令和元年度 特許出願技術動向調査 結果概要 電子部品内蔵基板 令和 2 年 2 月 特許庁

令和２年２月

特 許 庁

令和元年度

特許出願技術動向調査 結果概要

電子部品内蔵基板

令和元年度特許出願技術動向調査

－電子部品内蔵基板－

１．はじめに

エレクトロニクス業界では、IoT 機器やパワーエレクトロニクス機器等において、現 在多機能化が急速に進んでおり、当該多機能化に対応するために、プリント基板におい て能動素子及び受動素子の内蔵化が進められている。日本企業はこれまでのところ電子 部品内蔵基板で先行してきたが、海外メーカの急速な台頭により、開発手法の見直しが 必要になってきている。

このような背景の下、電子部品内蔵基板の技術分野の特許出願動向を調査し、現時点 での日本の強み・弱みを導き出し、どのような素材や製法に特化すべきか等、技術革新 の状況、技術競争力の状況と今後の展望について検討し、研究開発の方向性を明確化す ることを目的とした。

（１）調査範囲

・特許文献

出願年（優先権主張年）：1999～2017年

出願先国（地域）：日本、米国、欧州、中国、韓国、台湾

検索に使用した商用データベース：Derwent World Patents Index

・非特許文献

発行年：1999年～2018年（発行年）

検索に使用した商用データベース：Scopus

（２）調査手法

・特許文献

国際特許分類、電子部品内蔵基板に関連するキーワードなどを組み合わせて検索を 行った。検索で抽出された特許公報の一次文献を参照し、ノイズ除去を行うとともに、

技術区分に従い技術分類付与を行った。

・非特許文献

キーワードなどを用いることにより、電子部品内蔵基板に関する論文を抽出し、抽 出された論文の抄録を解析対象として詳細解析を行い、ノイズ除去を行うとともに、

技術区分に従い技術分類付与を行った。

電子部品内蔵基板に関する技術俯瞰図を図

1

に示す。本調査の対象範囲は、電子部 品内蔵基板の要素技術として部品内蔵の形態、構造・配置、内蔵電子部品、基板材料、

設計、製造方法、検査、課題の

8

項目からなる技術分野と、電子部品内蔵基板の適用 先となる用途・応用産業とした。

電子部品内蔵基板は、複数の層が積み重なって構成される積層型基板の形態を有し ており、部品内蔵の形態は、積層型基板を前提として次の

3

種類に分類できる。電子 部品埋め込み型、電子部品造り込み型、複合部品形成型の

3

種類である。電子部品埋 め込み型は、基板を積層する際、層と層の間に電子部品を埋め込む形態である。電子

部品造り込み型は、基板を積層する際、絶縁層と導電層の積み重ね方を工夫しながら 基板内部に抵抗器やインダクタなどの受動部品を造り込む形態である。複合部品形成 型は、これら電子部品埋め込み型と電子部品造り込み型を複数組み合わせた形態であ る。図

1

の電子部品埋め込み型には、複数の層で構成された基板の内部に

Si

チップや 受動部品等の電子部品が埋め込まれている形態を示している。近年普及したスマート フォンのように、小規模サイズの機器に高機能な電子部品を複数実装するためには、

高密度実装を実現する電子部品内蔵基板技術が重要となっている。このような観点か ら、電子部品内蔵基板の課題を、高密度化、電気的特性、機械的特性、熱特性、製造・

生産、環境負荷低減、信頼性、設計、検査とした。また、電子部品内蔵基板の適用先 となる用途・応用産業を、情報通信機器、高出力機器、AV・家電、玩具、医療、ヘル スケア機器とした。

