(12)特 許 協力条約に基づ いて公開された国際出願
(19)世 界知的所有権機関 国際事 務局
(43)国際公開日 (10) 国際公開番号
2009年7月
日
(09.07.2009)PCT
WO
2009/084229 Al
(51) 国際特許分類 山本 祐五 (YAMAMOTO, Yugo)・伊東 祐 — (ITO,
C08G59/50 (2006.01) HOlL 51/50 (2006.01) Yuichi)・中野 隆 志 (NAKANO, Takashi)・吉 村 成 利
C07C243/40 (2006.01) H05B 3刃94(2006.01) (YOSHIMURA, Naritoshi).
C07C271/28 (2006.01) (74) 理人 :鷲田 公 - (WASHIDA, Kimihito),〒2060034
(21) 国際出願番号 PCT/JP2008/004016 東京都 多摩市鶴牧 1丁目 2 4 - 1新都 市セン タ—ピ (22) 国際出願日 2008年 12月26日(26.12.2008) ル 5階 Tokyo ( P).
(25) 国際出願の言 語 日木 語 (81) 指定国 (表示のない限り、全ての種類の国内保護が
(26) 国際公開の言 語 日木 語 可能 ):AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG,
BH, BR,BW, BY, BZ,CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, ほ0) 優 先 権子 タ DK, DM,DO, DZ, EC, EE, EG, ES,FI, GB, GD, GE, GH,
特 2007-340785 GM,GT,HN,HR HU,ID, IL, IN, IS, 皿 KE, KG, KM,
2007年 12月28日(28.12.2007) P KN,KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS,LT,LU, LY, MA,
(71) 出願人 (米国を除 <全ての指定国につ いて): 三 井化 MD,ME, MG, MK,MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI,
学株式 会社 (MITSUI CHEMICALS, INC.) [JP/JP],〒 NO, NZ,OM,PG, PH,PL, PT,RO,RS,RU,SC,SD, SE, 1057117 東 京都港 区東新橋 1丁目 5番 2号Tokyo ( P). SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ,TM, TN, TR, TT, TZ,
(72) 発明者 および UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
(75) 発明 者 /出願人 (米国 につ い て のみ) : 玉谷 弘 明 (84) 指定国 (表示のない限り、全ての種類の広域保護が可 (TAMATANI,Hiroaki). 千田光昭 (CHIDA, Mitsuaki). 能 ): ARIPO (BW,GH, GM,KE,LS,MW,MZ, NA, SD,
続 葉有] (54) Title: LATENT CURING AGENTS, EPOXY RESIN COMPOSITIONS CONATING THE SAME, SEALING MATERIALS,
AND ORGANIC EL DISPLAYS
(54)発明の名称 潜在 性 硬化剤、それを含むエポキシ樹脂組 成 物、シ ル剤および有機
」
子ィス プレイ(57) Abstract: The invention aims to provide latent
curing agents which exert high low-temperature curing properties w en used together w th omcally polymenzable compounds and which exhibit high storage stability at room temperature. Latent curing agents for iomcally polymenzable compounds which agents each contain a hydroxyl- ee amine imide compound having an N-N bond energy of 100 to 210kJ/mol as determined by B3LYP density functional theory method. (57)要 約: 本発明の目的は、イオン重合性化 合 物と併用されたときに 、高い低温 硬 化性と 室 温 での高い保存安定性 とを有する潜在 性硬化剤 を 提 供することであ る。