(12) ft 許 協力条約に基づ いて公開された国際出願 (19) 世 界知的所有 権機関 国際事 務局 (43) 国際公開日 2009 年4 月23 日(23.04.2009) (51) 国際特許分類 (72) 発明者 ; および B23K 35/26 (2006.01) C22C 13/00 (2006.01) (75) 発明 者 /出 願人 (米国 につ いて のみ): 西 村 哲 郎 (NISHIMURA, Tetsuro) [JP/JP]; 〒5640063 大 阪府吹 (21) 国際出願番号 PCT/JP2008/068956 田市江坂町1丁目 1 6番1 5号Osaka(JP). (22) 国際出願日 2008年 10月20 日(20.10.2008) (74) f 理人: 濱田 俊明 (HAMADA, Toshiaki); 〒5410059 (25) 国際出願の言 語: 日木 語 大阪府大阪市 中央区博労 町1丁目8番8号 堺筋M S ピル2階 中野 Osaka(JP). (26) 国際公開の言 語: 日木 語 ・濱田特許 事務所 指定 (30) 優 先 権子一タ (81) 国 (表示のない限り、全ての種類の国内保護が ): AE,AG,AL, AM,AO,AT,AU,AZ,BA,BB, BG,
特 l 2007-272810 可能
BH, BR,BW,BY,BZ, CA, CH, CN,Cの_ ,CR, CU, CZ, DE, 2007 年 10月 19 日(19.10.2007) JP
DK, DM,DO,DZ,EC, EE, EG,ES,FI, GB, GD, GE, GH, (71) 出願人(米国を除<全て の指定国 につ いて): 株式 GM,GT,HN,HR,HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, 会社日本ス ペ リア ± (Nihon Superior ShaCo・, Ltd・) KN, KP, KR, KZ,LA,LC, LK, LR,LS,LT,LU, LY, MA, [JP几P]; 〒5640063大阪府吹 田市 江坂町1丁目1 6番 MD,ME, MG, MK,MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG,NI,
1 5号Osaka(JP). NO,NZ,OM, PG, PH, PL, PT,RO,RS,RU,SC,SD, SE,
[続 葉有] (54) Title: SOLDER JOINT
(54) 発明 の名称: はんだ継手
[07] AA
O C層中の 測 定 例
AA [EXAMPLEOFMEASUREMENT OFCRACKINGINIMCLAYER] BBBGA-SCSAMPLE
CCPARTS ATWHICHMEASUREMENT ONCRACKINGWASCONDUCTED DDSCSOLDER
EECuSUBSTRATE(OSP)
(57) Abstract: Disclosedisa solder joininwhich the occurrence of crackingissuppressed. A jointisproduced from a solder alloy comprising0.01 to7.6wt ofCuand0.001 to6 wt ofNi,with the remainder beingSn.The alloy allows the maximum ranges of theCucontent and the Ni content. The lower limit of the Ni contentis 0.01wt , more preferably0.03wt . The upper limit of the Ni contentis 0.3wt , more preferably0.1wt . The lower limit of theCucontentis 0.1wt , more preferably 0.2 wt . The upper limit of theCucontentis7 wt , more preferably 0.92 wt . Also disclosedisa solder joint having the above-mentioned chemical composition.
(57) 要 約 ク ラツクの発生を抑制したはんだ継手 を提 供する。 C u O . ・0 1
~
・ 重 量 、N i O・ 0 0 1~
6重量 、残部S nからなるはんだ合金によって継手 を製造した。C u N i の含 有量 は それぞれ最 大 限の幅を持 たせて いるが、N i の下限値 として、OSG, SK, SL, SM, ST, SV, SY,TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, CH,CY,CZ,DE, DK,EE,ES,FI,FR,GB, GR,HR,HU, UA, UG,US, UZ, VC, VN,ZA, ZM,ZW. IE,IS, IT,LT, LU,LV,MC, MT,1皿 Nの,PL, PT,RO,SE, SI,SK,TR),OAPI(BF,BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, (84) 指定国 (表示のない限り、全ての種類の広域保護が可 GW,ML, MR, NE, SN,TD, TG).
能 ): ARIPO(BW,GH,GM, KE,LS, MW, MZ,NA,SD,
SL, SZ, TZ,UG,ZM,ZW), -Xーラシ ア(AM, AZ, BY, 添付 公開書類: KG, KZ,MD, RU,TJ, TM), ヨーロ ツ i (AT,BE, BG, —
・ 0 1重 量%、さ らに好まし は0・ 0 3重 量%に特定 した N iの上 限値 としては、O・ 3重 量 、さ らに好ま
し<は0・ 1重 量%に特定 した。CC uuの下 限値 としては、
o
0..
