宇宙航空研究開発機構特別資料 JAXA Special Publication

宇宙航空研究開発機構特別資料

JAXA Special Publication

2007 年 3 月

宇宙航空研究開発機構

Japan Aerospace Exploration Agency

平成 18 年度 宇宙用部品連絡会 会議報告

総合技術研究本部

部品・材料・機構技術グループ

JAXA SP-06-023宇宙航空研究開発機構特別資料

宇宙航空研究開発機構特別資料

JAXA Special Publication

平成18年度 宇宙用部品連絡会 会議報告

総合技術研究本部

部品・材料・機構技術グループ

2 0 0 7 年 3 月

March 2007

宇宙航空研究開発機構

2．連絡会の概要… ……… ……3

3．開催結果… ……… ……4

　3.1……第 2 回連絡会……… ……4

　　3.1.1…………開会の挨拶… ……… ……4

　　3.1.2…………JAXA 部品・材料・機構技術グループからの情報… ……… ……4

　　3.1.3…………部品ユーザからの情報… ……… ……5

　3.2……第 3 回連絡会……… ……5

　　3.2.1…………部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）……… ……6

　　3.2.2…………セラミックコンデンサ　はんだコート品の開発… ……… ……6

　　3.2.3…………FPGA 使用上の注意事項… ……… ……6

　　3.2.4…………FPGA 開発フィージビリティスタディを開始… ……… ……6

　　3.2.5…………海外の部品情報… ……… ……7

　　3.2.6…………5 月の G12 ／ G11 の報告… ……… ……7

　　3.2.7…………重要部品の認定進捗情報… ……… ……7

　　3.2.8…………RoHS 課題検討コミュニティに係る進捗状況… ……… ……7

　　3.2.9…………プロジェクト承認部品データベースの紹介とデモ… ……… ……7

　　3.2.10……行事紹介（主任検査員研修、MEWS、MEMS、RASEDA）……… ……7

　3.3……第 4 回連絡会……… ……7

　　3.3.1…………部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）……… ……8

　　3.3.2…………マイクロセミダイオードの不具合の件… ……… ……8

　　3.3.3…………海外の部品情報… ……… ……9

　　3.3.4…………9月の G12 ／ G11 の報告… ……… ……9

　　3.3.5…………重要部品の認定進捗状況… ……… ……9

　　3.3.6…………行事結果報告… ……… ……9

　　3.3.7…………その他… ……… ……9

　3.4……第 5 回連絡会……… ……9

　　3.4.1…………部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）……… …10

　　3.4.2…………部品戦略の検討状況… ……… …10

　　3.4.3…………内外の部品情報（FPGA の開発含む）……… …10

　　3.4.4…………重要部品の認定進捗状況（MPU、PMOSFET、DC/DC）……… …10

　　3.4.5…………G12/11（1 月）の報告（ダイオード、RGA の許容値改正提案など）… ……… …10

　　3.4.6…………QPL/QML 部品認定管理… ……… …11

　　3.4.7…………FPGA…RTAX2000 の評価試験計画……… …12

4．まとめ… ……… …12

付録 A　第 2 回連絡会資料 付録 B　第 3 回連絡会資料 付録 C　第 4 回連絡会資料 付録 D　第 5 回連絡会資料

ASI Agenzia Spaziale Italiana

ASIC Application Specific Integrated Circuit BGA Ball Grid Array

CNES Centre National d'Etudes Spatiales

DLR Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt DOC Department of Commerce

DPA Destructive Physical Analysis DSCC Defense Supply Center, Columbus

ECSS European Cooperation for Space Standardization EEE Electrical, Electronic, and Electromechanical EM Engineering Model

ESA/ESTEC European Space Agency / European Space Research and Technology Centre FeRAM Ferroelectric Random Access Memory

FET Field Effect Transistor

FPGA Field Programmable Gate Array HIC Hybrid Integration Circuit HSD Hot Solder Dip

HTRB High Temperature Reverse Burn-in

ISTFA International Symposium for Testing and Failure Analysis JAXA Japan Aerospace Exploration Agency

MELCO Mistubishi Electric Corporation MEMS Micro Electromechanical System MEWS Micro Electronics Workshop MIPS Million Instructions Per Second

