目次 1 インフィニオンについて 2 市場動向と業績 3 お客様 製品と技術 4 会社情報 2

会社概要

目次

インフィニオンについて

市場動向と業績

お客様、製品と技術

会社情報

1

2

3

4

377

620

897

982

FY 13

FY 14

FY 15

FY 16

インフィニオン概要

財務情報

市場でのポジション

*

ビジネス

セグメント

従業員

[単位：100万ユーロ]

第

2位

第

1位

オートモーティブ

パワー

スマートカード

IC

第

2位

Strategy Analytics

2016年4月

IHS Markit,

2016年10月

IHS Markit

2016年7月

欧州

15,176人

全世界の従業員数：約

36,000人

（

2016年9月現在）

アメリカ

3,691人

アジア太平洋

17,432人

研究開発拠点：

34カ所

製造拠点：

19カ所

売上高

事業部合計利益

利益率

15.2%

15.5%

14.4%

9.8%

3,843

4,320

5,795

6,473

41%

11%

17%

31%

オートモーティブ

(ATV)

インダストリアル パワー

コントロール

(IPC)

チップカード&

セキュリティ

(CCS)

パワーマネジメント&

マルチマーケット

(PMM)

FY 2016売上高に基づく

Part of your life.

Part of tomorrow.

私たちは、高性能で低電力、

そして誰もが利用できるテクノロジーを通して

暮らしをより便利に、安全に、エコにします。

インフィニオンのマイクロエレクトロニクスは

明るい未来の扉を開く鍵になります。

Courtesy: AUDI

ネットワークを駆使した、環境にやさしい

セーフティ

モビリティを実現

アプリケーション

高効率燃焼パワートレイン、電気自動車

/ハイブリッド車、電気自動車向け充電

ステーション、車載用セーフティ、運転支援と安全システム、コンフォート

エレ

クトロニクス、認証、モバイルセキュリティ、トラクション

Courtesy: AUDI

電気エネルギーの効率的な生成、伝送、変換を実現

アプリケーション

エネルギーの伝送

/変換、再生可能エネルギー生成、家電製品、電動工具、パワー

マネージメント（アダプタ、充電器、電源）、

LED照明システム、モバイル機器、

産業用駆動装置、産業用車両

6

Courtesy: AUDI

ネットワーク社会のセキュリティを実現

アプリケーション

IoT、インダストリー4.0、モバイルセキュリティ、組み込みセキュリティ、

トラステッド

コンピューティング、マシンツーマシン、（モバイル）ペイメント、

SIMアプリケーション、交通発券、政府系ID

全ての主要な製品カテゴリーでトップポジション

を維持

ディスクリートパワー半導体およびパワー

モジュール

出典: IHS Markit, 2016年10月

マイクロコントローラーベーススマート

カード

IC

出典: IHS Markit, 2016年7月

半導体センサーを含む車載用半導体

出典：Strategy Analytics,2016年4月

車載用半導体

2015年 市場規模：

274億米ドル

パワー半導体

2015年 市場規模 :

148億米ドル

スマートカード

IC

2015年 市場規模 :

27億2000万米ドル

7.0%

7.7%

10.3%

10.4%

14.2%

Texas

Instruments

STMicro

Renesas

Infineon

NXP

5.0%

5.7%

6.1%

6.3%

18.7%

Vishay

STMicro

Fairchild

Mitsubishi

Infineon

(incl. IRF)

13.3%

15.1%

16.2%

24.8%

30.5%

others

STMicro

Samsung

Infineon

NXP

競争の優位性

売上高 成長率：

~8%

事業部 合計利益率：

~17%

対売上高 投資比率

~13%

平均サイクルの財務目標

技術リーダーシップとシステムの理解で

将来的な成長と収益性をはぐくむ

システムとテクノロジーの

No.1リーダー

車載用システムの

リーダー

セキュリティソリューション

のリーダー

幅広い技術ポートフォリオ;