図

1【電子部品内蔵基板の技術俯瞰図】

用途・応用産業

・情報通信機器 ・高出力機器 ・ＡＶ、家電 ・玩具 ・医療、ヘルスケア機器 ・その他

検査

・画像

・電気的特性 設計 ・その他

・基本設計 ・データフォーマット

・解析、シミュレーション ・その他 内蔵電子部品

・内蔵専用部品

・マルチ部品（モジュール部品）

・能動部品

・受動部品

基板材料

・絶縁層材料

・層間接着材料

・部品封止材料

・保護層材料

・導電材料

・造り込み部品材料 部品内蔵の形態

・電子部品埋め込み型 ・電子部品造り込み型 ・複合部品形成型

電子部品内蔵基板

構造・配置

・部品の構造、部品周辺構造

・複数部品の配置

・部品の埋め込み構造

・基板形態

製造方法

・全体プロセスの特定

・特定プロセス・手段

・製造装置

・プロセス材料 課題

・高密度化 ・電気的特性 ・機械的特性

・熱特性 ・製造・生産 ・環境負荷低減

・信頼性 ・設計 ・検査 ・その他

２．本調査の結果概要

（１）出願人国籍（地域）別ファミリー件数では、日本国籍が最も多く、全体の

51.3％を

占めていた。

（２）技術区分別においても、全般的に日本国籍が多かった。ただし、センサは欧州国籍 が、MSAPは韓国籍が日本国籍よりも多かった。

（３）用途と課題の対応関係において、高速化の課題である「高周波対応」の比率がすべ ての用途において

40％を超えていた。

（４）高周波に有利な樹脂に関する出願が近年増加傾向にあり、ファミリー件数において 日本国籍が優位であった。

（５）論文の発表件数では、欧州国籍が最も多く、特に、フラウンホーファー研究機構が 最も多かった。

３．市場動向

（１）積層型電子基板の市場規模推移は、2018年約

4.4

兆円から

2025

年約

4.8

兆円へ推 移する一方、電子部品内蔵基板の市場規模推移は、

2018

年約$21Mから

2024

年約$231M へ推移すると予測されている。

（２）積層型電子回路基板は、中国が

56.4％のシェアを占めているが、そのほとんどが、

製造コストを抑えるために中国へ進出した他国籍（地域）企業である。

（３）

JPCA

部品内蔵基板規格部会、統合規格部会が中心となって国際標準化活動が実施さ れ、2015 年

5

月、日本提案の国際標準が初めて正式に発行されるに至った。ところ が、2017年、JPCA が国際標準化活動を停止した。それ以降は、国際標準化活動が限 定的となっている。

４．政策動向

（１）日本では、国家プロジェクトの一部で電子部品内蔵基板に関する取組が行われてい る。

（２）米国では、チップテクノロジーに関するプロジェクトの一部で、電子部品内蔵基板 に関する取組が行われている。

（３）欧州では、フラウンホーファー研究機構が実用化を目指した研究開発に取り組んで いる。

５．特許出願動向

（１）出願人国籍（地域）別ファミリー件数動向（図

2）

ファミリー件数は、日本国籍出願人が最も多く、全体の

51.3％を占めていた。また、フ

ァミリー件数は、

2005

年をピークに全体的に減少傾向にあった。特に

2009

年から

2011

年 までの

3

年間のファミリー件数が落ち込んでいた。これは、

2008

年に発生したリーマンシ ョックの影響と思われる。

図

2【出願人国籍（地域）別ファミリー件数推移とシェア

（出願先：日米欧中韓台、出願年（優先権主張年）1999－2017年）】

注：2016年以降はデータベース収録の遅れ、

PCT

出願の各国移行のずれ等で、全データを反映していない可能性がある。

（２）日米欧中韓台における出願収支（図

3）

日本国籍出願人が米中台へ出願した件数は、米中台国籍出願人が自国（地域）へ出願し た件数よりも多い。しかし、他国籍（地域）出願人が日本へ出願した件数は、はるかに少 ない。また、米国以外の他国籍（地域）出願人のほとんどは、自国（地域）へ出願した件 数の約半分の件数を米国へ出願しているが、台湾国籍出願人のみ、自国へ出願する件数よ りも多くの件数を米国へ出願している。

