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フライバック・コンバータ用 固定周波数電流モード・

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(1)

NCP1234

フライバック・コンバータ用 固定周波数電流モード・

コントローラ

NCP1234

は、ダイナミック・セルフサプライ 

(DSS)

 機能を 搭載した新しい固定周波数電流モード・コントローラです。

このデバイスは、既存製品の

NCP12xx

ファミリとピン同士の 互換性を持っています。

DSS

機能により過渡電流が流れると、コントローラに内部起 動電流が供給されるため、補助供給と

V

CCキャパシタの構造 が非常に簡易化されました。

周波数フォールドバックにより、コントローラは低負荷状 態で高い効率性を維持しながら、待機電力は非常に低く抑え られています。コンポーネントのコストが大きな制約となる 場合、内部周波数ジッタリング、傾斜補償、多機能ラッチ入 力など、このコントローラはコンバータとして非常に優れた 機能を持っています。

補助巻線の過負荷を個別に検出するタイマベースの故障検 出機能の他、入力電圧とは独立して最大出力を維持できる調 整可能な補償を搭載しています。

精密な設計により、主要なパラメータの精度は許容温度範 囲 

(−40 ° C

+125 ° C)

 を的確に制御できます。

特長

傾斜補償を搭載した固定周波数電流モード操作

オシレータ周波数は

65 kHz

または

100 kHz

を選択可能

低負荷状態およびスタンバイ状態で最大性能を発揮する周波 数フォールドバックとスキップ・モード

ラッチ 

(

オプション

A)

 操作または自動リカバリ 

(

オプション

B)

  操作におけるタイマベースの過負荷保護機能

ダイナミック・セルフサプライ 

(DSS)

 機能を持つ高圧電流に より、

V

CCキャパシタの構造を簡易化

周波数フォールドバック・モード中を含め、

EMI

シグネチャを 緩和する周波数変調

調整可能な過電力補償

重大な故障時におけるラッチオフ入力で、温度超過保護 (OTP) のため、

NTC

を直接接続することが可能

過電圧検出により、最大

28 V

V

CCで動作

• ± 500 mA

ピーク・ソース

/

シンク電流のドライブ容量

4.0 ms

ソフトスタート

内部熱シャットダウン

既存製品の

NCP12xx

シリーズとピン同士の互換性

これらのデバイスは、鉛フリー、ハロゲン・フリ ー

/BFR

フリー、

RoHS

準拠

標準的な適合製品

ノートブック、

LCD

、およびプリンタの

AC−DC

ダプタオフライン・バッテリ・チャージャ

家電製品用電源

補助電源

/

家庭用電源

SOIC−7 CASE 751U

MARKING DIAGRAM

34Xff ALYWX

G 1 8

34Xff = Specific Device Code X = A or B

ff = 65 or 100 A = Assembly Location L = Wafer Lot Y = Year W = Work Week G = Pb−Free Package

See detailed ordering and shipping information in the package dimensions section on page 32 of this data sheet.

ORDERING INFORMATION

1 8

5 3

4

(Top View) Latch

CS

HV PIN CONNECTIONS

6 2

FB

GND DRV

VCC www.onsemi.jp

(2)

TYPICAL APPLICATION EXAMPLE

VIN VOUT (dc)

NCP1234 LATCH

FB CS GND

HV VCC DRV

Figure 1. Flyback Converter Application Using the NCP1234

PIN FUNCTION DESCRIPTION

Pin No Pin Name Function Pin Description

1 LATCH Latch−Off Input Pull the pin up or down to latch−off the controller. An internal current source allows the direct connection of an NTC for over temperature detection 2 FB Feedback An optocoupler collector to ground controls the output regulation.

3 CS Current Sense This Input senses the Primary Current for current−mode operation, and Offers an overpower compensation adjustment.

4 GND IC Ground

5 DRV Drive output Drives external MOSFET

6 VCC VCC input This supply pin accepts up to 28 Vdc, with overvoltage detection

8 HV High−voltage pin Connects to the bulk capacitor or the rectified AC line to perform the functions of Start−up Current Source and Dynamic Self−Supply

(3)

SIMPLIFIED INTERNAL BLOCK SCHEMATIC

Figure 2. Simplified Internal Block Schematic

CS FB

+

tLEB blanking

/ 5

tfault timer VFB(ref)

20 kW

+

+

+

+

+

VILIM

VCS(stop)

S R Q tSSTART

Soft−start ramp Start Reset

IC Start IC Stop

Oscillator

HV

VCC Latch

+ +

Vskip

Protection Mode release

DRV

HV

Clamp

Fault

Sawtooth Jitter V to I

HV sample

IOPC = 0.5m x (VHV − 125)

+

+ VFB(OPC)

Latch Dual HV start−up current source

VCC management HV current TSD

VDD UVLO Reset TSD

Start IC Start

PWM

Soft−start

ILIMIT VDD UVLO

IC stop

TSD

TSD ILIMIT

PWM Fault Flag

Foldback

GND Stop

S R Q

tBCS blanking

+

VOVP

S R Q

+ VOTP

tLatch(OVP) blanking VDD

Reset

Latch Vclamp

INTC

tLatch(OTP) blanking 1 kW

INTC

+ +

Soft−start end

Soft−start end End

slope comp.

UVLO

Reset

tautorec timer

For Autorecovery protection mode only

(4)

MAXIMUM RATINGS

Rating Symbol Value Unit

Supply Pin (pin 6) (Note 2) Voltage range

Current range

VCCMAX ICCMAX

–0.3 to 28

±30

V mA High Voltage Pin (pin 8) (Note 2)

Voltage range Current range

VHVMAX IHVMAX

–0.3 to 500

±20

V mA Driver Pin (pin 5) (Note 2)

Voltage range Current range

VDRVMAX IDRVMAX

–0.3 to 20

±1000

V mA All other pins (Note 2)

Voltage range Current range

VMAX IMAX

–0.3 to 10

±10

V mA Thermal Resistance SOIC−7

Junction−to−Air, low conductivity PCB (Note 3) Junction−to−Air, medium conductivity PCB (Note 4) Junction−to−Air, high conductivity PCB (Note 5)

RθJ−A

162 147 115

°C/W

Temperature Range

Operating Junction Temperature Storage Temperature Range

TJMAX TSTRGMAX

−40 to +150

−60 to +150

°C

ESD Capability (Note 1)

Human Body Model (All pins except HV) Machine Model

2000 200

V

Stresses exceeding those listed in the Maximum Ratings table may damage the device. If any of these limits are exceeded, device functionality should not be assumed, damage may occur and reliability may be affected.