MOSFET Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor MPU Micro Processing Unit

NEPAG NASA EEE Parts Assurance Group NSPAR Non Standard Parts Approval Request NTS NEC / Toshiba Space System

PIND Particle Impact Noise Detection PPDBI Post-Programming Dynamic Burn-in

PPEPT Post-Programming Electrical Parameter Test PWB Printed Wiring Board

QML Qualified Manufacturers List QPL Qualified Products List

Space Application RGA Residual Gas Analysis

RoHS Restriction of Hazardous Substances

SCSB European Space Components Steering Board SMT Surface Mount Technology

SOI Silicon on Insulator

SPWG Space Parts Working Group SRAM Static Random Access Memory

1.はじめに

この報告書は、平成18年度に実施した宇宙用部品連絡会（以下、「連絡会」という）の開催結 果についてまとめたものである。

宇宙用部品連絡会は、部品メーカ、システムメーカ、JAXA など宇宙用部品コミュニティ関係 者の間で宇宙用部品に関する情報を共有し、部品の安定供給、品質の確保などを図ることを目的 に、平成18年1月から年4回のペースで定期的に開催している。連絡会で提供された情報は、

特に問題のない範囲で海外のJAXA部品データベース・ユーザにも提供し、ギブ・アンド・テイ クの関係推進に役立てられている。

2.連絡会の概要

宇宙用部品連絡会は、部品メーカ、システムメーカ、JAXA など宇宙用部品コミュニティ関係 者の情報共有の場として、部品の安定供給、品質の確保などを議論するために、部品・材料・機 構技術グループが四半期に1度開催している。参加は自由である。提供する情報は強制力を持っ ていない。不具合情報などで処置の必要なものは、安全・信頼性推進部が信頼性技術情報として 流す。

平成18年1月23日に第1回目の連絡会を開催して以来、平成19年2月14日で第5回を数 える。当初、筑波宇宙センターをメイン会場に、JAXA東京事務所をサブ会場に設定したが、第4 回目以降は、部品メーカ及びユーザの利便性を考慮してメイン会場をJAXA東京事務所に変更し た。

宇宙用部品データベース（http://eeepitnl.tksc.jaxa.jp/jp/event/P_Meeting/P_Meeting.htm）を通 じで会議資料を事前に掲載したり、WebExとTV会議システムを利用したりするなどして遠隔地 会議の運営を円滑に進めている。

連絡会では、これまでに部品戦略の検討状況、重要部品の認定／開発状況、国内外の部品情報、

JAXA 認定部品の管理状況、不具合や部品調達上の問題などに関する報告が行われ、活発な議論 が展開されている。

3.開催結果

第2回から第4回までの連絡会の内容を次に示す。

3.1第2回連絡会

第2回連絡会は、次の日程及びプログラムで実施した。合計62名（うち、部品メーカ及び ユーザから34名）の参加が得られた。発表資料については、付録Aを参照のこと。

a) 日時：平成18年5月9日(火) 10:00～12:00

b) 場所：筑波；総合開発推進棟 大会議室、東京；東京事務所2F 第3会議室 c) プログラム

1) 開会の挨拶

2) JAXA部品・材料・機構技術グループからの情報

・JAXA認定部品のQML化ロードマップ

・欧州との協力関係の構築

・海外部品情報の紹介

・主任検査員研修での部品メーカの要望

・重要部品の開発状況

・プロジェクト承認部品データベース 3) 部品ユーザからの情報（課題、不具合）

4) 関連部門からの情報 5) 閉会

3.1.1開会の挨拶

部品・材料・機構技術グループ長による開会の挨拶に引き続き、連絡会の趣旨・目的が明 確化され、運営方法などについての説明が行われた。

3.1.2 JAXA部品・材料・機構技術グループからの情報

部品・材料・機構技術グループからの情報として、次のとおり報告を行った。

a) JAXA認定部品のQML化ロードマップ

QML 認定制度導入の背景、経過及び現状を説明し、QML 化促進のための方針及び QPLからQMLへの移行スケジュールを提示した。また、QML化における課題を抽出 した。平成20年度までにQPL認定を全てQML認定に移行すること、及び現在プロ ジェクトで承認されている部品についても QML 化していくことに対して、部品メー カ、ユーザ及びプロジェクトに協力と理解を求めた。