図

3【日米欧中韓台における出願収支（出願年（優先権主張年）1999-2017

年）】

314 411

525 494 545

610 662

581 605 573

465 485 463 541

595 554 527

513

322

0 200 400 600 800

0 200 400 600 800

1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 合 計 フ

ァ ミ リー 件 数

出願年（優先権主張年）

日本 米国 欧州 中国 韓国 台湾 その他 合計

出願人国籍（地域）

優先権主張 1999－2017年

日本国籍

5,017件

51.3%

米国籍

1,472件 15.0%

欧州国籍

803件

8.2%

中国籍

356件 3.6%

韓国籍

1,188件 12.1%

台湾籍

817件 8.3%

その他

132件 1.3%

合計

9,785件

日本国籍 644件 25.9%

米国籍 533件 21.4%

欧州国籍 1,118件

44.9%

中国籍 31件 1.2%

韓国籍 84件 3.4%

台湾籍 49件 2.0%

その他 31件 1.2%

日本国籍 1,043件 41.0%

米国籍 385件 15.1%

欧州国籍 268件 10.5%

中国籍 323件 12.7%

韓国籍 251件 9.9%

台湾籍 246件 9.7%

その他 30件 1 2%

日本国籍 608件 28.0%

米国籍 272件 12.5%

欧州国籍 96件 中国籍 4.4%

11件 0.5%

韓国籍 1,140件 52.4%

台湾籍 31件 1.4%

その他 16件 0.7%

日本国籍 536件 35.1%

米国籍 272件 17.8%

欧州国籍 53件 3.5%

中国籍 52件 3.4%

韓国籍 111件 7.3%

台湾籍 480件 31.4%

その他 23件 1.5%

日本国籍 2,221件

38.1%

米国籍 1,630件 27.9%

欧州国籍 544件

9.3%

中国籍 101件 1.7%

韓国籍 634件 10.9%

台湾籍 573件 9.8%

その他 131件 2.2%

日本国籍 5,141件 83.8%

米国籍 360件 5.9%

欧州国籍 192件

3.1%

中国籍 18件 0.3%

韓国籍 350件 5.7%

台湾籍 57件 0.9%

その他 14件 0 2%

360件 192件

350件 2,221件

544件

634件

644件

533件

84件

1,043件 385件

268件

251件

96件 18件

101件

272件 31件

536件 272件

53件

52件

57件

573件 49件

246件 米国への出願

5,834件

中国への出願 2,546件

欧州への出願 2,490件

韓国への出願 2,174件 111件

11件

31件 608件 日本への出願

6,132件

台湾への出願 1,527件

（３）技術区分別出願動向

製造方法と内蔵電子部品に関する出願人国籍（地域）別ファミリー件数（出願先：日米 欧中韓台、1999－2017 年）を図

4

に示す。製造方法（図

4

左）、内蔵電子部品(図

4

右側) とも全般的に日本のファミリー件数が多い。ただし、センサ（欧州

85

件）と

MSAP（韓国 29

件）は、日本よりも他国（地域）のほうが多い。

図

4【製造方法と内蔵電子部品に関する出願人国籍（地域）別ファミリー件数

（日米欧中韓台、出願年（優先権主張年）1999－2017年）】

構造・配置／基板形態／製造方法／内蔵電子部品に関するファミリー件数推移（日米欧 中韓台、出願年（優先権主張年）1999－2017年）を図

5

に示す。微細配線技術に関するフ ァミリー件数が近年増加している。また製造方法においてサブトラクティブ法から

SAP

法 へシフトしており、MSAP法の出願が出始めている。積層化技術、内蔵部品小型化に関する 出願も継続して多い。

用途・応用産業と特定課題（電気的特性）との比率を図

6

に示す。特に、ほとんどの用 途に対して高周波対応の比率が

40％を超えている。高周波対応が多くなった背景には、 5G

の普及が考えられる。

樹脂に関する出願人国籍（地域）別ファミリー件数とファミリー件数推移（日米欧中韓 台、出願年（優先権主張年）1999－2017年）を図

7

に示す。高周波対応に有利である低損 失な

BT

樹脂、LCP（液晶ポリマー）やフッ素樹脂が、近年になって再びファミリー件数が 増加傾向にあり、これらの樹脂に関する出願は、日本が優位であった。

造り込み部品の形成 760 367 26 108 209 158 19 凹部・穴部の形成 432 83 72

29 36 86

12 ビルドアップ 1,594 309 31 133 249 257