()

!"#$%&'() *+,(-. / 0123*!4567 89#!"#$

1. This device series contains ESD protection and exceeds the following tests:

Human Body Model 2000 V per JEDEC standard JESD22, Method A114E Machine Model Method 200 V per JEDEC standard JESD22, Method A115A

2. This device contains latch−up protection and exceeds 100 mA per JEDEC Standard JESD78

3. As mounted on a 80 x 100 x 1.5 mm FR4 substrate with a single layer of 50 mm2 of 2 oz copper traces and heat spreading area. As specified for a JEDEC 51−1 conductivity test PCB. Test conditions were under natural convection or zero air flow.

4. As mounted on a 80 x 100 x 1.5 mm FR4 substrate with a single layer of 100 mm2 of 2 oz copper traces and heat spreading area. As specified for a JEDEC 51−2 conductivity test PCB. Test conditions were under natural convection or zero air flow.

5. As mounted on a 80 x 100 x 1.5 mm FR4 substrate with a single layer of 650 mm2 of 2 oz copper traces and heat spreading area. As specified for a JEDEC 51−3 conductivity test PCB. Test conditions were under natural convection or zero air flow.

(5)

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(For typical values TJ = 25°C, for min/max values TJ = −40°C to +125°C, VHV = 125 V, VCC = 11 V unless otherwise noted)

Characteristics Test Condition Symbol Min Typ Max Unit

HIGH VOLTAGE CURRENT SOURCE Minimum voltage for current source operation

VHV(min) − 30 40 V

Current flowing out of VCC pin VCC = 0 V

VCC = VCC(on) − 0.5 V

Istart1 Istart2

0.2 3

0.5 6

0.8 9

mA

Off−state leakage current VHV = 500 V Istart(off) − 25 50 mA

SUPPLY

Turn−on threshold level, VCC going up

HV current source stop threshold

VCC(on) 11.0 12.0 13.0 V

HV current source restart threshold

VCC(min) 9.5 10.5 11.5 V

Turn−off threshold VCC(off) 8.5 9.5 10.5 V

Overvoltage threshold VCC(ovp) 25 26.5 28 V

Blanking duration on VCC(off) and VCC(ovp) detection

tVCC(blank) 7 10 13 ms

VCC decreasing level at which the internal logic resets

VCC(reset) 3.6 5.0 6.0 V

VCC level for ISTART1 to ISTART2 transition

VCC(inhibit) 0.4 1.0 1.6 V

Internal current consumption (Note 6)

DRV open, VFB = 3 V, 65 kHz DRV open, VFB = 3 V, 100 kHz Cdrv = 1 nF, VFB = 3 V, 65 kHz Cdrv = 1 nF, VFB = 3 V, 100 kHz Off mode (skip or before start−up) Fault mode (fault or latch)

ICC1 ICC1 ICC2 ICC2 ICC3 ICC4

1.2 1.3 1.9 2.2 0.67 0.4

1.8 1.9 2.5 2.9 0.9 0.7

2.2 2.3 3.2 3.6 1.13

1.0

mA

OSCILLATOR

Oscillator frequency fOSC 60

92

65 100

70 108

kHz

Maximum duty cycle DMAX 75 80 85 %

Frequency jittering amplitude, in percentage of FOSC

Ajitter ±4 ±6 ±8 %

Frequency jittering modulation frequency

Fjitter 85 125 165 Hz

OUTPUT DRIVER

Rise time, 10% to 90 % of VCC VCC = VCC(min) + 0.2 V, CDRV = 1 nF trise − 40 70 ns Fall time, 90% to 10 % of VCC VCC = VCC(min) + 0.2 V, CDRV = 1 nF tfall − 40 70 ns Current capability VCC = VCC(min) + 0.2 V, CDRV = 1 nF

DRV high, VDRV = 0 V DRV low, VDRV = VCC

IDRV(source)

IDRV(sink)

500 500

mA

Clamping voltage (maximum gate voltage)

VCC = VCCmax – 0.2 V, DRV high, RDRV = 33 kW, Cload = 220 pF

VDRV(clamp) 11 13.5 16 V

High−state voltage drop VCC = VCC(min) + 0.2 V, RDRV = 33 kW, DRV high

VDRV(drop) − − 1 V

6. internal supply current only, current in FB pin not included (current flowing in GND pin only).

(6)

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(For typical values TJ = 25°C, for min/max values TJ = −40°C to +125°C, VHV = 125 V, VCC = 11 V unless otherwise noted)

Characteristics Test Condition Symbol Min Typ Max Unit

FEEDBACK

Internal pull−up resistor TJ = 25°C RFB(up) 15 20 25 kW

VFB to internal current setpoint division ratio

KFB 4.7 5 5.3 −

Internal pull−up voltage on the FB pin

VFB(ref) 4.3 5 5.7 V

CURRENT SENSE

Input Bias Current VCS = 0.7 V Ibias − 0.02 − mA

Maximum internal current setpoint

VFB > 3.5 V VILIM 0.66 0.7 0.74 V

Propagation delay from VIlimit detection to DRV off

VCS = VILIM tdelay − 80 110 ns

Leading Edge Blanking Duration for VILIM

tLEB 190 250 310 ns

Threshold for immediate fault protection activation

VCS(stop) 0.95 1.05 1.15 V

Leading Edge Blanking Duration for VCS(stop)

tBCS 90 120 150 ns

Slope of the compensation ramp Scomp(65kHz)

Scomp(100kHz)

−32.5

−50

mV / ms

Soft−start duration From 1st pulse to VCS = VILIM tSSTART 2.8 4.0 5.2 ms

OVERPOWER COMPENSATION

VHV to IOPC conversion ratio KOPC − 0.54 − mA / V

Current flowing out of CS pin VHV = 125 V VHV = 162 V VHV = 325 V VHV = 365 V

IOPC(125) IOPC(162) IOPC(325) IOPC(365)