11重 量%%、さ らに好まし<はO・ 重 量%に特定 し た。C uの上 限値 としては、 重 量%、さ らに好まし<
はo . 9 2重 量%に特定 した。 発明には、この組 成のはん だ継 手 を含 む、。明
細
苫
はんだ継
手
技
術分野
0001 本発明は、はんだ接 合物を構成 した場合に、接 合 界 面にひびや
割れ
が発生しにくい
はんだ継手に関す
るものである。背
景
技
術
0002 ブリント基板に電子部品などを実装す
る場合には、従来か
らはんだが用い
られ
る。 そして、現在でははんだ合金としてPb
の使用が回避され
る方向が顕著であるので、P
b
を用い
ないい
わゆるPb
フリーはんだに移行しつつ
ある。そして、現在のところPb
フリ ーはんだ合金としては錫銀銅系と、錫銅系とい
ぅ2
種類の組成が主流となっ
てい
る。 0003b
フリーはんだは、材 料の人手容易性、コス ト、製品の信 頼性などを考慮す
ると、 某本的にはS
を主要 金 属とし、これに対 し
で
添加金 属を選 択す
るものが主流 である が、発明者はS
を基礎とす
るい
わゆる錫銅系はんだを開発す
る。 0004 特許文献1:
特開平 0 0742
0号公報 特許文献2:
W
99
48639
発
明の開
示
発
明
が解決
し
ようとす
る課題
0005 上記先行技術のぅち、特許文献 ははんだ継手の素材となるS
7
C
を組 成とす
る錫銅系のはんだ合金であり、特許文献2
はS
を組成とす
る錫銅 系のはんだ合金であるが、特許文献2
は本発明者の開発に係るものである。 0006 ところで、はんだに求められ
る物性としては、はんだ付 け作業時にはぬれ性や溶 融
はんだの流動性が、凝固した後にははんだ継手として強度、電気 特性など多種にわ たる特性が求められ
る。しか
しなが ら、一般
に現在求められて
い
る特性 を満足したは んだ合金であっ
ても、接 合物を構成 した時点でブリント基板とはんだ継手の接 合 部 界 面付近にクラックとい
われ
る細かい
ひびや
割れ
が発生す
ることがある。そして、クラック が発生した継手は、接 合強度が低下す
る原因や
、接 合 面積が 、さくなるので電気 抵 抗が増大し、発熱発火が生じる原因になり、致命的な欠陥となるとレぢ問題がある。0007 発明者は、このよぅなクラックがはんだ接 合物、ある
い
は継手部にとっ
て致命的な欠 陥 になることに着目し、さらに、このよぅな現象ははんだ合金の凝固時のメカニズムが一要
因の可能性があるとの想 定 のもとに実 験を繰り返し、クラックの発 生を減らす
こと ができるはんだ継手を追及し、本発明組成 によっ
て上記課題を解決 したものである。課
題 を
解決
す
るための
手段
0008 本発明では、上述した課題を解決す
るために、C
0
~
7・6重呈 00
0~
6重呈 。、残 部 Sか
らなる無鉛はんだ合金を採用 し、この組成 の合 金 によっ
ては んだ継手を得た。この組成では、C
と の含有呈はそれぞれ最大 限の幅を持たせ
ており、この組成範囲であればその他 の組成と比較す
るとクラックの発 生を減少す
る ことができるが 、さらに実利用とい
ぅ点を考慮してより効果的にクラックを減少させ
る範 囲を段階的に確 定 した。即ち、はんだ継手を製 造す
る際 に用い
るはんだ合金として、 の下限値は、0
・0 重 最 。、さらに好ましくは0
・03
重呈 に特 定 した。また、 の 上限値は、0
・3
重呈 。、さらに好ましくは0
・ 重呈 に特 定 した。 0009C
の下限値は、好ましくは0
・ 重呈 。、さらに好ましくは0
・2
重呈 に特 定 した。 また、C
の上限値は、好ましくは7重呈 。、さらに好ましくは0
・9 2
重呈 に特 定 した 0010 本発明のその他 の手段としては、上記構成 における に代えてCo
z
の群か
ら選 択した少 なくともつ
の金 属 を採用す
ることも含 まれ
る。また、本発明におけるS 合金に対す
る 、あるレソまP d
Co
z
に求める作用あるい
は機能 を極 端に阻苦しない
金 属、例えば S 、 などを不純物として含む
ことも許容す
る 。なお、ここで不純物とは、例えば SO
規格などにおける不純物呈と一致
す
