2014年3月期第1四半期決算説明資料

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2014年3月期第1四半期

決算説明資料

将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。

株式会社ディスコ

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2014年3月期第1四半期決算概要

（連結）

• アジア地域の半導体/電子部品メーカ各社を中心にスマートフォン・タブレット端末関連の設備投資が活発化 • 研究開発費や人件費の増加などで販売管理費が膨らんだものの、円高是正などによりＧＰ率は大きく改善 • GP率50％超はリーマンショック前のFY07以来の水準 • 営業利益は前四半期から大幅に増加し、4-6月期としては過去最高を更新

FY2013 　 FY2012 　 FY2012

（単位：百万円） 1Q 　 4Q 差額 (%) 　 1Q 差額 (%) 売　上　高 27,405 　 22,089 5,316 24.1% 　 24,152 3,253 13.5% 売　上　総　利　益 13,836 　 10,528 3,308 31.4% 　 11,153 2,683 24.1% 　ＧＰ率 50.5% 　 47.7% 2.8p - 　 46.2% 4.3p -販　売　管　理　費 8,925 　 8,400 525 6.3% 　 8,315 610 7.3% 営　業　利　益 4,911 　 2,128 2,783 130.7% 　 2,838 2,073 73.0% 経　常　利　益 4,823 　 1,937 2,886 149.0% 　 3,024 1,799 59.5% 　経常利益率 17.6% 　 8.8% 8.8p - 　 12.5% 5.1p -税　前　利　益 4,797 　 1,296 3,501 270.1% 　 3,013 1,784 59.2% 当　期　純　利　益 3,172 　 1,044 2,128 203.7% 　 1,972 1,200 60.8% QoQ YoY

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連結業績四半期推移

-100 -50 0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 20 05 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 06 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 07 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 08 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 09 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 10 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 11 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 12 1Q 2Q 3Q 4Q F Y 20 13 1Q -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 単位：億円売上高営業利益経常利益率 • 近年の四半期推移と同様に、売上高はFY12 3Qを底に2四半期連続で増収となった • 力強い売上高の伸びが、増加する販売管理費の負担をはねのけ、経常利益率はQoQ 8.8P増となる17.6%となった

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連結売上高・受注高四半期推移

• 前四半期に売上高を大きく上回った受注高は、FY13 1QでもBBレシオが「1」を上回る284億円 （QoQ17.6%増）となった • 期末受注残は2四半期連続で増加し、107億円となった 0 50 100 150 200 250 300 350 F Y 2005 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2006 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2007 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2008 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2009 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2010 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2011 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2012 1 Q 2Q 3Q 4Q F Y 2013 1 Q 単位：億円受注残売上高受注

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5 0 50 100 150 200 250 300 FY 09 1Q ₂Q ₃Q ₄Q FY 10 1Q ₂Q ₃Q ₄Q FY 11 1Q ₂Q ₃Q ₄Q FY 12 1Q ₂Q ₃Q ₄Q FY 13 1Q 精密加工部品事業産業用研削製品事業その他部品精密加工ツール精密加工装置

連結売上高製品群別構成四半期推移

億円 235 186 ※構成比は決算短信補足情報に記載 272 • 前四半期から売上高構成比に大きな変化はなく、ほぼ全ての製品群で順調な出荷となった • 精密加工ツールは、半導体メーカの高い設備稼働率に比例して販売数が伸び、その売上高は過去最高を更新した 202 241 249 274 221 220

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製品群別構成比・内訳

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【精密加工装置】

精密切断装置

*

売上構成

(アプリケーション別・単体)

FY09_1Q 2Q 3Q 4Q FY10_1Q 2Q 3Q 4Q FY11_1Q 2Q 3Q 4Q FY12_1Q 2Q 3Q 4Q FY13_1Q 非半導体その他半導体光半導体パッケージ IC 49% 7% 17% 5% 22% 注) 精密加工装置 …ブレードダイサ、レーザソー、他 ・アジア地域の主要OSATがロジック向け・メモリ向けともに設備投資を積極的に実施したため、 IC用途を中心に売上高は大きく伸長した（全体ではQoQ 4割増、YoY 横ばい） ・レーザソーでは、LED向けが回復に力強さを欠く一方、Low-K用途が好調に推移し、 出荷台数は高水準を維持した

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8 FY 09_1Q 2Q 3Q 4Q FY 10_1Q 2Q 3Q 4Q FY 11_1Q 2Q 3Q 4Q FY 12_1Q 2Q 3Q 4Q FY 13_1Q 電子部品素材ウェーハ半導体

【精密加工装置】

精密研削・研磨装置

*

売上構成

(アプリケーション別・単体)

注)精密研削・研磨装置 …グラインダ、グラインダポリシャ、他 83% 0% 17% • アジア地域にて、メモリ用薄化グラインダの引き合いが旺盛だったことから、半導体向けはQoQ 1割増、 YoY 2割増となった • スマートフォン・タブレット端末に搭載される電子部品向け売上高は、前四半期に続き好調に推移し、過去最高を更新した

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精密加工ツール

*

売上高推移

(連結)