− 105

0 20 110 130

− 150

mA

FB voltage above which IOPC is applied

VHV = 365 V VFB(OPCF) 2.12 2.35 2.58 V

FB voltage below which is no IOPC applied

VHV = 365 V VFB(OPCE) − 2.15 − V

Watchdog timer for dc operation tWD(OPC) − 32 − ms

HV sampling level VHVsample − 92 − V

OVERCURRENT PROTECTION

Fault timer duration From CS reaching VILIMIT to DRV stop tfault 98 128 168 ms Autorecovery mode latch−off

time duration

tautorec 0.85 1.00 1.35 s

FREQUENCY FOLDBACK Feedback voltage threshold below which frequency foldback starts

VFB(foldS) 1.8 2.0 2.2 V

Feedback voltage threshold below which frequency foldback is complete

VFB(foldE) 1.22 1.35 1.48 V

Minimum switching frequency VFB = Vskip(in) + 0.2 fOSC(min) 22 27 32 kHz

SKIP−CYCLE MODE

Feedback voltage thresholds for skip mode

VFB going down VFB going up

Vskip(in) Vskip(out)

0.63 0.72

0.7 0.80

0.77 0.88

V

(7)

ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(For typical values TJ = 25°C, for min/max values TJ = −40°C to +125°C, VHV = 125 V, VCC = 11 V unless otherwise noted)

Characteristics Test Condition Symbol Min Typ Max Unit

LATCH−OFF INPUT

High threshold VLatch going up VOVP 2.35 2.5 2.65 V

Low threshold VLatch going down VOTP 0.76 0.8 0.84 V

Current source for direct NTC connection

During normal operation During soft−start

VLatch = 0 V

INTC INTC(SSTART)

65 130

95 190

105 210

mA

Blanking duration on high latch detection

65 kHz version 100 kHz version

tLatch(OVP) 35 25

50 35

70

45 ms

Blanking duration on low latch detection

tLatch(OTP) − 350 − ms

Clamping voltage ILatch = 0 mA ILatch = 1 mA

Vclamp0(Latch)

Vclamp1(Latch)

1.0 2.0

1.2 2.4

1.4 3.0

V

TEMPERATURE SHUTDOWN

Temperature shutdown TJ going up TTSD 135 150 165 °C

Temperature shutdown hysteresis

TJ going down TTSD(HYS) 20 30 40 °C

Product parametric performance is indicated in the Electrical Characteristics for the listed test conditions, unless otherwise noted. Product performance may not be indicated by the Electrical Characteristics if operated under different conditions.

()

:;<=>?@0ABC1D!AEF&*GHIJ#KLM?NOPQ1"#$R0HISN:;TU VW

*XKLM?NOPQ1? Y'&01+,!"#$

(8)

TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS

20.00 22.00 24.00 26.00 28.00 30.00 32.00 34.00 36.00 38.00 40.00

−50 −25 0 25 50 75 100 125

Figure 3. Minimum Current Source Operation VHV(min)

TEMPERATURE (°C) VHV(min) (V)

0 5 10 15 20 25 30 35

−50 −25 0 25 50 75 100 125

Figure 4. Off−State Leakage Current Istart(off) TEMPERATURE (°C)

Istart(off) (V)

0.65 0.66 0.67 0.68 0.69 0.70 0.71 0.72 0.73 0.74 0.75

−50 −25 0 25 50 75 100 125

VILIM (V)

TEMPERATURE (°C)

Figure 5. Maximum Internal Current Setpoint VILIM

0.95 0.97 0.99 1.01 1.03 1.05 1.07 1.09 1.11 1.13 1.15

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) VCS(stop) (V)

Figure 6. Threshold for Immediate Fault Protection Activation VCS(stop)

40 50 60 70 80 90 100 110

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) tdelay (ns)

Figure 7. Propagation Delay tdelay

TEMPERATURE (°C) tLEB (ns)

Figure 8. Leading Edge Blanking Duration tLEB 200

210 220 230 240 250 260 270 280 290 300

−50 −25 0 25 50 75 100 125

(9)

TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS

60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70

−50 −25 0 25 50 75 100 125

15 16 17 18 19 20 21 22 23 24

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) RFB(up) (kW)

Figure 9. FB Pin Internal Pull−up Resistor RFB(up)

4.60 4.70 4.80 4.90 5.00 5.10 5.20 5.30

−50 −25 0 25 50 75 100 125

VFB(ref) (V)

TEMPERATURE (°C)

Figure 10. FB Pin Open Voltage VFB(ref)

TEMPERATURE (°C) fOSC (kHz)

Figure 11. Oscillator Frequency fOSC

75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) DMAX (%)

Figure 12. Maximum Duty Cycle DMAX

1.80 1.85 1.90 1.95 2.00 2.05

−50 −25 0 25 50 75 100 125

VFB(foldS) (V)

TEMPERATURE (°C)

Figure 13. FB Pin Voltage Below Which Frequency Foldback Starts VFB(foldS)

1.20 1.25 1.30 1.35 1.40 1.45 1.50

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) VFB(foldE) (V)

Figure 14. FB Pin Voltage Below Which Frequency Foldback is Complete VFB(foldE) 2.10

2.15 2.20

(10)

TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS

0.63 0.65 0.67 0.69 0.71 0.73 0.75 0.77

−50 −25 0 25 50 75 100 125

Vskip(in) (V)

TEMPERATURE (°C)

Figure 15. FB Pin Skip−in Level Vskip(in)

0.72 0.74 0.76 0.78 0.80 0.82 0.84 0.86 0.88

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) Vskip(out) (V)

Figure 16. FB Pin Skip−Out Level Vskip(out)

20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

−50 −25 0 25 50 75 100 125

fOSC(min) (kHz)

TEMPERATURE (°C)

Figure 17. Minimum Switching Frequency fOSC(min)

110 115 120 125 130 135 140 145 150

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) IOPC(365) (mA)