るもので あると理解す
る必要はなく、本発明組成 に期待す
る効果 を決 定的に阻害す
る添加呈 以上の含有呈を意 味す
る。 0011 なお、はんだ継手を形成す
るプロセス としては、はんだごてによるはんだ付 け、リフ ローはんだ付 けと、ディップない
しはフローはんだ付 けが一般
的である。そして、リフ ローの場合にはブリント基板 などの接 合物表面か
ら金 属が溶出す
る呈は極めて限られて
い
るので、はんだ組成そのものが継手組成であるとす
ることが可能である。一方
、フローはんだ付 けの場合には接 合物表面が溶 融はんだに曝露され
るので、食われ
現象が生じ、使用
す
るはんだ合金組成と結 果物であるはんだ継手の組成 は食われ
の対象となる金 属が幾分リッチになる可能性がある。しか
しなが ら、溶 融はんだの組 成が当初組成を維持 してい
る限りにおい
て、成分 の変化はやはりわずか
であり、当初 のはんだ合金組成から大きく外れ
るものではなく、誤差の範囲である。従っ
て、請 求 項に記載した発明におい
て、特定した組成 のはんだ合金を用い
て製 造したはんだ継 手と、特定した組成を有す
るはんだ継手には組成上におい
て大きく典なるところはない
。また、本発明の対象となるはんだ継手の製 造 は、上記 記載 したプロセスに限定す
るものではなく、一般
的な継手の製 造方法によっ
て得られ
たはんだ継手は全て対象 とす
る。 0012 好適 なはんだ継手を得るための、温度プロセス としては、はんだ付 け直後か
ら凝固 が安定す
るまでの工程におい
て徐 冷 を行なうことが好ましい
。冷却速 度が速い
急冷 を行なっ
た場合には、継ぎ手にかか
る歪みははんだ自体よりも被接 合体の構 造によ る熱歪みに大
きく左右され
る。そして、熱歪みがどこか
の部位 で限界 を超えたとき、そ こにクラックが発生す
ることになる。通常、はんだ合金や
ブリント基板表面の金 属箔、 およびリード線などの金 属 は速く冷えます
が樹脂か
らなるブリント基板は熱伝 導性が 低い
ため冷却が遅れ
る。そして、ブリント基板の某材に使用す
る樹脂は熱膨張係数 が大きく、耐熱性 を増す
ためにガラス転移温度 (TG)も高くなっ
てい
るので、熱歪みはむし
ろ大きくなっ
てい
ると考えられ
る。したがっ
て、金 属と樹脂の耐熱歪みの差
による クラックを回避す
るために、これ
らの間の差が大きく影響しない
ように後 冷 を行なうこと が好ましい
。実質的には、リフローやフローなどはんだ付 け方法は典なるが、冷却速 度は2
~
5C
秒ぐらい
の速 度が好ましい
。 0013 本発明の、S 合金に関しての作用を以下説 明す
る。図 はS 二 元状態図であるが、S とC
の金 属間化合物であるC
S は、銅、 濃度が約3 9
・ 重 呈 以下の場合には、固相線 温度よりも低い
変 態温度である oC
を境として、それ よりも低 温度側では斜 方品である刀C
S が出現し、固相線 温度 である227
C
までの高温度側におい
ては六方品である刀C
S が出現す
ることが知られて
い
る。そして、このような状態であるか
ら、凝固時には温度 降下に伴っ
て六方品か
ら斜 方品へと同相変 態す
ることになる。図2
は図 の状態図の要 部 を拡 大した図である。また、六方品
れ
づ結品構 造はい
わゆるクローズドパックと呼ばれ
、結品の体積が一
番小さくまとまっ
てい
る。この関係におい
て六方品か
ら斜方品へと固相変 態が生じる と、変 態時に体積変化が起 こることになるが、溶 融はんだが凝固す
る場合には温度 降下によっ
て析出したC
S の金 属間化合物にも固相変 態が生じることは避 けられ
ない
。そうす
ると、S 系合金をはんだとして用い
た場合には上記 現象に起因して凝 固後のはんだ継手にはクラックが生じる可能性がある。また、接 合 部にクラックが視覚的に確認
され
ない
場合 であっ
ても、接 合 部には固相変態時の歪応力が内包されて
い
るので、軽 度の衝 撃などの外 部応力を契機としてこの盃応力が発散し、クラックの出 現につ
なが るおそれがある。 0014一方
、S に対して を添加す
ると、 はC
S 相のC
と一部
置換し、(C
)
S を形成す
ることが知られて
い