SiGe でNo.1

基地局分野

5GでNo.1に

A

uto

Po

wer

RF

Securi

ty

インフィニオンについて

市場動向と業績

お客様、製品と技術

会社情報

1

2

3

4

目次

世界半導体市場はわずかにプラス成長

Source: WSTS for historical data. Forecast:



of WSTS, IHS Markit, Gartner, IC Insights;

last update 10 November 2016

Forecast revenue range

Market size (revenue)

世界半導体市場

インフィニオンは、インダストリアル、車載、セキュリティ

の成長の著しい分野から利益を得る

1.4%

2.8%

3.4%

3.4%

5.8%

7.3%

8.2%

Communications

Data Processing

Total Semi Market

Consumer

Automotive

Chip Card ICs**

Industrial

Source: IHS Markit, “Worldwide Semiconductor Shipment Forecast”, October 2016

* In calendar year 2015

** Source: ABI Research, “Secure Smart Card & Embedded Security IC Technologies”, September 2016; microcontroller ICs

半導体業界セグメント別

CAGR 2015 – 2020

$347bn

*

$108bn

*

$42bn

*

$29bn

*

$45bn

*

$123bn

*

$3.7bn

*

2016会計年度 売上: € 6,473m

*その他、コーポレート&エリミネーション

チップカード

& セキュリティ

オートモーティブ

パワーマネージメント

& マルチマーケット

インダストリアル

パワーコントロール

事業部別売上割合

€ 698m

OOS+C&E

*

€ 1m

€ 1,073m

€ 2,050m

41%

17%

31%

11%

€ 2,651m

2016会計年度第4四半期: 売上高、事業部実績成長率

市場より早い成長

1,598

1,556

1,611

1,632

1,675

286

₂₂₀

₂₂₈

₂₅₄

280

76.6

75.7

71.0

70.2

79.1

60

70

80

0

500

1000

1500

Q4

Q1 FY16

Q2

Q3

Q4

Revenue

Segment

Result

Total

semiconductor

market *

18%

14%

14%

16%

17%

[EUR m]

[EUR bn]

+3%

* Source: WSTS Monthly Bluebook, October 2016

+5%

SR margin

2016会計年度第4四半期:事業部別 売上高、利益、

利益率

613 614

670 676 690

271 249 265 280 279

535 510 496 509 535

181 173 180 172 173

102 81 94 104 118

39 23 26 42 36

110 79 74 79 95

38 35 36 32 33

Q4 Q1

FY16

Q2 Q3 Q4

FY16

Q4 Q1

FY16

Q2 Q3 Q4

FY16

Q4 Q1

FY16

Q2 Q3 Q4

FY16

Q4 Q1

FY16

Q2 Q3 Q4

FY16

Revenue

Segment Result

Segment Result Margin

+3%

[EUR m]

0%

17% 17% 13% 14% 15% 10% 15% 9% 14% 13% 21% 19% 16%

ATV

*

_IPC

*

_PMM

*

_CCS

*

[EUR m]

[EUR m]

[EUR m]

-4%

20% 15% 18% 21% 15% 20% 19%

+13%

* The business with XMC industrial microcontrollers developed by ATV and CCS was transferred to PMM and IPC with effect from

1 October 2015. The previous year’s figures have been adjusted accordingly.

Revenues

Net

Income

インフィニオン

グループ

売上高（前年度比較

)*

FY15

FY16

FY15

FY16

743

5,795

634

6,473

+12%

Segment Result (SR)

897 982

[€ Million] 2015 2016

Net Income

634 743

SR Margin

15.5% 15.2%

Investments

785 826

Free Cash Flow

-1,654 490

Market capitalization** ~11,355 ~17,987

Net Cash

220 471

Revenues

5,795 6,473

** share price as of September 30th, 2015: 10.06 Euro; share price as of September 30th, 2016: 15.88 Euro

* Since 13th January 2015 inclusive International Rectifier

インフィニオン

グループ

売上高

(前四半期比較)*

Revenues

Net

Income

225

1,632

186

Q3 FY16

Q4 FY16

1,675

+3%

Segment Result (SR) 254

280

Net Income

186

225

SR Margin

15.6%

16.7%

Gross Cash Position 2,083 2,240

Free Cash Flow 277 169

Net Cash Position 299

471

Revenues

1,632

1,675

インフィニオン

グループ

売上高

(前年同期比較)