b) 欧州との協力関係の構築

欧州の宇宙機関（ESA/ESTEC、CNES、DLR、ASI）との協力体制を構築していく。

また、FPGA やその他の部品の共同開発、民生部品の宇宙適用ガイドラインの検討及

されているNEPAGミーティングの報告などを行った。

d) 主任検査員研修での部品メーカの要望

平成18年1月に筑波宇宙センターで開催した第19回JAXA認定部品主任検査員研 修において、アンケート及びグループ討議を通じて主任検査員の方より頂いた JAXA 及びユーザに対する要望及び質問の内容を紹介した。問題の共有、解決又は改善を図 るため、部品メーカ及びユーザに対して協力を要請した。

e) 重要部品の開発状況

320MIPS 64bit MPU、パワーMOSFET、DC/DC コンバータ、バースト SRAM、

FPGA/ASIC、フォトカプラ及びFeRAMの開発状況について報告を行った。また、第

2期重要部品の候補を紹介した。

f) プロジェクト承認部品データベース

プロジェクト承認部品データベース構築の背景、目的、特徴などについて説明した。

このデータベースを利用することにより、データの一元管理、ペーパーレス（オンラ インでの申請、審査、登録、承認）及び信頼性技術情報などの水平展開が可能である。

新規プロジェクトから利用を推進する。

3.1.3部品ユーザからの情報

MELCOより2006年4月4～5日に開催されたSPWGミーティングの報告が行われた。

SPWGでは、宇宙用及び軍用の部品について現状の問題点や技術動向などが議論されている。

最新情報を効率的に収集することができ、開発品を宣伝する場としても有効であることから、

①JAXA の部品活動についてポリシーなどを全般的に報告する。②部品の開発状況を各開発 担当会社が報告する。③システムメーカから部品活動状況を報告する。ことが来年度以降の 対応案として提示された。

3.2第3回連絡会

第3回連絡会は、次の日程及びプログラムで実施した。合計51名（うち、部品メーカ及び ユーザから33名）の参加が得られた。発表資料については、付録Bを参照のこと。

a) 日時：平成18年8月28日(月) 14:00～16:30

b) 場所：筑波；総合開発推進棟 大会議室、東京；東京事務所2F 第3会議室 c) プログラム

1) 部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）

2) 部品メーカからの情報（不具合、調達上の問題）

3) セラミックコンデンサ はんだコート品の開発 4) FPGA使用上の注意事項

5) FPGA開発フィージビリティスタディを開始

6) 海外の部品情報

7) 5月のG12／G11の報告

10)

11) MEWS MEMS RASEDA

12)

3.2.1

MELCO NTS a)

JANS（GBA-99010c PI

ND MIL DPA

MIL MELCO

b) 2 1 DOC

2

A B2

A NTS

3.2.2

100%

19 3 HSD

3.2.3 FPGA

FPGA Actel FPGA

JAXA

PPEPT PPDBI

FPGA

3.2.4 FPGA

FPGA Actel

月頃、実行可能かどうかの結論が出る予定である。

3.2.5海外の部品情報

欧州部品の認定情報、第 12回SCSBの報告、JAXA-CNES の協力状況、NEPAGテレコ ンの報告、MIL規格の改訂情報、世界の部品戦略の動きなどについて報告が行われた。

9月のG-12/G-11会議でDSCCとの情報交換会を予定しており、事前に意見、要望などが

あればインプットして欲しい。

3.2.6 5月のG12／G11の報告

鉛フリー化問題、RGA 問題、故障率予測、BGA パッケージ問題、部品管理プログラム MIL-STD-1546/1547、寿命故障モード、HIC 素子評価、HSD 工程標準、鉛仕上げ部品の識 別、MIL-STD-750 TM1071（気密封止）改訂、模造部品のリスク緩和及び禁止部品について 報告がなされた。