Figure 18. Maximum Overpower Compensating Current IOPC(365) Flowing Out

of CS Pin

2.10 2.15 2.20 2.25 2.30 2.35 2.40 2.45 2.50 2.55 2.60

−50 −25 0 25 50 75 100 125

Figure 19. FB Pin Level VFB(OPCF) Above Which is the Overpower Compensation

Applied VFB(OPCF) (V)

TEMPERATURE (°C)

1.90 1.95 2.00 2.05 2.10 2.15 2.20 2.25 2.30 2.35 2.40

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) VFB(OPCE) (V)

Figure 20. FB Pin Level VFB(OPCE) Below Which is No Overpower Compensation

Applied

(11)

TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS

2.35 2.40 2.45 2.50 2.55 2.60 2.65

−50 −25 0 25 50 75 100 125

VOVP (V)

TEMPERATURE (°C)

Figure 21. Latch Pin High Threshold VOVP

0.75 0.76 0.77 0.78 0.79 0.80 0.81 0.82 0.83 0.84 0.85

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) VOTP (V)

Figure 22. Latch Pin Low Threshold VOTP

1.18 1.20 1.22 1.24 1.26 1.28 1.30 1.32 1.34

−50 −25 0 25 50 75 100 125

Vclamp0 (V)

TEMPERATURE (°C)

Figure 23. Latch Pin Open Voltage Vclamp0

2.00 2.10 2.20 2.30 2.40 2.50 2.60 2.70 2.80

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) Vclamp1 (V)

Figure 24. Latch Pin Voltage Vclamp1 (Latch−off Pin is Sinking 1 mA)

70 75 80 85 90 95 100 105 110

−50 −25 0 25 50 75 100 125

TEMPERATURE (°C) INTC (mA)

Figure 25. Current INTC Sourced from the Latch Pin, Allowing Direct NTC Connection

140 150 160 170 180 190 200 210 220

−50 −25 0 25 50 75 100 125

INTC(SSTART) (mA)

TEMPERATURE (°C)

Figure 26. Current INTC(SSTART) Sourced from the Latch Pin, During Soft−Start

(12)

アプリケーション情報 はじめに

NCP1234

には、固定周波数フライバック・コンバー タを基盤に、安全で効率的な電源を供給できる機能 が備わっています。特に、安全性を度外視すること なくパーツ数を少数に抑えるアプリケーションには 最適です。

傾斜補償時の電流モード操作

:

一次側ピーク電流はフォールド・バック電圧で継 続的に制御され、最大限の安全性が確保されま す。

DRV

ターンオフ・イベントは、ピーク電流の 設定ポイントによって決まります。また、

DCM

に 入っている場合、システムの周波数反応は初期状 態のままのため、

FB

ループの設計が簡易化されま した。多くのアプリケーションで発生する分数調 波オシレーションを防止する固定傾斜補償機能に より、コントローラは、幅広い入力電圧範囲を持 つ

CCM

のアプリケーションでも利用することが可

能です。ジッタリング時の固定周波数オシレータ

:

NCP1234

はさまざまな周波数で利用できるため、

あらゆるアプリケーションに適しています。内部 オシレータには低周波数ジッタリング機能があ り、準尖頭値での周波数ピークのエネルギー含量 や測定の平均モードを広げることによって、

EMI

の制限を超過できるようにすることが可能です。

ラッチ付きタイマベースの過負荷保護機能

:

過負荷保護は

FB

信号のみで動作しているため、非 常に結合が弱い場合や漏れインダクタンスが大き い場合など、あらゆる変圧器で利用できます。

A

バージョン

(

過負荷状態でなくなっても、操作を 再開するには電源を止めて再起動する必要がある

)

B

バージョンの自動リカバリでは、保護は完全 にラッチされています。タイマ間隔は固定です。

また、コントローラは、

CS

ピンの電圧が最大内部 設定ポイントの

1.5

倍になっても同じ保護モードに 入ります

(

巻線ショート回路を検出できます

)

 。

高圧起動電流源

:

オン・セミコンダクターの超高圧技術により、

NCP1234

は高入力電圧に直接つなぐことができま す。起動電流源は、オフ時のロスを低く抑えながら正 確な起動を保証します。

V

CCへの供給が一時的に 減少しても、ダイナミック・セルフサプライ

(DSS)

機能により、コントローラ供給用の起動電流源が 再起動されます。

調整可能な過電力補償

:

HV

ピンで検出された高入力電圧は、入力電圧に対 するオフセット比率で電流センス電圧を発生させ る電流に変換されます。

CS

ピンと直列につながれ ている抵抗値を選択することによって、アプリケ ーションに合わせて補償量を調整できます。

低負荷操作時の周波数フォールドバックとスキッ プ・モード

:

あらゆる負荷状態で高い効率性を維持するため、

NCP1234

には超低負荷状態での周波数フォールド バックとスキップ・モードが実装されています。

スイッチング周波数は、スイッチングによる損失 を低減するため、

27 kHz

に抑えられています。

拡張

VCC

の範囲

:

NCP1234

は、コントローラをオフにラッチする過 電圧のしきい値

V

CC(ovp)

(

通常、

26.5 V)

には最大

28 V

まで採用可能です。

クランプ・ドライバ・ステージ

:

最大供給電圧が高くても、

DRV

ピンの電圧は

16 V

以下で安全にクランプされるため、標準的な

MOSFET

はすべて使用することができ、コントロ

ーラの電流消費も低減されます。

デュアル・ラッチオフ入力

:

NCP1234

は、次の

2

種類の方法でオフにラッチでき ます。電圧をそのラッチ・ピン 

(

通常は、過電圧

)

にかけて増幅するか、この電圧を下げます。内部 のプルアップ電流源が正確なため、

NTC

は直接ラ ッチ・ピンにつなぐことができます。この

NTC

に は、ラッチ・ピンの抵抗を小さくし、電圧を下げ ることが可能な、温度超過保護機能が搭載されて

います。ソフトスタート

:

起動するたびに、ピーク電流は

4.0 ms

まで少しず つ増加し、電力コンポーネントにかかる負荷を最 小限に抑えます。

温度シャットダウン

:

NCP1234

は、自己加熱状態から内部を保護してい ます。ダイが高温になりすぎた場合は、コントロ ーラはすべての回路 

(HV

起動電流源も含む

)

