Technology of COG

解

説

特 集〓 新 しい ベ ア チ ッ プ 実 装

COG技

術

Technology of COG

野 澤

一 彦*

1.は じ め に 液 晶 パ ネ ル は,1970年 代 の 中 ご ろ に,腕 時 計 や 電 卓 の よ う な 小 面 積 ・小 容 量 の ス タ イ ル で 普 及 が 始 ま っ た 。 そ の 後,1980年 の 前 半 に は,時 計 や 電 卓 の 多機 能 化 や ポ ケ ッ トゲ ー ム機 な ど の 登 場 に よ っ て 大 容 量 化 が 進 み,同 年 の 後 半 に は,パ ソ コン,ワ ー プ ロ な どのOA機 器 へ の 応 用 が 始 ま っ た 。 普 及 が 始 ま っ た 当 時 の 実 装 は 導 電 ゴ ム を 用 い た も の が ほ とん ど で あ っ て,接 続 の ピ ッチ も粗 か っ た 。 しか し な が ら,パ ネ ル の 大 容 量 化 に 伴 い 接 続 ピ ッチ が 細 か くな り, 導 電 ゴ ム に代 わ る接 続 方 法 と して,ヒ ー トシ ー ル や 異 方 性 導 電 膜(ACF)を 用 い た も の が で て きて,液 晶 ドラ イ バICも プ ラ ス チ ッ ク パ ッ ケ ー ジ か らTABを 用 い た も の が で て き て い る 。 今 や 液 晶 パ ネ ル は,生 産 額 で1,500億 円 に 達 し よ う と し て お り,日 本 で のCRT生 産 額 の1/4に 相 当 し て い る。 表 示 品 質 も良 くな り,年 率20か ら30%の 伸 び を 示 し て い る 。 こ の 大 き な伸 び を支 え て い る の が,大 型(カ ラ ー)パ ネ ル で あ り,コ ン ピ ュ ー タや ワ ー ク ス テ ー シ ョ ンへ の 本 格 的 な 応 用 が 始 ま っ て い る。 ま た,プ ロ ジ ェ ク タ お よ び ビ ュー フ ァ イ ン ダ 等 の,今 ま でCRTで は 対 応 しに くか っ た分 野 へ の マ ー ケ ッ トも開 け つ つ あ る。 近 年,電 子 機 器 の 動 向 は,軽 薄 短 小 化 と低 コ ス ト化, 大 容 量 化,高 精 細 化 で あ る。 多機 能 ラ ッ プ ト ップ パ ソ コ ン,ノ ー ト型 パ ソ コ ン,液 晶 テ レ ビ,ハ ン デ ィ ワー プ ロ 等,各 種 小 型,大 容 量,多 機 能 の 製 品 が 商 品 化 さ れ て い る。 こ れ ら の 製 品 開 発 は,実 装 技 術 の 開 発 と共 に 進 め ら れ て き た。 液 晶 デ ィ ス プ レ イ も これ に した が っ て カ ラ ー 化,大 容 量 化 の 要 求 が 高 く な っ て きて,そ の 要 求 に 伴 い, 液 晶 パ ネ ル の 接 続 ピ ッ チ も細 か くな っ て き て い る。 現 在 主 流 とな っ て い る液 晶 デ ィ ス プ レ イ は,そ の 駆 動 方 法 に よ り,大 き く分 け て2つ に 分 類 で き る。 ひ とつ は ア ク テ ィ ブ マ ト リ ク ス 方 式 で あ り,も うひ とつ は 単 純 マ ト リ ク ス方 式 で あ る。 ア ク テ ィ ブ マ ト リ ク ス 方 式 は,液 晶 を駆 動 す る た め に 薄 膜 トラ ン ジ ス タ(TFT)あ る い は 薄 膜 ダ イ オ ー ド(ア ク テ ィ ブ 素 子)を 配 置 し た も の で あ り,単 純 マ トリ ク ス 方 式 は,液 晶 駆 動 に お い て,ア ク テ ィ ブ な エ レ メ ン トを 用 い ず に 外 部 か ら直 接 液 晶 を駆 動 す る も の で あ る。 ア ク テ ィ ブ マ ト リ ク ス 方 式 は,各 画 素 の ア クテ ィ ブ エ レ メ ン トが あ る種 の 記 憶 動 作 を して くれ る こ とか ら,画 質 が 飛 躍 的 に 高 め られ る。 コ ン トラ ス ト比 は100:1を 超 え て お り,CRTと 比 べ て も遜 色 は な い 。 しか し,ガ ラ ス 基 板 上 に 膨 大 の 数(た と え ば,ラ ッ プ トッ プ パ ソ コ ン の カ ラ ー で約77万 個)の エ レ メ ン トを 無 欠 陥 で 形 成 す る こ とは 並 大 抵 で な く,コ ス ト高 の 要 因 に な る。 単 純 マ ト リク ス方 式 は,液 晶 セ ル の 構 造 が.単純 で あ り 製 造 も容 易 で あ るが,画 質,特 に コ ン トラ ス トや 視 野 角 に 問 題 が あ る。 最 近 で は,コ ン トラ ス トを 改 善 す る た め ツ イ ス ト角 を210.付 近 ま で あ げ て,複 屈 折 を 利 用 し た STN(ス ー パ ー ツ イ ス トネ マ テ ィ ク)が 主 流 と な っ て い る。 た だ し,こ の 方 法 は 波 長 依 存 性 に よ る着 色(青 や 黄 色)が あ る た め,液 晶 層 や 有 機 の 複 屈 折 フ ィ ル ム か ら な る 色補 償 板 を 搭 載 し た も の が 主 力 とな っ て い る。 また,液 晶 デ ィ ス プ レ イ の パ ネ ル 実 装 方 式 に は,3つ 代 表 的 な 方 式(Fig.1)が あ る 。 そ れ は,(1)PCB方 式,(2) * Kazuhiko Nozawa セ イ コ ー エ プ ソ ン/SEIKbEPSON Corp. 20 HYBRIDS