3.2.7重要部品の認定進捗情報

320MIPS 64bit MPU、DC/DC コンバータ及びパワーMOSFETの認定作業は、平成18年 の12月に完了する予定である。

3.2.8 RoHS課題検討コミュニティに係る進捗状況

RoHS 指令の動向、鉛フリー化等に伴う新たな問題点、JAXA における基礎評価、鉛フリ ー化等のRoHS指令への対応、過渡期における対応、RoHS指令への対応スケジュール案、

平成18 年度の鉛フリー化基礎評価試験について報告があり、まとめとして鉛フリー化等の RoHS問題に対する検討コミュニティを開催するとともに、基礎評価試験を実施し、課題の 明確化を行うことが報告された。

3.2.9プロジェクト承認部品データベースの紹介とデモ

平成18年8月に公開されたプロジェクト承認部品データベースのデモを行い、活用を促 した。

3.2.10 行事紹介（主任検査員研修、MEWS、MEMS、RASEDA）

主任検査員研修、MEWS、MEMS及びRASEDA開催の紹介が各担当者からあり、参加申 込みをお待ちする旨の説明があった。

3.3第4回連絡会

第4回連絡会は、次の日程及びプログラムで実施した。合計42名（うち、部品メーカ及び ユーザから30名）の参加が得られた。発表資料については、付録Cを参照のこと。

a) 日時：平成18年11月29日(水) 14:30～17:30

1) 部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）

2) 部品メーカからの情報（不具合、調達上の問題）

3) JAXAプロジェクトからの情報

4) マイクロセミダイオードの不具合の件 5) 部品戦略の検討状況

6) 海外の部品情報

7) 9月のG12／G11の報告 8) 重要部品の認定進捗状況 9) 行事結果報告

・主任検査員研修

・MEWS19

・MEMS

・RASEDA

・ISTFA

10) 次回のスケジュール確認

3.3.1部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）

MELCO及びNTSから次のとおり報告が行われた。

a) MIL 仕様書の改訂で試験条件が変更されたが、Microsemi 社製ダイオードがこれに対 応していなかった。IR社製FETにおいて、JANS品に耐圧不良が発生した。ウェハの レジスト工程を民生品の仕様に変更したことによる。市場には流出していない。同じ くIR社製品に異物混入によるPIND不良が発生した。現在、クリーン度を改善中であ る。Teledyne社製TO-5リレーに気密性の不良があった。Semicoa社製2N3501トラ ンジスタにPIND不良と寿命不良が発生した。ロット不良は2回連続である。現在、

原因を調査中である。米国からの輸入品は、防衛関連衛星の開発数増加、吸収合併、

技術者の高齢化問題などに伴い、納期が長くなっている。JAXA やユーザとの調整に より前倒しして発注するのが有効である。（MELCO）

b) FIDESという故障率算出基準がある。ECSS仕様書にも引用されている。この標準の

勉強会を開き、MIL-HDBK-217との比較などを行いたい。（NTS）

3.3.2マイクロセミダイオードの不具合の件

DSCCがMicrosemi社のScottsdale工場を監査した際、ダイオードの工程においてスクリ ーニングの試験条件が逸脱しているのを発見した。内容は、①HTRBで印加すべき逆バイア スが印加されていなかった。②ACOL で接合部温度が規定の 135～175℃に対して 125～ 191℃であった。この件に関する調査結果及び対応が報告された。①については、再試験済 みで対処不要である。②については、逸脱によるストレス等の影響は無視できるほど小さく、

3.3.3海外の部品情報

第13回SCSBミーティングの内容として、欧州重要部品（ECIフェーズ1）の開発状況、

ECSS-Q-60関連文書の制定状況、部品の不具合情報などが報告された。また、NEPAGテレ

コンの報告が行われた。

3.3.4 9月のG12／G11の報告

寿命故障モード、HSD 工程標準、鉛フリー化問題、鉛仕上げ部品の識別、鉛含有量測定 方法標準、模造部品のリスク緩和、HIC 素子評価要求、DC/DC コンバータの基準、ディレ ーティングガイドラインの作成、MIL-PRF-38535 改定検討、外部供給業者からのダイの購 入、低線量率照射試験の提案、受動部品の動向及び1N5811ダイオードの供給量不足につい て報告が行われた。