る。そして、実 験によると、金 属間化合物であ る(C
)
S 中の 濃度が約ga
の場合には、金 属間化合物の結品構 造は六 方品であり、常温 であっ
ても変 態温度以上で生じる六方品結品構 造のn (C ) S を確認す
ることができた。これ
は、 がC
S のうちのC
の一部と置換す
るこ 6 5 6 5 とにより、六方品としての結品構 造の安定化に寄与したためである。図3は が合金 中に存在す
る場合の金 属間化合物の結品構 造を示したもので、観 察の対象とした試 料はS7C
00
5 合金を約3 00oC
程度に均一に溶 融
させ
た後に凝固させ
たもの、観 察 対象構 造は、(C
)
S 金 属間化合物の結品格子像であり、電 子線解析図形および任 意 5箇所の平均か
ら元素分析 を行なっ
た。解析に用い
た装 置は、電界放出透過型電子顕微鏡 (フイリップス社製G
、加速電圧を2
0e
で測定した。測定手法は、高倍率結品格子観 察 (倍率:6 4万 6 4 0mmのヵ
メラ長の電子線解析図形、ナノプローブによるエネルギー分散型 元素 分析 (S)
に よっ
た。図3に明らか
なように、 が存在す
る場合には、(C
)
S 結品構 造は 六方品であることが明らか
であり、結品内の 濃度は平均ga
であっ
た。なお、表 に、採取した5箇所の金 属間化合物自体の元素 分析 を示す
。 0015 表試
¥牙の金
属
間化 合
物
の
元素
分析 結
果
(
六
方
晶の
qCu
S n )
a t 2 3 4 5 Av SD N 830 8 96 9 05 8 86 6 29 8 79 106 Cu 4390 523 4227 4605 456 46 3 34 2 S n 4779 38 2 4854 4509 4802 4503 36 7 N Cu 9 7 9 4 9 003 C N Sn 09 58 06 122 108 22 0016 このよぅな知見におい
て、発明者はSC
に対 して を適最添加す
れ
ば、金属 間化合物である(C
)
S 相が凝固過程で温度 降下しても六方品で結品構 造 が安定す
ることを確認 し、 を添加しない
場合におけるC
S の六方品か
ら斜方品 への固相変態を抑制、あるい
は回避できることを実現した。これ
によっ
て、固相変態 時におけるクラックの発 生を抑制し、又は接 合 部に盃応力が内包す
ることを回避した 0017 請求項における添加元素の最としては、C
につい
てほ状態図におい
て固相変態 が生じる最大 限が約3 9
・ 重呈 であるが、7 ・6重呈 以上では、液相か
らC
S 相を経てC
S 6 5相 が形成され
る、い
わゆる包品反応を示す
。そのため、はんだ合金 としての利用目的を考慮 した場合、包品反応を経 ない
でC
S 相が液相か
ら直接 凝固す
るC
の含有呈7・6重呈 を上限とした。また、下限につい
ては、図 の相図 を参 照し、固相線 温度と並行して変 態温度を持つ
範囲の下限まで理論的に発 明者 の知 見が適用され
ることになるので、0
・0 重呈 。に決 定 した。 さらに、発明者は の上限値として7重 最 を設定した。これ
は、はんだ付 けには融 点が一つ
の車要な事 項になるので、高温はんだとして一般的に約4
00C
前後まで温 度を上昇させ
るため、SC
系におい
て4
00C
でC
S を析出す
るC
の含有呈 に相当す
る呈である。また、さらなるC
の上限値の限定として0
・9 2
重呈 を設定し たが、0
・ 重呈 。につい
ては、最近知られ
たところであるSC
三元系の状 態図におけるSC
の共品点を考慮した。C
の下限値につい
ては、発明者はさらに0
・ 重呈 。、及び0
・2
重呈 を設定した。 これ
は、S 系の無鉛 ほんだ合金における接 合強度などにおい
てC
を添加す
る実質的な効果 を考慮 したものである。0018 の添加呈としては、上限の最大値を
6
重呈 としたが、これは
、C
と の置換率 がほぼ5
: であり、かつ
、S 系におい
て固相変 態が生じるC
の最大 限が上述 したよぅに約39
・ 重呈 であることを考慮した。また、下限値の最小値を0
・00重 呈 としたが、これは
濃度が約ga
の場合に六方品が維持され
る効果 を発 揮す
ることが知 見によっ
