2013年3月期第2四半期決算説明資料

(1)

2013

年

3 月期第

2 四半期

決算説明資料

将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。

株式会社ディスコ

(2)

2

アジェンダ

1.2013

年

3 月期第

2 四半期決算概要

及び

2013

年

3 月期の見通し

ＩＲ室長

小澤伸一郎

2. 事業環境と経営方針

代表取締役社長

関家一馬

(3)

3

2013

年

3 月期第

2 四半期決算概要

（連結）

• 売上高は、前四半期に続き、アジア地域の半導体メーカが積極的な投資を行ったことから堅調に推移 • GP率は、依然として円高の影響を受けるも、製品構成の変化などにより改善（QoQ:+1.5p） • 販売管理費は高水準となったものの、売上高の増加に伴い営業利益はQoQ 64.0%増加

FY2012

（単位：百万円）

2Q

　

1Q

差額

(%)

売　上　高

27,215 　

24,152

3,064

12.7%

売　上　総　利　益

12,991 　

11,153

1,838

16.5%

　ＧＰ率

47.7% 　

46.2%

1.5p

-販　売　管　理　費

8,335 　

8,315

20 0.2%

営　業　利　益

4,655 　

2,838

1,818

64.0%

経　常　利　益

4,791 　

3,024

1,767

58.4%

　経常利益率

17.6% 　

12.5%

5.1p

-税　前　利　益

4,739 　

3,013

1,726

57.3%

当　期　純　利　益

3,385 　

1,972

1,413

71.6%

QoQ

(4)

4

連結業績四半期推移

• 売上高増加により、営業利益はリーマンショック後では2番目となる水準にまで上昇 • 円高が進む中、5四半期ぶりに経常利益率は15％％％％を超えた（FY12 2Q 経常利益率:17.6%） -100 -50 0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 2 0 0 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 2 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 3 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 4 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 5 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 6 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 7 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 8 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 9 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 1 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 1 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 1 2 1 Q 2 Q -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 単位：億円売上高営業利益経常利益率

(5)

5

連結売上高・受注高四半期推移

• FY12_2Q受注高は、売上高を下回る260億円となり、前四半期と比べほぼ横ばいで推移 • 期末受注残は前四半期から減少し、86億円となった 0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 2 0 0 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 2 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 3 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 4 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 5 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 6 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 7 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 8 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 0 9 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 1 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 1 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 2 0 1 2 1 Q 2 Q 単位：億円受注残売上高受注

(6)

6 0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 0 8 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 9 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 0 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 1 Q 2 Q 精密加工部品事業産業用研削製品事業その他部品精密加工ツール精密加工装置

連結売上高製品群別構成四半期推移

億円 • FY12 2Qの売上高構成比に大きな変化はなく、ほぼ全ての製品群で売上が伸長した • 『精密加工装置』『精密加工ツール』の売上高はともに好調に推移し、過去2番目の水準となった 241 249 235 186 221 ※構成比は決算短信補足情報に記載 272

(7)

7

精密加工装置構成比概数四半期推移

80% 80% 70% 70% 80% 90% 80% 80% 80% 80% 70% 70% 70% 80% 70% 70% 80% 80% 20% 20% 30% 30% 20% 10% 20% 20% 20% 20% 30% 30% 30% 20% 30% 30% 20% 20% F Y 0 8 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 9 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 0 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 _ 1 Q 2 Q 精密切断装置（ダイシングソー、レーザソーなど）精密研削・研磨装置（主にグラインダ） • FY12 2Qでは、『精密切断装置』『精密研削・研磨装置』ともに出荷が堅調だったことから、その構成比率は前四半期から変わらずダイサ：グラインダ＝８：２となった • 精密切断装置の内訳は、ダイシングソー：レーザソー＝７：３となった

(8)

8

【精密加工装置】

精密切断装置

*

売上構成

(

アプリケーション別・単体

)

• FY12_1Hは、ＩＣ向けの販売が好調だったことから、前年同期比で約1割増となった • FY12_2Qでは、中国向けを中心にマニュアルダイサの割合が減少したものの、アジア地域全般でOSAT（サブコン）向けにフルオートダイサの出荷が堅調に推移した • レーザソーでは、LED向けが力強さに欠けた一方、Low-K向け等は堅調に推移した F Y 0 9 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 0 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 _ 1 Q 2 Q 非半導体その他半導体光半導体パッケージ IC 45% 12% 21% 13% 8% FY11_1H FY12_1H 非半導体その他半導体光半導体パッケージ IC