3.3.5重要部品の認定進捗状況

重要部品の認定スケジュールを更新した。仕様書の改定作業、申請書類の準備などが遅れ ているため、認定作業の完了予定日が12月から早いもので2月上旬に、遅いもので3月中 旬に変更された。

3.3.6行事結果報告

第20回主任検査員研修、MEWS19、MEMS、第7回RASEDA及びISTFA2006の開催結 果が各担当者から報告された。

3.3.7その他

ユーザからの意見として、コンデンサ HSD 品の再認定試験状況を展開して欲しいという 要望があった。次回の連絡会で再認定試験の進捗状況を報告するとともに、再認定後の量 産・出荷可能時期を調査し報告することになった。

3.4第5回連絡会

第5回連絡会は、次の日程及びプログラムで実施した。合計50名（うち、部品メーカ及び ユーザから34名）の参加が得られた。発表資料については、付録Dを参照のこと。

a) 日時：平成19年2月14日(水) 14:30～17:30

b) 場所：東京；東京事務所2F 第1, 2会議室、筑波；総合開発推進棟1F 小会議室 c) プログラム

1) 部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）

2) 部品メーカからの情報（不具合、調達上の問題）

3) JAXAプロジェクトからの情報 4) 部品戦略の検討状況

5) 内外の部品情報（FPGAの開発含む）

8) QPL/QML部品認定管理

・北陸電気工業RNS、RLSの認定辞退

・QML新規認定計画

①日本マルコ マイクロＤサブコネクタ ②田中貴金属／山梨アビオ PWBの拡張認定

③トランス･コイルのプロジェクト品QML化による効果 ④コンデンサHSD品再認定試験状況＆供給スケジュール 9) FPGA RTAX2000の評価試験計画

10) 次回のスケジュール確認

3.4.1部品ユーザからの情報（不具合、調達上の問題）

Microsemi社製ダイオードの納期遅延問題について報告があった。NTSでは、一部返品し

てバーンイン試験を実施した。SMT タイプは、リードを取り付けてバーンイン試験をした 後、リードを取り外して出荷されるため、端子の外形寸法がJANSの規格を外れ、型番が変 更になり、結果としてNSPAR対象になるケースもある。

3.4.2部品戦略の検討状況

部品認定、プロジェクト支援、国内外の部品情報収集・分析・提供などの業務を平成 19 年度より統合して行う。ロケット向け部品プログラムの検討を行っている。EEE部品プログ ラム標準を技術資料から共通技術標準にすべく、安全・信頼性推進部にて検討中である。入 手性の改善及び「使いこなす技術」の改善に関する取り組み、並びに民生品ウェハ調達に当 たっての前提条件の整理状況について報告が行われた。

3.4.3内外の部品情報（FPGAの開発含む）

国内外の部品情報として、SCSBの会議内容、重要部品の開発状況、FPGAのフィージビ リティスタディの結果などが報告された。

3.4.4重要部品の認定進捗状況（MPU、パワーMOSFET、DC/DC）

重要部品の認定スケジュールを更新した。申請書類の審査に時間を要しているが、MPU 及びパワーMOSFET の認定は 2月末で完了する予定である。DC/DCコンバータの認定は、

RGA試験方法を見直し中のため、5月末になる予定である。

3.4.5 G12/11（1月）の報告（ダイオード、RGAの許容値改正提案など）

1N5811ダイオードの入手性、MIL-PRF-19500/477のバーンイン規定に関する問題、鉛フ リー化問題、HSD 工程標準、鉛仕上げ部品の識別、鉛含有量測定方法標準、ディレーティ ングガイドラインの作成、故障率評価、RGA問題、DC/DCコンバータの基準、外部供給業

次回その方針を示すことになった。

3.4.6 QPL/QML部品認定管理

3.4.6.1北陸電気工業RNS、RLSの認定辞退

北陸電気工業が宇宙開発用信頼性保証固定皮膜抵抗器（RNSタイプ4品種、RLSタイ プ5品種）の認定辞退を申請した。理由は、製造量が減少し、工程を維持していくのが困 難になったためである。

