 岐,3次. 元 架 橋 反 応 へ と変 化 して い. くた め に,エ ポ キ シ硬 化 反 応 速 度 式 は べ き乗 則 の よ うな 簡 単 な 反応 速 度 式 で は記 述 で きな い.有. 限 要 素 法 を用 い た 反. 応 速 度 の 計 算 結 果 と実 験 結 果 は 良 く一 致 し,本 研 究 で提 案 Fig.. Contour bands for temperature shape. (Curing time= 18000 s). 13. on deformed. した 反応 速 度 多 項 式 の 妥 当 性 を 証 明 して い る.ま た,本 研 究 の 系 で は温 度 分 布 と反 応 率 分 布 は ほ ぼ 同 じ傾 向 を示 した が,応 力 分 布 は異 な っ た 分 布 を示 した.こ の よ う な系 を 数 値 解 析 す る時 に は,熱 伝 導,反 応 と応 力 の3つ. が 連 成 した. 解 析 を行 う必 要 が あ る. 参. 考. 文. 献. 1)島. 崎 昭 夫,元. 起 巌:高. 分 子 化 学,28(319),884(1971). 2)松. 井 広 明,池. 上 皓 三:日. 本 機 械 学 会 論 文 集(A編),62. 上 皓 三:日. 本 機 械 学 会 論 文 集(A編),55. 上 皓 三:日. 本 機 械 学 会 論 文 集(A編),56. (596),993(1996) 3)小. 野 達 弘,池 (510),171(1989). 4)河. 田 裕 志,池. (532),2471(1990) 5)前 Fig.. 14. Contour bands for degree of reaction formed shape. (Curing time= 18000 s). 原 大 祐,池. 上 皓 三,佐. 藤 千 明:日. 本機械 学会 論文集. (A編),59(560),978(1993). on de6)田. 中. 厚,大. 泉 新 一,丹. 羽 勝 治:日. 東 技 報,1(33),29. (1995). 7) Koo, H. S., Park, S. J., Kim, W. B., Kim, C. M ., Ha, Y. K. and Kim, Y. S. : Presented at ANTEC 2000, Orland, USA (2000) 8) White, S. R. and Hahn, H. T. : Journal of Composite Material, 2606), 2402 (1992) 9) Ozawa, T.: Bull. Chem. Soc. Jp., 38, 1881 (1965) 10)島. 崎 昭 夫:工. 業 化 学 雑 誌,67(8),21O(1964). 11)新. 保 正 樹:エ. ポ キ シ ハ ン ドブ ッ ク,日. 刊 工 業 新 聞 社,. ポ キ シ ハ ン ドブ ッ ク,日. 刊 工 業 新 聞 社,. ポ キ シ ハ ン ドブ ッ ク,日. 刊 工 業 新 聞 社,. 254(1987) 12)新. 保 正 樹:エ 24(1987). 13)新 Fig.. 15. Contour bands for stress on deformed 18000s). Seikei-Kakou. Vol. 14. No.6. equivalent von mises shape. (Curing time=. 保 正 樹:エ 316(1987). 14)P.J.フ (第4版),丸. 2002. ロ ー リ(岡. 小 天,金. 丸 鏡 訳):高. 分子 化学. 上. 善 株 式 会 社,68(1970). 377.

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