前年同期比較

注：精密加工装置･･･ブレードダイサ、レーザソー、他

(9)

9

【精密加工装置】

精密研削・研磨装置

*

売上構成

(

アプリケーション別・単体

)

• アプリケーションの多様化に伴い、アジア地域を中心に半導体向けが堅調に推移 • FY12_2Qでは、ハイエンド機の売上高が過去最高となり、グラインダ全体では前四半期から約5割増加した F Y 0 9 _ 1 Q ₂Q ₃Q ₄Q F Y 1 0 _ 1 Q ₂Q ₃Q ₄Q F Y 1 1 _ 1 Q ₂Q ₃Q ₄Q F Y 1 2 _ 1 Q ₂Q 電子部品素材ウェーハ半導体 93% 3% 4% 注：精密研削・研磨装置･･･グラインダ、グラインダポリシャ、他

前年同期比較

FY11_1H FY12_1H 電子部品素材ウェーハ半導体

(10)

10

精密加工ツール

*

売上高推移

(連結)

注：精密加工ツール･･･ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングパッド、他 • スマートフォン関連部品の増産対応に伴い、FY12 2Q売上高はQoQ8%増と底堅く推移し、過去2番目の水準となった • 客先での薄化投資の活発化により、グラインディングホイール等の出荷が好調となった F Y 0 9 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 0 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 _ 1 Q 2 Q FY11_1H FY12_1H

前年同期比較

(11)

11 0 100 200 300 400 500 600

FY11 FY12 FY11 FY12 FY11 FY12 FY11 FY12 アジア日本ヨーロッパ北米 4Q 3Q 2Q 1Q

地域別売上高前期比較

(連結)

0% 20% 40% 60% 80% 100% FY11_1H FY12_1H 北米ヨーロッパ日本アジア億円

構成比

• FY12 1Hでは、国内の販売が伸び悩んだ一方、海外売上高比率は過去最高の78％％％％となった • FY12 2Qのアジア地域の売上高は、QoQで台湾約2割減、韓国約2割増、中国約3割増となった

売上高

(12)

12

地域別売上高四半期推移

(連結)

• 半導体生産は、台湾・韓国・中国を中心としたアジア地域に集中してきており、同地域の売上高は過去最高だったFY10 2Qと同水準にまで達した 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 F Y 0 0 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 1 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 2 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 3 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 4 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 5 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 6 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 7 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 8 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 0 9 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 0 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 1 _ 1 Q 2 Q 3 Q 4 Q F Y 1 2 _ 1 Q 2 Q アジア日本ヨーロッパ北米億円

(13)

13

バランスシート(抜粋)

前期末比較

【3月末 → 9月末比較】 • 資産：工場新棟建設を目的とした銀行借入による現預金増加の他、たな卸資産などの増加により275億円増加 • 負債：借入金や支払債務、未払法人税などの増加により、約230億円増加 • 純資産：負債割合が大きくなったことに伴い、自己資本比率は64.5％％に低下％％ FY2012 FY2011 （単位：百万円） 2Q 4Q 差額　現金及び預金 37,089 15,170 21,919 　受取手形・売掛金 28,325 27,074 1,251 　たな卸資産 29,244 25,764 3,481 流動資産 98,377 71,834 26,543 　有形固定資産 55,738 55,189 548 固定資産 64,899 63,942 958 総資産 163,287 135,789 27,498 　流動負債 34,265 20,792 13,473 　固定負債 22,067 12,460 9,607 負債合計 56,333 33,253 23,080 純資産 106,954 102,536 4,418 負債純資産合計 163,287 135,789 27,498 　自己資本比率 64.5% 74.5% -10.0p

(14)

14

キャッシュフロー(抜粋)