Revenues

Net

Income

+5%

225

1,598

325

Q4 FY15

Q4 FY16

1,675

Segment Result (SR)

286

280

Net Income

325

225

SR Margin

17.9%

16.7%

Gross Cash Position

2,013

2,240

Free Cash Flow

177

169

Net Cash Position

220

471

Revenues

1,598

1,675

インフィニオン

グループ

地域ごとの売上割合

(2015年* ～2016年)

Americas

12% 13%

Europe, Middle East,

Africa (EMEA)

35% 33%

Asia / Pacific

46% 48%

Japan

7% 6%

16% 15%

therein

Germany

23% 24%

therein

China

FY 2015

FY 2016

*2015年1月13日以降のインターナショナル・レクティファイアーを含む

therein

USA

10% 10%

インフィニオンについて

市場動向と業績

お客様、製品と技術

会社情報

1

2

3

4

目次

EMS partners Distribution partners

ATV

IPC

PMM

CCS

システムのノウハウとアプリケーションへの理解が

お客様との緊密な関係を築く

市場志向型の経営構造

お

客

様

アプリケーション

事業部

インダストリアル

パワーコントロール

運転支援と安全システム

コンフォート

エレクトロニクス

パワートレイン

セキュリティ

電気自動車向け充電ステーション、エネルギー伝送、

家電、産業用駆動装置、産業用車両、

再生可能エネルギー生成、牽引、無停電電源（

UPS）

認証、自動車、政府系IDドキュメント、健康保険カード、

IoT、モバイル通信、決済システム（モバイル決済等）、

セキュア

NFC（近距離通信）取引、発券、

アクセス制御、トラステッド

コンピューティング

電気自動車用充電ステーション、

DCモータ、HiRel(高信

頼性部品

)、LED/従来型の照明システム、電源管理（アダ

プタ、充電器、電源）、モバイル機器、携帯インフラスト

ラクチャ

チップカード

&セキュリティ

オートモーティブ

パワーマネジメント

&マルチマーケット

製品一覧

インダストリアル

パワーコ

ントロール（

IPC）

›

ベアダイ事業

›

ディスクリートIGBT

›

ドライバIC

›

IGBTモジュール（高出

力、中出力、低出力）

›

IGBTモジュール ソリュー

ション（IGBTスタック）

パワーマネジメント

&マルチ

マーケット（

PMM）

›

コントロールIC

›

カスタマイズ対応チップ

（ASIC）

›

ディスクリート低電圧/高電圧

パワートランジスタ

›

GPSローノイズアンプ

›

低電圧/高電圧ドライバIC

›

シリコンマイク用MEMS

およびASIC

›

RFアンテナスイッチ

›

RFパワートランジスタ

›

TVS（過渡電圧サプレッサ）

ダイオード

チップカード

&セキュリティ

（

CCS）

›

スマートカード（接触型/非接

触型)、組込みセキュリティIC

›

ターンキ－セキュリティソ

リューション（OPTIGA™

Trust, OPTIGA™ TPM）

›

パッケージングとサービスの

ポートフォリオ

›

オープンスタンダード型ソ

リューションCIPURSE™

›

ベーシックなセキュリティ

RFID、メモリからハイエンド

セキュリティコントローラまで

の革新的なソリューション

›

先進技術（SOLID FLASH

™

_,

Integrity Guard, Coil on

Module）

オートモーティブ（

ATV）

›

パワートレイン、安全システ

ム、運転者支援システム向け

の車載用32ビット マイクロ

コントローラ

›

ディスクリートパワー半導体

›

磁気/圧力センサ

›

IGBTモジュール

›

パワーIC

›

レーダー

›

トランシーバ（CAN、LIN、

Ethernet、Flex Ray

TM*

）

›

電圧レギュレータ

*FlexRayは、FlexRay Consortium GbRより使用許可を受けた商標です。

インフィニオン半導体技術ポートフォリオ

ロジックとパワー

のアプリケーション ニーズに対応するテクノロジー ポートフォリオ

Digital CMOS: 800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS)

