16-Bit, Serial Input Multiplying Digital-to-Analog Converter (Rev. B

16ビット、シリアル入力、乗算型DAコンバータ

特 長

● DNL：±0.5LSB

● 16ビット単調性

● INL：±1LSB

● 低ノイズ：12nV/√Hz

● 低消費電力：IDD

= 2

µA

● アナログ電源：+2.7V ∼ +5.5V

● 2mAフルスケール電流±20%、VREF

= 10V時

● 50MHzシリアル･インターフェイス

● セトリング･タイム：0.5µs

● 4象限乗算リファレンス

● リファレンス帯域幅：10MHz

● リファレンス入力：±10V

● リファレンス･ダイナミックス：–105 THD

● 小型の8リード3

×

3mm SONパッケージおよび

3

×

5mm MSOPパッケージ

● 業界標準のピン構成

アプリケーション

● 自動試験機器

● 測定機器

● デジタル･キャリブレーション

● 産業用制御PLC

概 要

DAC8811乗算型DAコンバータ（DAC）は、2.7V∼5.5Vの単電 源で動作するように設計されています。 印加する外部リファレンス入力電圧V_REFにより、フルスケー ルの出力電流が決定されます。内部帰還抵抗（R_FB）により、外 部の高精度I/V変換アンプと組み合わせることで、フルスケー ル出力は温度に追従します。 シリアル･データ･インターフェイスは、データ入力（SDI）、 クロック（CLK）、チップ選択（CS）を使用した、高速の3線式マ イクロコントローラ･コンパチビリティー入力を備えています。 電源投入時、DACレジスタには0が入力され、DAC出力はゼ ロスケールに設定されます。 DAC8811は小型の8リードSONパッケージまたはMSOPパッ ケージで提供されます。 JAJS309

参 考 資 料

D/A Converter Power-On Reset DAC Register Shift Register 16 16 RFB IOUT GND VDD VREF CS CLK SDI DAC8811

DAC8811

すべての商標および登録商標は、それぞれの所有者に帰属します。 SLAS411B 翻訳版 www.tij.co.jp

この資料は、Texas Instruments Incorporated（TI）が英文で記述した資料 を、皆様のご理解の一助として頂くために日本テキサス･インスツルメンツ

絶対最大定格

(1)

製品情報

(1)

最小相対精度 （LSB） 微分非直線性 （LSB） パッケージ / 端子 規定温度範囲 パッケージ捺印 型式名 出荷形態、数量 製品名

DAC8811C ±1 ±1 MSOP-8 (DGK) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811ICDGKT テープ･リール、250 DAC8811C ±1 ±1 MSOP-8 (DGK) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811ICDGKR テープ･リール、2500 DAC8811C ±1 ±1 SON-8 (DRB) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811ICDRBT テープ･リール、250 DAC8811C ±1 ±1 SON-8 (DRB) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811ICDRBR テープ･リール、2500 DAC8811B ±2 ±1 MSOP-8 (DGK) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811IBDGKT テープ･リール、250 DAC8811B ±2 ±1 MSOP-8 (DGK) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811IBDGKR テープ･リール、2500 DAC8811B ±2 ±1 SON-8 (DRB) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811IBDRBT テープ･リール、250 DAC8811B ±2 ±1 SON-8 (DRB) –40℃ to 85℃ D11 DAC8811IBDRBR テープ･リール、2500

(1) 最新のパッケージおよびご発注情報については、このドキュメントの巻末にある「付録：パッケージ･オプション」を参照するか、または TIのWebサイト（www.ti.comまたはwww.tij.co.jp）をご覧ください。 DAC8811 単 位 V_DD（対GND） –0.3 ∼ 7 V デジタル入力電圧（対GND） –0.3 ∼ +VDD + 0.3 V V（IOUT）（対GND） –0.3 ∼ +VDD + 0.3 V 動作温度範囲 –40 ∼ 105 ℃ V_REF、R_FB（対GND） –25 ∼ 25 V 保存温度範囲 –65 ∼ 150 ℃ ジャンクション温度範囲（TJ max） 125 ℃ 許容損失 (TJ max – TA) / RθJA W 熱抵抗、R_θJA 55 ℃/W 端子温度、半田付け 気相（60秒） 215 ℃ 端子温度、半田付け 赤外線（15秒） 220 ℃