て確認され
たため、C
の下限値に対応 したことによる。さらなる の上限値につい
て、0
・3
重呈 。、及び0
・ 重呈 としたが、この限定につい
ても の効果的濃度であるga
を考慮して、C
の段階的上限値に対応 したものである。一方
、下限値につい
ても0・0 重呈 及び0
・03
重呈 としたが、C
の段階的下限 値に対応 したものである。 0019 本発明では、上記組成 におい
て、 世の置換金 属として、Pd
Co
z
を 選 択的に採用す
る。これ
らの金 属 は、 止 同様にC S 金 属間化合物のC
と一部
置換した構 造の金 属間化合物を生成す
るか
らである。なお、e
も同じよぅにC
S 金 属間化合物のC
と一部
置換す
る金 属であり、Pd
Co
z
と理論的には 同様に位置す
ることが可能であるが、e
の場合には添加呈に応じた反応の抑制が 幾分 困難 であるか
ら、産業上の利用とい
ぅ側面におい
て本発 明の範囲か
ら外してい
る。 0020 なお、本発明では、C
S 金 属間化合物に対 してC
と一部
置換す
る添加金 属を 採用す
ることを主目的とす
るものであるが、請 求 項 0に記載した金 属以外の Sb
のよぅな別途金 属を不純物レベルで含む
ことを排除す
るものではない
。発
明の効果
0021 本発明は、これ
らの組成 のはんだ継手を得ることによっ
て、S 合金や
、これに
対して不純物レベルで含 まれ
る Sb
などが存在す
る組成 におい
て、C
S 金 属間化合物が凝固時に固相変 態す
ることを抑制、あるい
は回避す
ることができ、固 屑変 態に起因した体積変化がなくなることにより、凝固時のひびや
割れを
回避す
るこ とができるばか
りではなく、仮に凝固時にクラックが生じてい
ない
接 合 部 であっ
ても、 盃応力を内包す
ることを抑制できるので、経時変化による突然の割れの発 生や
、不 用意な衝 撃によっ
て盃が発散す
ることによる割れを防止
す
ることができ、信 頼性 の商い
はんだ接 合 部 を提供す
ることができる。002 2 なお、本発明による無鉛はんだ合金を市場に提供
す
る際の形態は、棒はんだに限 らず、はんだぺ
一ス ト、ボールはんだ、はんだ箔、はんだワイヤなど、考えられ
る全て の形態が適用可能である。また、はんだ付 けについ
ては先に記載したよぅに、一般
的 に適用され
るはんだ付 け方法で得られ
たはんだ継手は全て対象とす
ることができる。図
面
の
簡
単
な説
明
002 3 図 S 二元相図 図2 図 の二元相図の要 部拡 大図 図3 (C
)
S 金 属間化合物の結品構 造を示す
写真 図4 S はんだと、 を添加したはんだのそれ
ぞれ
を用い
た継手のカットザン プルの断面の拡 大 写真 図5 図4
の写真をさらに拡 大 した状態を示す
写真 図6 実施例2
のリフロー条件の温度 プロファイルを示したグラフ 図7 実施例2
における金 属間化合物に発 生 したクラックの測定例 を示す
写真 図8 実施例2
における金 属間化合物の断面、およびS との界 面 のS 写真 図9 実施例3
における衝 撃試験の結 果 を示す
グラフ 図10実施例4
における測定結 果を示す
グラフ 図11 実施例4
における測定結 果を示す
グラフ 図12 実施例4
における測定結 果を示す
グラフ 図13 実施例4
における測定結 果を示す
グラフ 図14 実施例4
における測定結 果を示す
グラフ 図15 実施例4
における測定結 果を示す
グラフ 図16 同、実施例4
における金 属間化合物の断面を示す
写真 図17 同、実施例4
における金 属間化合物の断面を示す
写真 図18 同、実施例4
における金 属間化合物の断面を示す
写真 図19 同、実施例4
における金 属間化合物の断面を示す
写真 図20同、実施例4
における金 属間化合物の断面を示す
写真 図21 同、実施例4
における金 属間化合物の断面を示す
写真実
施
例 1
0024 発明者は、錫銅系の無鉛 はんだとして広く知ら
れて
い
るS7C
(
数値は重呈 )と、これ
に対 して0
・05重呈 。の を添加したはんだ合金の2
種類 を用い
てボー ルはんだを製 造し、これ
を通常の用法 に従っ