24 一括積層 423

35 21 6 30 23 2

部品の設置・位置決め 78 47 51

12 69

25 6

部品の封止 296 70 60

27 45 77

9 サブトラクティブ法 383 43

18 3 39 20 1

フルアディティブ法 21

7 5 20 6

SAP 320

24 7 1 53

15 1

MSAP 14

2 29

層内接続 1,371

326 202 114 245 201

28 層間接続

1,680

427 68 105 312 256 43

めっき 779 179 52 54 158 140

17 インクジェット印刷 72 43

27 5 16 12 4

レーザー焼結

17 20 16 3 3 12 2

その他 8 4 5 1

スクリーン印刷 372 89 61

19 45

32 13

導電性インク印刷 197 44

29 5 29 11 5

はんだ印刷 97

31 11 4 20 12 5

その他 71

37 22 6 7 15 4

フォトリソグラフィ 305

93 37 15 44 63

12

エッチング 566 167 63 51 81 19

11 蒸着・スパッタリング 275 110 42

11 37 55

19

転写 36 5 3 4 4 3

その他 75

24 15 1 13 6 3

熱処理 88

14 4 3 17 4 1

平坦化

26 11 2 7 3 2

共通 1 1

その他 29 1 1 5 3

その他 22 4 2 3 1

配線の修正

2 1

造り込み部品の修正

21 4 1 3 2 1

その他 8 2 1

外装接続 80 46

23 2 35 29 5

その他 69

20 5 18 8

日本 米国 欧州 中国 韓国 台湾 その他 ​

技術区分

出願人国籍（地域）

優先権主張1999－2017年

積層配線の形成 直接描画塗布 表面処理

部品の接続後処理修正

内蔵専用部品

28 11 5 9 1 1

マルチ部品

44 16 16 5 15 9 1

パッケージ 271 50

30 7 40 28 6

ベアチップ 924 208 150

28 273 190

39 演算素子 402 142 88

12 63 53

20 アナログＩＣ 346 96 50

8 44 32 13

パワー素子 7

33 48

12 2 7 2

発光素子 90

47 57

10 22 30 6

イメージセンサ

34 9 6 5 4 5 2

センサ 58

58 85

9 26 13 2

ＭＥＭＳ 44 21 14 4 3 9 2

共通 484 65 72

45 135 72

12

その他 195 68 48

5 20 22 8

抵抗器 826 315 10 73 176 5

24 サーミスタ

17 4 4 6 2 1

ヒューズ 8 5 3 2 3 3

コンデンサ 1,925 625 177 83 434 264 32 インダクタ 969 360 159 88 192 184

23

アンテナ 5 109 03

23 34 23 8

共通 519 76 80 50 129 89

15 その他 290 134 95

25 53

47 12

日本 米国 欧州 中国 韓国 台湾 その他 ​

技術区分

出願人国籍（地域）

優先権主張1999－2017年

能動部品受動部品

図

5【構造・配置／基板形態／製造方法／内蔵電子部品に関するファミリー件数推移

（日米欧中韓台、出願年（優先権主張年）1996－2017年の出願）】

コアタイプ多層リジッド基板 70 126 114 124 125 165 164 182 179 174 115 145 143 189 182 200 159 38 94

コアレスタイプ多層リジッド基板 69 92 115 96 82 114 110 102 90 100 96 94 83 3 96 3 85 90 55

単層リジッド基板 7 17 23 31 29 28 27 3

14 17

15 14 15 27 24 26 21 20

16 技術区分

優先権主張1999－2017年

リジッ基板

微細配線技術 積層化技術

1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

出願年（優先権主張年）

造り込み部品の形成 91 85 111 117 124 145 164 116 112 89 67 46 54 76 79 54 83 81 53 凹部・穴部の形成 30 40 39 51 43 46 44 54 45 41 33 38 66 71 58 62 47 26 ビルドアップ 67 113 141 124 127 139 174 158 178 170 127 33 128 168 184 174 162 132 98