Fig.1 Packages structures of LCD drivers.

Fig.2 Structural LCD module.

TCP方 式,(3)COG方 式 で あ る。 も う ひ とつ,パ ネ ル 上 に ドラ イ バ の 回 路 を 組 み 込 ん で し ま う方 式(ChipIn Glass)も あ るが,こ こ で は 実 装 方 式 に 注 目 して い る の で,方 式 と し て は 特 に 取 り上 げ な い 。 そ れ ぞ れ の 特 徴 は, 一 般 に は 次 の よ う で あ る_。 (1) PCB方 式 は,対 応 ピ ッチ が粗 く,モ ジ ュ ー ル と し て 重 く厚 くな るが,実 装 コ ス トが 安 い 。 (2) TCP方 式 は,対 応 ピ ッチ が 細 か く,モ ジ ュ ー ル と し て 軽 く薄 くな る が,実 装 コ ス トが や や 高 い 。 (3) COG方 式 は,細 密 ピ ッチ 対 応 が 可 能 で,モ ジ ュー ル と して 軽 く薄 くな る が,コ ス トが 高 い。 こ こ で,パ ネ ル 実 装 と い う の は,Fig.2に 示 す 液 晶 パ ネ ル と そ の ドラ イ バICの 接 続 の こ と を い う。 パ ネ ル モ ジ ュ ー ル は,液 晶 パ ネ ル,ド ラ イ バIC,コ ン トロー ル 基 板 等 を ま とめ た も の を い う。 こ れ か ら の カ ラ ー 化 や 高 精 細 化 の要 求 の 細 密 化 に 対 応 す る た め に は,TCP方 式 で の 細 密 化 とCOG方 式 の 開 発 が 必 要 で あ る が,TCP方 式 で の 細 密 化 は,材 料,装 置 等 に よ り,お お よ そ150μmピ ッチ 程 度 が 安 定 し て 量 産 で き る 限 界 と思 わ れ る。 し た が っ て,細 密 化 に対 応 が 可 能 なCOG方 式 の 開 発 に 各 社 と も力 を入 れ て い る。 2.各 社 のCOG方 式 COG方 式 とい っ て も,各 社 独 自 の 方 式 を 発 表 し て い る 。 そ れ ぞ れ の 方 式 に つ い て 以 下 に 簡 単 に 説 明 を して い く。 こ の な か で,実 際 に 量 産 し て い る の は,シ チ ズ ン, 京 セ ラ,松 下 電 器 産 業 で あ る 。 (1)シ チ ズ ン 液 晶用 ドラ イ バIC(以 下ICと 記 す)の 能 動 面 に バ ン プ を 形 成 して い る 。バ ン プ の 金 属 に はCuを 用 い て い て,そ の 上 にAuメ ッ キ を施 し て い る。 パ ネ ル 電 極 との 接 続 は, エ ポ キ シ 系 樹 脂 の な か にAg-Pdを 導 通 材 料 に 用 い た 導 電 ペ ー ス トを,デ ィ ップ に よ りバ ン プ に 転 写 した 後 に フ ェー ス ダ ウ ン 実 装 を し熱 圧 着 し て い る。 封 止 に は,エ ポ キ シ 系 樹 脂 を 用 い て い る。 こ の 方 式 で は,IC上 の 接 続 ピ ッチ は粗 い け れ ど も,パ ネ ル の 引 出 し電 極 ピ ッチ は 細 か くで き る の で,実 装 上 の 接 続 ピ ッチ を あ ま り細 か く し な くて も細 密 ピ ッ チ に 対 応 で き る の で,今 後 の 方 向 の ひ とつ で あ ろ う。 た だ し,IC がCOG専 用 とな る の と,ICの テ ス テ ィ ン グ に 課 題 が あ る。1985年 か ら量 産 実 績 が あ る 。 (2)京 セ ラ 唯 一,ワ イ ヤ ボ ンデ ィ ン グ に よ り実 装 し て い る 。 パ ネ ル 電 極 に ア ル ミの メ タ ラ イ ズ を施 し,ICを パ ネ ル上 に ダ イ ア タ ッ チ し て ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グ し て い る 。 