Analog/Mixed Signal: 500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA)

eNVM: EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive)

eFlash/EEPROM: 250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive)

HV-CMOS:

130nm, C11HV/HN

Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD, HED

Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170

HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI)

Smart Power: 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS

SPTx (Automotive, EDP) (BCD)

Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx,

SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS

Magnetic:

BxCAS, C9FLRN_GMR

Opto:

OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules

C11TOF

DMOS: 12-500V Planar and Trench

MOSFET

(OptiMOS™, StrongIRFET™)

HV-DMOS: Superjunction MOSFET

(CoolMOS™)

IGBT: Planar & Trench 500-6500V,

rev. cond., fast recov. diodes

SiC/GaN: Diode, JFET / power switches

Pressure: BxCSP, TIREPx

Silicon-Microphones: DSOUND

adopted for automotive, industrial and for high reliability requirements

Power/Analog

incl. Green

Robust

MEMS/Sensors

CMOS

RF/Bipolar

RF BiCMOS: 25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C

Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF

SiGe: B7HFM, B7/B9HF_SLC, B7HF200,

HiPAC: Al/Cu Integrated Passives

B11HFC

P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx RF Switches: C7NP, C11NP

Bipolar/Discretes/MMIC:

RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M)

SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD

Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB

RFMOS: HFM

インフィニオン

パッケージング技術ポートフォリオ

Through Hole

›

TO, DIP

SMD

›

TO

›

DSO

›

SSOP

›

SupIR

›

HBx

Leadless

›

ThinPAK

›

TDSON

›

TSDSON

›

DirectFET

TM

›

TISON

›

WISON

›

IQFN

›

HSOF

›

Blade

Power

Modules

High Power

›

Easy

›

34mm

›

62mm

›

Econo

›

Econo-PACK™+

›

Prime-PACK™

›

IHM

›

IHV

›

Hybrid-PACK™

›

MDIP

›

T-PAK

›

STACK

Intelligent

Power Modules

›

IRAM

›

CIPOS™

›

µIPM™

SMD leaded

›

SOT

›

SOD

›

TSOP

›

TSSOP

Flat lead

›

TSFP

›

SC

Leadless

›

TSLP

›

TSSLP

›

TSNP

Wafer level

›

WLP

›

WLL

Discretes

Power

Sensors

Through

Hole

›

PSSO

SMD

Leaded

›

DSOSP

›

SSOM

›

TDSO

›

TISON

Open

cavity

›

DSOF

Mold on LF

›

P-MCCx

Mold

›

P-Mx.x

Chip on Flex

›

P-FTM

UV Globe

top

›

T-Mx.x

PRELAM

›

E-PPxx

Flip Chip

›

S-MFCx.x

›

S-COMx.x

Wafer

›

Bumped

›

Diced

Chip Card

Leadframe

based

Packages

Wafer Level

Packages,

Bare Die

Through Hole

›

DIP

2)

SMD

›

PLCC

2)

›

TSSOP

›

TQFP

›

LQFP

›

MQFP

Leadless

›

VQFN

›

WQFN

›

PQFN

›

O-LQFN

1)

›

XSON

›

USON

Power

IC

Laminate

based

Packages

SMD

›

OCCN

1,2)

›

BGA

›

LBGA

›

LGA

›

xFBGA,

xFSGA

Surface

Mount

Technology

(SMD)

Wafer Level

w/o redistribution

›

WLP

(fan-in) w/redistribution

›

WLB

(fan-in)

›

eWLB

(fan-out)