一括積層 21 29 37 45 42 43 31 30 29 27 33

16 24 29 35

16 20 23

10 部品の設置・位置決め

10 19 26

15 19

16 18 21

15 36

14 17 22 31 31 31 19

16 12

部品の封止 22 18 38 25 17 33 28 43 47 36 23 38 25 40 27 46 24 35 19

16 25 27 32 39 38 31 37 34 33 30 17 25 29 27 19 22

16 10

フルアディティブ法 5 11 11 16 10 8 9 10 8 12 14 6 8 7 3 8 6 3 4

SAP 16 12 16 15 22 24 25 29 3 25 24 17 20 24 18 34 24 36 7

MSAP 1 2 2 2 2 3 3 2 3 2 1 6 8 7 1

技術区分

優先権主張1999－2017年

積層配線の形成

基板形態

サブトラクティブ法

製造方法

内蔵電子部品

内蔵専用部品

1 4 4 1 1 7 1 2 1 3 7 1 2 9 2 1 4 4

マルチ部品

4 6 4 7 4 7 6 5 9 7 7 3 5 6 6 9 5 5 1

パッケージ

11 17 26

12 9 26

16 35 30 37 27

16 23 28 23 23 21 25

17 ベアチップ 41 66 81 78 77 92 92 125 148 120 102 129 96 93 116 101 103 96 56 演算素子 24 31 41 28 36 33 42 45 45 41 31 44 34 53 65 50 63 53 21 アナログＩＣ 26 35 29 32 27 27 27 34 32 32 36 25 46 39 35 35 43 パワー素子

3 1 6 5 8 5 4 4 8 7 5 8 13 17 21 19

12 17 12

発光素子 1 11 10 13 12 13 10 16 12 16 13 16 13 16 21

18 22

17 12

イメージセンサ

5 4 1 3 1 1 3 4 2 1 2 4 3 6 3 6 11 5

センサ 1 4 5 12 10 10 8 9 7 9 15 9 11 9 17 31 33 31 20

ＭＥＭＳ 3 3 3 3 8 4 8 12 6 9 5 5 4 7 2 7 8

共通 13 26 30 24 37 34 37 63 59 71 50 53 59 65 68 58 60 49 29 その他 3 17 23 25 0 21 23

12 16 9 19 20

18 18 28 22 27

18 17

抵抗器 70 72 113 130 126 148 129 111 99 95 69 78 58 77 55 72 55 77 41 サーミスタ

1 3 2 2 4 1 1 1 2 2 5 1 1 4 4

ヒューズ 1 3 1 2 2 2 1 2 1 1 2 5 1

コンデンサ 142 176 249 219 264 251 307 226 237 190 132 146 122 160 168 171 134 159 87 インダクタ 75 85 114 93 129 113 120 99 109 93 85 97 93 121 126 118 106 136 63

アンテナ 19

5 30 25 22 22 21 25 19 28 22 22 21 19 24 21 34 29 33

共通 7 27 27 26 40 37 51 69 61 71 57 62 67 71 78 62 63 52 30 その他 19 33 24 43 34 48 43 34 28 39 37 39 26 46 42 32 34 32 23