てリフローしてはんだ継手を得た。図4
はそれぞれのはんだ接 合 部 (継手部 )のカットザンプルの断面を電子顕微鏡 で確認、 したものであり、 0ミクロンスケールで観 察してい
る。ここで、写真の下層はブリント基 板上に存在す
るC
箔、上層がはんだである。この写真か
らも明らか
なように、左側写 真の を添加したほんだ接 合したものでほ、接 合 部にほクラックは一切確
認され
なか
っ
た。一方
、右側写真に示したS7C
合金で接 合したザンプルでは、C
箔と の界 面だけではなく、接 合 部からはなれ
た場所にある金 属間ィヒ合物中にもクラ ックが 確認され
た。これ
らは接 合 部表 面から確認す
ることはできなかっ
たが、接 合 部内にこ のようなクラ ックが存在す
る場合には、接 合強度の低下が生じる。 002 5 さらに発 明者は、より精度の商い
確認 のため、5ミクロンスケールで図4
のカットザン プルを確認 して図5を得た。より高倍率における確認 では、S7C
はんだ接 合 部の顕著な割れ
が確認され
たのみであり、 を添加したはんだ接 合 部 では 、刮
ゥ
ラックであっ
ても確認す
ることはできなかっ
た。実
施
例
2 0026 次に、ボールはんだについ
てより詳 細に効果 を確認す
るための実験を行なっ
た。試 料は先の実施例 と同じ組成を用い
てい
る。ボールはんだの製 造 は、公知 のボール はんだ製造手法により、直径 約5 に調整した。そして、これを一枚
の SP
某 板 上に上記2
種類のボールはんだ試料を載せ
、図6に示す
温度プロフアイルに従っ
て2
回リフローを行なっ
てはんだ接 合試料 (継手試料 )を得た。なお、図6には示されて
い
ない
が、はんだ付 け完了
後の冷却につい
ては2
~
5oC
秒の徐 冷にて試料を得た。 続い
て、出現した金 属間化合物中に発 生 してい
るクラックの数および長さを測定した 。即ち、はんだ接 合 部 (継手部 )、あるい
ははんだ接 合 界 面に発 生す
るクラックの数お よび長さを比較す
ることによっ
て、接 合強度を対比した。測定方法としては、試料をシ リコン樹脂に埋没させ
、金 属間化合物の断面観 察用 の試料を作成 し、断面のS 観 察およびS
による元素分析 を行なっ
た。測定機器は、日本電子製の走査型電 子顕微鏡 (J S
646
0)
を用い
、加速電圧2
0 、後方散 乱像 モードによっ
て測定した。また、金 属間化合物中のクラツクの測定と、金 属間化合物の厚さの測定は、 日本電子製画像解析ソフト(
a s s
S a o :商品名) により、一例
として示す
図7 のように行なっ
た。図中、C
はんだとは、S はんだを示し、C
とは、凝固によっ
て発 生した金 属間化合物を示す
もので、成長 してい
る金 属間ィヒ合物中に白線 を描 写した部分が クラツクの発 生箇所、およびその長さを示してい
る。なお、図8は2
種類 の試料における断面 S 写真と、金 属間ィヒ合物の表 面 S 写真であるが、 が 添加され
た試料はS の試料よりも金 属間ィヒ合物が細か
く均一であ
ることを確認、す
ることができる。これは
、S の場合 の金 属間ィヒ合物はC
S であるが、 が添加され
た場合の金 属間ィヒ合物はC
が に置換す
ることによっ
て (C
)
S となり、個別の結品が細分化す
ることによる。 002 7 表2 GAポール試科を用ぃ はん だ接合した翻
の wc層卑位長さ当 りのクラッ 教及 び ク ラック鈴長刮 ・。
麟 倣 削のゥり
奴 ゥ 紘さ ク ック致 ク ック長 層単位長さ当たりの c層単位長さ当たりの 早位 目 単位 M ク ック致 ク ック総長さ sc 72 33 9786 03 042 SON 40 67 42 27 0 6 0 16 ・ の 制 を た場 の ocの 測定 ク ク致 ク ック長 層単位長さ当たりの 層単位長さ当たりの 牢位 団 単位 ク ック数 単位 ク ック総長さ 単位 sc 100 0 1000 1000 1000 SON 56 2 43 2 5 6 38 組成 = 7 w SCN= 7 0 5N w 0028 表2
に、上記実施例2
の結 果 を示す
が、上段の表 は2