この 方 式 で は,パ ネ ル 上 の 実 装 エ リア が 大 き く な る, タ ク トタ イ ム が 短 くな ら な い,な どの 問 題 点 が あ る。 (3)松 下 電 器 産 業(ス タ ッ ドバ ン プ) ICに ワ イ ヤ ボ ン デ ィ ン グ を 用 い てAuバ ン プ を 形 成 し て い る 。ICの 電 極 に1stボ ン デ ィ ン グ し た後,ワ イ ヤ の ネ ッ ク 部 を切 断 し て バ ン プ を 形 成 し て い る 。 そ の 後, デ ィ ップ に よ りAg系 ペ ー ス トを塗 布 しパ ネ ル に 熱 圧 着 す る。 封 止 に は エ ポ キ シ樹 脂 を 用 い て い る。 こ の 方 式 で は,バ ン プ 形 成 に 時 間 が か か る の と,バ ン プ の 高 さ の 制 御 が 課 題 で あ る。 (4)松 下 電 器 産 業(MBB) バ ン プ は 専 用 基 板 上 に 形 成 し,ICに 転 写 す る。バ ンプ が 小 さ い の が 特 徴 で あ る 。ICと パ ネ ル の 接 続 は,光 硬 化 性 樹 脂(変 性 ア ク リル)を 用 い て,樹 脂 の 接 着 力 と収 縮 力 でICの 固定 と電 極 接 続 を行 っ て い る 。 こ の 方 式 で は,バ ン プ 径 が30μmと 小 さ い た め 細 密 ピ ッチ 接 続 の 対 応 が 可 能 で あ り,接 続 時 に 無 加 熱 で あ る の で,ICや パ ネ ル へ の ス トレ ス を与 え に くい と い う特 徴 が あ るが,バ ンプ の 高 さ の制 御 が 難 し い 。 (5)東 芝

ICは 通 常 のAuバ ン プ で,そ の 上 にIn合 金 を デ ィ ッ プ に よ り付 け て い る。パ ネ ル との 接 続 はIn合 金 の 融 点 以 下 の 温 度 で加 圧 し,そ れ に 伴 う塑 性 変 形 に よ る 。 機 械 的 接 着 強 度 の 補 強 と耐 環 境 性 向上 の た め,熱 硬 化 の エ ポ キ シ樹 脂 を 充 填 して い る。 こ の 方 法 は,In合 金 の デ ィ ップ 後 の 形 状 制 御 が 課 題 で あ る 。 (6)セ イ コー エ プ ソ ン こ の 方 法 は,ICに バ ン プ を形 成 し な い こ とに 特 徴 が あ る。 電 気 的 接 続 の た め に,導 電 粒 子 を用 い て い る 。 導 電 粒 子 は,樹 脂 ボ ー ル にAuメ ッ キ を施 し た もの で あ る。パ ネ ル の 引 出 し電 極 上 に こ の粒 子 を配 置 して,ICを 圧 着 す る。ICの 固 定 に は,エ ポ キ シ 樹 脂 を用 い て い る(詳 細 は 後 述)。 こ の 方 法 は,ICへ の 加 工(バ ン プ 処 理 等)が 不 要 な 点 が 特 徴 で あ る。 た だ し,細 密 ピ ッ チ対 応 の 粒 子 配 置 方 法 が 課 題 とな る。 (7)シ ャ ー プ こ の 方 法 は,導 電 粒 子 を用 い る点 で は セ イ コー エ プ ソ ン の 方 法 と似 て い る が,粒 子 の 配 置 方 法 に 特 徴 が あ る。 ICウ ェハ に光 硬 化 樹 脂 を全 面 に 塗 布 し,電 極 部 以 外 に 光 を あ て,電 極 部 に の み タ ッ ク性 を も たせ て 粒 子 を配 置 す る 。粒 子 を 固 定 し た あ とダ イ シ ン グ を す る 。ICに は 既 に 導 電 粒 子 が 付 着 し て い る の で,そ の ま ま フ ェー ス ダ ウ ン ボ ン デ ィ ン グ して い る。ICの 固 定 は,光 硬 化 樹 脂(熱 硬 化 併 用)で あ る 。 (8)沖 電 気 22 HYBRIDS