1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

技術区分

出願年（優先権主張年）

優先権主張1999－2017年

能動部品受動部品

従来から出願が多い部品 近年出願増の部品

1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

フェノール樹脂

7 18 19 14 25 26 24 16 28 23 16 19 15 16 8 4 14 12 10

ポリイミド樹脂

42 66 69 48 60 71 94 71 82 72 49 67 80 84 79 54 77 81 54

エポキシ樹脂

50 90 96 81 87 112 122 99 109 103 88 91 105 117 90 108 102 113 69

ＢＴ樹脂

10 28 24 17 18 20 29 30 28 26 18 18 13 21 17 23 24 31 22

ＬＣＰ（液晶ポリマー）

2 5 12 19 19 16 24 7 12 22 23 7 25 21 26 14 11 21 22

フッ素樹脂

4 8 13 4 8 13 12

1 7 10 9

3 6 8

2 5

3 5 10

共通

26 43 48 51 56 68 75 70 79 68 51 64 34 56 80 74 64 46 35

その他

31 48 62 65 53 56 69 52 51 58 46 45 48 59 66 40 61 56 34

技術区分

優先権主張1999－2017年

樹脂

図

6【特許の用途に関する課題（電気的特性）比率】

図

7【基板材料→樹脂に関する出願人国籍（地域）別ファミリー件数とファミリー件数推

移（日米欧中韓台、出願年（優先権主張年）1999－2017年）】

62.1%

62.2%

46.4%

81.0%

61.5%

59.8%

63.2%

4.6%

18.9%

7.1%

2.4%

1.9%

2 9%

1.8%

1.3%

0.0%

14.3%

4.8%

1.9%

0.6%

2.3%

17.0%

5.4%

7.1%

2.4%

15.4%

13.8%

16.1%

3.3%

2.7%

3.6%

2.4%

3.8%

4.0%

3.1%

11.8%

10.8%

21.4%

7.1%

15.4%

19.0%

13.5%

Ａ Ｖ、家 電 自動 車パ ワ ー ト レイ ン 車載・ イ ン フ ォ マテ ィ ック ス 通信 基地 局 ウ ェ アラ ブ ルコ ンピ ュ ータ ＰＣ・ Ｈ Ｐ Ｃ ス マ ート フ ォン ・タ ブ レッ ト

高周波対応 高出力対応 高受信感度 高精度化 層間絶縁性 その他

用途

課題

課題 電気的特性

（４）主要出願人（表

1）

出願先国（地域）別の出願人別出願件数上位ランキングでは、サムスンエレクトロメカ ニクス（韓国）が最上位であった。次に、村田製作所やパナソニックといった日本企業が 続いた。また、台湾籍企業は、欣興電子が第