種類の試料におけるクラック の実数と総長 を示したもの、下段の表 は を添加しな S 試料の結 果 を 00 として、 添加試料の実数を百分率で示したものである。これに
よると、S 07C
の試料に比べて、0
・05重呈 の を添加した試料はクラックの発 生、およびその長 さが約2
分の に抑制され
たことが確認され
た。数値の根 拠 は、次の通りである。 金 属間化合物屑 単位長さ当たりのクラック数二測定クラック数 金 属間化合物長 金 属間化合物屑 単位長さ当たりのクラック総長二測定クラック長総計 金 属間化合 物長実
施
例
3 0029 次に、実施例2
と同じ組成 の試料を用い
、同様にリフローにて接 合試料 (継手試料 )を作成 し、接 合 部に対 して衝 撃試験を行な
っ
た。クラックが多く発生してい
る接 合 部 は、衝 撃 吸収 能が低い
とい
う一般
的な知 見に某づい
た確認 を行なうことを目的とした ものである。用い
たブリント某 板は ・6mm厚 の 材 で、ランド径 を0
・42mm
に設 定して試料を得た。衝 撃測定に用い
た機器は、ハイスピードボンドテスター (da e
社 製4
000S)
であり、プル速 度を 、 0 002
00(mmse
) の4
条件にて結 果 を 測定した。表3
にその実測値を、図9
はこの結 果 を比較グラフとして表 現 した。グラフ におい
て、三角のプロットはS 試料、四角のプロットはこれ
に を添加した試 料を示してい
る。 003 0 表3 GAボ ール試料観
ぃ、はんだ接合した試料の力 試験にぉける吸収エ ネルギー量の測定E ・日 A試科のフル試我 にぉける吸収ェネルギー星測定伯 ヲル速 度 0 100 200 試科№ 9 92 089 7 SCN 06 70 2 96 単也 山 0031 上記衝 撃試験でも明らか
なように、 を添加した試料は mmsec
までのブル速 度 ではS 試料とほとんど差がない
が、これ
を超える大きい
ェ
ネルギーが加えられ
た場合には耐性が高い
。実
施
例
4
003 2 さらに、発明者は、リフローによるはんだ付 けだけでなく、フローはんだ付 けにおい
ても本発明が目的とす
る効果 を発 揮す
ることを確認す
るために、デイップによっ
て試 料を作成 し、実施例2
で説 明したと同様の確認試験を行なっ
た。表4
にその結 果 を示す
。 003 3 表4コ Ⅲ 仙 岨 坦 : 洲 凹 坦 叫 寅 G 札 「 コ 叫 Ⅲ 誕 肌 も w 岨 巾 世 : か 叫 さ 凹 母 輻 心 巾 心 ゴ 肌 ョ 仙 叫 ト年 申 卦 c 咄 丈 楯 Ⅲ コ 小 仙 挫 巾 牡 安 也 ゆ り 卜 さ 世 き 肖 埋 世 毘 咄 仙 寸 伸 七 仙 Ⅲ り 二 ト の 旺 ま お 鋭 卜 冊 粁 0034 表
4
に示した試料は、S に対 してC
が ・0重呈 。、0
・ 重呈 。、0
・2
重呈 。、0
92
重呈 。、3
重呈 。、7重呈 。、および7・6重呈 の7通りに調整し、さらに、それ ぞれのC
の調整に対 して、 添加なし、0
・00重呈 。、0
・0 重呈 。、0
・03
重呈 。、0
・05重呈 。、0
・ 重呈 。、0
・3
重呈 。、および6重呈 の8通りか
ら適宜選 択 した添加呈にて、合 計34
種類 を作成 した。なお、ディップの手法は一般的な手法を 用い
てい
る。そして、このよぅにして調整した34
種類の試料を、ェ
ポキシ樹脂に埋没 させ
て断面観 察用試料を作成 し、実施例2
と同様の機材 を用い
てクラック実数、およびクラツク長 を測定した。 003 5 表5は、表
4
の測定実数値をc
の添加呈に応じて7種類のグループにし、それぞれ を添加しない
場合のクラツク出現を 00として、クラツク数、およびクラツク総長 を百 分率で示したものである。この比較は、表2