3.4.6.2 QML新規認定計画

QMLの認定計画に関して、次の内容が報告された。

a) 日本マルコ マイクロＤサブコネクタ

日本マルコがマイクロＤサブコネクタの QML 認定取得を検討中である。開発の ベースはMIL-DTL-83513であるが、これにJAXA-QTS-2060の付則D、NPSLの注意 事項、実装標準などを考慮し、クラスⅠ部品として認定する。圧着タイプ、はんだ 付けタイプ、プリント基板タイプの9～100芯を認定の範囲としている。6月から認 定試験を開始する予定である。

b) 田中貴金属／山梨アビオ PWBの拡張認定

システムメーカから認定の範囲を超える PWB の設計要求がある。電流容量、放 熱性及び回路密度を上げる必要があり、認定の範囲を拡張（材料の追加、構造の変 更、工程の変更など）して対応する。現在、そのための再認定試験を実施中であり、

平成19年の5月頃に試験が終了する予定である。

c) トランス･コイルのプロジェクト品QML化による効果

昨年度からトランス・コイルのQPL品及びプロジェクト品をQML化した。QML では認定の範囲及び類似性の基準を明確化し、部品番号もユーザ指定の番号で扱え るよう仕様書を見直した。これにより、これまで NSPAR の対象だったものが認定 品として扱うことができ、また、短納期化及びコスト低減が図られるようになった。

結果として、今年度の認定品の出荷数は昨年度と比較して約18倍に増加した。

d) コンデンサHSD品再認定試験状況＆供給スケジュール

車載用コンデンサの宇宙転用化を図り、設計変更、工程追加などをして車載用コ ンデンサを宇宙用に認定したが、端子が純すず仕上げであり、すずウィスカのリス クがあるため、さらに HSD 工程を追加して再認定試験を行っている。寿命、熱衝 撃及び浸せきサイクル、ウィスカ発生温度サイクル以外は、試験が終了し結果も良 好である。また、現在のところ、ウィスカ発生の報告もない。このまま順調に行け ば、5月の連休明けに認定となり、受注可能となる。リードタイムが約4ヶ月であ るため、出荷は9月上旬となるが、必要なアイテムの情報を事前に入手できると、

短納期化できる。

ユーザからEM 品にも HSD サービスをして欲しいという要望があった。本件に

3.4.7 FPGA RTAX2000の評価試験計画

Actel社製FPGA RTAX-Sに関する技術情報が乏しく、信頼性評価が不十分であるため、

部品・材料・機構技術グループはプロジェクトの部品選定評価の支援という形で、フライト ロットと同じロットで評価試験を計画している。実動作回路ベースの評価回路2パターンに ついてサンプルをそれぞれ3個用意し、スクリーニング（120℃、240時間）と寿命試験（120℃、

2000時間）を実施する。その他、補足情報として2件のPCN情報が報告された。

試験条件が 125℃ではなく、120℃に設定されている理由を調査し、報告することになっ た。

4.まとめ

この報告書では、平成18年度に実施した第2回から第5回の宇宙用部品連絡会の開催結果に ついて報告した。連絡会には毎回、部品メーカ及びユーザ側から 30 名以上の参加をいただき、

回を重ねるごとに充実した内容となっている。また、部品メーカ及びユーザの交流の場としても 活用いただいている。今後も、国内外を問わず必要と思われる情報及び意見の交換をタイムリー に実施していき、宇宙市場の活性化を図って行きたい。

［第 2 回連絡会資料］

はじめに － 第２回宇宙用部品連絡会資料－

宇宙用部品連絡会の運営について

【目的】

宇宙用部品コミュニティ関係者の情報共有の場とし、部品の安定供給、品質の確保などを議論する場とします。

第一回は暫定で「部品連絡会」と称しましたが、他の会議との混同を避けるため、今後は「宇宙用部品連絡会」と 呼びます。

【参加者】

・部品製造メーカ ・部品ユーザシステムメーカ ・JAXA ・その他

【運営】

・あくまで情報共有の場であり、参加は自由とする。提供する情報は強制力を持たないものとします。不具合情報 等で処置の必要なものは、安全・信頼性推進部の信頼性技術情報で流します。

