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フェノール樹脂成型材料CP-68Nの特性

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U.D.C. d78.る32′32:る21.315.引る.9

フェノール樹脂成型材料CP-68Nの特性

Characteristics of the Phenolic Moulding Compound CP-68N

俊*

l-iidetakc Higuchi ヽ了oshio′raguchi

内 容 梗 概 耐熱性,低収縮性を必要とする機器の材料として,従来市販のPM-141にまさる材料の要求があり, この目的を満たすためフェノール樹脂および基材について種々検討を試みた。その結果,超低収納性を 有し,かつ加熱時の収縮率も′トさくまた加熱減量率も小さい材料を製造することができた。

1.緒

フェノール樹脂成型材料(成型材料)は電気絶縁用材料 として古くから使用してきている成型材料であるが,成 型収縮率,および成型品の高温処理による収鮪率(加熱収 縮率)がすくなく寸法的に安定しているほか加熱による ふくれのないことを必要とする場合がある。このような 目的にほ通常アスベスト,石粉な ‥と 軸…機 質基桐威 料を用いておおよその目的を満たしていたのであるが, 機器の とする要 度向上に伴い特に耐熱性か 低収縮性を必要 が生じてきた。CP-68Nほこの日的な満たす ため新たに製品化した成型材料であって,成型品を高温 で使用しても加熱による収縮がほとんど見られないと いう特長を有している。このような特 を有しているた め通信機器材料として利川皮の大きい材料であるからそ の二,三の特峠について 介し使用上の参考としたい。

2.一般特性と成型条件

主として日本工業規格(JIS-K」;705)に って試験し たCP-68Nの一般性能を舞1表に示す。なおCP-68Nは 鉱物質を基材とするものであるから,すでに報告されて いる高周波用成型材料CP-60N(1)と同じく機械的性能は 成型条件に左右されやすい傾向にある。したがって,木 材料に適する成型条件を用い,かつこの条件を十分に管 理して成型品を造ることが必要である。Cfし68Nに適す る成 条件ほ弟2表に示してある。 CP-68Nの特長とする耐熱性および成型収縮 ほ第】 表に示すようにすぐれており,機械的性能もPM-141, PM-113の性能をほぼ満足している。電気的性能はおお よそPM-112程度の値を示し,特に耐電圧,誘電正接が高 性能であるから耐熱性および高度の低収縮性を必要とす る高級絶縁材料としての使用に好適である。以 F際準試 訊 扱および応用言 る。 果を例にとり性能の一端を紹介す

3.耐

JIS-K-6705の耐熱試放法に準じ150∼2000Cで求め * 日立製作所多賀工場 第1表 CP-68N の 特性

雄*

日本工業規格 PM-141;PM-113 項 目 l性 能 耐 l・. 絶縁抵抗〔常 態1 絶縁抵抗〔■煮沸後) 誘-.に正接 曲げ強さ 引張り強さ 衝 雪質 値 圧縮強さ 耐 熱 性 吸 水 量 成型1師循率 熱膨脹率 密 度 カサ張り係数 しkV/′mInノ (M£21 〔M⊂!〕 atlMc(′10 ヰ_〕 atl九Ic t/kg/′lTrn12〕 しkg′′/mIュドJ 〔kg-Cm.′tm2) 〔1{g′′/mm2ノ (OC) (mg/100cmり (%〕 at190つC(%) (gノ′cⅡ18〕 15/、・一18 2×10ヰ∼2.5〉く10¢ 1×102∼1×104 125′、、ノ160 4ヘノ6 6∼7 2.5′〉4.5 1.6∼1.8 12一、-18 180∼190 5∼20 0.05∼0.25 0.33∼0.5 1.85∼1.87 2.3∼2.8 3.5以上 104以」二 102以上 1.7∼2.3 第2表 CP-68N の標準成型条件 8以上 10B以上 1以上 5.5以上 1.25 ∼1.4 成 型 条 件 材金離成ガ成 料型 装最塾型抜 ス ん高温時き力 温温 摘要(1) tは成型厚み(mm) (2)成型徳度(gノ/cIT18)は1.85∼1.87とする た結果を弟3表に示す。耐熱性は表の値が示すように PM-141の1800C2時間を十分満足している。 3.1肉薄成型品の高温耐熱性 弟3表に示す耐熱試験 であるからこれを実 寸法,肉厚,埋込み 果ほいわゆる標準条件での値 応用するときは,成型品の形状, の有無などによって,いくらか ことなることが予想されるので肉薄品と肉悍品とに分け て耐熱性を比較検討した。はじめに,策1図に示すよう