本 発明の潜在性硬化剤 は、 イオン重合性化 合物を硬化 させる 潜 在 性 硬化剤 であって、水酸 基を有 しないアミンイミ ド化 合物 を含み、前記アミンイミ ド化合物の、B 3 L Y P 密度汎関数法によ り求められるN - N結合 エ ネル ギーが 1 O O
~
2 1 O k J m o Iであ る 。SL, SZ, TZ,UG, ZM,ZW), -Xーラシ ア(AM,AZ, BY, 添 公開書煩
KG, KZ,MD,RU,TJ, TM), ヨーロ ツパ(AT,BE, BG, —
CH, CY, CZ,DE, DK,EE,ES,FI, FR,GB, GR,HR, HU,
IE, IS,IT,LT, LU, LV,MC,MT,NL, NO, PL, PT,RO,SE, SI,SK,TR),OAPI (BF, BJ,CF,CG, CI, CM, GA, GN, GQ,
明
細
書
潜
在
性硬
化
剤
、
そ
れ
を
含
む
エ
ポ
キ
シ
樹
月組 成
物
、
シ
ー
ル
剤
お
よ
び
有
機
三」
デ
イス
フ
レイ
技
術
分野
000 本発明
は、
潜在 性硬 化剤、
それ
を含む
ェ
ポキシ樹脂組成 物、
シー
ル剤ぉ
ょ
び有機三」
ディ
スプレイに関す
る。背
景技
術
000 アミ ンイミ ド化 合物は、
ポリウレタン樹脂や
ポリウレア樹脂の
ょ
うな 重 合 性化 合物の
原料や、
架橋剤、
洗 浄剤、
界面 活性剤、
表面処理剤、
医農 薬中間
体 などとして有用な化 合物として知られ
てい
る。 0003 また、
アミ ンイミ ド化 合物は、
加熱にょ
り分子
構 造中の
窒素一窒素 (N
N
) 結 合が切断され
て分解 し、
イ ソ シア ネー
ト化 合物ぉ
ょ
び3
級アミ ンを発 生す
る とい
う特 徴を有す
る。分解にょ
っ
て生成す
るイ ソ シア ネー
ト化 合物は、
水酸 基や
アミ ノ基などを有す
る有機化 合物と反 応す
る。一
方、
分解にょっ
て生成す
る3
級アミ ンは塩 基性 が高
いため、
ェ
ポキシ樹脂などの
硬 化剤とし て作用す
る。そのため、
アミ ンイミ ド化 合物は、
例えば、
ェ
ポキシ樹脂の
潜 在 性硬 化剤として利用され
てい
る。 000 しか
しながら、
アミ ンイミ ド化 合物を分解させ
るには、
通常、
13
0
。c
以 上の
温度が必要とな る。そのため、
比較的
低 温で硬 化させ
る必要 がある接着 剤や
塗料あるい
は電子
,電気材料用途の
ェ
ポキシ樹脂組成 物の
潜在 性硬 化剤 に、
アミ ンイミ ド化 合物を適用す
ることは難 しい
。そこで、
ェ
ポキシ樹脂組 成 物をょ
り低 温で硬 化させ
ることができる (低 温硬 化性 が高
い
)、
アミ ンイ ミ ド化 合物 が望まれ
てい
る。 000 従 来、
ょ
り低 温でェ
ポキシ樹脂組成 物を硬 化させ
ることができるアミ ンイ ミ ド化 合物としては、
分子
構 造中の
力ルボニル炭素に結 合す
る炭素に水酸 基 が結 合 した
有機基を有す
るアミンイミ ド化 合物 (例えば、
特許文献 参照)や、
分子
構 造中に「つ
また
は2
つの
水酸 基を有す
るアミ ンイミ ド化 合物 (例えば
、
特許 文献2
参照) が知られ
てい
る。 000一
方で、
特許 文献3
には、
分子
構 造中の
アミ ンイミ ド基の
力ルボニル炭素 にオ レフィ
ン性二重結 合 基を導入した
アミ ンイミ ド化 合物 が開示され
てい
る 。また
特許 文献3
には、
オレフィ
ン性二重結 合 基だ けでなく、
さ らに水酸 基 を有す
るアミ ンイミ ド化 合物も開示され
てお
り、
その
水酸 基はイ ソ シア ネー
トと反 応 しぅることが記載され
てい
る。 しか
しながら、
特許 文献3
載の
ア ミ ンイミ ド化 合物は、
嫌気反 応にょ
っ
て重 合す
る重 合性化 合物 (モノマ一
) であっ
て、
他の
重 合性化 合物を重 合また
は硬 化させ
る硬 化剤として用い
られ
てはい
ない
。 特許 文献 : 特開2 000
2
9 9 2 7
号公報 特許 文献 : 特開2 003