FY2012 1H

各ＣＦ要因

• 営業ＣＦ･･･

155 億円

資金増加

減価償却や仕入債務による資金増加と、

法人税支払いが少額だったこともあり資

金は大きく増加

• 投資ＣＦ･･･

31 億円

資金減少

シンガポールオフィスの建設など有形固定

資産取得で資金減少

• 財務ＣＦ･･･

96 億円

資金増加

配当金支払い以外では、工場建設を目

的に銀行借入で

100 億円を調達

• フリー・キャッシュ・フロー

123 億円の資金増加

９月末の現金残高

339 億円

FY2012 FY2011 （単位：百万円） 1H 1H 差額営業キャッシュ・フロー 15,581 8,268 7,313 　税前当期利益 7,753 7,081 671 　減価償却 2,762 2,799 -37 　売上債権の増減 -1,702 2,186 -3,889 　たな卸資産の増減 -3,802 -2,751 -1,051 　仕入債務の増減 11,762 2,062 9,700 　法人税支払い -705 -5,367 4,662 投資キャッシュ・フロー -3,182 -3,887 705 　有形固定資産の取得 -2,870 -3,120 251 フリー・キャッシュ・フロー 12,399 4,381 8,018 財務キャッシュ・フロー 9,672 -1,449 11,122 　配当金支払い -640 -1,345 705 　借入金、その他 10,312 -104 10,417 現金同等物増減 21,926 2,097 19,828 期首残高 12,038 19,830 -7,792 期末残高 33,964 21,928 12,036

(15)

15

2013

年

3 月期通期連結業績見通し

• 2012年5月10日に発表したFY12通期連結業績見通しを下方修正する • 世界経済の減速から、主要半導体メーカは設備投資に対し、より慎重な姿勢 • 下期売上高は、上期売上高から約２割減となる401億円を見込む • 売上高の減少に伴い、通期経常利益は106億円（利益率:11.6%）となる見通し想定為替レート US$：：：：78円／／／／Euro：：：：95円為替1円あたり影響額（単体・年換算） US$：：：：363百万円／／／／Euro：17百万円（単位：億円）

上期

下期

通期

_前回予想ご参考

差額

売　上　高

514

401

915

957 -42

営　業　利　益

75

25

100

136 -36

経　常　利　益

78

28

106

138 -32

当　期　純　利　益

54

14

68

94 -26

営業利益率

14.6%

6.2%

10.9%

14.2%

経常利益率

15.2%

6.9%

11.6%

14.4%

純利益率

10.4%

3.6%

7.4%

9.8%

(16)

16

連結研究開発費/設備投資見通し

• 2012年5月10日に発表した見通しに大きな変更はない • 厳しい環境だが、次世代技術に幅広く対応するため、必要な研究開発・設備投資は継続して行う • 研究開発費は過去最高の100億円程度、設備投資は前年並の80億円程度、減価償却は65億円程度を見込む 80 65 100 0 20 40 60 80 100 120 140 160 F Y 0 0 F Y 0 1 F Y 0 2 F Y 0 3 F Y 0 4 F Y 0 5 F Y 0 6 F Y 0 7 F Y 0 8 F Y 0 9 F Y 1 0 F Y 1 1 F Y 1 2 単位：億円設　備　投　資減　価　償　却研　究　開　発

(17)

17

設備投資進捗状況

RC造地上3階建屋構造 •ヨーロッパ市場における高付加価値デバイスの研究開発ニーズの高まりに対応する •受託加工案件の増加に合わせ、サービス体制の更なる充実を図る・既存社屋に隣接した新社屋を建設し、加工検証ブース及びクリーンルームを拡張する（従来比約3倍）概要約4億5,000万円 (拡張用地の取得及び建築工費) 投資総額 2013年1月竣工予定日

ヨーロッパオフィス新社屋

DISCO HI-TEC EUROPE Gmbh （ドイツミュンヘン）竣工イメージ（右側が新社屋） 2013年7月着工予定日免震構造地上7階延床面積は約60,000 m² （Ａ棟は約55,000 m²）建屋構造 •需要拡大へ対応するために生産体制を増強する • BCM対応力を向上させる精密加工ツールの一部は旧棟（非免震構造）にて生産本竣工により、全ての製品が免震構造棟にて生産される予定概要約110億円 (建築工費) 投資総額 2014年10月竣工予定日

桑畑工場新

B

棟

（仮称）精密加工装置・ツールの製造工場竣工イメージ（建屋のうち左半分が新棟部分）

(18)

18

配当政策および配当額

【配当方針】

～平成24年5月10日開催の取締役会にて一部変更～ 1. 期末,中間の年2回、連結半期純利益の25％％％％※※※※_{を配当する} _※平成 24年3月期期末配当より適用 2. 安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く 3. 期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする *技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など〔補足〕配当方針の変更に伴い以下条項を削除 “４年累計で連結売上高経常利益率が20％を達成した場合、連結当期純利益の24％という配当性向を適用し、期末配当で中間配当の差額分を配当することとする”