ESD定格、HBM（Human body model） 4000 V

ESD定格、CDM（Charged device model） 1000 V

(1) 絶対最大定格を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。絶対最大定格の状態に長時間 置くと、本製品の信頼性に影響を及ぼすことがあります。

静電気放電対策

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を 内蔵しています。保存時または取り扱い時に、MOSゲートに 対する静電破壊を防止するために、リード線どうしを短絡して おくか、デバイスを伝導性のフォームに入れる必要があります。

電気的特性

VDD = 2.7V∼5.5V、IOUT = 仮想GND、GND = 0 V、VREF = 10 V、TA = –40℃∼85℃（特に記述のない限り） DAC8811

パラメータ テスト条件 単 位

MIN TYP MAX 静特性 分解能 16 Bits 相対精度 DAC8811C ±1 LSB 相対精度 DAC8811B ±2 LSB 微分非直線性 ±0.5 ±1 LSB 出力リーク電流 データ = 0000h、TA = 25℃ 10 nA 出力リーク電流 データ = 0000h、TA = TMAX 10 nA フルスケール･ゲイン誤差 DACレジスタにすべて“1”を場合 ±1 ±4 mV フルスケール温度係数 ±3 ppm/℃ 出力特性(1) 出力電流 2 mA 出力容量 コードに依存 50 pF リファレンス入力(1) VREFの範囲 –15 15 V 入力抵抗 5 k_Ω 入力容量 5 pF ロジック入出力(1) VDD= 2.7V 0.6 V VIL 入力“Low”電圧 VDD= 5V 0.8 V VDD= 2.7V 2.1 V VIH 入力“High”電圧 VDD= 5V 2.4 V IIL 入力漏れ電流 10 µA CIL 入力容量 10 pF インターフェイス･タイミング fCLK クロック入力周波数 50 MHz t(CH) クロック“High”パルス幅 10 ns t(CL) クロック“Low”パルス幅 10 ns t(CSS) クロックに対するCSセットアップ時間 0 ns t(CSH) クロックに対するCSホールド時間 10 ns t(DS) データ･セットアップ時間 5 ns t(DH) データ･ホールド時間 10 ns 電源 VDD 2.7 5.5 V IDD（通常動作） ロジック入力 = 0V 5 µA VDD = 4.5V∼5.5V VIH = VDDおよびVIL = GND 3 5 µA VDD = 2.7 V∼3.6 V VIH = VDDおよびVIL = GND 1 2.5 µA AC特性(1)(2) フルスケールの±0.1%まで、データ = 0000hからFFFFh 次に0000h 0.3 ts 出力電圧セトリング･タイム _{フルスケールの±0.0015%まで、データ = 0000hから} µs FFFFh次に0000h 0.5 BW –3 dB リファレンス乗算帯域 VREF = 5VPP、データ = FFFFh 10 MHz DACグリッチ･インパルス VREF = 0V∼10V、データ = 7FFFhから8000h次に7FFFh 2 nV/s

フィードスルー誤差VOUT/ VREF データ = 0000h、VREF = 100 mVRMS、f = 100kHz –70 dB

(1) (2)

設計と特性により規定されていますが、製品テストは行っていません。

ピン構成

DRB PACKAGE (TOP VIEW) DGK PACKAGE (TOP VIEW) CLK SDI R_FB VREF CS VDD GND IOUT 1 2 3 4 8 7 6 5 1 2 3 4 8 7 6 5 CLK SDI RFB VREF CS VDD GND IOUT

電気的特性

VDD = 2.7V∼5.5V、IOUT = 仮想GND、GND = 0 V、VREF = 10 V、TA = –40℃∼85℃。（特に記述のない限り） DAC8811

パラメータ 測定条件 単 位

MIN TYP MAX

デジタル･フィードスルー CS = 1 and fCLK = 1 MHz 2 nV/s 全高調波歪 VREF = 5VPP、データ = FFFFh、f = 1kHz –105 dB 出力スポット･ノイズ電圧 f = 1 kHz, BW = 1 Hz 12 nV/√Hz 表1. ピン機能 ピ ン 名 称 説 明 1 CLK クロック入力。立ち上がりエッジで、シフト･レジスタにデータを入力します。 2 SDI シリアル･レジスタ入力。MSBから先にシフト･レジスタにデータが直接ロードされます。 _{余分なビットがある場合、先頭ビットが無視されます。} 3 RFB 内部マッチング･フィードバック抵抗。外部オペアンプ出力に接続します。 4 VREF DACリファレンス入力ピン。DACフルスケール電圧を確立します。コードに対して一定の入力抵抗を持ちます。 5 IOUT DAC電流出力。外部高精度I/V変換オペアンプの反転入力端子に接続します。 6 GND アナログ/デジタル･グランド。 7 VDD 正電源入力。動作電圧範囲は2.7V∼5.5Vです。 チップ･セレクト。アクティブ“Low”のデジタル入力です。立ち上がりエッジで、シフト･レジスタのデータをDAC レジスタに転送します。動作の詳細については、表2を参照してください。 8 CS

