クロックとタイミング オシレータ MEMS および水晶振動子ソリューション

オシレータ

MEMS および水晶振動子ソリューション

Microchip 社のクロックおよび

タイミングソリューション

お客様のタイミングの要求に応えるワンストップ ショップ

Microchip 社のクロックおよびタイミング ポートフォリオは、高集積かつ柔軟で使いやすいオシレータ、クロック、クロック分配製品を幅広く提供

しており、お客様の開発要件の多くを満たします。

弊社オシレータ製品ラインは、内蔵レゾネータに水晶方式または MEMS 方式を選択できる低ジッタかつ低消費電力の、構成可能な製品を提供し

ています。クロック ジェネレータ製品ラインは、オンライン設定機能を備えたシングルチップの複数周波数クロックツリー ソリューションを提供して

います。クロックおよびデータ分配製品ラインは、バッファ、論理レベル変換器からマルチプレクサにおよぶ業界最大のポートフォリオの 1 つであり、

クロックおよびタイミング製品の真のトータル ソリューションをお客様にお届けします。

クロックツリー全体を提供

Oscillators

Ultra Low-Power MEMS

Low-Power MEMS

Low-Jitter MEMS

Ultra-Low Jitter

High-Frequency TCXO

Multi-Output Oscillators

Oscillator Die

Ultra-Loow

Jitter

Low JJ

Power

Low P

P

Generators

PCle Clock G

Clock Connditioning

n

thesizers

Clock Synn

VCX

XO

X

Timers

Clock and

Data Distribution

Clock Generators

t Buffers

Fan Outt

Zero-Delaay Buffers

a

Buffers

PCle B

B

Drivvers

v

xers and

Multiplexx

t Switches

Crosspoint

Logic Traanslators

a

nagement

Skew Mann

Registers and Flip-Flops

オシレータ

MEMS および水晶ソリューション

Microchip 社は、全てのアプリケーション要件を満たすた

め各種オシレータを取りそろえています。MEMS と水晶に

はそれぞれ利点があります。水晶式オシレータは高精度低

ジッタのタイミングを必要とするアプリケーション向けに長

きにわたって選ばれてきました。一方、MEMS 方式オシレー

タは小型、高温での安定性、優れた耐衝撃性、短い量産

サイクルが重要な低消費電力アプリケーションに適してい

ます。

Microchip 社の MEMS

半導体製造プロセスで

一括製造

個片カット後

調整

水晶振動子

オシレータ

MEMS 方式オシレータ

Microchip 社は、従来型の水晶振動子ソリューションを置き換える独自の MEMS 方式オシレータを開発しました。ミクロンサイズのポリ

シリコン MEMS 振動子を CMOS オシレータ ASIC と共に封止したシングル パッケージ ソリューションです。

弊社の MEMS 方式タイミング製品は振動子が非常に小さいため、超小型で優れた耐衝撃性を備えています。またこれらの製品は、拡張

温度レンジ全体で非常に安定した周波数で動作します。高信頼性を重視し極端な温度条件でも性能を維持する必要がある厳しい環境 (車載

および民生/産業用アプリケーション等) に理想的です。

−10 0 10 20 30 40 50 60 −40 −30 −20 −10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130

Microchip’s MEMS LVPECL 156.25 MHz

Competitor 1

Competitor 2

Competitor 3

Temperature (°C)

Frequency Deviation (ppm

)

PIC® _{Microcontroller} LIN LIN Transceiver CAN SPI/I2_C CAN Transceiver Body Controller EEPROM Voltage Regulator Imager Control Image Processor DSC1101 Camera In-Vehicle Display NTSC/PAL 48 MHz clock to image processor VBAT