 を閉 じて、再起動する前にシリコンの冷却を行いま す。このため、障害発生時に備えて安全が確保さ れます。

標準的な操作

起動

:

HV

起動電流源は、入力電圧が起動に切り替わる高 さ

(V

HV(start)

)

になるまで、

V

CCキャパシタに最大で 起動しきい値

V

CC(on)の電圧をかけます。コントロ ーラは、ソフトスタート時間

t

SSTARTからパルスを 発生させ、その間、ピーク電流は電流モードの制 御を引き継ぐまで比例して増加します。ソフトス タートの間は低レベルなラッチは無視され、ラッ チ電流は

2

倍になり、ラッチ・ピンの減結合キャ パシタの高速プリチャージが可能になります。

正常な操作

:

フィードバック電圧が変動範囲内にあり、

V

CCが

V

CC(min)以上であれば、

NCP1234

は電流モード制

(13)

御で固定周波数 

(

ジッタリングあり

)

 で動作しま す。ピーク電流 

(CS

ピンで検出

)

 は、

FB

ピンにか かる電圧で設定します。固定傾斜補償は、分数調 波オシレーションの発生を防ぐため、内部に適用 されます。

低負荷操作

:

FB

電圧が

V

FB(foldS)以下まで低下すると、通常は最

大負荷の

33%

まで負荷が下がり 

(DCM

設計の 場合

)

 、スイッチング周波数は

f

OSC(min)まで低下し ます。スイッチングによる損失が減少するため、

この機能は低負荷状態でも効率を高めることがで きます。周波数ジッタリングは、低負荷状態でも 有効です。

無負荷操作

:

FB

電圧が

V

skip(in)以下まで低下すると、通常は最大

負荷の

2%

まで負荷が下がり、コントローラはスキ ップ・モードに入ります。フィードバック電圧が

V

skip(out)以下になっている間はスイッチングは完

全に停止し、それ以上の損失を防ぎます。これに より、超低負荷状態における電力損失を最小限に 抑えることが可能です。超低負荷状態になるとス キップ・モードに入るため、ピーク電流は非常に

小さくなり、可聴雑音が混ざらなくなります。補 助巻線がこの状態で十分な

V

CCの電圧レベルを維 持できない場合、

V

CC

DSS

によって

V

CC(on)

V

CC(min)の間を維持します。

過負荷

:

NCP1234

には、フィードバック情報だけを認識す るタイマベースの過負荷検出機能が搭載されてい ます。内部ピーク電流の設定ポイントが

V

ILIMのク ランプに達すると、内部タイマはカウントを開始 します。タイマの時間が経過し、コントローラが 停止して保護モードに入ると、

B

バージョンの自 動リカバリ機能 

(

コントローラは

t

autorec時間が経過 すると、新たに起動を開始する

)

 が作動するか、

A

バージョンによりラッチされます 

(V

CCがリセッ トされた場合にのみラッチが解除される

)

ラッチオフ

:

ラッチ入力が引き上げられるか 

(

通常は、過電圧 状態のときなど

)

 、引き下げられると 

(

通常は、

温度超過状態になると行われ、

NTC

による供給電 流源を利用

)

 、コントローラはラッチをオフに切 り替えます。

V

CCがリセットされると、ラッチは 解除されます。

(14)

詳細説明

高圧電流源

NCP1234

HV

ピンは、整流バルク電圧にも、整流器

を通した

AC

線にも接続できます。ただし、過電力補 償は、

HV

ピンがバルク電圧に接続されている場合に のみ、正常に動作します。

起動

− +

− + +

+

R SQ

TSD

HV

VCC

I

start

V

CC(on)

V

CC(off )

t

UVLO(blank) blanking

Control

UVLO

− + +

V

CC(reset)

Reset IC Start

− + +

V

CC(min)

Figure 27. HV Start−up Current Source Functional Schematic 起動時、電流源は

V

CCが内部電源から供給される

までは、

HV

ピンの電圧が

V

HV(min)より高ければオ ン、

V

CC

V

CC(on)になるとオフになります。

V

CC

V

CC(min)になると再びオンになります。コントロー

ラは、

V

CCが次に

V

CC(on)になると実際に起動しま

す。

DSS

により、

HV

起動電流源のオンとオフを切り替 えて、

V

CC電圧は

V

CC(on)

V

CC(min)の間で維持され ますが、この機能は、ダイの電力損失が増大しない

よう、低負荷状態でのみ使用可能となります。その ため、正常な操作で

V

CCに電圧を供給するには、

補助電圧源が必要です。

DSS

は、ラッチ状態などでスイッチングパルスが 供給されない場合にコントローラを継続して利用し たり、

V

CCが低下して過渡的な負荷がかかっている 場合に、コントローラが停止するのを防ぐために有 効です。

(15)

Figure 28. Start−up Timing Diagram

安全上の理由から、

V

CC

V

CC(inhibit)以下になると 起動電流が低下し、

V

CCピンが

GND

にショートした 場合 

(V

CCキャパシタが故障した場合、または

V

CCの 外部プルダウンによりコントローラが無効化した場 合

)

の電力損失が低減されます。

V

CC

V

CC(min)になっても、電流源がオンにならな

い条件は

2

つあります。

Hv

ピンの電圧が非常に低い

(V

HV(min)以下

)

か、熱シャットダウン状態 

(TSD)

が 検出された場合です。これ以外の条件では、

HV

の電 流 源は 常 に オ ン と オ フ が 切 り替わ っ て 、

V

CC

V

CC(min)

V

CC(on)の間で維持されます。

アプリケーションがオフになると、入力キャパシ タはすぐに放電され、出力は変動範囲外になりま す。同時に

V

CCも低下しますが、

HV

ピンにはそれ以

上の電圧がかからないため、

DSS

はオンになりませ ん。そのため、

V

CCは更に低下し、

V

CC(off)のしきい 値まで下がるとコントローラはオフになり、内部故 障タイマがリセットされ望ましくないラッチオフ状 態を防止して、短時間のオフ

/

オンシーケンス時に高 速再起動を行います。

アプリケーションが再びオンになるとすぐに、

HV

起動電流源は

V

CCキャパシタへの充電を開始しま す。

V

CCが放電されるしきい値は、コントローラを 再起動する機能には影響しません。

V

CC

V

CC(on)に なると、それ以上の遅延も中断もなくスイッチング が行われ、オンになります。高速オフ

/

オンシーケン スについては、

Figure 29

で説明します。

(16)

Figure 29. Fast Application Off − On Sequence

!!