に比較的肉薄でありながら耐熱低収縮性を必要とする真

空管口金ソケットベース成型品を対称として骨材料の好 適条件で成 し,溶融はんだ浴槽(230∼2350C)内に,そ の底部(埋込み金具側)および上部を約5mm程度10秒 間漬け,2分間気中にとり出し,ヒビ割れ,ふくれなど を調べ,ふたたび10秒間処理するという高温加熱 験を

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昭和34年7月

絶縁材料特集号

第2集

日立評論別冊第31号 第3表 耐 熱 試 験 結 果 2亡一 \4ク ノダ≠■ 、≒も // 斗 も ヽ\ ヽ 1 q) 凪 u 凹

S、

ノ ノ〃′ " き≒ 縦断面および底部を示す。 第1図 画:空管口金用ソケットベース略図 第4表 真空管口金用ソケットベース による耐熱劣化試験結果 1サイクル 2サイクル 3サイクル 4サイクル 5サイクル 6サイクル 異常 異常 なし■ なし 同上 同上 同上l同上

賢哲l慧讐

同上l同上 同上芦同上 忘ずふ ふくれ 同上l同上=司上l同上

悪習l慧警

同上!同上 底ぶ くれ 同上

悪習l賢警

底ぶ くれ 同上l同上

叫誓錘上l 示

底ぶくれ

同上l同上恒七宝ぞ封同上

同上!同上‖司上!同上i同上l同上同上 同上l同上 備考‥ はんだ液漬け10秒後気中放置2分間を1サイク′しとする。 註) 潤豊彗■d瑳 ∬ 〃 〃 Cβ-こ視γ β牲′(〝 β!r.㍍/ ′ちしJ・/ 月・裾ヴ (原空)(警色プ (買空ノ (栗色) 成形時の室温 9∼138C 測 定 室 温13∼150C 第2図 標準成形条件における成形収縮率比較結果 行った結果を弟4表に示す。肉薄部(1∼1.5mmt)は表 に示すように肉厚部(3∼3,5mmt)に比べて,いくぶん 早く処理の影響を受けるようであるがこの現象ほいわゆ る肉薄による吸熱量が大きいためかと推察される。 なお,表に示す処理の影響はCP-68NもPM¶141も 大差なく,いずれも比較のため行った有機質基材成型材 料iこ比べて良好である。 3・2 肉厚成型品の高温耐熱性 電気器具部品中には,成型時に数多くの金属月・を並列 または放射状などに並べて成型したものを加熱処理する か,またほ直接ないし間接的にほんだ処理を行う場合が ある。従来比較的小物で直接はんだ処理を行った場合に はアスベストを基材としたPM-141が好適とされてい た。今回実験した比較的肉厚で大形(約100mm¢)部 品の高温処理(190∼2150C,2∼2.5分)結果ではほかの 材料では熱膨脹による成型狂いを生じ使用不可能であっ たがCP-68Nではこのような短所が見られず十分使用す ることができた。

4.収

4.1成型収縮率 成型収縮率は使用する樹脂の性質と充てん材および成 型条件(2)(3)などに影響を受けるものであるといわれてい る。一般に使用する樹脂については低濃縮樹脂より高濃 縮樹脂(4)のほうが,レゾール形樹脂よりノボラック形樹 脂のほうが収縮しにくく,有機質基材より無機質基材(5) (6)のほうが収縮しにくい。また, 材を多く使用した成 型材料一換言すれば樹脂含有率の少ないものほど低収縮 性といわれている。成型条件について見るときは離塾温 度の高低がそのまま収縮率の大小を示している。 このように成型収縮 は多くの要因によって生成しそ の値もかなりの差があるが弟2図に示すよ 夫.ノに 標 成型 条件で求めたCP-68N の収縮率は各種の成型材料に比 ベてきわめて少ない。なお,成型条件の影響をやや に検討するため,弟5表に示す成型条件を用いて各種成 型材料を成型したときの収縮 を求めると弟3図のよう になる。図に示すように成型収縮率は温度とともに上昇 するがCP-68Nの場合にほその増加量が少なく高温に おいても0.2%以下である。 4.2 加熱収縮率 成型品を熱処理後寸法を測定すると,加熱処理前より 寸法が小さくなっている。この現象を一般に加熱収縮と 名づけ,成型収縮率の小さいものほ加熱収鮨率も小さい のが普通である。この加熱収縮は一般に組織のち浄化に 伴う容積変化(2)といわれ,成型収縮と同様,寸法精度を そこねたり,変形,ひび割れなどの原因となるからあま り大きなものは好ましくない。