拡張温度レンジ全体で高い安定性

DSC1101 オシレータを使った車載カメラ アプリケーション

水晶振動子方式オシレータ

Microchip 社は、水晶振動子方式オシレータをシングル パッケージの完全統合ソリューションで提供しています。

弊社の組み立てプロセスは水晶筐体部とその他の構成要素を物理的に分離し、水晶振動子の経時安定性と信頼性を維持しています。

オシレータ ASIC は超低ノイズ PLL と出力バッファを備え、周波数、出力フォーマット、OE を設定できます。

MX 製品シリーズは位相ジッタが 100 fs 以下と非常に小さいため、高速通信/ネットワーク用途に理想的です。

MX852 多出力水晶オシレータを使った

Ethernet 10 Gbps スイッチ

MX852

Multi-Output

Oscillator

ASIC

Ethernet

_MAC

Processor

FPGA

USB

Quad GE PHY

Quad GE PHY

Quad GE PHY

Quad GE PHY

Quad GE PHY

Quad GE PHY

100 MHz 100 MHz

DSC400

125 MHz 50 MHz 48 MHz 125 MHz Backplane

超低位相ノイズ :105 fs @ 12 kHz～20 MHz

Microchip 社のオシレータ製品

テ クノ ロ ジ タ イプ 製品番号 仕様 アプリケーション 周波数 レ ン ジ (MHz) 出力数 出力 タ イプ 電源電圧 周波数公差 (± ppm) 温 度レ ン ジ (℃ ) ジ ッ タ (ps RMS) (typ.) パ ッ ケ ージサイズ (m m ) 消費電流 (mA) (typ.) 規格お よ び 機能 組み込み/IoT サーバ/ストレージ オーディオ/ビデオ 通信 車載 MCU/DSP 参照 ク ロ ッ ク (12/16/24/26 MHz) USB 2.0/3.0 (24/48 MHz) セン サ/RTC (2 ～ 999 kHz/32.768 kHz)

PCI/PCIX (33.33/66.66/133.33 MHz) PCI Express Gen 1/2/3 (100/125 MHz) ファ

イ バ チ ャ ン ネル (106.25/212.5/75/150 MHz) SAT/SATA (75/100/150 MHz) OPI/Omni-Path (100/133.33/200/266.67/ 33.33/400/322.256 MHz) オー デ ィオ (2.048/2.8224/12.288/ 16.9344/24.576/33.8668/ 32.768/45.1584 MHz) ビデ オ :SD/HD SDI (27/54/74.25/108 /270 MHz) ビデ オ :3G/6G/12G SDI (148.5/148.3516/297/ 296.7032 MH) ビデ オ :Display Port

(162.27 MHz) 10/100/1000 Mbps Ethernet 25/100/125 MHz 10 GbE XUAI (156.25 MHz) 40/100 GbE (322.0664/644.1328 MHz) GPON (155.52 MHz) SONET (OC-3/12/48/192/768/ 19.44/77.76/155.52/ 622.08 MHz) Serial Rapid IO (125/156.25/312.5 MHz) 25/27/49.5/100 MHz

MEMS 方式 超低消費電力 DSC60XX 0.002～80 1 LVCMOS 1.71～3.63 ± 25/50 −20～+70 −40～+85 15 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 2.0 × 1.6 (4L) 1.6 × 1.2 (4L) 1.5 FS/OE/STDBY, AEC-Q1002 ü ü3 _{ü ü}2 DSC61XX 0.002～100 7.5 3 ü _2.0ü ü3 ü ü2 低消費電力 DSC1001/1003/1004 1～150 1 LVCMOS 1.62～3.63 ± 10/25/501 0～+70 −20～+70 −40～+85 −40～+105 10 7.0 × 5.0 (4L) 5.0 × 3.2 (4L) 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 5 AEC-Q100, STDBY, DSC1001: 15pf, DSC1003: 25pf, DSC1004: 40pf ü ü 2.0 ü ü ü ü ü 4 DSC1033 1～150 1 LVCMOS 3.3 ± 25/50 0～+70 −20～+70 −40～+85 20 3 STDBY, AEC-Q100 ü ü ü DSC1030 3.0 ü ü ü DSC1028 2.8 ü ü ü DSC1025 2.5 ü ü ü DSC1018 1.8 ü ü ü 低ジッタ DSC1101/1121 2.3～170 1 LVCMOS 2.25～3.63 ± 10/25/501 −20～+70 −40～+85 −40～+105 −55～+125 0.37 (100 kHz～ 20 MHz) 1.5 (12 kHz～ 20 MHz) 7.0 × 5.0 (6L) 5.0 × 3.2 (6L) 3.2 × 2.5 (6L) 2.5 × 2.0 (6L) 25 OE/STDBY, AEC-Q100 ü ü 3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃ DSC2010/11 2.3～170 1/2 LVCMOS 3.2 × 2.5 (14L) 30 FS 最大 8 周波数、 OE/STDBY/ AEC-Q100 ü ü 3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃ DSC2110/11 2.3～170 1/2 LVCMOS 30 I2_{C, OE/STDBY ü} ü 3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃

DSC2210/11 2.3～170 1/2 LVCMOS 30 SPI, OW/STDBY,

AEC-Q100 ü

ü

3.0 ü ü ü ü ü

ü −55～+125 ℃

DSC2311 2.3～171 2 LVCMOS 2.5 × 2.0 (6L) 30 OE, AEC-Q100 ü ü

3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃ 差動 DSC1102/1122 2.3～460 1 LVPECL 2.25～3.63 ± 10/25/501 −20～+70 −40～+85 −40～+105 0.37 (100 kHz～ 20 MHz) 1.5 (12 kHz～ 20 MHz) 7.0 × 5.0 (6L) 5.0 × 3.2 (6L) 3.2 × 2.5 (6L) 2.5 × 2.0 (6L) 40 OE/STDBY, AEC-Q100 ü ü ü4 DSC1103/1123 LVDS 25 ü ü ü ü4 DSC1104/1124 HCSL 30 ü ü ü ü4 DSC2020/22 2.3～460 1/2 LCPECL 2.25～3.63 ± 25/50 3.2 × 2.5 (14L) 30 FS 最大 8 周波数、 OE/STDBY ü ü ü ü 4 DSC2130/33 1/2 LVDS 30 I2_{C, OE/STDBY} ü ü ü ü ü4 DSC2240/44 1/2 HCSL 30 SPI, OW/STDBY, AEC-Q100 ü ü ü ü 4 水晶振動子 方式 超低ジッタ MX57 < 840 1 LVCMOS _LVPECL LVDS HCSL 2.25～3.63 ± 50 −20～+70 _−40～+85 0.22 7.0 × 5.0 (6L) 70 OE (ピン 1 または 2) ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü MX55 5.0 × 3.2 (6L) ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü MX85 5 7.0 × 5.0 (38L) 90 2 OE ピン ü ü ü ü ü ü TCXO 超低ジッタ TCXO MXT57 < 840 1 LVCMOS LVPECL LVDS HCSL 2.25～3.63 ± 2.5 −20～+70 −40～+85 0.2 2 7.0 × 5.0 (6L) 70 OE (ピン 1 または 2) ü ü ü ü ü MXT85 5 7.0 × 5.0 (38L) 90 2 OE ピン ü ü ü MEMS 方式 プログラマブル DSC60XX-000.0000 0.002～80 1 LVCMOS 1.71～3.63 ± 25/50 −20～+70 −40～+85 15 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 2.0 × 1.6 (4L) 1.6 × 1.2 (4L) 1.5 TimeFlash オシレータ プログラマでフィールド プログラマブル ü ü3 _ü DSC61XX-000.0000 0.002～100 7.5 3 ü ü3 ü DSC8001/8003/8004 1～150 1 LVCMOS 1.62～3.63 ± 10/25/501 0～+70 −20～+70 −40～+85 −40～+105 10 7.0 × 5.0 (4L) 5.0 × 3.2 (4L) 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 5 ü ü ü ü DSC8002 1～150 1 LVCMOS 1.62～3.63 ± 25/50 20 3 ü ü ü DSC8101/8121 2.3～170 1 LVCMOS 2.25～3.63 ± 10/25/501 −20～+70 −40～+85 −40～+105 −55～+125 0.37 (100 kHz～ 20 MHz) 1.5 (12 kHz～ 20 MHz) 7.0 × 5.0 (6L) 5.0 × 3.2 (6L) 3.2 × 2.5 (6L) 2.5 × 2.0 (6L) 25 ü ü ü ü ü ü DSC8102/8122 2.3～460 LVPECL 40 ü ü DSC8103/8123 LVDS 25 ü ü ü DSC8104/8124 HCSL 30 ü ü ü ü

Note 1: −40～+105 ℃で± 10 ppm 2: AEC-Q100 グレード 3 認証は 2016 年第 4 四半期に取得予定 3: 約 1 mA を消費低消費電力 RTC 機能には不適当 4: −40～+105 ℃

Microchip 社のオシレータ製品

テ クノ ロ ジ タ イプ 製品番号 仕様 アプリケーション 周波数 レ ン ジ (MHz) 出力数 出力 タ イプ 電源電圧 周波数公差 (± ppm) 温 度レ ン ジ (℃ ) ジ ッ タ (ps RMS) (typ.) パ ッ ケ ージサイズ (m m ) 消費電流 (mA) (typ.) 規格お よ び 機能 組み込み/IoT サーバ/ストレージ オーディオ/ビデオ 通信 車載 MCU/DSP 参照 ク ロ ッ ク (12/16/24/26 MHz) USB 2.0/3.0 (24/48 MHz) セン サ/RTC (2 ～ 999 kHz/32.768 kHz)