この 方 式 で は,金 バ ンプICと,導 電 粒 子 を 接 続 材 料 に 用 い たACA(異 方 性 導 電 接 着 剤)の 組 み 合 わ せ で あ る。 ま ず,パ ネ ル 電 極 側 にACAを 印刷 してICを 位 置 合 わ せ す る。ACAの べー ス は,UV硬 化 樹 脂 でIC側 か ら圧 力 を か けUV硬 化 す る 。 こ の 方 式 で は,導 電 粒 子 の 配 合 に 課 題 が あ る。 (9)三 菱 電 機 こ の 方 式 は,ガ ラ ス 電 極 側 に導 電 粒 子 を含 ん だ レ ジ ス トを 塗 布 し,電 極 の 反 対 側 か らUVを あ て,電 極 上 に レ ジ ス トを 残 す 。 そ の 上 にUV硬 化 樹 脂 を塗 布 した 後,金 バ ン プICを 位 置 合 わ せ し て,硬 化 させ る 。 こ の 方 式 で は,モ ジ ュー ル に お い て の レ ジ ス トの 除 去 に 課 題 が あ る。 3.COG方 式 の 分 類 各 社 のCOG方 式 の 概 要 は,前 に 述 べ た が,分 類 方 法 は ICに 注 目 し た 分 類,接 続 部 材 に 注 目 した 分 類 の2つ に 分 け ら れ る。 ま ず,ICに 注 目 し た 分 類(Fig.3)で は2つ あ り,そ れ は,(1)バ ン プ レ スCOGと(2)バ ン プCOGで あ る。バ ン プ レ スCOGは,バ ン プ を 設 け て い な いICを 用 い る 方 式 で,バ ン プCOGは,ICの 製 造 プ ロ セ ス 中 で バ ン プ を 設 け て い る 方 式 で あ る。 も うひ とつ の分 類 方 法 の 接 続 部 材 に 注 目 した 分 類(Fig.4)で は,3つ あ る 。 そ れ は,(1)導 電 ペ ー ス ト(主 と し て 金 属 粉+樹 脂)を 用 い た もの,(2) 導 電 粒 子(主 と して プ ラ ス チ ッ ク ボ ー ル+金 属 メ ッ キ) を 用 い た も の,(3)そ の 他 で あ る。 ドラ イバICの 固 定 に は,ほ とん ど樹 脂(熱 硬 化,UV 硬 化 等)を 用 い て い て,現 在 のCOG方 式 で は,樹 脂 接 続 技 術 をぬ きに は 存 在 し え な い とい え る 。 信 頼 性 に 関 して も通 電 耐 湿1,000時 間,温 度 サ イ ク ル 1,000サ イ ク ル を ほ とん ど が ク リア し て い て,液 晶 パ ネ ル モ ジ ュ ー ル と して は,実 用 レベ ル と い え る 。 次 に,セ イ コ ー エ プ ソ ン のCOGを 例 に と っ て 樹 脂 接 続 技 術 を 説 明 す る 。

Fig.3 Classification of COG(1)

Fig.4 Classification of COG(2)