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フ ェ ノ ー

ル樹脂成型材料CP-68N

特性

第5老 成型収縮率比較各種成型条件 忘)榔璧婆副濠 樹優姿雇員 即 〃汐 r/すの 成型最高温度ほ) r)和ま範型温衷ほノ 成型時室温 12∼150C 測定室温 13∼160C 第3同 各種成型条件と成型ユー 摘i;率

≡一

・/(ノJ漂慄儒 討酎巴 ▼・/ 〃り竹‖作 用用例 細 ∫〃 〃 粛 加熱的間 川) 加熱限度 100±10C 測定弓ミ温 20∼250C 須4図 冷却分解して作製した試験片 の加熱収納率 まず,第る表の.成型条作で10×10×120mmの収縮試 鹸片を成型し成型収締率を求めたのち,試験什を100±l Oしの槽内で4,16,40,88時間加熱し,その後これを気申で 約1時間放冷してから室温のCaC12入りデシケ一夕に約 16∼24時間放潰して収縮率を求める。成型収縮率を含め た加熱収桁率を舞7表に,加熱収縮率を弟4,5図に示 す。同 な方法で,130士20Cの楢内に一応夜加蘭処理し たのち,約1時間放冷してから室温のCaC12入りデシケ 一夕に約16∼24時間放置することを1サイクルとして加 収縮率を求め第d図に示す。 弟4∼6図からわかるように,CP-68Nはほかの材料に 比べて加熱収蘭率も少なく寸法安定性にすぐれている。 な 様 同 お な 法に よ hソ20mm角試験片を川いて,縦 横,高さ(成型直圧面を基準とする)について成型品中央 部を測定した結果は弟8表に示してある。 第6表 成 型 条 件 第7表 加 熱 収 縮 率 CP-68N CID L O.0510.15 (%) (芭副整容意じ只 PM-141 (黒色.) CID PM-143 〔黒色) CID 0.50 0.75 PM-111 (_黒色〕 C I D 0.50iO.75

、、三三-、二・二二こ

0・85lO・63

0.88 0.65

∴:∴:ミ;:

托:A%は成型収願事,B%は成型収縮率+加熱収縮率を示す。 C,Dはそれぞれ冷却分解および高温画分解をィミす。成型時 年温20∼27ロC∴測定室温20∼250C ∵ 〃 ィ斗 クJ ゥこ 7′ nU ∧〃レ バ〕 〟い (望甘悪害意コ只 加熱時開 山 加熱温度 100±10C 択11定辛温 20∼25qC 第5図 高温直分牒机こよって製作した 試験片の加熱収縮率 だ 占首 加熱時問 川) 加熱温度 130士20C 測定室温 10∼140C 第6図 標準成型条件の曲げ強さ試験片 による加熱収縮率 このような測定方法を用いてみてもCP【68Nは最も 少ない収縮性を示している。 一般の

5.加熱処理と機械的性能

気器具部品として,瞬間的またはやや持続的

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昭和34年7月 第8表 標準成型条件の圧縮強さ試験片に よる加熱収縮率(%)

材料特集号

第2集

備考 加熱温度130±2コC 掛1定温度10∼140C レ 木布 第9表 フェノール樹脂成型品の162時間 加熱により強度が10%低下する温度 曲げ強さ(8C) の 粉 入 り 入 り コ ー ド 入 り マ アスベスト 此…刷 欄…甜 書箋}モ 衝 撃 値(二OC) 加熱温度 r℃) 第7岡 フェノール樹月旨成型品の162時間 加熱による衝撃値変化 に成型品が加熱される場合には,通常100∼130〇C(7)とい う程度の温度では機械的強度の低下は少ない。たとえば 162時間加 で,曲げ強さ,衝撃値が10%低下する温度 は,弟9表(8)に示す温度とされ,またフェノール樹脂成 型品の162時間加熱処理による衝撃値の変化ほ策7図(8) のようになるといわれている。 さきにも述べた100∼1300Cの温度ほ,成型品の使用後 に生ずる寸法変化を少なくするた捌こ行う加 処理 の 温 度でもあるからこの温度でCP-68Nによる成型品を処 理したときの機械的強度の変化を めてみた。第】0表 は100±10Cで88時間加熱処理した曲げ試鹸片を常温で放 冷したのち めた曲げ強さである。また,130±20Cで 148時間加熱処理した曲げ試験片およ び 片を常 (へ臣、阜著わ瑚m十遍 雷鳥〓わ思鯉噌出 日立評論別冊第31号 第8図130士20C加熱処理と曲げ放さとの関係 第9図130土20C加熱処理と圧縮強さとの関係 温まで放冷して求めたそれぞjtの結果ほ第8,9図に示し これらから見ると,100∼1300Cで3∼6昼夜加熱処理 した場合の曲げ強さ,圧縮強さなどの機械的強度は,材料 によって異なるが,いずれも強度変化が認められない。