代表的特性：V

DD

= 5 V

1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 INL (LSB)

Digital Input Code

Digital Input Code TA = +25℃ 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 DNL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 DNL (LSB) DNL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 T_A = –40℃ T_A = –40℃ INL (LSB) INL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 T_A = 25℃、および + V_DD = 5 Vです（特に記述のない限り）。 直線性誤差 対 デジタル入力コード 直線性誤差 対 デジタル入力コード 微分直線性誤差 対 デジタル入力コード 微分直線性誤差 対 デジタル入力コード 直線性誤差 対 デジタル入力コード 微分直線性誤差 対 デジタル入力コード 図1 図3

Digital Input Code

Digital Input Code

Digital Input Code Digital Input Code

図2

図4

図5 図6

TA = +25℃

代表的特性：V

DD

= 5 V

T_A = 25℃、および + V_DD = 5 Vです（特に記述のない限り）。 電源電流 対 ロジック入力電圧 DAC グリッチ リファレンス乗算帯域 DAC セトリング時間 図7 図9 図8 図10 6 0 –6 –12 –18 –24 –30 –36 –42 –48 –54 –60 –66 –72 –78 –84 –90 –96 –102 –108 –114 10 100 1k 10k 100k 1M 10M 100M Attenuation (dB) Digital Cod e Bandwidth (Hz) 0x0001 0x0002 0x0004 0x0008 0x0010 0x0020 0x0040 0x0080 0x0100 0x0200 0x0400 0x0800 0x1000 0x2000 0x4000 0x8000 0xFFFF 0x0000 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 Logic Input Voltage (V)

V_DD= +5.0V VDD= +2.7V Supply Current, I DD (mA) Time (0.1µs/div) OutputVoltage (5V/div) Trigger Pulse Voltage Output Settling

Time (0.2µs/div)

Output Voltage (50mV/div) _{Trigger Pulse}

代表的特性：V

DD

= 2.7 V

T_A = 25℃、および + V_DD = 2.7 Vです（特に記述のない限り）。 直線性誤差 対 デジタル入力コード 直線性誤差 対 デジタル入力コード 微分直線性誤差 対 デジタル入力コード 直線性誤差 対 デジタル入力コード 微分直線性誤差 対 デジタル入力コード 微分直線性誤差 対 デジタル入力コード 図11 図13 図12 図14 図16 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 INL (L S B ) TA = +25℃ 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 Digital Input Code

Digital Input Code

図15

Digital Input Code

Digital Input Code

Digital Input Code 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 DNL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 Digital Input Code

1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 TA = —40℃ INL (L S B ) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.4 –0.2 –0.6 –0.8 –1.0 DNL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 INL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0 –0.2 –0.4 –0.6 –0.8 –1.0 DNL (LSB) 0 8192 16384 24576 32768 40960 49512 57344 65536 TA = +25℃ TA = —40℃ TA = +85℃ TA = +85℃

動作説明

DAC8811は、シングル･チャネル、電流出力の16ビットDA コンバータ（DAC）です。そのアーキテクチャは、上位3ビットを セグメント化した、R-2Rラダー構成です（図17）。ラダーの各2R レッグは、GNDピンまたはIOUTピンに切り替えられます。 DACのIOUTピンは、外部I/Vコンバータ･オペアンプを使用し て仮想GND電位に維持されます。R-2Rラダーは、DACフルス ケール電流を規定するDAC外部リファレンス入力VREFに接続 されます。R-2Rラダーは、5kΩ ±25％の外部リファレンスに対 する、コードに依存しない負荷インピーダンスを表します。外 部リファレンス電圧は–15V∼15Vの範囲で可変であるため、 IOUT電流のバイポーラ動作が可能です。外部I/Vコンバータと DAC8811のRFB抵抗を使用することで、–VREF∼ VREFの範囲 の出力電圧を生成できます。