12

位、工業技術研究院（ITRI）が第

20

位で あった。

表

1【出願先国（地域）別の出願人別出願件数上位ランキング】

６．研究開発動向

（１）研究者所属機関国籍（地域）別の論文発表動向（図

8）

欧州国籍の論文が最多で、米国籍、中国籍、韓国籍の順である。欧州国籍の論文は、

2012

年以降約

50

件前後の論文発表件数で推移している。

図

8

【研究者所属機関国籍（地域）別論文発表件数推移とシェア（発行年：

1999－2017

年）】

順位 出願人 件数

1

サムスンエレクトロメカニクス（韓国）

676

2

村田製作所

578

3

パナソニック

487

4

イビデン

428

5

京セラ

410

6

日本特殊陶業

275

7

新光電気工業

272

8

インテル（米国）

203

9 TDK 190

10 NEC 188

11

大日本印刷

186

12

欣興電子（台湾）

146

13

富士通

139

14

凸版印刷

138

15

ソニー

124

16

デンソー

123

17

サムスン電子（韓国）

117

18

エルジーイノテック（韓国）

104

19

太陽誘電

96

20

フジクラ

86

20

工業技術研究院（台湾）

86

22

全懋精密（台湾）

84

23

三菱電機

80

24 IBM（米国） 79

25

日月光半導体（台湾）

76

日本国籍

125件

6.4%

米国籍

506件 25.9%

欧州国籍

642件

32.8%

中国籍

203件

10.4%

韓国籍

201件

10.3%

台湾籍

139件

7.1%

その他

140件 7.2%

合計

1,956件

31 28 43

56 71

83 92 98 118

132 116 116

106 131

124 104

116 133

114 144

0 50 100 150 200

0 20 40 60 80 100

1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

合 計 論

文 件 数

論文発表年

日本 米国 欧州 中国 韓国 台湾 その他 合計

研究者所属機関国籍（地域）

論文発表

1999－2018年

（２）研究者所属機関国籍（地域）別の論文発表動向（表

2）

研究者所属機関別論文発表数上位ランキングを表

2

に示す。欧州の論文発表件数が最も 多い中、フラウンホーファー研究機構による研究発表件数が

103

件もあった。

表

2【研究者所属機関別論文発表数上位ランキング】

順位 研究機関 件数

1 Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration（ドイツ） 103

2 School of Materials Science and Engineering, Package Research Center,

Georgia Institute of Technology（米国） 55

3 National Sun Yat-sen University（台湾） 48

4 Samsung Electro-Mechanics（韓国） 34

5 Korea Advanced Institute of Science and Technology（韓国） 30 6 Microperipheric Research Center, Technical University Berlin (TUB)（ドイツ） 29

7 Industrial Technology Research Institute（台湾） 28

8 Samsung Electronics Co.（韓国） 27

9 AT&S AG（オーストリア） 23

9 School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of

Technology（米国） 23

11 Department of Electronic Engineering, Kwangwoon University（韓国） 22

12 Wroclaw University of Technology（ポーランド） 20

13 Georgia Inst of Technology, Atlanta, United States（米国） 19 14 Hong Kong University of Science and Technology（香港） 17

14 Tele and Radio Research Institute（ポーランド） 17

７．提言

提言・示唆１ ≪微細配線技術／積層化技術／内蔵電子部品の小型化に関する提言≫

微細配線技術／積層化技術／内蔵部品小型化は、電子部品内蔵基板の小型化に直接 関わる重要な技術であり、研究開発を行うべきである。

（１）微細化技術に関する提言

微細化技術は総じて日本が優位で、特に、部品の構造、部品周辺構造に関する出願 は圧倒的に優位であった。しかし、MSAPに関する出願は韓国が優位であった。このよ うに、他国（地域）に優位な技術は、さらに注力して技術開発すべきである。

（２）積層化技術に関する提言

積層化技術は総じて日本優位で、特に、ビルドアップに関する出願は日本が優位で あった。他国（地域）企業に積層化技術を追随されないよう、さらなる技術開発に注 力すべきである。

（３）部品化技術に関する提言

内蔵部品小型化は総じて日本優位だが、センサに関する出願は欧州が優位であった。

このように、他国（地域）に優位な技術は、さらに注力して技術開発すべきである。

提言・示唆２ ≪高周波技術における提言・示唆≫

高周波技術は

5G

対応等、製品の付加価値に直接つながる重要な技術であり、研究 開発を行うべきである。

（１）5G向け新基板材料に関する提言

5G

向け電子部品内蔵基板に必要とされる新基板材料、特に低損失な

BT

樹脂、LCP

（液晶ポリマー）、フッ素樹脂に関する出願は日本が優位なので、さらに継続して研究 開発をするべきである。

（２）5G向け高周波対応の高信頼基板開発に関する提言

・5G向け電子部品内蔵基板では、全ての用途で高周波対応の課題が大きな比率を 占めていることから、

5G

向け電子部品内蔵基板技術の研究・開発では、特に高周 波対応の課題にも注力すべきである。

・特に、通信基地局を用途とする発明においては、高周波対応の課題に対応する発

明が

81％の比率を占めていることから、研究開発では必ず「高周波対応」の課題

に取り組む必要がある。

提言・示唆３ ≪パワー部品内蔵技術における提言・示唆≫

自動車は、EV化に伴い動力はモータに移行している。パワー部品内蔵基板技術は、モ

ータのパワー出力増により電子部品内蔵基板にも高出力化が求められる重要な技術であ り、研究開発を行うべきである。

（１）パワー部品内蔵基板技術に関する提言

パワー部品内蔵基板技術では、特に、高パワー密度化（放熱技術、冷却技術、材料 技術、封止技術）・小型化（放熱技術、冷却技術、材料技術、封止技術）、高効率化（低 インダクタンス技術、接合技術）、システム化（回路技術、センサ搭載技術）の技術開 発を重要視すべきである。