る・成型品の加熱減量率

ノボラックおよび酎ヒ樹脂の加熱減量特性について ほ,鶴山(9),横山(10),井内(11)らが程々明らかにしてお り,これらより推察すると加熱によって成型品から逸敬 する揮発分は,吸着水分と未反応フェノールおよび低反 応体のようである(加熱温度が2300C以上となると熱 分解し,急激に減量 量率の大小は,前に ほ増加する)。したがって,加熱滅 た成型収縮率,加熱収縮率,加 掛こよる機械的強度変化(12)などと密接な関係を有し, フェノール樹脂成型材料の場合にほ,加熱減量 いものほど一般的に熱安定性に富むといえる。 の少な 弟10,】l図はCaC12デシケ一夕内に約2昼夜処理した 試験片重量を測定したのちこれを100士lOC,130士20Cの 温度で一定時間加熱処理を行い,気中放冷後約2∼4時 間CaC12デシケ一夕内で処理してその め無処理

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フ ェ ノ ー ル

脂 成 型 材料CP-68N

性 ′空 榔咽壁裏口荷 (竺 謝㈱建裔[■R 川〃 脚 脚 第10図 100±lOC加 熱 減 竜 率 佃熱哨問〔小 第11図130十2qC加熱重量滅晶ヰ 時との 最差から加熱減量率を求めたものであるり 図に 示すようiこ,CP-68Nの加 少ないい 減量率は他の材料i・こ比べて

7.熱膨脹特性

ほんだ処理そのほかの高温処理を′受けるときほ,成型 品ほ加熱中膨脹するのが通例である。.CP-68Nのように 低収納性の材料ほ加熱時の膨脹の少ないことも予想され るので,成型品を10¢×50mmに加__r二し,これを室温で CaC12 デシケ一夕に約2昼夜放置してから本l_11 試験機匿より, る。 熱膨脹 率を求めると弟12図のようにな 本実験で喜三日すべきことほ,材料によって膨脹氾度に 大体個有の限界温 があり,その限界温度付近でほ膨 はゆるやかに進み,そののち急激な熱収縮を伴っている。 この温度は210∼2400C付近であって,鉱物質充填材を用 いた耐熱性材 が比較的高温側でこの現象を生じてい る。 CP-68Nの加熱湛よる膨脹率はl_利こ示すように少な く,50∼1000Cにおける膨脹係数はおよそ1.3・一、-ノ2.3×10【5, ほんだ浸漬などの■商況たとえば2000C付近でほ2.5・、2.7 ×10 5程度であり,この値は低膨脹率せぷすものとして 知られているフラン樹脂(13)に比べていくぶん大きい程 度である。 97 ♂ Z♂ 〟 叔7 温 測定室温 勃7 J郷 ∠視7 ∠免7 15∼19ロC 第12図 加熱温度と線膨脹率との関係 8 CP」68N ほ 本うに,耐熱性,i 低収縮性 を存する成増明`料であって,加熱による膨脹および収 も少ない材料であるから,寸法精度を必要としかつ耐熱 性を必 とする成型品に叔附して好適である。 たとえば,最近特にプリント基板の普及に伴いセット を組んだのちはんだ浸漬を行う場合があり,このような ときの基板ほ240一、、ノ2600Cの温度処理を受けるのであるか ら基板に取り付けられているソケット部品などは耐熱性 にすぐれ低収紛性のものが望ましいことになる。これほ ほんの応用の一例であ一つてこのほかほんだ処理を受ける 上程は機器の組立上しノばしば見られるところである「ノ ま た積層板と同じく機器の精度._l二低収縮性成型部ぷ逐必要 とする場合がある「、このような目的に対して CP仙68N は好適な材料であるから今後その使用の増加が期待でき る。 参 薯 文 献 (1)横山,石l_一日:[」立評論36′1850(昭30-1り (2)松井:日立評論32′186 川胃25-3) (3)C,C.WindingR.L.Hasche:PlasticsTheoryand Practice(194・7) 片平,鈴木:目. 心評論,22′441(昭14-7) 合成樹脂工業技術研究会:合成樹脂便覧(ll召33 --7,産業図書株式会社)