09 6 06
「号公報 特許 文献3 : 米国
特許 第 ,0
0
0
号明
細書発
明
の開
示
発
明が解決
しよ
うと
す
る
課
題
000 最近、前
述 した
アミ ンイミ ド化 合物の
特 徴を活か
し、
アミ ンイミ ド化 合物 を潜在 性硬 化剤として含む
エポキシ樹脂組成 物を、
液晶ディ
スプレイや
有機 三」
ディ
スプレイなどの
表示素子の
シー
ル剤に応用す
ることが検討され
てい
る。液晶や
有機 三」
素子
は熱にょ
り劣化 しやす
いの
で、
例えば8
0
。C
程 度の
低 温で硬 化す
るシー
ル剤 が 求め
られ
る。 000 しか
しながら、
特許 文献 「お
ょ
び2
載の
アミ ンイミ ド化 合物は、
分解の
た
め
に「0
0
~
「2
0
。C
程 度の
加熱を必要とす
るた
め
、
8
0
。C
程 度の
加熱 で は分解せず、
エポキシ樹脂を硬 化させ
ることができない
。 000 さ らに、
表示素子の
シー
ル剤には、
低い
加熱温度でも硬 化す
る特性 (低 温 硬 化性 ) と ともに、室
温での高
い
保存 安定性 が求め
られ
る。保存 安定性とは、室
温下 では反 応性 が低 く、
安定 した
状 態で保持され
るシー
ル剤の
特性をい
ぅ。室
温安定性 が高
い
ほ ど、
基 板上にシー
ル剤 を塗布す
る際の
作業効率も向 上す
る。 しか
しながら、
特許 文献 「おょ
び2
載の
アミ ンイミ ド化 合物は、
分子
構 造中に反 応性 が高
い
水酸 基を有 してい
るの
で、
当該 アミ ンイミ ド化 合物を含
む
エポキシ樹脂組成 物は保存 安定性 が低い
。 00 0 した
がっ
て、
低 温硬 化性と室
温での
保存 安定性 がともに高
い
エポキシ樹脂 組成 物を提 供 しうる、
潜在 性硬 化剤 が望まれ
てい
る。 00 そこで、
本発明
は、
上記課 題に鑑み
て、室
温での
保存 安定性お
よび低 温硬 化性 がいずれ
も高
い
エポキシ樹脂組成 物を与え得 る、
潜在 性硬 化剤 を提 供す
ることを目的
とす
る。 また、
当該 潜在 性硬 化剤 を含む
ことによ り、室
温での
保存 安定性お
よび低 温硬 化性に優れ
る エポキシ樹脂組成 物お
よびシー
ル剤、
該 シー
ル剤 を利用した
有機三」
ディ
スプレイを提 供す
ることを目的
とす
る。課 題
を解決
す
る
た
め
の
手
段
00 まず
本発明
者らは、
アミ ンイミ ド化 合物の
分子
構 造内に、 N
結 合に電子
を供与 しうる置
換 基を導入した
り、 N
結 合の
付 近に嵩高
な置
換 基を導 入した
りす
ることで、
アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合 エ ネルギー
を比較的
低くす
ることができることを見出
した
。そして、
その
ような アミ ンイミ ド化 合物を潜在 性硬 化剤とすれ
ば、
低 温加熱によっ
てもエポキシ樹脂などを硬 化す
ることができることを見出
した
。 003 また、
水酸 基を含ま ない
分子
構 造を有す
るアミ ンイミ ド化 合物を、
潜在 性 硬 化剤として含む
エポキシ樹脂組成 物は、室
温での
保存 安定性 が高
い
ことを 見出
した
。 00す
なわち、
本発明の
第 「は、
以下に示され
る潜在 性硬 化剤に関す
る。 「 イオン重 合性化 合物を硬 化させ
る潜在 性硬 化剤 で あっ
て、
水酸 基 を有 しない
アミ ンイミ ド化 合物を含み、前
記 アミ ンイミ ド化 合物の
、
3
」
Y 密 度汎関
数法によ り求め
られ
るN
結 合 エ ネルギー
が 「0
0
~
2
10
である、
潜在 性硬 化剤。2
前
記 アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合 エ ネルギー
が、
「0
0
~
「9
である、
「 載の
潜在 性硬 化剤。3
前
記 アミ ンイミ ド化 合物は、
下記一
般式 ( 「) で表され
る、
「 また
は2
載の
潜在 性硬 化剤。00 化
人
般式 ( 「) 中の、
R
・
お
よびR
。
は、
互い
に同一
もしくは異
なっ
てもよい
有機基を表 し ;R
,
お
よびR
,
は、
それ
ぞれ
独立
して、
未置
換また
は置
換 基を 有す
るアルキル基また
はアリー
ル基を表すか、
あるい
は相 互に連結 して環を 形成 し ;R
。
は、
有機基を表す
。た
だし、
R
・
~
R
。
は、
いずれ