Fig.5 Process of SEIKOEPSON'S COG. 4.セ イ コ ー エ プ ソ ン のCOG 各 メー カ と の 比 較 の 中 で,セ イ コ ー エ プ ソ ン のCOG は バ ン プ を用 い な い こ とが 特 徴 で あ る こ と は 先 に述 べ た 。 よ り詳 し い 内 容 に つ い て,述 べ て い き た い 。 Fig.5に 構 造 お よ び 工 程 を 示 す 。 工 程 と して は,あ らか じめ 液 晶 パ ネ ル の 引 き 出 し電 極 部 の う ち,ド ラ イバICの 入 力 部 を メ タ ラ イ ズ して お く (Ni/Au)。 洗 浄,導 電 粒 子 印 刷,接 着 剤 塗 布,ICボ ン デ ィ ン グ,封 止 の ス テ ッ プ か ら な る。 本 方 式 の 技 術 ポ イ ン トは4点 あ り,そ れ は 次 の 点 で あ る。 (1)入 力 ラ イ ン の 低 抵 抗 化 パ ネ ル の 電 極 部 はITOに _{よ り形 成 さ れ て い る た め ,そ} の ま ま実 装 し た 場 合,信 号 の 入 力 ラ イ ン の 抵 抗 が 大 き く な り,こ れ が 画 質 の 低 下 を きた す 。 こ れ は,COG方 式 で の 共 通 の 課 題 で あ り,TAB(COF)に お い て は,入 力 部 はCu箔(低 抵 抗)の た め 問 題 に は な ら な い 。 そ こ でITO 膜 上 にNiメ ッ キ(3,000.4)を 施 し,約15Ω/□ か ら3 Ω/□ ま で の 低 抵 抗 化 を 図 っ た,そ の 上 にAuメ ッ キ

Fig.6 Conductive particles on electrodes _.

(2,000 を 施 す こ とに よ り,0.2Ω/□ ま で 低 抵 抗 が 可 能 と な っ た。 こ れ に よ り,1/400Dutyレ ベ ル の パ ネ ル に も可 能 とな っ た 。 (2)導 電 粒 子 に よ る接 合 技 術 導 電 粒 子 と して は,直 径7.5μmの 球 状 樹 脂 にAuメ ッ キ を 施 し た も の を 用 い て い る。Auメ ッ キ 品 を 選 ん だ 理 由 は,低 抵 抗 化 を 図 る た め で あ る。Niメ ッ キ 品 よ り も 3倍 の 許 容 電 流 が あ る 。 こ の 粒 子 を 接 着 剤 中 に 混 合 し,印 刷 し て い る。 こ の 状 態 は,Fig.6に 示 した 通 りで あ る 。導 電 粒 子 を 印 刷 し た あ と,ICチ ップ の 固 定 の た め の エ ポ キ シ系 接 着 剤 を 塗 布 す る。 そ の 後,ICを ボ ン デ ィ ン グ す る 。 加 熱 は150℃ ∼200℃ ,加 圧 は2∼5kgfで あ る。接 合 され た 状 態 と し て は,圧 力 に よ っ て 粒 子 が あ る程 度 つ ぶ れICチ ッ プ の 電 極 とパ ネ ル 電 極 との 間 隔 は ほ ぼ 導 電 粒 子1個 相 当 分 で あ る。 (8)リペ ア 技 術 交 換 方 法 は,ボ ン デ ィ ン グ 時 と同 じ加 圧 ・加 熱 手 段 に よ る。加 熱 温 度 は200℃ 程 度,加 圧 ・加 熱 と同 時 に,ICチ ッ プ の 側 面 に せ ん 断 力 を付 加 す る こ と に よ り,ICチ ップ が 剥 離 で き る 。 こ の と き残 っ た 接 着 剤 は,溶 剤 に よ り除 去 す る。 そ し て,再 び 粒 子 を印 刷 し,新 し いICチ ッ プ を 接 合 す る。 (4) 信 頼 性 の 確 保 耐 湿 の 確 保 の 観 点 か ら,ま ず エ ポ キ シ樹 脂,ア ク リル 樹 脂,キ ャ ッ プ 有 ・無 の 水 準 を 設 け,耐 湿 試 験 を実 施 し た 。 結 果 は,エ ポ キ シ樹 脂 で キ ャ ッ プ を有 す る 構 造 が 最 も よか っ た た め 初 期 は こ の 構 造 を選 択 し た 。 こ の 構 造 で の 通 電 耐 湿 試 験 お よ び 温 度 サ イ ク ル 試 験 を行 っ た 。 それ ぞ れ の 結 果 は,通 電 耐 湿(60℃90%)1,000時 間,温 度 サ イ ク ル(-30℃ ∼80℃)1,000サ イ ク ル を ク リア し て い 24 _HYBRIDS