PCI/PCIX (33.33/66.66/133.33 MHz) PCI Express Gen 1/2/3 (100/125 MHz) ファ

イ バ チ ャ ン ネル (106.25/212.5/75/150 MHz) SAT/SATA (75/100/150 MHz) OPI/Omni-Path (100/133.33/200/266.67/ 33.33/400/322.256 MHz) オー デ ィオ (2.048/2.8224/12.288/ 16.9344/24.576/33.8668/ 32.768/45.1584 MHz) ビデ オ :SD/HD SDI (27/54/74.25/108 /270 MHz) ビデ オ :3G/6G/12G SDI (148.5/148.3516/297/ 296.7032 MH) ビデ オ :Display Port

(162.27 MHz) 10/100/1000 Mbps Ethernet 25/100/125 MHz 10 GbE XUAI (156.25 MHz) 40/100 GbE (322.0664/644.1328 MHz) GPON (155.52 MHz) SONET (OC-3/12/48/192/768/ 19.44/77.76/155.52/ 622.08 MHz) Serial Rapid IO (125/156.25/312.5 MHz) 25/27/49.5/100 MHz

MEMS 方式 超低消費電力 DSC60XX 0.002～80 1 LVCMOS 1.71～3.63 ± 25/50 −20～+70 −40～+85 15 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 2.0 × 1.6 (4L) 1.6 × 1.2 (4L) 1.5 FS/OE/STDBY, AEC-Q1002 ü ü3 _{ü ü}2 DSC61XX 0.002～100 7.5 3 ü _2.0ü ü3 ü ü2 低消費電力 DSC1001/1003/1004 1～150 1 LVCMOS 1.62～3.63 ± 10/25/501 0～+70 −20～+70 −40～+85 −40～+105 10 7.0 × 5.0 (4L) 5.0 × 3.2 (4L) 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 5 AEC-Q100, STDBY, DSC1001: 15pf, DSC1003: 25pf, DSC1004: 40pf ü ü 2.0 ü ü ü ü ü 4 DSC1033 1～150 1 LVCMOS 3.3 ± 25/50 0～+70 −20～+70 −40～+85 20 3 STDBY, AEC-Q100 ü ü ü DSC1030 3.0 ü ü ü DSC1028 2.8 ü ü ü DSC1025 2.5 ü ü ü DSC1018 1.8 ü ü ü 低ジッタ DSC1101/1121 2.3～170 1 LVCMOS 2.25～3.63 ± 10/25/501 −20～+70 −40～+85 −40～+105 −55～+125 0.37 (100 kHz～ 20 MHz) 1.5 (12 kHz～ 20 MHz) 7.0 × 5.0 (6L) 5.0 × 3.2 (6L) 3.2 × 2.5 (6L) 2.5 × 2.0 (6L) 25 OE/STDBY, AEC-Q100 ü ü 3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃ DSC2010/11 2.3～170 1/2 LVCMOS 3.2 × 2.5 (14L) 30 FS 最大 8 周波数、 OE/STDBY/ AEC-Q100 ü ü 3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃ DSC2110/11 2.3～170 1/2 LVCMOS 30 I2_{C, OE/STDBY ü} ü 3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃

DSC2210/11 2.3～170 1/2 LVCMOS 30 SPI, OW/STDBY,

AEC-Q100 ü

ü

3.0 ü ü ü ü ü

ü −55～+125 ℃

DSC2311 2.3～171 2 LVCMOS 2.5 × 2.0 (6L) 30 OE, AEC-Q100 ü ü

3.0 ü ü ü ü ü ü −55～+125 ℃ 差動 DSC1102/1122 2.3～460 1 LVPECL 2.25～3.63 ± 10/25/501 −20～+70 −40～+85 −40～+105 0.37 (100 kHz～ 20 MHz) 1.5 (12 kHz～ 20 MHz) 7.0 × 5.0 (6L) 5.0 × 3.2 (6L) 3.2 × 2.5 (6L) 2.5 × 2.0 (6L) 40 OE/STDBY, AEC-Q100 ü ü ü4 DSC1103/1123 LVDS 25 ü ü ü ü4 DSC1104/1124 HCSL 30 ü ü ü ü4 DSC2020/22 2.3～460 1/2 LCPECL 2.25～3.63 ± 25/50 3.2 × 2.5 (14L) 30 FS 最大 8 周波数、 OE/STDBY ü ü ü ü 4 DSC2130/33 1/2 LVDS 30 I2_{C, OE/STDBY} ü ü ü ü ü4 DSC2240/44 1/2 HCSL 30 SPI, OW/STDBY, AEC-Q100 ü ü ü ü 4 水晶振動子 方式 超低ジッタ MX57 < 840 1 LVCMOS _LVPECL LVDS HCSL 2.25～3.63 ± 50 −20～+70 _−40～+85 0.22 7.0 × 5.0 (6L) 70 OE (ピン 1 または 2) ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü MX55 5.0 × 3.2 (6L) ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü ü MX85 5 7.0 × 5.0 (38L) 90 2 OE ピン ü ü ü ü ü ü TCXO 超低ジッタ TCXO MXT57 < 840 1 LVCMOS LVPECL LVDS HCSL 2.25～3.63 ± 2.5 −20～+70 −40～+85 0.2 2 7.0 × 5.0 (6L) 70 OE (ピン 1 または 2) ü ü ü ü ü MXT85 5 7.0 × 5.0 (38L) 90 2 OE ピン ü ü ü MEMS 方式 プログラマブル DSC60XX-000.0000 0.002～80 1 LVCMOS 1.71～3.63 ± 25/50 −20～+70 −40～+85 15 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 2.0 × 1.6 (4L) 1.6 × 1.2 (4L) 1.5 TimeFlash オシレータ プログラマでフィールド プログラマブル ü ü3 _ü DSC61XX-000.0000 0.002～100 7.5 3 ü ü3 ü DSC8001/8003/8004 1～150 1 LVCMOS 1.62～3.63 ± 10/25/501 0～+70 −20～+70 −40～+85 −40～+105 10 7.0 × 5.0 (4L) 5.0 × 3.2 (4L) 3.2 × 2.5 (4L) 2.5 × 2.0 (4L) 5 ü ü ü ü DSC8002 1～150 1 LVCMOS 1.62～3.63 ± 25/50 20 3 ü ü ü DSC8101/8121 2.3～170 1 LVCMOS 2.25～3.63 ± 10/25/501 −20～+70 −40～+85 −40～+105 −55～+125 0.37 (100 kHz～ 20 MHz) 1.5 (12 kHz～ 20 MHz) 7.0 × 5.0 (6L) 5.0 × 3.2 (6L) 3.2 × 2.5 (6L) 2.5 × 2.0 (6L) 25 ü ü ü ü ü ü DSC8102/8122 2.3～460 LVPECL 40 ü ü DSC8103/8123 LVDS 25 ü ü ü DSC8104/8124 HCSL 30 ü ü ü ü

Note 1: −40～+105 ℃で± 10 ppm 2: AEC-Q100 グレード 3 認証は 2016 年第 4 四半期に取得予定 3: 約 1 mA を消費低消費電力 RTC 機能には不適当 4: −40～+105 ℃

オシレータ

アプリケーションに合わせて選べるオシレータ

従来型の

水晶振動子

オシレータ

Microchip 社の

水晶振動子方式

オシレータ

Microchip 社の

MEMS 方式

オシレータ

特長

温度に対する

周波数安定性

•

MEMS: 広い温度レンジで± 10 ppm

•

Microchip 社水晶振動子オシレータ : 優れた経時特性

サイズ

•

_•

MEMS: 超小型フットプリント (1.6 × 1.2 mm)

_{業界の小型化トレンドをリード}

信頼性

•

MEMS: ウェハー段階での超清浄気密シール

•

Microchip 社水晶振動子オシレータ :

水晶振動子と ASIC の筐体を分離

ジッタ 近傍位相雑音特性

•

Microchip 社水晶振動子オシレータ : 近傍位相雑音

•

MEMS と水晶振動子の高周波オフセット域は同等性能

特長

•

1 本の出力ピンで周波数を選択可能

•

任意の周波数にいつでも OTP プログラミング可能

起動

•

MEMS: 高速起動 (< 2 ms)