もイオン重 合性 化 合物に対 して活性な基を有 しない
もの
とす
る。前
記一
般式 ( 「) 中のR
・
が、
未置
換また
は置
換 基を有す
る、
アリー
ル基また
はアリー
ロキシ基である、
3
載の
潜在 性硬 化剤。前
記一
般式 ( 「) 中のR
,
とR
,
が 相互に連結 して、
炭素数が~
8
の
2
価の
飽和炭化 水素基、
(C
H
) (C
H
)"
一また
は (C
H
)N
R
(C
H
,
)"
(いず
れ
も、
は2
~
の 自
然数を表わ
し ;R
は任 意の
有機基を表す) を
表す、
3
また
は 載の
潜在 性硬 化剤。6
前
記一
般式 ( 「) 中のR
。
が力ルボニル基を有す
る有機基であっ
て前
記力ルボニル基の
炭素原子
が、前
記一
般式 ( 「)の
酸素原子
と結 合 してい
る、
3
~
の
いずれか
に記載の
潜在 性硬 化剤。7
前
記一
般式 ( 「) 中のR
。
がアシル基である、
3
~
6
の
い
ずれか
に記載の
潜在 性硬 化剤。 00 本発明の
第2
は、
以下に示され
る エポキシ樹脂組成 物お
よびシー
ル剤など に関す
る。8
(a
) 「~
7
の
いずれか
に記載の
潜在 性硬 化剤と、
(b
) エポキシ樹脂と、
を含む、
エポキシ樹脂組成 物。9
(c
) 酸 無 水物をさ らに含む、
8
記載の
エポキシ樹脂組成 物「
0
前
記 エポキシ樹脂組成 物におい
て、
酸 無 水 基イ
エポキシ基で表 され
る 当量 比が ・8
~
1 ・2
であり、かつ、
アミ ンイミ ド基イ
エポキシ基の
モル比が ・0
0
8
~
0
・ 1 である、
9
載の
エポキシ樹脂組成 物。 「 「8
~
「0
の
いずれか
に記載の
エポキシ樹脂組成 物を含む、
シー
ル剤。 有機 三」
素子
が配置
された
表示基 板 と、前
記 表示基 板 と対にな る 対向基 板 と、前
記 表示基 板 と対向基 板 との間
に介在 し、前
記 有機 三」
素子
を封止す
る 「 「 載の
シー
ル剤の
硬 化物と、
を含む
有機 三」
ディ
スプレ イ。 00 本発明の
第3
は、
以下に示され
るアミ ンイミ ド化 合物に関す
る。 13
般式 (2
) で表 され
る、
アミ ンイミ ド化 合物。 008 化 、・
、、 般式 (2
) 中の、尺。
は、
未置
換また
は水酸 基 以 外の置
換 基を有す
る、
ア リー
ル基また
はアリー
ロキシ基を表 し ;R
,
お
よびR
,
は、
それ
ぞれ
独立
して、
未置
換また
は水酸 基 以 外の置
換 基を有す
るアルキル基また
はアリー
ル基を 表すか、
あるい
は相 互に連結 して水酸 基を含ま ない
環を形成 し ;R
。は、
水酸 基 以 外の
有機基を表 し ;R
・
。
は、
未置
換また
は水酸 基 以 外の置
換 基を有す
る、
アルキル基、
アリー
ル基、
アミ ノカルボニル基、
アシル基また
はオ キシカ ルボニル基を表わす
。た
だし、
R
。
~
R
・
。
は、
エポキシ基に対 して活性な基を 有 しない
もの
とす
る。 1前
記一
般式 (2
) 中のR
。
は、
未置
換の
アリー
ル基、
アルキル基 を有す
るアリール
基、
また
はアル
コキシ基を有す
るアリール
基であ
る、
「3
載の
アミ ンイミ ド化 合物。「
前
記一
般式 (2
) 中のR
,
とR
,
が 相互に連結 して、
炭素数が~
8
の
2
価の
飽和炭化 水素基、
(C
H
) (C
H
) 一また
は"
(C
H
)N
R
・
,
(C
H
"
,
)"
(いず
れ
も、
~
の 自
然数を表わ
し ;R
・
,
は 任意の
有機基を表す) を
表す、
「3
また
は 「 載の
アミ ンイミ ド 化 合物。発
明
の
効
果
00 本発明の
潜在 性硬 化剤に含まれ
るアミ ンイミ ド化 合物は、
低 温加熱によりN
結 合が 容易に切断し、
エポキシ樹脂などの
硬 化を促進す
る3
級アミ ン を発 生す
る。このため、
当該 潜在 性硬 化剤 を含む
エポキシ樹脂組成 物は、
低 温硬 化性 が高
い
。また、
当該 アミ ンイミ ド化 合物は、
分子
構 造内に水酸 基を 含ま ないの
で、
当該 潜在 性硬 化剤 を含む
エポキシ樹脂組成 物は、室
温での
保 存 安定性も高
い
。この
ように、
本発明の
潜在 性硬 化剤 を含む
エポキシ樹脂組 成 物は、高
い
低 温硬 化性と室
温での高
い
保存 安定性とを有す
るの
で、
有機 三」
ディ
スプレイに使用され
るシー