Bare Die

›

Wirebond

›

Flip chip

インフィニオンについて

市場動向と業績

お客様、製品と技術

会社情報

1

2

3

4

目次

日本市場におけるお客様対応

ATV

オートモーティブ

事業本部

IPC

インダストリアル

パワーコントロール

事業本部

CCS

チップカード＆セキュリティ

事業本部

PMM

パワーマネジメント

&

マルチマーケット

事業本部

代表取締役社長 (CEO) : 森 康明

最高財務責任者 (CFO) : 大樂 洋司

Bo ar d R egio n al C ent ers

代理店

統括営業部

業務管理

広報

品質マネジメント本部

コーポレイト

サプライチェーン

S

u

p

p

ort

Fu

n

cti

on

s

経営戦略室

Central Functions

インフォメーション

テクノロジー

財務・管理

営業管理

人事

36,299名 - 世界全体の従業員数

(as of 30 September, 2016)

9,855

176

メキシコ

アメリカ

3,691 名

アメリカ合衆国

2,042

337

アジア太平洋

17,432 名

2,119

10,210

2,004

ヨーロッパ

14,533 名

489

3,588

187

66

2,047

1,644

222

335

153

26

153

559

49

20

11

7

ルーマニア

スウェーデン

ドイツ

英国

オーストリア

ポルトガル

フランス

イタリア

ハンガリー

デンマーク

その他のヨーロッパ

日本

シンガポール

インド

マレーシア

中国

韓国

インドネシア

台湾

フィリピン

オーストラリア

インフィニオンの優位性、競争力：品質

インフィニオンの基準

›

国際規格（

TS16949、ISO 9001、IEC

17025など

›

お客様ごとの基準

インフィニオンの目標

›

お客様から優先されるパートナーとなる

›

円滑な生産と供給

›

安定性に注力しコミットメントを

100% 達成

インフィニオンのアプローチ

›

バリュー

チェーン全体にわたる一体化された

アプローチ

›

製品とプロセスに対する問題先取り型の

品質

管理

研究開発

ネットワーク

モーガンヒル

トーランス

ウォリック

テュークベリー

チャンドラー

エルセグンド

サンノゼ

レミンスタ

マラッカ

イポー

北京

ソウル

上海

バンガロール

ヴァール

シュタイン

デュースブルク

ブリストル

アウグスブルク

ノイビーベルク

（ミュンヘン）

パドヴァ

フィラッハ

グラーツ

レーゲンスブルク

ドレスデン

ブカレスト

リンツ

ル・ピュイ＝

サント

レパラード

パビア

スコウロネ

シンガポール

ライギット

メーサ

カールスルーエ

マニラ

生産拠点（前工程と後工程

)

ドレスデン

北京

無錫

バタム

ヴァールシュタイン

_{ツェグレード}

_マラッカ

クリム

レミンスタ

サンノゼ

モーガン ヒル

メーサ

ティファナ

テメキュラ

シンガポール

ニューポート

天安

レーゲンスブルク

フィラッハ

前工程

後工程

販売拠点

サンパウロ

ココモ

リボニア

バンガロール

ソウル

シンガポール

レバノン

北京

ミルピタス

ブラックバーン

（メルボルン）

大阪

深圳

台北

東京

名古屋

香港

上海

ロッテルダム

ミラノ

マルセイユ

シュトゥットガルト

パリ

ヴァールシュタイン

マドリッド

ダブリン

ブリストル

ストックホルム

エスポー

モスクワ

フィラッハ

エルランゲン

チューリッヒ

ﾉイビーベルク

(ミュンヘン)