外部I/VコンバータとDAC8811のRFB抵抗を使用する場合、 DACの出力電圧は式(1)により得られます。

V

_OUT

= –V

_{REF ×}

CODE

(1)

65536

各DACコードによって、2Rレッグのスイッチ位置がGNDま たはIOUTに指定されます。IOUTピン方向におけるDACの出力 インピーダンスはコードに応じて変わるため、外部I/Vコンバー タのノイズ･ゲインも変化します。そのため、外部I/Vコンバー タ･オペアンプのオフセット電圧がDACのIOUTピンのインピー ダンス変化によって変調されないように、オペアンプのオフ セット電圧を十分に低くすることが必要です。外部オペアンプ のオフセット電圧が大きい場合、DACコードに対するオフセッ ト変調が原因で、DAC8811の転送機能でINLエラーが発生する 可能性があります。DAC8811の線形性を維持するために、オペ アンプ（OPA277）が推奨されます（図18）。この回路では、VREF のスイングが–10V ∼ +10Vの範囲で許容されます。 VREF GND IOUT 2R 2R 2R 2R 2R 2R 2R 2R 2R 2R 2R 2R RFB R R R 図17. R-2R DAC等価回路 図18. 電圧出力構成 + – OPA277 V+ V– 15 V –15 V VO VDD RFB IOUT GND DAC8811 U2 U1 V_DD VREF

t(CSS) t_(DS) t_(DH) t_(CH) t(CL) t(CSH) SDI CLK CS D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D1 D0 図19. DAC8811のタイミング図 表2. 制御ロジックの真理値表 CLK CS シリアル･シフト･レジスタ DACレジスタ X H 無効 ラッチ ↑+ L シフト･レジスタのデータが1ビット進められる ラッチ X H 無効 ラッチ X ↑+ シフト･レジスタのデータがDACレジスタに転送される シリアル･レジスタから新しいデータが読み込まれる (1) ↑+ 立ち上がりエッジ、X = 無効 表7.1. シリアル入力レジスタのデータ形式（データはMSBファーストで読み込まれます） B15 (MSB) B0 (LSB) ビット B14 B13 B12 B11 B10 B9 B8 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 データ D15 D14 D13 D12 D11 D10 D9 D8 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0

アプリケーション情報

安定性回路

I/V変換の設計（図20を参照）では、DAC8811の電流出力 （IOUT）と、オペアンプの反転ノードへの接続を可能な限り短 くし、正しいPCBレイアウト設計に従ってください。コードの 変 更 で は 、 ス テ ッ プ 動 作 と な り ま す 。 オ ペ ア ン プ の G B P （Gain-Band-Product）が限定され、反転ノードで寄生容量が過 剰になっている場合、ピーキングが発生する可能性があります。 そのため、回路の安定性を維持するために、補償コンデンサ C1（4pF∼20pF（typ））を追加します。図20を参照してください。 図20. 補償コンデンサを使用したゲイン･ピーキング防止回路

+

–

U2 GND U1 V_REF V_REF V_DD V_DD V_OUT C1 I_OUT R_FB

正の電圧出力回路

図21に示すように、正の電圧出力を生成するには、DAC8811 に負電圧のリファレンスを加えます。抵抗の許容誤差のため、 反転アンプを使用して出力を反転する代わりに、この方法が推 奨されます。負電圧のリファレンスを加えるために、リファ レンスのVOUTおよびGNDを、オペアンプによって仮想グラン ドおよびDAC8811の–2.5V入力にレベルシフトします。

バイポーラ出力回路

2象限乗算DACであるDAC8811は、ユニポーラ出力にも使用 できます。フルスケール出力IOUTの極性は、VREFにおける入 力リファレンス電圧の逆になります。 アプリケーションによっては、完全な4象限乗算機能やバイ ポーラ出力スイングが必要になります。図22に示すように、外 部オペアンプU4を加算アンプとして追加します。このアンプ のゲインは2倍であり、出力電圧範囲が5Vまで広がります。4 象限乗算回路は、バイアスU4に対するリファレンス電圧の 2.5Vオフセットを使用して実装されます。式(2)に示す回路伝達 式に従えば、コード0からフルスケールまでの入力データ（D）に よって、VOUT= –2.5V∼VOUT= +2.5Vの出力電圧が得られます。

プログラム可能な電流源回路

図23の回路にDAC8811を組み込むことで、改善したHowland 電流ポンプを実装し、正確なI/V変換を実行することができま す。この回路の特徴は双方向電流と高電圧対応の2つです。適 切な抵抗回路を使用する場合、回路の負荷電流は式(3)によって 得られます。