ル剤などに好適である。 00 0図
本発明の
実施例お
よび比較例の
結 果を示す
表である。発
明 を
実
施
す
る
た
め
の
最
良
の
形 態
00 次に、
本発明
を詳細に説明す
る。また、
以下の
説明
では、
「~
」を使用し て数値範囲
を規定す
るが、
本発明の
「~
」は、
境界値を含む
。例えば、
「「0
~
「0
0
」 とは、
1 以上 「0
0
以下 である。 00 「・ 潜在 性硬 化剤 本発明の
潜在 性硬 化剤は、
イオン重 合性化 合物を硬 化させ
る潜在 性硬 化剤 であっ
て、
水酸 基を有 しない
アミ ンイミ ド化 合物 (第 「の
アミ ンイミ ド化 合 物 ) を含む
。また、
水酸 基を有 しない
アミ ンイミ ド化 合物の、
3
」
Y 密 度汎関
数法により求め
られ
るN
結 合 エ ネルギー
は、
「0
0
~
2
10
である。 003 本発明の
潜在 性硬 化剤に含まれ
るアミ ンイミ ド化 合物は、
下記一
般式 ( 「 ) で表され
ることが好ま しい
。00 化 3 00
一
般式 ( 「) におい
て、
R
・
お
よびR
。
は、
互い
に同一
もしくは異
なっ
ても よい
有機基を表 し ;R
,
お
よびR
,
は、
それ
ぞれ
独立
して、
未置
換また
は置
換 基を有す
るアルキル基また
はアリー
ル基、
あるい
は相 互に連結 して環を形成 し ;R
。
は、
有機基を表す
。た
だし、
R
・
~
R
。
はいずれ
も水酸 基を含ま ない
。 00 アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合 エ ネルギー
は、
アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合の
切断の
しやす
さを表す
。つ
まり、 N
結 合 エ ネルギー
が小さい
ほ どN
結 合が 容易に切断す
るの
で、
アミ ンイミ ド化 合物の
分解 性は高
く な る。分解 性の高
い
アミ ンイミ ド化 合物は、
イオン重 合性化 合物の
硬 化 促進 性 が高
い
とい
え る。 00 アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合 エ ネルギー
は、一
般的
に、
非経験的
分子
軌道法や
密 度汎関
数法などの
計算 方法によ り求め
ることができる。計算 が比 較的
容易 で あり、かつ高
精 度の
計算結 果が得られ
る とい
う点で、
密 度汎関
数 法によ り求め
ることが好ま しい
。本発明の
アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合 エネルギー
は、
密 度汎関
数法の一
つ
として知られ
る 「3
」
Y 法」で計算 して求め
られ
る。計算プログラムとして、 G
a
0
3
R
e
v
・C
0
を使用す
ることができる。基底関
数は、
全ての
元素に対 してc
CV
D
z
とすれ
ばよい
。 008 具体的
には、
以下の
スキー
ムA
で表され
るアミ ンイミ ド化 合物の
解離反 応 を想定す
る。以下の
スキー
ムA
で表され
る解離反 応は、一
般式 ( 「) で表され
るアミ ンイミ ド化 合物 が、
その
分子
構 造中の N
結 合の
切断によ り、一
般式 ( 「一 「) で表され
るイ ソ シア ネー
ト化 合物と、一
般式 ( 「 ) で表 され
るアミ ン化 合物とに解離す
る反 応である。 00化 スキー・ム
A
前
記スキー
ムA
中の
R
・
~
R
。
は、前
記一
般式 ( 「) と同義である。 0030 上記スキー
ムA
で表され
る解離反 応にお
ける、
解離前の
反 応物お
よび解離 後の
生成 物の
化学構 造を最適化 し、
それ
ぞれの
全 エ ネルギー
を算出す
る。そ して、
解離 後の
生成 物の
全 エ ネルギーの
和か
ら、
解離前の
アミ ンイミ ド化 合 物の
全 エ ネルギー
を引いた
値を、 N
結 合 エ ネルギー
とす
る。 003ア
アミ ンイミ ド化 合物の
、
3
」
Y 密 度汎関
数法によ り求め
られ
るN
結 合 エ ネル ギー
は、
「0
0
~
「9
であることが好ま しく ; 「0
0
~
「9
O であることがよ り好ま しく ; 「0
0
~
「7
0
であることがさ らに好ま しい
。アミ ンイミ ド化 合物を潜在 性硬 化剤として含む
樹脂組成 物に、十
分な低 温硬 化性と保存 安定性を付与す