・情報共有の場として、公開可能な各種データは積極的にプレゼンテーションを行うことが求められます。部品 ユーザ、部品メーカの積極的「参画」が期待されます。なお、連絡会等で提供された情報は特に問題ない範囲で 海外のＪＡＸＡ部品データベースユーザにも提供し、ギブ・アンド・テイクの関係推進に役立てます。

・部品ユーザ及び関連部門の方で発表ご希望の方は、プレゼン資料を前々日までに、[email protected]までご 送付願います。

・プレゼン資料は、前日の午前中までにJAXA宇宙用部品データベースhttp://eeepitnl.tksc.jaxa.jpに掲載します。必 要な方は事前にプリントアウトして下さい。

・開催頻度は4半期に1回程度とします。

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２．欧州との協力関係の構築

－ 第２回宇宙用部品連絡会資料－

【目的】

衛星系の部品・コンポーネントについて、JAXAが直面する課題に対し、JAXAが共同・分担開発できるメ ニューを示し、欧州の宇宙機関が興味を示すものについて、早期に協力体制を立ち上げる。また、関連する不 具合情報等の共有をはかるとともに既開発部品等の相互利用を促進する。

【訪問先】ESA ESTEC、DLR(独)、CNES(仏)、ASI(伊)

【結果概要】

１．欧州の部品コミュニティへの活動への参画

① ＥＳＡを中心に各国が協力して運営中のＥＳＣＣ(European Space Component Coordination)にＪＡＸＡをオブザー バとして加える方向で次回ＳＣＳＢ(宇宙用部品委員会)で各宇宙機関と調整する(ＥＳＡ)。

→本件については、３月に開催されたＳＣＳＢにおいて、正式に了承された(５月５日付けレター)。

② ＥＳＣＣの活動の一環として整備されているデータベース(ＥＳＣＩＥＳ)へのアクセスについては、今後ＪＡＸＡとし て閲覧できるよう調整する。

③ ＪＡＸＡの部品データベースについても、リクエストにより詳細レベルまでアクセスできるように整備する用意が ある旨表明した(英語版)。これらの活動を通じて欧州ユーザとのギブ・アンド・テイクの環境を構築する必要が ある。

④ 情報交換の一環として、ＥＳＡアラート／ＪＡＸＡアラート情報についても交換する。アラート情報の展開は準リア ルタイム性が重要であり、ＪＡＸＡ側の体制整備も進める。

⑤ ＥＳＡとの情報交換については、定期的(２ヶ月毎)にテレコンによる会合をもつこととした。

２．欧州との協力関係の構築

－ 第２回宇宙用部品連絡会資料－

２．ＦＰＧＡの開発

ＪＡＸＡ－ＣＮＥＳ間の相互協力で開発を進めている国産ＦＰＧＡ(仏ＡＴＭＥＬ社と沖電気との 共同開発)については、開発を加速すべくＥＳＡ／ＣＮＥＳ／ＤＬＲ共にＡＴＭＥＬ社をプッシュ してもらうこととした。当面はＪＡＸＡが製作、評価中のデータをＡＴＭＥＬ社に提供し、ＡＴＭ ＥＬ社として共同開発の有効性を評価する予定。

３．その他の部品共同開発について

欧州でもＩＴＡＲの問題は深刻であり、また欧州部品の比率が減少し続けていることから、

「米国製部品に依存しない部品供給体制の構築」を目指し、ＥＣＩ(European Component

Initiative)」を数年前に立ち上げた。現在そのフェーズ１として各種部品を開発中(２０Ｍ

ユーロ)。フェーズ２の候補部品をすべて開発することは資金上困難であり、また重複開発 は避けたいとの発言(ＥＳＡ)があり、日本側で分担開発する可能性について検討すること とした。

４．民生部品

ECIリストに挙げられている部品を例に、ESA認定プロセスに関するJAXA側の理解を 深めるため、いくつかの部品を指定し、情報提供を受ける予定。

→部品ユーザとして特段の希望があればお知らせください。

¾ ＥＳＡより以下の部品不具合に関する情報入手。

(1) IR MOSFET

JANSR2N7492T2 LDC 0331 (equivalent to IRHF57034) Failure: Mobile Ionic Contamination under Metal ESA Alert under consideration; investigations continuing