と同様である。 0036 表5 本実験で用ぃた合金組成及び子ィップにょるはんだ接合した試料の c層単位 長 さ当りのクラッウ数及びクラック聡長さの測定値 r ニ0を 0として c層単位 長さ当りのクラック数及びクラ・ウ船長さを示した衷 合金組成 層単位 長さ当りのクラ・ク数及びクラック船長さ 成分 w C層羊位長さ当たりの C層単位長さ当たりの 試料 S C N クラ ク数 単位 クラ ク総長さ 単位 99 99 00 0 000 000 2 9998 00 1 00 1 667 750 3 9 996 00 1 003 00 0 0 4 99 89 00 1 0 ㏄ 250 9 69 00 0 00 250 6 9399 00 6 0 0 250 7 999 0 0 000 000 8 99 89 0 00 1 400 833 9 9 987 0 003 200 16 7 0 99 8 02 0 1000 1000 99 9 9 02 0001 0 0 00 2 99 79 02 00 1 0 0 500 3 99 77 02 003 0 0 500 4 99 7 02 0 0 0 00 5 908 092 0 000 000 6 99079 092 0001 600 857 7 99 07 092 00 1 0 0 00 8 905 092 003 0 0 00 9 9898 092 0 1 200 286 20 97 3 0 1000 1000 2 9 695 005 500 3 9 22 96 9 3 0 603 505 23 967 3 0 3 724 593 24 93 7 0 1000 1000 25 9295 7 005 286 4 8 26 92 9 0 524 552 27 92 7 7 0 3 643 687 28 92 4 7 6 0 1000 1000 2 9 9239 7 0 600 444 30 9238 76 002 0 0 00 3 9237 76 003 0 0 00 3 2 9 2 76 0 00 00 3 3 2 76 0 00 00 34 86 4 76 6 0 0 00 003 7 図 0~
5は、表5の結 果 中の7重呈C
の場合 を除い
た試料に関す
る測定結 果 を視 覚的に理解 しや
す
い
ようにグラフとしたものである。7重呈C
の場合 のグラフ 化を省略したことについ
ては、技術的意味はない
。これ
らのグラフか
ら容易に理解 で きるように、S 組成 に比較す
ると、 を添加した試料は全て、クラックの実数も総長も飛躍的に減少
す
る。特に、C
添加呈が0
・2
重呈 。、および0
・9 2
重呈 の場 合に の添加呈を0
・00 重呈 とした試料を実 験してい
るが(図2
、図3 )
、この 場合 でもい
ずれ
も を添加しない
試料と比較す
ると大幅にクラック実数および総長が 減少しており、0
・00重呈 とい
う の添加におい
ても十
分に効果 を発 揮 してい
る ことを確認 した。一方
、 の添加呈を6重呈 。とした試料 (試料 ・6と3
0) につい
て は、図 0と図 の右側方向に出現す
るが、グラフの関係で表 現 を省略してい
る。しか
しなが ら、表4
、および表5か
ら明らか
なように、試料o 3
0ではクラ ックそのものを 確認 できず、 ・6につい
ても極めて 、さい
クラックのみしか
確認 しか
なっ
たことか
ら の添加呈0・3
重呈 を超えて6重呈 までの範囲におい
ても、その他 の試料と ほぼ同様の結 果 を呈す
ると判断す
ることができる。図 6~
2
は、実施例4
で得られ
た 試料のうち、 種類の試料の断面 S 写真を示したものであり、C
の5種類の添加 呈に対 して、 を添加した試料と添加してい
ない
試料を目視によっ
て対比す
ることが できる。これ
らの写真か
らも明らか
なように、 を添加した試料はC
S のような針 状結品物の成長がほとんど見られ
ず、クラックの発 生も確認され
なかっ
た。なお、各 図に示した試料番 号は表4
の試料番 号に対応 してい
る。実
施
例
5 0038 次に、実施例5では、 とP d
Co
z
を置換させ
た組成 につい
て、所望 の効果 を奏す
ることを確認す
るための試験を行なっ
た。試料の作成と、測定は、実施 例4
に準拠 した。表6に、各 資料の組成と、クラックの実数値、および総長さを、表7に SC
の二元組成 のクラック数および総長 を 00とした場合の各組成におけるそれを百分
率で示した。 0039 表6 「 に の元素 置 せた ぴ フ る 接合した 科の C居単 長 当りの 及ぴ 長 の川定値 月 0040 表7に 元素 置 せた 粕 ひ ィッフに 接合した の C居単 長 当り 致及ひ 長 測定 00 素 この実施例 では、