るた
め
である。 003N
一N
結 合 エ ネルギー
が2
「0
を超 え る と、 N
結 合が 強 固になり、
アミ ンイミ ド化 合物を分解させ
るため
に高
温加熱 が必要とな る。一
方で、 N
結 合 エ ネル ギー
が 「0
O 未 満 である と、室
温~
6
0
。C
程 度の
温度下 でもN
結 合が 容易に切断 してアミ ンイミ ド化 合物 が 分解す
るお
それ
がある。このため、
該 アミ ンイミ ド化 合物を含む
樹脂組成 物の
保存 安定性 が低下す
るお
それ
がある。 0033 アミ ンイミ ド化 合物の N
結 合 エ ネルギー
は、一
般式 ( 「) で表され
る アミ ンイミ ド化 合物の置
換 基R
・
~
R
、
特にR
・
、
また
はR
2お
よびR
3によっ
て調整され
うる。以下に、置
換 基R
・
~
R
。
につ
い
て説明す
る。 003 まず、一
般式 ( 「) で表され
るアミ ンイミ ド化 合物は、
イオン性重 合性化 合物を硬 化させ
る潜在 性硬 化剤として用い
られ
うるため、置
換 基R
・
~
R
。
は、いずれ
もイオン重 合性化 合物に対 して活性な有機基を含ま ない
。つ
まり、
イオン重 合性化 合物 がエポキシ樹脂であ
れ
ば、置
換 基R
・
~
R
。
はエポキシ基 に対 して活性な基を含ま ない
。 「エポキシ基に対 して活性な基」には、
具体的
には、
アミノ基、
フ ェノー
ル性水酸 基、
チオー
ル基、
力ルボキシル基など が含まれ
る。 003 さ らに、置
換 基R
・
~
R
。
はいずれ
も、
水酸 基を含ま ない
ことが好ま しい
。 エポキシ樹脂の
潜在硬 化剤としての
保存 安定性をよ り高め
るため
である。水 酸基は、
必ず
しも、
エポキ シ化 合物との
反 応性が高
い
とは限
らない
が、
本発明の
アミ ンイミ ド化 合物に含まれ
ない
ことが好ま しい
。 003前
記一
般式 ( 「) 中のR
・
は任意の
有機基であり うるが、
R
・
の
具体例には、
未置
換また
は置
換 基を有す
る、
アルキル基、
ア ラルキル基、
アルコキシル 基、
アリー
ル基また
はアリー
ロキシ基が含まれ
る。R
・
を電子
供与性の高
い置
換 基 と した
り、
嵩高
い置
換 基 と した
りす
ることにより、
アミ ンイミ ド化 合物 中の N
結 合 エ ネルギー
を上記の
範囲
に調整す
ることができる。アリー
ル 基また
はアリー
ロキシ基 (特にアリー
ル基) は、立体的
な嵩高
さ も有す
るの
で、
アミ ンイミ ド化 合物中の N
結 合 エ ネルギー
をより低下させ
うる と考 えられ
る。 003R
・
の
アルキル基の
例には、
メチル基、
エチル基、
プロ ピル基、
ブチル基、
ペ ンチル基、
ヘキシル基、
ペ プ チル基などが含まれ
る。これ
らは枝分かれ
し てもよい
し、
シクロペ ンチル基や
シクロヘキシル基の
ように環状であっ
ても よい
。ア ラルキル基の
例には、
ベ ン ジル基、
フェネチル基などが含まれ
る。R
・
の
アルコキシ基の
例には、
メ トキシ基、
エ トキシ基、
プロポキシ基、
ブ ト キシ基、
ペ ンチルオキシ基、
ヘキシルオキシ基、
ペ プ チルオキシ基などが含 まれ
る。これ
らは枝分かれ
してもよい
し、
シクロペ ンチルオキシ基や
シクロ ヘキシルオキシ基の
ように環状であっ
てもよい
。 003R
・
の
アリー
ル基の
例には、
フ ェニル基、
ト リル基、
ナフチル基、
ア ン トラ ニル基などの
単環式、
縮 合 環 式 また
は多環式の
炭素環式 アリー
ル基 ; ピ リジ ニル基、
キノ リル基などの
へテロアリー
ル基が 含まれ
る。R
・
の
アリー
ロキシ 基の
例には、
フェノキシ基、
ナフトキシ基が含まれ
る。た
だし、
本発明の
効果を損な
わ
ない限
り、
R
・
の
アルキル基、
アルコキシ基、
アリー
ル基お
よびア リー
ロキシ基は、
特に限
定 され
ない
。 003 また、
R
・
には、
水酸 基 以 外の
任意の置
換 基が 導入され
てい
てもよい
。任意の置
換 基の
例には、
アルキル基、
アルコキシ基、
アリー
ロキシ基、
アシルオ キシ基が含まれ
る。中でも、
R
・
に導 入され
る置
換 基は、
R
・
の
電子
供与性を高め
る 点で、
アルコキシ基、
アルキル基であることが好ま しい
。 00 0R
・
に
導入され
るアルコキ シ基または
アリー
ロキ シ基の
例には、