(2) Micro-semi

SG1731 PWM (former Linfinity product) LDC 0202

Repeated Burn-in failure on 2 different lots; Oxide reliability problem;

investigations continuing

(3) Transistor

2N3700(セミコア製、LDC 0250､AuSi共晶はんだ異物によるショート)

３．海外部品情報の紹介 － 第２回宇宙用部品連絡会資料－

部品不具合

ESA Alert発行の可能性 安信部より展開予定

当面調査待ち

ESA Alertが発行されるかどうか は未定。当面調査待ち

３．海外部品情報の紹介 － 第２回宇宙用部品連絡会資料－

ＮＥＰＡＧ(NASA Electronic Parts Assurance Group：月１回テレコン開催)関連情報

¾ ＡＣＴＥＬ ＦＰＧＡ

◆RTAX

今来GSFCで開催されるFPGA BriefingにおいてRTAX評価作業に関する状況が報告される予定(部品デー タベース上にサマリを記載します)。

NASAは来年度(FY2007)の評価作業予算として$1.75M(0.75Mか？)を要求しているが、どの程度の予算が 確保されるかは不明(NASA Engineering and Safety Committee (NESC)から予算拠出)。

◆RTSX

ACTEL Data Sheetの旧版では、使用しないQuadrant Clockリードを開放状態のまま放置して構わない、と記 述されていたが、改訂版では終端(ground、又はHigh)するように変更されている(These pins can be configured as user I/Os. When not used, these pins must not be left floating. They must be set Low or High on the board(RTSX-SU RadTolerant FPGAs (UMC) データシート).。

終端しないと問題が発生するか否かは不明。これまでのところ問題は発生していないが、 潜在的問題がある のではないかとの懸念がある。

¾ 錫ウィスカ

シャトルの搭載装置で深刻な錫ウイスカーが発生している。発生個所はEEE部品ではなく、PCB (プリント板) をフレームに装着する場合に電気的接続を確保するために使用されているベリリウム銅製のバネである。当

該装置は15~20年を経過した古いものである。ウイスカーは全長１８ｍｍに及ぶ長いものを含み、数ｍｍ～10

数mmのものが多数確認されている。

参考：ウィスカの検査に関する教育用ビデオ http://nepp.nasa.gov/whisker/video/inspection/index.html

３．海外部品情報の紹介 － 第２回宇宙用部品連絡会資料－

ＮＥＰＡＧ体制図(参考)

NASA ARC NASA GRC NASA GSFC NASA JSC JPL NASA KSC NASA LaRc NASA MSFC

USAF/SMD NAVSEA Crane

ESA JAXA

NEPAG Office GSFC

３．海外部品情報の紹介 － 第２回宇宙用部品連絡会資料－

ダウ・コーニング社製接着剤のITAR規制について

¾２００６年４月１８日付け、DOW-CORNING社の製品がITAR規制対象品となる旨通知

¾対象品目

・4-8012 Sealant & Adhesive

・5-8733 Fluorosilicone Sealant

・6-1104 CV Sealant

・6-1125 CV Sealant

・90-006-1/2 Aerospace Sealant & Catalyst

・90-006-2 Aerospace Sealant & Catalyst

・90-006-2 Semkit Aerospace Sealant & Catalyst

・92-007 Thermal Control Coating

・92-009 Dispersion Coating

・93-006-1 Aerospace Sealant and Catalyst

・93-006-6 Aerospace Sealant and Catalyst

・93-076-1/2 Aerospace Sealant and Catalyst

・93-076-2 Aerospace Sealant and Catalyst

・93-500 Space Grade Encapsulant Kit

・93-500 Thixotropic Kit

・94-003 Dispersion Coating

・94-011 Fluorosilicone Channel Sealant

・94-031 Fluorosilicone Channel Sealant

・Q4-8205 Fluorosilicone Channel Sealant

・Q4-2817 Fluorosilicone Sealant

¾本件については、別途安全・信頼性推進部より情報展開される予定。

¾ＥＳＡにも代替案等について問い合わせを行っている(少なくとも 93-500 Thixotropic Kit はＥＳＡのプロジェクト にも影響との情報有り)