I

L

=

(R2 + R3) / R1

×

V

REF ×

D

(3)

R3

V

OUT

=

D

–

1

×

V

REF

(2)

32,768

GND OPA277 –2.5V GND 0 _{≤ VOUT≤ +2.5V} VOUT IOUT OPA277 C1 R_FB DAC8811 VDD VDD +2.5V Reference VIN VOUT V_REF – + – + RFB –2.5V ≤ VOUT≤ +2.5V (–10V ≤ VOUT≤ +10V) VOUT 10 kΩ 10 kΩ +2.5V (+10V) V_REF VDD VDD GND DAC8811 U2 OPA277 U4 OPA277 IOUT C1 C2 5 kΩ – + – + 図21. 正の電圧出力回路 図22. バイポーラ出力回路 図22の場合、外部抵抗のミスマッチが大きな誤差になります。

VDD V_DD VREF VREF DAC8811 U1 R_FB OPA277 U2 IOUT GND 150 kΩ R1′ 15 kΩ R2′ C1 10 pF OPA277 U2 15 k_Ω R2 50 k_Ω R3_′ 50 Ω R3 VOUT 150 kΩ R1 IL LOAD – + + – 図23. プログラム可能な双方向電流源回路 前出の式のR3の値を小さくすることで、U3の出力駆動電流 を増大することができます。U3は双方向で±20mAを駆動でき ます。電圧コンプライアンスは電圧源U3により最大15Vに制限 されています。式(4)に従い、出力インピーダンスZOを変更し た結果、回路内にある回路補償コンデンサC1を省略すること は推奨されません。

Z

_O

=

R1

′ R3 (R1 + R2)

(4)

R1(R2

′ + R3′) – R1′ (R2 + R3)

式(4)に示すように抵抗がマッチングされている場合、ZOは 無限大になり、この回路は電流源として最適に使用できるよう になります。ただし、マッチングされていない抵抗を使用した 場合、ZOは正または負となり、負の出力インピーダンスが発 生して、発振の原因となる可能性があります。したがって、 C1を回路に組み込むことで、発振の問題が解消されます。C1 の値は重要な用途に応じて決定できますが、ほとんどの用途で は、数pFの値が推奨されます。

クロス･リファレンス

DAC8811は業界標準のピン配置になっています。図3にクロ ス･リファレンス情報を示します。 表3. クロス･リファレンス 規定温度範囲 パッケージ パッケージ･ オプション クロス･ リファレンス 製品名 INL (LSB) DNL (LSB)

DAC8811ICDGK ±1 ±1 –40℃ ∼ +85℃ 8ピンのMicroSOIC MSOP-8 N/A DAC8811IBDGK ±2 ±1 –40℃ ∼ +85℃ 8ピンのMicroSOIC MSOP-8 AD5543BRM DAC8811ICDRB ±1 ±1 –40 ℃ ∼ +85℃ 8ピンのスモール･アウトライン SON-8 N/A DAC8811IBDRB ±2 ±1 –40 ℃ ∼ +85℃ 8ピンのスモール･アウトライン SON-8 N/A

表4. DAC8811改訂履歴 説 明 製品プレビューのラベルを削除しました。 「特長」の情報を追加しました。 「電気的特性」の表に、出力リーク電流データの「データ = 0000h、TA = TMAX」を追加しました。 「電気的特性」の表に、2.7Vと5Vの入力“High”電圧を追加しました。 「電気的特性」の表で、「電源」と「AC特性」の値が変更されました。 リビジョン A B 日 付 12/04 10/06 ESD定格が変更されました。「絶対最大定格」で、HBMが1500から4000に変更されました。 図8が改訂されました。 説明文に新しい段落が追加されました。 「電気的特性」の表で、「AC特性」にテスト条件が追加されました。 「電気的特性」に、表注3が追加されました。 「絶対最大適格」の表と、「電気的特性」の表の訂正された「AC特性」セクションに行が追加されました。

パッケージ情報

Orderable Device Status(1) _Package

Type

Package Drawing

Pins Package Qty

Eco Plan(2) _{Lead/Ball Finish MSL Peak Temp}(3)