メ トキ シ基、
エ トキシ基、
プロポキシ基、
ブ トキシ基、
ペ ン トキシ基、
フェノキシ基、
ト リルオキシ基が含まれ
る。R
・
に導 入され
るアルキル基の
例には、
メチル基、
エチル基、
プロ ピル基、
ブチル基、
ペ ンチル基、
ヘキシル基、
ヘ プ チル基、
オクチル基、
ノニル基、
デシル基、
シクロプロ ピル基、
シクロブチル基、
シクロペ ンチル基、
シクロヘキシル基、
シクロヘ プ チル基が含まれ
る。R
・
に 導入され
る、
これ
らの置
換 基は、
「つ
また
は2
つ
以上 で あっ
てもよい
。置
換 基が2
以上 ある場 合は、
それ
らの置
換 基は同じ種 類であっ
てもよい
し、異
な る種 類であっ
てもよい
。 00R
・
は、高
い
電子
供与性を有 し、かつ
嵩高
い
有機基である 点で、
アリー
ル基 (特に フ ェニル基) で あることが好ま しく ; 未置
換また
はアルキル基もしく はアルコキシ基が 導入された
アリー
ル基であることがより好ま しい
。 00R
・
の
フ ェニル基に導 入され
る置
換 基は、
R
・
の
電子
供与性を高め
るため、
アミ ンイミ ドの
力ルボニル炭素に結 合す
る炭素原子
に対 して、
オル ト位また
はパ ラ位の
炭素原子
に結 合 してい
ることが好ま しい
と考えられ
る。特に、
オ ル ト位の
炭素原子
に置
換 基が結 合すれ
ば、置
換 基R
・
の
嵩高
さが高
ま るため、
アミ ンイミ ド化 合物中の N
結 合 エ ネルギー
が低下して、
分解 性 が向上す
る と考えられ
る。また、
R
・
の
フェニル基に2
つの置
換 基が 導入され
る場 合、
アミ ンイミ ドの
力ルボニル炭素に結 合す
る炭素原子
に対 して、
オル ト位とパ ラ位の
炭素原子の
それ
ぞれ
に置
換 基が結 合 してい
ることが好ま しい
と考えられ
る。 00前
記一
般式 ( 「) 中のR
,
お
よびR
,
は、
それ
ぞれ
独立
して、
未置
換また
は置
換 基を有す
るアルキル基また
はアリー
ル基を表す
。R
,
お
よびR
,
を、
アミ ンイミ ドの N
結 合 エ ネルギー
を低 下させ
る とい
う点では、
嵩高
な置
換 基 とす
ることが好ま しい
。嵩高
な置
換 基の
例には、
未置
換また
は水酸 基 以 外の
置
換 基を有す
る、
炭素数が 「~
「8
の
アルキル基、
炭素数が~
「8
の
アリー
ル基 (例えば、
フ ェニル基) が含まれ
る。 00R
,
お
よびR
,
は相 互に連結 して、
アミ ンイミ ドの N
元素と ともに環を形成 してい
てもよい
。それに
より、
R
2およびR
を嵩高
な置
換 基 とす
ることがで きる。例えば、
R
2お
よびR
3は相 互に連結 して、
炭素数が~
8
の
2
価の
飽 和炭化 水素基、
(C
H
,
) (C
H
"
,
)"
一また
は (C
H
,
)"
N
R
(C
H
,
)"
(いず
れ
も、
n
は2
~
の 自
然数を表わ
し ;R
は任意の
有機基を 表す
) とな ることが好ま しい
。R
は、
例えば炭素数 「~
「0
の
アルキル基、
アシル基、
スル ホニル基で あり うるが、
保存 安定性の
観 点か
らは、
アシル基また
はスル ホニル基である ことが好ま しい
。 00 例えば、
ア
R
2お
よびR
3が互い
に連結 して (C
H
) 2N
R
(C
H
),
一基 とな る場 合、
ピペ ラ ジ ン環を形成 し ;ア
R
,
お
よびR
,
が互い
に連結 してブチ レン とな る場 合、
ピ ロ リジ ン環を形成 し ;ア
R
,
お
よびR
,
が互い
に連結 してぺンチ レン とな る場 合、
ピペリジ ン環を形成 し ;ア
R
,
お
よびR
3が互い
に連結 して (C
H
) 2 (C
H
) 2 基 とな る場 合、
モル ホリン環 を形成す
る。 00R
2お
よびR
3は互い
に連結 して、
R
一で表 され
る"
2
価の
有機基 (U
は不飽和結 合を持つ
炭化 水素基) となっ
てもよい
。例えば、
U
が"
C
H
二C
H
であれ
ば、
ジヒ ドロ ピラジ ン環を形成す
る。 00前
記一
般式 ( 「) 中のR
。
は、
水酸 基を含ま ない
任意の
有機基である。中で も、
未置
換また
は置
換 基を有す
る、
アルキル基、
アリー
ル基また
はアリー
ロ キシ基が好ま しい
。 00 8R
。
の
アルキル基の
例には、
メチル基、
エチル基、
プロピル基、