（ご参考）

（単位:円）

FY2011

FY2012

前回　予想

今回　予想

修　正　額

実　績

実績

中　間　期

36

40

4

40

29 期　　末

35

11 -24

19 年　　間

71

51 -20

48

(19)

事業環境と経営方針

代表取締役社長

(20)

20

2012

年度上期の当社事業について

売上高は過去

2 番目の水準となり、予想値（

500 億

円）に対して

102%

の達成率

営業利益は前年同期比

8%

増となる

75 億円

アジア地域を中心に、スマートフォンやタブレッ

ト

PC

に用いられる半導体・電子部品の需要が拡大

Low-K

向け・

DAF

※

カット用レーザソーや薄化用グ

ラインダ_ハイエンド機などの高付加価値製品は好

調な売れ行き

※DAF…Die Attach Film

メーカ各社の生産拡大により、消耗品の出荷数量

は増え、その売上高（半期）は過去最高となった

半期推移 534 463484 408 514 75 38 69 62 15.2% 10.1% 14.7% 16.0% -100 0 100 200 300 400 500 600 F Y 0 6 _ 1 H 2 H F Y 0 7 _ 1 H 2 H F Y 0 8 _ 1 H 2 H F Y 0 9 _ 1 H 2 H F Y 1 0 _ 1 H 2 H F Y 1 1 _ 1 H 2 H F Y 1 2 _ 1 H -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 売上高営業利益経常利益率億円

事業環境と当社事業:

₂₀₁₂

年度上期サマリー

(21)

21

2012

年度の事業環境

● 2012

年度の見通し

客先での投資一巡の影響や生産計画の見直しなど

により、下期売上高は減少する見込み

スマートフォン関連の設備投資は一服照明用LED向け製品の出荷が低調先端技術への戦略的投資を行うメーカも一部で様子見

多様化する顧客ニーズに対応すべく、研究開発

活動は優先度を設け、継続して行う

経費管理を引き締めつつ、ＥＳ・ＣＳを高いレベ

ルで維持し、企業体質の強化を図っていく

通期では、前年度に対し増収減益となる見通し

通期推移 617 997 892 915 0 200 400 600 800 1,000 1,200 F Y 2 0 0 9 F Y 2 0 1 0 F Y 2 0 1 1 F Y 2 0 1 2 0% 20% 40% 60% 80% 100% 売上高営業利益経常利益率億円今回通期予想

2013年3月期 第2四半期 決算説明資料

2013

年

3

月期 第

2

四半期

決算説明資料

株式会社ディスコ

アジェンダ

アジェンダ

アジェンダ

アジェンダ

1.2013

年

3

月期 第

2

四半期決算概要

及び

2013

年

3

月期の見通し

ＩＲ室長

小澤 伸一郎

2.

事業環境と経営方針

代表取締役社長

関家 一馬

2013

年

3

月期 第

2

四半期 決算概要

（連結）

FY2012

FY2012

（単位：百万円）

2Q

1Q

差額

(%)

売 上 高

27,215

24,152

3,064

12.7%

売 上 総 利 益

12,991

11,153

1,838

16.5%

ＧＰ率

47.7%

46.2%

1.5p

-販 売 管 理 費

8,335

8,315

20

0.2%

営 業 利 益

4,655

2,838

1,818

64.0%

経 常 利 益

4,791

3,024

1,767

58.4%

経常利益率

17.6%

12.5%

5.1p

-税 前 利 益

4,739

3,013

2013年3月期第2四半期決算説明資料

月期第

月期第

小澤伸一郎

関家一馬

月期第

四半期決算概要

　 FY2012

売　上　高

27,215 　

売　上　総　利　益

12,991 　

　ＧＰ率

47.7% 　

-販　売　管　理　費

8,335 　

営　業　利　益

4,655 　

経　常　利　益

4,791 　

　経常利益率

17.6% 　

-税　前　利　益

4,739 　

当　期　純　利　益

3,385 　

連結業績四半期推移

連結売上高・受注高四半期推移

連結売上高製品群別構成四半期推移

精密加工装置構成比概数四半期推移

地域別売上高前期比較

地域別売上高四半期推移