(6)Alan B.Glanvi11:Plastic MaterialHandbook

(1957)

(7)たとえばA.E.Lever,J.Phys:TheProperties

and Testing of Plastics Materials(1957)

(8)電気学会有機材料劣化専門委貝会: 高分子の劣 化(昭33,コロナ祉) 鶴田:日立評論,別冊No.13,11(哨31) 械Ilj二 日立評論,38′1311(Ll召31-10) 井内,松l-il:第3lロ_l熱庭化性樹.楷調所会に発表 り953) (12)たとえば ManufacturingChemistsAssociatiun Inc.Technicaldata on Plastics(1957) (13)横山:目立評論,38′951(昭3ト7)

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耐摩耗性フラン樹脂積層板Ⅰ∬-52N

日本工

規格 PL-131相当カナキン基材フェノール 樹脂積層板(LP-51N)i・も通†言機掛机 一般電気機器用 絶縁材料として使用されているが,特に通信機器用材料 としては,打抜加工性をさらに改善することが要求され ていた。 この性質ほ樹脂に耐 耗性を与えることによって改善 できるという見とおしのもとにフラン樹脂の使用をは かり,製品化した。 LF-52N ほこのようにして 品化した積層板であっ て,弟1表にホすようにPL-131相当品に比べて耐摩耗 性にすぐj tている。 第2表ほ電気職性と打抜加二_1二代とをホしたものであ一J て,電気特性はPIノー-131相当の性能を有tノかつ打抜加工 性はPL=131柚当品に比べてすぐ■れている.⊃ したがって これまで打抜軌跡こみられたいわゆる"ケバニ立ち"の現 象かなくなり良好な端面の 品をうることかできる このような性質ほ精度向上利点を要求される通信機器

用材料として好適なものであるから今後その使用が十分

期待できる。 第1表 各材料の摩耗品および摩擦係数比較表 第2表 LF-52N の 諸特性 ただしf r抜性はASTM D617-44に準拠し仁採点したものである。

スタンドライト成型材料CP-25-1B

米軍規格CFG相当品としてさきに認定をうけたCP-12Bほ木粉基材成型材料であって,一般フェノール樹脂 成型材料と同等の耐衝撃性を有しているが,ジェット機 などに使用する機上電子機器の場合には急激な混度低■ F が考えられ,さらに耐衝撃性にすぐれたCFG相当品の 開発が望まれていたJ CP-25-1Bはこの目的にそうためにあらたに製造した ものであって,CP-12Bに比べてすぐれた耐衝撃慨を有 しており,舞3表に示すようにCP-25Bとほぼ同様な 一般特性をもつものである。′ この耐衝撃性ほいわゆる紙チップ成型材料とほぼ皿等 性能であ∼),そのほか電気l:郁こほPM-112日1.うもであっ て,電子機器川材料として好適な製品であるLコ第4表に この材料のMIL-P-14Dによる試験例を示した(」 第3表 CP-25-1B の特性試灘例 (JIS.K・6705 による) 第4表 CP-25-1B の特性試験例 (MIL-P-14Dによる〕 項 圧縮強さ 絶縁耐力 絶縁破墟 S/′T S/S S..′T SノrS 耐燃・作 者 燃 曲げ強さ 熟変形温度 絶縁抵抗 引張り強さ 吸水率

}、・し・ノ秒火焼■Sl度9

処 理 E-48′・′50+C-96ノ`23ノ50 E-48ノ■50+C-96ノ■■23/50 E-48/50+D-48/50 1ミー48ノ■50十C -96ノ■23ノ■■50 E-48ノ・`50+D-48.・・■50 A A E【48/50十C-96′・■■23ノ50 A E-48J■50+C-96㌔・・■■23/■■50 E-48ノ・■50+D-48.・/50 E-48.・・`50+C+96′/■23.・■50 E-24ノ100十des+D-48/■■50 CP-25-1B 36,000 350 320 >380 >320 二>50 >40 >50 二>40 159 244 13,470 153 2.0×108 1,3×106 7,150 0.44

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