DAC8811IBDGKR ACTIVE MSOP DGK 8 2500 Green (RoHS & no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDGKRG4 ACTIVE MSOP DGK 8 2500 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDGKT ACTIVE MSOP DGK 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDGKTG4 ACTIVE MSOP DGK 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDRBR ACTIVE SON DRB 8 3000 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDRBRG4 ACTIVE SON DRB 8 3000 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDRBT ACTIVE SON DRB 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811IBDRBTG4 ACTIVE SON DRB 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDGKR ACTIVE MSOP DGK 8 2500 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDGKRG4 ACTIVE MSOP DGK 8 2500 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDGKT ACTIVE MSOP DGK 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDGKTG4 ACTIVE MSOP DGK 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDRBR ACTIVE SON DRB 8 3000 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDRBRG4 ACTIVE SON DRB 8 3000 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDRBT ACTIVE SON DRB 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR DAC8811ICDRBTG4 ACTIVE SON DRB 8 250 Green (RoHS &

no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR

(1)_{マーケティング･ステータスは次のように定義されています。} ACTIVE：製品デバイスが新規設計用に推奨されています。 LIFEBUY：TIによりデバイスの生産中止予定が発表され、ライフタイム購入期間が有効です。 NRND：新規設計用に推奨されていません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、TIでは新規設計にこの部品を使用することを推奨 していません。 PREVIEW：デバイスは発表済みですが、まだ生産が開始されていません。サンプルが提供される場合と、提供されない場合があります。 OBSOLETE：TIによりデバイスの生産が中止されました。

(2)_{エコ･プラン - 環境に配慮した製品分類プランであり、Pb-Free（RoHS）、Pb-Free（RoHS Expert）およびGreen（RoHS & no Sb/Br）があります。最新情報およ}

び製品内容の詳細については、http://www.ti.com/productcontentでご確認ください。 TBD：Pb-Free/Green変換プランが策定されていません。

Pb-Free (RoHS)：TIにおける“Lead-Free”または“Pb-Free”（鉛フリー）は、6つの物質すべてに対して現在のRoHS要件を満たしている半導体製品を意味しま す。これには、同種の材質内で鉛の重量が0.1％を超えないという要件も含まれます。高温で半田付けするように設計されている場合、TIの鉛フリー製品は指定 された鉛フリー･プロセスでの使用に適しています。

Pb-Free (RoHS Exempt)：この部品は、1）ダイとパッケージの間に鉛ベースの半田バンプ使用、または 2）ダイとリードフレーム間に鉛ベースの接着剤を使用、 が除外されています。それ以外は上記の様にPb-Free（RoHS）と考えられます。

Green (RoHS & no Sb/Br)：TIにおける“Green”は、“Pb-Free”（RoHS互換）に加えて、臭素（Br）およびアンチモン（Sb）をベースとした難燃材を含まない（均質 な材質中のBrまたはSb重量が0.1％を超えない）ことを意味しています。 (3)_{MSL、ピーク温度 -- JEDEC業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピーク半田温度です。} 重要な情報および免責事項：このページに記載された情報は、記載された日付時点でのTIの知識および見解を表しています。TIの知識および見解は、第三者によ って提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合す るための努力は続けております。TIでは、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部材 および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。TIおよびTI製品の供給者は、特定の情報を機密情報として扱っているため、 CAS番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。

テープおよびリール･ボックス情報

パッケージ･マテリアル情報

*All dimensions are nominal

Package Drawing Reel Diameter (mm) Reel Width W1 (mm) A0 (mm) B0 (mm) K0 (mm) P1 (mm) W (mm) Pin1 Quadrant DGK 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1 Device DAC8811IBDGKR Package Type MSOP Pins 8 SPQ 2500 DGK 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1 DAC8811IBDGKT MSOP 8 250 DRB 330.0 12.4 3.3 3.3 1.1 8.0 12.0 Q2 DAC8811IBDRBR SON 8 3000 DRB 330.0 12.4 3.3 3.3 1.1 8.0 12.0 Q2 DAC8811IBDRBT SON 8 250 DGK 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1 DAC8811ICDGKR MSOP 8 2500 DGK 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1 DAC8811ICDGKT MSOP 8 250 DRB 330.0 12.4 3.3 3.3 1.1 8.0 12.0 Q2 DAC8811ICDRBR SON 8 3000 DRB 330.0 12.4 3.3 3.3 1.1 8.0 12.0 Q2 DAC8811ICDRBT SON 8 250

REEL DIMENSIONS TAPE DIMENSIONS

QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE

Reel Diameter

Reel Width (W1)