ハノーバー

フランクフルト

西安

エルセグンド

ライギット

イスタンブール

バルセロナ

デュースブルク

レミンスタ

ヘイワード

ダラム

ローリー

カールスルーエ

ウィーン

企業の社会的責任（

CSR）

›

インフィニオンのCSRは、 以下の分野の自発的なコミットメントにより

構成されます。人的資源管理と人権、環境的な持続可能性、労働衛生・安

全、コーポレート シティズンシップ*、CSRのサプライ チェーン マネジ

メント、企業倫理

›

半導体企業の先駆けとして、2004年の段階から国連グローバル コンパク

トに参加しており、10原則の遵守を自発的に表明しています

›

インフィニオンは「

Sustainability Yearbook」に6度目の掲載を果た

しました。

›

「

Dow Jones Sustainability Index」には、2010年より毎年選出さ

れており、2016年には「Dow Jones Sustainability World

Index」に2度目の選出をされ、その結果「世界で最も持続可能な企業の

上位

10%」に入っています。

›

人権と企業倫理に関し、インフィニオンが妥協することはありません

›

インフィニオンの製品やソリューションと、効率的なリソース管理は、大

規模な環境メリットを実現しています

*企業の社会的関与

企業の社会的責任

(CSR)

効果的な

CSRアプローチ

企業の基盤

ISO 14001 に準拠した、世界的な認証に

基づく環境管理制度

›

RobecoSAMによると インフィニオンは、世界で最も持続可能な企業

の上位10%に選出されています。

›

RobecoSAMより「Runners-up Award」を受賞しました。(2013年)

*)

_{Infineon Integrated Management Program for Environment, Energy, Safety and Healthの略}

継続的なCSR

アプローチ

2004

2010

2012

2014

2016

国連

グローバルコンパ

クト

Dow Jones

Sustainability™

ヨーロッパ

インデックス

IMPRES

*)

に統合された

エネルギー

管理システム

インフィニオン

IMPRES

*)

サステナビリティ

イヤーブック

oekom 社から

“Prime”の評価

STOXX® Global

ESG Leaders

Indices

Dow Jones

Sustainability™

ワールドインデックス

…

CEO Water

Mandate

OECD Conflict

Mandate

EcoVadis

Gold

Status

インフィニオンの生産工程では世界の半導体業界の平均よりもはるかに効率的に資源を利用

-45%

-33%

-47%

企業の社会的責任

卓越した資源利用効率

「より少ないことは、より豊かなこと」

製造ウエハ1cm

2

_{あたりの水消費量は}

世界平均を約

33%下回る

製造ウエハ1cm

2

_{あたりの消費電力は}

世界平均を約

45%下回る

製造ウエハ1cm

2

_{あたりの廃棄物は}

世界平均を約

47%下回る

WSCの定義による消費量に基づきフロントエンドプロセスで処理されたウエハ1cm

2

_{あたりとして計算}

環境メリット総量

*

:

約

5,000万トンの CO

₂

を削減

1) この数値は、製造、輸送、自動車の業務使用、フライト、材料、化学品、廃棄物/廃水、直接排出、エネルギー消費、廃棄等を検証対象としており、社内の収集データと外部入手の換算係数に基づきま す。すべてのデータは、2016会計年度に関するものです 2) この数値は、注記で説明している社内設定の評価基準に基づきます。これは2015年（暦年）に関するもので、自動車、LED、PC用電源、再生可能エネルギー（風力、太陽光）、ドライブ、電磁調理器の 分野を検証対象としています。CO2削減量は、社内外の専門家の推定に基づき、インフィニオンの市場シェア、半導体の含有量、当該技術の製品寿命を基礎に算定されます。CO2フットプリントの計 算は、複雑な問題が関わることで不正確な要素の影響を受けるものの、明快な結果が得られています*

CO

₂

削減量

2)

約

5,240万トン

相当の

CO

₂

CO

₂

負荷

1)

約

180万トン

相当の

CO

₂

比率

1:30

インフィニオンは環境メリットを創出します

製品とソリューションが排出削減を実現

総合的なビジネス継続性の管理

事業継続性

(ビジネス コンティニュイティ)

ISO 27001* ISO 50001***

ISO 14001** OHSAS 18001**

損失

/不正調査

不動産

/

施設管理

運用支援

環境問題

/

持続可能性

/

エネルギー管理

情報セキュリティ

ITセキュリティ

管理

企業の

社会的責任

輸出コンプ

ライアンス

ビジネス

継続性計画

セキュリティ

/

危機管理

資産保護

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