• 前四半期に一旦落ち込んだ売上高は、主要顧客の設備稼働率上昇により反発増となった （QoQ 22%増、YoY 20%増） • 円安によるプラス効果もあり、FY13 1Qの売上高は過去最高を更新 （為替レート…FY12 4Q:90.1円/$、FY13 1Q:97.7円/$） FY 07_1Q 2Q 3Q 4Q FY 08_1Q 2Q 3Q 4Q FY 09_1Q 2Q 3Q 4Q FY 10_1Q 2Q 3Q 4Q FY 11_1Q 2Q 3Q 4Q FY 12_1Q 2Q 3Q 4Q FY 13_1Q 注)精密加工ツール…ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングパッド、他

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10 0 100 200 300 400 500 600

FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13 FY12 FY13

アジア日本ヨーロッパ北米 4Q 3Q 2Q 1Q

地域別売上高前期比較

(連結)

0% 20% 40% 60% 80% 100% FY12_1Q FY13_1Q 日本北米ヨーロッパアジア億円

構成比

売上高

• OSATが集中するアジア地域（主に台湾・韓国・中国）の出荷が増加し、海外売上高比率は8割を超える • 半導体量産拠点数の減少により日本向けは低迷する一方、SAWフィルタなどの電子部品向けがヨーロッパで伸長した

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バランスシート(抜粋)

前期末比較

【前期末比較】主な増減要因 • 資産 ：売上債権（＋55億円）や桑畑工場新棟等の建設に伴う建設仮勘定（＋31億円） • 負債 ：仕入債務（＋27億円）や設備未払金（＋34億円） • 純資産 ：負債比率の上昇により自己資本比率は68.1％（前期末比－1.7p） FY2013 FY2012 （単位：百万円） 1Q 4Q 差額　現金及び預金 33,544 31,699 1,846 　受取手形・売掛金 30,774 25,272 5,501 　たな卸資産 27,972 28,475 -503 流動資産 95,556 89,556 6,001 　有形固定資産 59,231 55,515 3,717 固定資産 69,490 66,102 3,388 総資産 165,054 155,667 9,387 　流動負債 29,341 23,896 5,445 　固定負債 21,323 21,214 110 負債合計 50,665 45,110 5,555 純資産 114,388 110,556 3,833 負債純資産合計 165,054 155,667 9,387 　自己資本比率 68.1% 69.8% -1.7p

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キャッシュフロー(抜粋)

• 営業ＣＦ･･･約33億円資金増加

税前利益は前年同期より増加

一方で、売上債権の増加や法人税支払

などの資金支出が増加

前年同期と比べ営業ＣＦは大きく減少

• 投資ＣＦ･･･約18億円資金減少

主に有形固定資産取得による支出

• 財務ＣＦ･･･約4億円資金減少

主に配当金の支払いによる支出

• フリー・キャッシュ・フロー

約15億円の資金増加

Î ６月末の現金残高約228億円

FY2013 FY2012 （単位：百万円） 1Q 1Q 差額営業キャッシュ・フロー 3,298 8,341 -5,043 　税前当期利益 4,797 3,013 1,784 　減価償却 1,329 1,315 14 　売上債権の増減 -4,977 641 -5,618 　たな卸資産の増減 327 -1,891 2,220 　仕入債務の増減 2,717 5,553 -2,836 　法人税支払い -1,926 -241 -1,686 投資キャッシュ・フロー -1,822 -1,843 21 　有形固定資産の取得 -961 -1,700 739 　その他投資CF -860 -142 -718 フリー・キャッシュ・フロー 1,476 6,498 -5,022 財務キャッシュ・フロー -387 -673 287 　配当金支払い -540 -641 101 　借入金、その他 152 -32 185 現金同等物増減 1,226 5,671 -4,444 期首残高 21,544 12,038 9,507 期末残高 22,771 17,709 5,062

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2014年3月期通期連結業績見通し

• スマ－トフォンやタブレット端末の生産拡大を背景に、上期は前回予想を大幅に上回る見込み • アジア地域を中心に量産投資は一服し、年後半になると半導体需要が落ち込むと予想されるため、 下期売上高をHoH 2割減となる451億円に見直す • 想定為替レートは従来予想から変更無し想定為替レート US$：96円／Euro：125円 為替1円あたり影響額（連結・年換算） US$：約4億円／Euro：約2千万円 （単位：億円）

_上期

_下期

_通期

ご参考前回予想

差額

売　上　高

561

451 1,012

975

37 営　業　利　益

103

49

152

138

14 経　常　利　益

103

53

156

142

14 当　期　純　利　益

68

34

102

93

9

営業利益率

18.4%

10.9%

15.0%

14.2%

経常利益率

18.4%

11.8%

15.4%

14.6%

純利益率

12.1%

7.5%

10.1%

9.5%

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連結研究開発費/設備投資見通し

研究開発費/設備投資の見通しについて変更無し • 研究開発：FY13も高水準の研究開発を実施予定 • 設備投資：FY13は桑畑工場の新棟建設着工のため、高水準の設備投資を行う見込み 130 65 105 0 20 40 60 80 100 120 140 160 FY0 0 FY0 1 FY0 2 FY0 3 FY0 4 FY0 5 FY0 6 FY0 7 FY0 8 FY0 9 FY1 0 FY1 1 FY1 2 FY1 3 単位：億円設　備　投　資減　価　償　却研　究　開　発

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配当政策および配当額

【配当方針】

1. 期末,中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する

2. 安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く

3. 期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額

**(*)を超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする**

*技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など

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