Pocket Quadrants

User Direction of Feed Q1 Q2 Q1 Q2 Q3 Q4 Q3 Q4 K0 A0 B0 P1 Cavity A0 B0 K0 W P1

Dimension designed to accommodate the component width Dimension designed to accommodate the component length Dimension designed to accommodate the component thickness Overall width of the carrier tape

Pitch between successive cavity centers

Sprocket Holes W

パッケージ･マテリアル情報

*All dimensions are nominal

Package Drawing Length (mm) Width (mm) Height (mm)

DGK 346.0 346.0 29.0 Device DAC8811IBDGKR PackageType MSOP Pins 8 SPQ 2500 DGK 346.0 346.0 29.0 DAC8811IBDGKT MSOP 8 250 DRB 346.0 346.0 29.0 DAC8811IBDRBR SON 8 3000 DRB 346.0 346.0 29.0 DAC8811IBDRBT SON 8 250 DGK 346.0 346.0 29.0 DAC8811ICDGKR MSOP 8 2500 DGK 346.0 346.0 29.0 DAC8811ICDGKT MSOP 8 250 DRB 346.0 346.0 29.0 DAC8811ICDRBR SON 8 3000 DRB 346.0 346.0 29.0 DAC8811ICDRBT SON 8 250

DRB (S-PDSO-N8)

PLASTIC SMALL OUTLINE

注：全ての線寸法の単位はミリメートルです。 サーマル･パッド寸法図

熱的特性の情報

本パッケージは、外付けヒートシンクに直接取り付けられる ように設計した、露出サーマルパッドを組み込んでいます。 サーマルパッドは必ずプリント基板（PCB）に直接半田付けす る必要があります。また、半田付けをした後は、PCBがヒート シンクとして使用できます。さらに、サーマルビアを使用する と、サーマルパッドはデバイスの電気的特性に示す適当な銅プ レーン、またその代わりとしてPCBに設計された特殊なヒート シンク構造物に直接取り付けられます。この設計により、集積 回路（IC）からの熱伝導が最適化されます。 クゥアド･フラットパック･ノーリード（QFN）パッケージと その長所に関する資料は、アプリケーション･レポート「クゥア ド･フラットパック･ノーリード･ロジック･パッケージ」テキサ ス･インスツルメンツ文献番号SCBA017を参照願います。この 文献はwww.ti.com で入手できます。 このパッケージの露出サーマルパッドの寸法を下図に示し ます。

サーマルパッド･メカニカル･データ

DRB (S-VSON-N8)

DRB (S-VSON-N8)

DGK (S-PDSO-G8)

PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE

Incorporatedを総称してＴＩといいます）は、その製品及びサービスを任意に修正し、 改善、改良、その他の変更をし、もしくは製品の製造中止またはサービスの提供を 中止する権利を留保します。従いまして、お客様は、発注される前に、関連する最 新の情報を取得して頂き、その情報が現在有効かつ完全なものであるかどうかご 確認下さい。全ての製品は、お客様とTIJとの間に取引契約が締結されている場 合は、当該契約条件に基づき、また当該取引契約が締結されていない場合は、ご 注文の受諾の際に提示されるTIJの標準販売契約約款に従って販売されます。 ＴＩは、そのハードウェア製品が、ＴＩの標準保証条件に従い販売時の仕様に対応 した性能を有していること、またはお客様とTIJとの間で合意された保証条件に従 い合意された仕様に対応した性能を有していることを保証します。検査およびそ の他の品質管理技法は、ＴＩが当該保証を支援するのに必要とみなす範囲で行 なわれております。各デバイスの全てのパラメーターに関する固有の検査は、政府 がそれ等の実行を義務づけている場合を除き、必ずしも行なわれておりません。 ＴＩは、製品のアプリケーションに関する支援もしくはお客様の製品の設計につい て責任を負うことはありません。TI製部品を使用しているお客様の製品及びその アプリケーションについての責任はお客様にあります。TI製部品を使用したお客様 の製品及びアプリケーションについて想定されうる危険を最小のものとするため、 適切な設計上および操作上の安全対策は、必ずお客様にてお取り下さい。 ＴＩは、TIの製品もしくはサービスが使用されている組み合せ、機械装置、もしくは 方法に関連しているTIの特許権、著作権、回路配置利用権、その他のTIの知的 財産権に基づいて何らかのライセンスを許諾するということは明示的にも黙示的に も保証も表明もしておりません。TIが第三者の製品もしくはサービスについて情報 を提供することは、TIが当該製品もしくはサービスを使用することについてライセン スを与えるとか、保証もしくは是認するということを意味しません。そのような情報を 使用するには第三者の特許その他の知的財産権に基づき当該第三者からライセ ンスを得なければならない場合もあり、またTIの特許その他の知的財産権に基づ きTI からライセンスを得て頂かなければならない場合もあります。 TIのデータ・ブックもしくはデータ・シートの中にある情報を複製することは、その情報 に一切の変更を加えること無く、かつその情報と結び付られた全ての保証、条件、 制限及び通知と共に複製がなされる限りにおいて許されるものとします。当該情 報に変更を加えて複製することは不公正で誤認を生じさせる行為です。TIは、そ のような変更された情報や複製については何の義務も責任も負いません。 サービスを再販売することは、当該TI製品もしくはサービスに対する全ての明示的 保証、及び何らかの黙示的保証を無効にし、かつ不公正で誤認を生じさせる行為 です。TIは、そのような説明については何の義務も責任もありません。 TIは、TIの製品が、安全でないことが致命的となる用途ないしアプリケーション（例 えば、生命維持装置のように、TI製品に不良があった場合に、その不良により相当 な確率で死傷等の重篤な事故が発生するようなもの）に使用されることを認めて おりません。但し、お客様とTIの双方の権限有る役員が書面でそのような使用に ついて明確に合意した場合は除きます。たとえTIがアプリケーションに関連した情 報やサポートを提供したとしても、お客様は、そのようなアプリケーションの安全面及 び規制面から見た諸問題を解決するために必要とされる専門的知識及び技術を 持ち、かつ、お客様の製品について、またTI製品をそのような安全でないことが致 命的となる用途に使用することについて、お客様が全ての法的責任、規制を遵守 する責任、及び安全に関する要求事項を満足させる責任を負っていることを認め、 かつそのことに同意します。さらに、もし万一、TIの製品がそのような安全でないこ とが致命的となる用途に使用されたことによって損害が発生し、TIないしその代表 者がその損害を賠償した場合は、お客様がTIないしその代表者にその全額の補 償をするものとします。 TI製品は、軍事的用途もしくは宇宙航空アプリケーションないし軍事的環境、航空 宇宙環境にて使用されるようには設計もされていませんし、使用されることを意図 されておりません。但し、当該TI製品が、軍需対応グレード品、若しくは「強化プラス ティック」製品としてTIが特別に指定した製品である場合は除きます。TIが軍需対 応グレード品として指定した製品のみが軍需品の仕様書に合致いたします。お客 様は、TIが軍需対応グレード品として指定していない製品を、軍事的用途もしくは 軍事的環境下で使用することは、もっぱらお客様の危険負担においてなされると いうこと、及び、お客様がもっぱら責任をもって、そのような使用に関して必要とされ る全ての法的要求事項及び規制上の要求事項を満足させなければならないこと を認め、かつ同意します。 TI製品は、自動車用アプリケーションないし自動車の環境において使用されるよう には設計されていませんし、また使用されることを意図されておりません。但し、TI がISO/TS 16949の要求事項を満たしていると特別に指定したTI製品は除きます。 お客様は、お客様が当該TI指定品以外のTI製品を自動車用アプリケーションに使 用しても、TIは当該要求事項を満たしていなかったことについて、いかなる責任も 負わないことを認め、かつ同意します。

弊 社 半 導 体 製 品 の 取 り 扱 い・保 管 に つ い て

半導体製品は、取り扱い、保管･輸送環境、基板実装条件によっては、お客 様での実装前後に破壊/劣化、または故障を起こすことがあります。 弊社半導体製品のお取り扱い、ご使用にあたっては下記の点を遵守して下さい。 1. 静電気   ● 素手で半導体製品単体を触らないこと。どうしても触る必要がある 場合は、リストストラップ等で人体からアースをとり、導電性手袋 等をして取り扱うこと。   ● 弊社出荷梱包単位（外装から取り出された内装及び個装）又は製品   ● 直射日光があたる状態で保管・輸送しないこと。 3. 防湿梱包   ● 防湿梱包品は、開封後は個別推奨保管環境及び期間に従い基板実装 すること。 4. 機械的衝撃   ● 梱包品（外装、内装、個装）及び製品単品を落下させたり、衝撃を 与えないこと。 5. 熱衝撃

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