!!

"

#

$ ! # #

%#

"

&

!!

(17)

最大デューティ・サイクルと周波数ジッタリングのオシ レータ

NCP1234

には、±

7%

の精度でスイッチング周波数 を設定できるオシレータが使われています。周波数 のオプションは、

65 kHz

100 kHz

2

種類がありま す。

DRV

ピンの最大デューティ・サイクルは、±

7%

の精度で

80%

です。

EMI

シグネチャを改善するには、スイッチング周 波数を、三角波で周波数

125 Hz

で正常値の±

6%

前後 でジッタリングさせます。この周波数ジッタリング は、周波数が低下して低負荷状態で

EMI

が改善して も有効です。

Time 8%

(125 Hz) Figure 30. Frequency Jittering fOSC

fOSC + 6 Nominal fOSC fOSC − 6

クランプ・ドライバ

NCP1234

に供給される電圧は最大

28 V

ですが、

DRV

ピンに接続される

MOSFET

のほとんどは、ゲー トに

20 V

以上かけることができません。そのため、

ドライバ・ピンは安全上

16 V

以下にクランプされま す。このドライバには、通常±

500 mA

の電流容量が あります。

Figure 31. Clamped Driver

DRV

Clamp

DRV signal

VCC

(18)

過電力補償およびソフトスタート機能を備えた電流モード制御

電流センス

NCP1234

は電流モードのコントローラで、ピーク 電流がインダクタンスと

MOSFET

を流れるように

FB

電圧を設定しています。これは、

PWM

コンパレータ で行います。電流は抵抗を通って検出されるため、

その電圧は

CS

ピンにかかります。この電圧は、

250 ns

LEB

ブロックを通って、

PWM

コンパレータ

の入力の

1

つにかかります。もう

1

つの入力には、

1/5

FB

電圧がしきい値に設定されます。電圧の傾斜が このしきい値に達すると、出力ドライバはオフにな ります。電流センスの最大値は

0.7 V

です。これは専用コン パレータで設定します。

Figure 32. Current Sense Block Schematic CS

FB

− +

tLEB blanking

KFB RFB(up)

− +

− +

− +

+

+

VILIM

VCS(stop)

S R Q tSSTART

Soft−start ramp Start Reset

IC Start

IC Stop

Oscillator

Protection Mode

UVLO Jitter

Latch Soft−start

IC stop

TSD

Fault

DRV Stage

blanking

PWM

tBCS VFB(ref)

コントローラを起動するたびに、つまりコントロ ーラがオフ状態から起動または再起動するたびに、

V

CCの値が

V

CC(on)になるとソフトスタートが行われ

ます。電流センスの設定ポイントは、

V

ILIMになるま で

(t

SSTARTの時間以降で

)

、または

FB

ループがソフト スタートによって設定されるポイントよりも小さい 値を設定するまで

(2

つのコンパレータの出力が

OR

なる

)

0

から比例して増加します

(

最小レベルは、

LEB

と伝搬遅延のために

0

以上になる場合がありま す

)

。ソフトスタートの傾斜信号は、

NCP1234

D/A

コンバータで生成されます。そのため、実際は電流 設定ポイントの傾斜は比例して増加しますが、不連 続な

15

個の点に見えます。

(19)

"'

"'!

%!(

$)

%%*

% %

$)

"'

+ , !(

Figure 33. Soft−Start 巻線ショート回路など、ある条件下ではオン持続

時間が最短であっても

(LEB

持続時間と検出器の伝搬 時間の合計

)

、オンのときにたまったエネルギーがす べてオフのときに出力に変わるわけではありませ ん。その結果、コントローラは

LEB

の消去時間の間 は機能しないため、電流センスの電圧は

V

ILIM以上に なるまで増加し続けます。コントローラを停止させ なければ、システムに流れる電流が大きくなり危険 です。そこで、

Cs

ピンにかかる電流センスの電圧が

V

CS(stop)

(= 1.5 x V

ILIM

)

になったことを検出するコン パレータを追加します。このコンパレータに切り替 わるとすぐに、コントローラは保護モードに入りま

(

オプションの選択に応じて、ラッチされるか、

自動リカバリされる

)

過電力補償

フライバック電源から供給される電力は、不連続 な伝導モードではピーク電流の

2

乗に比例します。

POUT+1

2@h@Lp@FSW@Ip2 (eq. 1)

しかし、ロジック固有の伝搬遅延があるため、

実際の高入力電圧時でのピーク電流は低入力電圧時 よりも大きくなり、電源から供給される最大出力電 力に大きな違いが出てきます。

(20)

-

$ $#

$

$)

&

&

-

Figure 34. Line Compensation for True Overpower Protection これを補償し過電力保護を正確に行うため、セン

ス抵抗と

CS

ピンの間に直列に外部抵抗を加えて内部 電流源をオンにし、入力電圧に比例するオフセット を

CS

信号に追加して、そこを流れる電流による電圧 オフセットを作ります。この補償は、抵抗値を変え ることで調整することが可能です。

ただしこのオフセットは、電流センス信号が小さ い場合、つまり低負荷状態では桁が同じになるため

不要です。そのため、補償電流は

FB

電圧が

V

FB(OPCE) よりも高くなる場合にのみ追加されます。

しかし、

HV

ピンは

AC

電圧に接続できるため、

追加で回路の詳細設計をするか、少なくともバルク

・キャパシタの実際の電圧を詳しく見積もる必要が あります。

Figure 35. Schematic Overpower Compensation Circuit

A/D 3 bit Converter

+ Peak Detector

Tblanking

LEB Watch

Dog

HV

CS FB

VHVstop

(32 ms)

3 bit

Register I Generator

VFB (OPC)

To CS Block

I ctrl

3

ビットの

A/D

コンバータにはピーク検出機能があ ります。入力電圧の変動に応じて

AC

入力を検出し、

出力を定期的にサンプリング、リセットします。サ ンプリングとリセットのイベントは、

AC

線入力のサ ンプリング検出に使用する

V

HVsampleコンパレータで

発生します。

DC

高電圧入力しか使われない場合は、

V

HVsample状態からはリセット信号が生成されないた

め、

DC

入力高電圧線のサンプリングには

32 ms

のウ ォッチ・ドッグを使用してサンプリング・イベント を生成します。

(21)

"'

-

"'-.