る。 ま た,キ ャ ップ レス に も取 り組 み,エ ポ キ シ樹 脂 の み で 通 電 耐 湿 お よ び 温 度 サ イ クル 試 験 を ク リア して い る。 こ れ ら の 結 果 か ら,キ ャ ップ レ ス で 実 用 上 充 分 な信 頼 性 が あ る と い え る。 5.樹 脂 接 続 の 課 題 現 在 のCOG方 式 で,樹 脂 接 続 は 欠 か せ な い もの で あ る が,こ の 接 続 に 関 し て 共 通 の 課 題 が あ る 。 そ れ は,樹 脂 接 続 に お け る 加 速 試 験 で あ る。 従 来 の 加 速 試 験 は,半 田 な ど金 属 に 関 す る 加 速 試 験 で あ り,そ れ を そ の ま ま樹 脂 接 合 に展 開 す る た め に は,デ ー タ比 較 だ け で な く,理 論 的 な ア ブローチ が 必 要 に な る。 こ の 理 論 的 な ア ブ ローチ が ま だ不 足 して い る の で は な い だ ろ う か 。 そ の よ うな 意 味 で,加 速 試 験 に つ い て は 見 直 し が 必 要 で あ ろ う。 6.今 後 のCOGの 展 開 今 後 の 液 晶 デ ィ ス プ レ イ は,カ ラ ー 化,高 精 細 化 が 進 ん で い くた め,接 続 ピ ッ チ の 主 流 が200∼250μmか ら 80∼100μmへ 移 行 して い く と思 わ れ る。 こ の 移 行 に 対 して は,2つ の ア プ ロ ー チ が 考 え られ る。 ひ とつ はTABを 用 い た,い わ ゆ るCOF方 式 に お け る 異 方 性 導 電 膜 の 高 細 密 接 続 化 で あ り,も うひ とつ がCOG 方 式 で あ る 。現 在 の とこ ろ,こ の ア プ ロー チ の う ちCOG 方 式 が 技 術 的 に は 有 利 とい え る。 そ れ は,COF方 式 が 環 境 変 化(温 度,湿 度 変 化)に 対 して 反 応 しや す い素 材(具 体 的 に い え ば 有 機 材 料 で構 成 さ れ て い る テ ー プ)を 用 い て い るか ら で あ る。COG方 式 に お い て は,そ の 心 配 が 少 な い。た だ し,コ ス ト面 で はCOF方 式 が 既 存 の 設 備 を利 用 で き る の に 対 し て,COG方 式 は新 規 投 資 が 必 要 に な る 分 と,パ ネ ル 上 で の パ タ ー ン の 引 き 回 し処 理 や 入 力 部 の 電 極 処 理 の 面 に お い て 不 利 で あ る 。 こ の た め,当 面 こ の 2つ の 方 法 は 並 行 して 存 在 して い く。 そ して,80ミ ク ロ ン ピ ッチ 以 下 の さ ら な る 細 密 化 に 対 して は,COFに 替 わ っ て ドラ イ バ 内 蔵 型(CIG)が ラ イ バ ル と な る。

参

考

文

献

1) 佐 久 間 國 雄:先 端 高 密 度 表 面 実 装 技 術,ト リケ ッ プ ス, EX5, pp.321-330 (1988年12月) 2) 井 上 和 夫:先 端 高 密 度 表 面 実 装 技 術,ト リケ ップ ス, EX5, pp.169-179 (1988年12月)

3) M. Masuda, K. Sakuma, E. Sato, Y. Yamasaki, H. Miyasaka and J. Takeuchi: Proceedings of 1989 Japan International Electronic Manufacturing Technology Sym-posium, pp.57-60 (April)

4) 森 三 樹,斎 藤 雅 之,佐 々 木 剛: Proceedings of MES '91

, pp.175-176 (May,1991)

5) T. Nukii, N. Kamimoto, H. Atarashi: Proceedings of the 1990 International Symposium on Microelectronics,

pp.257-262 (October,1990

) 6) H. Matsubara, H. Atarashi, K. Yamamura, N. Ka-kimoto, K. Naitoh and T. Nukii: Proceedings of the 7 th International Microelectronics Conference,

pp.81-87 (June,1992)

7) W. Takahashi, K. Murakoshi, J. Kanazawa, M. Ike-hata, Y. Iguchi, and T. Kanamori: Proceedings of the 7 th International Microelectronics Conference, pp.93-98 (June,1992)

8) H. Otuki, T. Kato, F. Matsukawa, M. Nunoshita, and H. Takasago: Proceedings of the 7 th International Mi-croelectronics Conference. pp.99-103 (June,1992)