•

水晶振動子方式の起動問題を解消

統合

•

_•

1 つのデバイスから複数の出力

_{高集積 ASIC を使用}

最良   最悪

オシレータのパッケージ

7.0 × 5.0 mm

5.0 × 3.2 mm

3.2 × 2.5 mm

2.5 × 2.0 mm

2.0 × 1.6 mm

1.6 × 1.2 mm

DSC6000 ファミリ

超低消費電力超小型 MEMS オシレータ

MEMS オシレータ

DSC6000

ファミリは、業界トップレベルの低消費電力および超小型パッケージと、温度変化に対する優れた周波数安

定性およびジッタ性能を両立させています。これらの MEMS オシレータはウェアラブル、IoT 等のバッテリ駆動の小型機器の参照クロック

としてだけでなく、優れた耐衝撃性と耐振動性が必要なエンジンルーム内アプリケーションとして優れた選択肢です。

•

1.6 × 1.2 mm、基板面積を 25% 節約

•

最も低消費電力の水晶振動子オシレータの 1/2 の消費電力

•

5 倍の耐振動性、500 倍の耐衝撃性

•

広い温度レンジにわたる高い安定性

( ± 25 ppm @ −40～+85 ℃)

•

AEC-Q100 対応

•

オンラインおよびフィールド プログラマブル

開発ツール

アプリケーション開発をすぐに始めるためのオンラインおよびフィールドツールは、どれも簡単に使う事ができます。

オンラインで

ClockWorks

®

_Configurator

ClockWorks Configurator は、注文可能な製品番号を生成し、2-3 週間

以内にサンプルを入手できる使いやすいオンラインツールです。

http://

clockworks.microchip.com/timing

にアクセスすると、オシレータとクロッ

ク ジェネレータを設定できます。

•

直感的なグラフィカル ユーザ インターフェイスでデバイス選定を容易に

•

周波数指定が競合する可能性がある場合、ユーザに通知

•

データシートを即時に生成

•

ダッシュボード機能でサンプル要求とデバイス追跡をサポート

•

製品番号、設計 ID、サンプル ID で検索可能

詳 細は

www.microchip.com/ClockWorksConfiguratorVideo

にアクセスし、

ClockWorlds Configurator の動画をご覧ください。

フィールドで

TimeFlash MEMS オシレータ フィールド プログラミング キット

TimeFlash プログラマを使うと、Microchip 社のフィールド プログラマブル MEMS オシレータ

を任意の周波数に素早くプログラミングできるため、迅速な試作とテストが可能になり設計時間を

短縮できます。弊社の MEMS オシレータは、標準的な水晶振動子オシレータをそのまま置き換

え可能な業界標準パッケージで提供しています。

•

周波数を数秒でカスタマイズし、即座に設計を検証可能

•

Microchip 社製 MEMS オシレータの全てのパッケージサイズをサポート

•

CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL の各出力タイプをサポート

•

使いやすいインターフェイスと自動ソフトウェア更新

ブランクパーツとソケットカードは別売で提供詳細は

www.microchip.com/timeflash

を参照してください。

詳細は

www.microchip.com/TimeFlashFieldProgrammingKitVideo

にアクセスし、TimeFlash Programmer の動画をご覧ください。

迅速な試作を可能にする総合的なソリューション

どの周波数にも、どこででも設定可能

評価用ボード

Microchip 社の ROHS 評価用ボードはシンプルで使いやすく、製品性能の評価基準を提供します。評価用ボード

には文書一式が付属しています。これらのボードを購入するには

www.microchipDIRECT.com

にアクセスするか、

Microchip 社または販売代理店までお問い合わせください。

FREE

& FAST

SAMPLES

サポート

Microchip 社は、お客様の製品開発の短期化と効率化をサポートして

います。製品とシステムのサポートを提供できる、フィールド アプリケー

ション エンジニアと技術サポートの世界的ネットワークを維持していま

す。詳細は

www.microchip.com

を参照してください。

•

技術サポート :

www.microchip.com/support

•

Microchip 社デバイスの無償評価サンプル :

www.microchip.com/samples

•

ナレッジ データベースとユーザ同士のディスカッション :

www.microchip.com/forums

•

営業と国際物流 :

www.microchip.com/sales

トレーニング

追加トレーニングをご希望の場合、Microchip 社にご連絡ください。

Microchip 社は常に技術トレーニングの選択肢を拡大しており、各種

トレーニング コースと専門的なカリキュラムを提供しています。また、

各種オンライン リソースも提供しています。

•

技術トレーニング センターとその他のリソース :

www.microchip.com/training

•

MASTERs カンファレンス :

www.microchip.com/masters

•

世界各地のセミナー:

www.microchip.com/seminars

•

e ラーニング :

www.microchip.com/webseminars

Microchip Technology Inc. | 2355 W. Chandler Blvd. | Chandler AZ, 85224-6199

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2016/10/28

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