"'-"

Figure 36. Overpower Compensation Current Relation to Feedback Voltage and Input Voltage

Figure 37. Overpower Compensation Current if the HV Pin is Connected to AC Voltage

-+

twd

-

%

% % %

(22)

time

time Peak

detector

time Sample

Sample Sample

Reset

Reset VHV

VHV(stop)

IOPC

Figure 38. Overpower Compensation if the HV Pin is Connected to DC Voltage

twd twd twd

tHV

傾斜補償のフィードバック

FB

電圧の電流センスの設定ポイントに対する比率

5

です。つまり、

V

ILIMに対する

FB

電圧は

3.5 V

とな ります。

FB

ピンから内部参照には

20 k Wのプルアッ

プ抵抗があります。

CS FB

+

blanking 20 kW

K FB

PWM VFB(ref)

Figure 39. FB Circuitry

tLEB

NCP1234

CCM

において

50%

以上のデューティ・

サイクルで動作させるには、内部で固定傾斜補償を 電流モード制御に適用します。

PWM

コンパレータの

内部電圧設定ポイントに設定する傾斜は、標準的な

65 kHz

バージョンで

−32.5 mV/ m s

100 kHz

バージョ ンで

−50 mV/ m s

です。

(23)

故障タイマによる過電流保護

電源の出力に過電流が発生すると、

FB

ループには コントローラの供給能力を上回る電源が必要となり

CS

の設定ポイントは

V

ILIMITに達します。こうした 事態では、内部の

t

faultタイマが作動を開始します。

タイマがタイムアウトすると、

DRV

のパルスは停止 し、コントローラのラッチがオフになるか

(

バージ

ョン

A

のラッチによる保護

)

、自動リカバリモードに 入ります

(

バージョン

B)

。タイマの時間が経過する 前に

CS

の設定ポイントが

V

ILIM以下に戻ると、タイ マはリセットされます。低入力ライン電圧時に最大 電力を出力するため、ドライバ信号が最大デューテ ィ・サイクルでリセットされた場合は故障タイマは 始動しません。

CS FB

− +

t

LEB

blanking / 5

− + +

V

ILIM

Protection

t

fault

Mode

timer

release

t autorec timer

Reset

Autorecovery protection mode only

R SQ PWM

Reset DRV

Figure 40. Timer−Based Overcurrent Protection

(24)

自動リカバリモードでは、コントローラは

t

autorec時間の経過後に再起動を試みます。故障が直れば再起動し ますが、そうでない場合は新しいバースト・サイクルが開始されます。

" "

,

$

)/ $

"

!

"

"

t

fault

t

autorec

*

& ! " #

Figure 41. Autorecovery Timer−Based Protection Mode

(25)

ラッチ・バージョンでは、

V

CCがリセットされる

とコントローラが再起動されます。これは、実際の アプリケーションでは電源が主電源から外れた場合 に起こります。

" "

,

$

)/ $

"

!

"

!!

# ! 0

!

Figure 42. Latched Timer−Based Overcurrent Protection

(26)

低負荷操作 周波数フォールドバック

低負荷状態で効率性を高めるには、内部オシレー タの周波数を正常値から

f

OSC(min)まで線形的に減少 させます。この周波数フォールドバックは、通常の スイッチング周波数オプションに関係なく、

FB

ピン

の電圧が

V

FB(foldS)以下になると開始され、

V

FB

V

skip(in)になる前に完了します。オシレータの周波数

が低下している間も、電流モード制御は有効です。

コントローラが最大デューティ・サイクルで動作す ると、周波数フォールドバックは無効になります。

"'

!

%

0 !

%

+

"'!%

!

%

%+

Figure 43. Frequency Foldback when the FB Voltage Decreases

"'!.

スキップ・サイクル・モード

Figure 44. Skip Cycle Schematic

+

CS

S R Q FB

blanking

+ +

DRV stage Vskip

KFB

tLEB

FB

電圧が

V

skip(in)まで低下すると、スキップ・モー

ドが作動します。ドライバが停止し、コントローラ 内部の消費量が低下します。

V

FBが

V

skip(out)以下であ

れば、コントローラはこの状態を維持しますが、

V

FBがしきい値までスキップすると、

DRV

ピンから のパルス生成が再開されます。

(27)

Time

Time DRV

Enters skip

Exits skip

Enters skip

Exits skip

Figure 45. Skip Cycle Timing Diagram VFB

VFB(fold)

Vskip(out) Vskip(in)

ラッチオフ入力

Figure 46. Latch Detection Schematic

− +

Latch

V

OVP

S R

− Q +

V

OTP

t

Latch(OVP)

blanking

VDD

Reset

Latch

V

clamp

I

NTC

t

Latch(OTP) blanking

1 k W

I

NTC

+

+

Soft−start end

ラッチ・ピンは、ラッチオフ機能のために付いて います。この機能では、作業用ウィンドウを定義す る低ラッチと高ラッチの

2

レベルの検出を行うこと ができます。この

2

つのしきい値内であればコント ローラは動作しますが、低しきい値か高しきい値の どちらかが交差するとすぐにコントローラのラッチ はオフになります。内部電流源

I

NTCがあるため、

NTC

サーミスタでは低いしきい値が使用されます。

I

NTC電流にのみプルアップされている場合は、

クランプ機能が有効になり電圧が高しきい値まで上 がることを防ぎます。高しきい値まで上げるには、

プルアップ電流をクランプのプルダウン容量より大

きく する 必要があ りま す

(

通常、

V

OVPの場 合は

1.5 mA)

誤トリガを防ぐには、

50 m s (

高ラッチで

65 kHz

バ ージョンの場合

)

または

350 m s (

低ラッチの場合

)