ブチル基、
ペ ンチル基、
ヘキシル基、
ヘ プ チル基、
オクチル基、
ノニル基、
デシル基、
シクロプロ ピル基
、
シクロブチル基、
シクロペ ンチル基、
シクロヘキシル基、
シクロヘ プ チル基、
ベ ン ジル基お
よび フ ェネチル基などが含まれ
る。R
の
アリー
ル基の
例には、
フ ェニル基、
ト リル基などの
単環式 アリー
ル基 ; ナフチル基、
ア ン トラニル基などの
縮 合 環 式 アリー
ル基 ; ビフェニル基な どの
多環式 ア リー
ル基 ;お
よびピ リジ ン基、
キノ リル基の
ようなへテロアリー
ル基が含まれ
る。R
。
の
アリー
ロキシ基の
例には、
フ ェノキシ基、
ナフ トキ シ基などが 含 まれ
る。 00R
。
には、
水酸 基 以 外の置
換 基が 導入され
てい
てもよい
。R
。
に導 入され
る置
換 基の
例には、
アルキル基、
アルコキシ基、
アリー
ルオキシ基、
アシルオ キシ基が含まれ
る。これ
らの置
換 基は、
R
・
に導 入され
る置
換 基 と同様である 00 0一
般式 ( 「) で表 され
るアミ ンイミ ド化 合物の
R
。
は、
樹脂組成 物の室
温にお
ける保存 安定性を高
め
る とい
う点か
ら、
樹脂組成 物中の
他の
成分 (主に酸 無水物など) との
反 応性を抑え る 「保護 基」 として機 能す
る。 00一
般式 ( 「) 中のR
。
は、
水酸 基を含ま ない
有機基であれ
ばよい
。好ま しく は、
未置
換また
は水酸 基 以 外の置
換 基を有す
る、
アルキル基もしくはアリー
ル基、
力ルボニル基を含む
有機基、
また
はスル ホニル基を含む
有機基である ことが好ま しい
。 00R
。の
アルキル基の
例には、
メチル基、
エチル基、
プロ ピル基、
ブチル基、
ベ ン ジル基、
フ ェネチル基が含まれ
る。R
。の
アリー
ル基の
例には、
フ ェニル 基、
ト リル基などの
単環式 アリー
ル基 ; ナフチル基、
ア ン トラニル基などの
縮 合 環 式 アリー
ル基 ; ビフ ェニル基などの
多環式 アリー
ル基 ; ピ リジ ン基、
キノ リル基などの
へテロアリー
ル基が含まれ
る。 003R
。の
力ルボニル基を含む
有機基には、
アルキル置
換 アミ ノカルボニル基 ; アリー
ル置
換 アミ ノカルボニル基などの N 置
換 アミ ノカルボニル基 ; ホルミ ル基 ; ア セ チル基、
イ ソ プロ ピル力ルボニル基、
ブチル力ルボニル基、
ベ ン ゾイル基などの
アシル基 ; メチルオキシカル ボニル基、
ベ ン ジルオキシカル ボニル基、
ブトキシカルボニル基などの
置
換オキシカルボニル基 ; が含ま
れ
る。 00R
。
に導 入され
る置
換 基の
例には、
アルキル基、
アルコキシ基、
アリー
ルオ キシ基、
アシルオキシ基が含まれ
る。これ
らの置
換 基の
具体例は、
R
・
に導 入 され
る置
換 基 と同様である。 00前
記一
般式 ( 「) で表され
るアミ ンイミ ド化 合物の
具体例には、
以下の
化 合物 が含まれ
るが、
これ
らに限
定 され
るもの
ではない
。 00 6 化 3レ
00 化 008 化 00 化 8 00 0化 00 00 00 3 00 00 5
化 00 化 00 化 00 8 本発
明
に用い
られ
るアミ ンイミ ド化 合物は、室
温環境下 では、
3
級アミ ン を潜在的
に (つ
まり、
不活性な状 態で) 有 してい
る。また
該 アミ ンイミ ド化 合物は、
分子
構 造中の N
結 合 エ ネルギー
が低いため、
低 温加熱により分 解 し、
イ ソ シア ネー
ト化 合物と3
級アミ ン とを発 生す
る。この
3
級アミ ンは、
エポキシ樹脂等の
イオン重 合性化 合物の
重 合また
は硬 化を促進させ
る硬 化 促進剤として作用す
る。そのため、
当該 アミ ンイミ ド化 合物を含む
潜在 性硬 化剤は、
低 温硬 化性 が高
い
エポキシ樹脂組成 物を提 供できる。 00 潜在 性硬 化剤は、
通常の
環境 (例えば室
温環境下 ) では、
イオン重 合性 化 合物との
反 応性を有さない
必要 がある。アミ ンイミ ド化 合物は、
分子
構 造 中の N
結 合が切断しない限
りアミ ン化 合物を発 生させ
ないの
で、
イオン 重 合性化 合物との
反 応性を有さない
。ところが、 N
結 合が切断 してい
ない
アミ ンイミ ド化 合物であっ
ても、
イオン重 合性化 合物の
硬 化や
重 合を促進さ