より 短いスパイクを削除し、それより長い信号だけで実 際にコントローラをラッチします。

V

CCのサイクルがリセット電圧まで下がると、

リセットされます。これは、実際のアプリケーショ ンでは電源が主電源から外れた場合でのみ起こりま す。起動時は、公称値になるまで内部参照に少し時間 がかかるため、コンパレータの

1

つはその必要がな

(28)

くても切り替えます。そのため、コントローラが起 動する準備が整うまで、内部ロジックはラッチ信号 を認識しません。

V

CC

V

CC(on)になると、ラッチ・

ピンの高ラッチ状態が認識され、許可されていれば

DRV

スイッチングが作動します。一方で、低ラッチ

(

通常、超過温度を検出する

)

はソフトスタートの終 了後にのみ認識されます。また、ソフトスタート中 は、

NTC

電流は

I

NTC(SSTART)の

2

倍になるため、ラッ チ・ピン・キャパシタの充電速度も上がります。

ラッチ・ピン・キャパシタの最大値は、以下の式で 計算します

(

標準的な起動状態を考慮し、

NTC

電流 は考慮されていない

)

CLATCHmax+tSSTARTmin@INTC(SSTART)min

Vclamp0min (eq. 2)

+2.8@10−3@130@10−6

1.0 F+364 nF

$ %

$ (

0 +

$

+ & %(

# %#

,

$(!!

Figure 47. Latch−off Function Timing Diagram 温度シャットダウン

ダイには、

135 ° C

以上

165 ° C

以下のトリップ・ポイ ントと

30 ° C

のヒステリシスが保証されている温度シ ャットダウン機能が搭載されています。温度がしき い値を超えると、コントローラのスイッチングがす

ぐに機能しなくなり、

HV

電流源がオフになります。

内部ロ ジ ッ ク の状態 は リ セ ッ ト さ れ ま す 。 温度が低しきい値以下になると、

HV

起動電流源が有 効になり、通常の起動シーケンスが実行されます。

(29)

STATE DIAGRAMS

HV Start−up Current Source

Stop

Istart1

Istart2

Off No TSD

TSD

TSD

VCC > VCC(inhibit)

VCC < VCC(inhibit)

VCC > VCC(on) VCC < VCC(min)

TSD TSD

Figure 48. HV Start−up Current Source State Diagram

(30)

Controller Operation (Latched Version: A Option)

Figure 49. Controller Operation State Diagram (Latched Protection)

Stopped

Running

• Fault

• TSD V

CC

> V

CC(on)

• TSD

Skip out

With Fault= • t

fault

expires

• V

CS

> V

CS(stop)

Soft−start

Soft−start ends

Skip

Skip in

• TSD

• TSD

Latch

• VCC reset

• High Latch

• V

CC

< V

CC(off )

• High Latch

• Low Latch

• High Latch

• Low Latch

• V

CC

< V

CC(off )

• V

CC

< V

CC(off )

• V

CC

> V

CC(ovp)

• V

CC

> V

CC(ovp)

• V

CC

> V

CC(ovp)

(31)

Controller Operation (Autorecovery Version: B Option)

Stopped

Running

• Fault

• TSD V

CC

> V

CC(on)

• t

autorec

counting

• TSD

Skip out

With Fault= • t

fault

expires

• V

CS

> V

CS(stop)

• V

CC

< V

CC(off)

Soft−start

Soft−start ends

Skip

Skip in

• TSD

• TSD

Latch

• VCC reset

• High Latch

• V

CC

> V

CC(ovp)

• High Latch

• Low Latch

• V

CC

> V

CC(ovp)

• High Latch

• Low Latch

• V

CC

> V

CC(ovp)

Figure 50. Controller Operation State Diagram (Autorecovery Protection)

• V

CC

< V

CC(off)

• V

CC

< V

CC(off)

(32)

Table 1. ORDERING INFORMATION

Part No. Overload Protection Switching Frequency Package Shipping

NCP1234AD65R2G Latched 65 kHz SOIC−7

(Pb−Free)

2500 / Tape & Reel

NCP1234BD65R2G Autorecovery 65 kHz SOIC−7

(Pb−Free)

2500 / Tape & Reel

NCP1234AD100R2G Latched 100 kHz SOIC−7

(Pb−Free)

2500 / Tape & Reel

NCP1234BD100R2G Autorecovery 100 kHz SOIC−7

(Pb−Free)

2500 / Tape & Reel

†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.

(33)

SOIC−7 CASE 751U−01

ISSUE E

DATE 20 OCT 2009

SEATING PLANE 1

4 5 8

R

J

X 45_

K

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.

2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.

3. DIMENSION A AND B ARE DATUMS AND T IS A DATUM SURFACE.

4. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION.

5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.

S

H D

C SCALE 1:1

DIM

A MIN MAX MIN MAX INCHES 4.80 5.00 0.189 0.197 MILLIMETERS

B 3.80 4.00 0.150 0.157 C 1.35 1.75 0.053 0.069 D 0.33 0.51 0.013 0.020 G 1.27 BSC 0.050 BSC H 0.10 0.25 0.004 0.010 J 0.19 0.25 0.007 0.010 K 0.40 1.27 0.016 0.050 M 0 8 0 8 N 0.25 0.50 0.010 0.020 S 5.80 6.20 0.228 0.244

−A−

−B−

G

B M

0.25 (0.010)M

−T−

B 0.25 (0.010)M T S A S

M

XXX = Specific Device Code A = Assembly Location L = Wafer Lot Y = Year W = Work Week G = Pb−Free Package

GENERIC MARKING DIAGRAM

7 PL _ _ _ _

*This information is generic. Please refer to device data sheet for actual part marking.

Pb−Free indicator, “G” or microdot “ G”, may or may not be present.

XXXXX ALYWX 1 G 8

STYLES ON PAGE 2

1.52 0.060

7.0 0.275

0.6

0.024 1.270

0.050 4.0 0.155

ǒ

inchesmm

Ǔ

SCALE 6:1

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.

SOLDERING FOOTPRINT*

PACKAGE DIMENSIONS

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ON Semiconductor reserves the right to make changes without further notice to any products herein. ON Semiconductor makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does ON Semiconductor assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically

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