（２）自動車パワートレイン向け技術に関する提言

自動車パワートレイン向け技術では、「ノイズ侵入低減」「ノイズ放射低減」「放熱 性」が重要である。

（３）パワー素子に関する提言

内蔵電子部品のパワー素子は日本が優位なので、継続して研究開発を実施すべきで ある。

（４）実用化に関する提言

・Schweizer（ドイツ）と

Infineon（ドイツ）により 48V

の

MOSFET

内蔵基板が開 発され自動車に採用されて先行されている。

・すでに海外にて実用化されつつあるため、日本も出遅れないよう研究開発に邁 進すべきである。

提言・示唆４ ≪フレキシブル部品内蔵技術に対する提言・示唆≫

薄くて軽く、曲げられることが求められている

IoT

等の機器では、小型化、軽量化と ともに可撓性を持ち使用感を感じさせないことがニーズで、電子部品内蔵基板のフレキ シブル化が重要な技術であり、研究開発を行うべきである。

（１）ウェアラブル等の

IoT

機器に関する提言

・ウェアラブル等の

IoT

機器に対するニーズが高まっており、基板のフレキシブ ル化が重要である。特に、人間が身に付け体温や心拍数のバイタルデータや位 置情報データを収集して伝送できる機器の開発が重要である。

・ウェアラブル等の

IoT

機器においては、基板の小型化、軽量化、可撓性が重要で あるため、特に電子部品内蔵基板のフレキシブル化、三次元実装による製造の効 率化に着目して研究開発を行うべきである。

（２）多層フレキシブル基板に関する提言

多層フレキシブル基板に関する出願は日本が優位であるため、継続して研究開発を

行うべきである。

提言・示唆５ ≪政府及び製造、材料、製造装置企業や大学、研究機関の連携に関する 提言・示唆≫

電子部品内蔵基板は、複数の部品を積層基板に内蔵し実装するため各工程で多くの検 証が必要で連携が必要であることと、技術の導入による業界のサプライチェーンに変化 が起きていることから、日本が優位にビジネスを進めるには政府及び製造、材料、製造 装置企業や大学・研究機関の連携をするべきである。

（１）企業、大学、研究機関等の連携に関する提言

MSAP

の導入、キャリア付極薄電解銅箔や高性能めっき薬品の開発といった電子部品 内蔵基板の技術革新が、電子機器の製造、材料、製造装置メーカ等、産業全般に波及 しているので、企業間の連携を強化するだけでなく、大学・研究機関を巻き込んだ研 究開発でのブレイクスルーが必要である。

（２）今後日本がビジネスを進めるにあたっての提言

フラウンホーファー研究機構（ドイツ）は、インキュベーションをして実用化まで 持っていく強力な仕組みを生かして研究開発を実施しており、フラウンホーファー研 究機構等の海外の動向に対抗して日本が主導権を得てビジネスを進めるためには、後 述する「提言・示唆６：日本主導の世界標準化の推進と仕組み作り」と連動した政府 及び製造、材料、製造装置企業や大学・研究機関の連携が極めて重要である。

提言・示唆６ ≪日本主導の国際標準化の推進と仕組み作りに関する提言・示唆≫

日本が有利にビジネスを進めていくには、他国に主導権を与えず長期レンジで弛まず 継続して電子部品内蔵基板の標準化活動を積極的に行うべきである。

（１）日本の国際標準化活動方針に関する提言

・日本は、デファクトスタンダードではなく、デジュール規格である国際標準化 を戦略的に行う必要がある。

・日本が有利にビジネスを進め他国に主導権を与えないためには、単なる整理の 標準化ではなく、戦略的な標準化を長期にわたって推進する機関が国内に必要 不可欠である。

（２）今後日本がビジネスを進めるにあたっての提言

・このような状況だからこそ、政府及び製造、材料、製造装置企業や大学・研究 機関の連携をとりながら、日本主導で世界標準化を推進する仕組み作りが重要 で、日本主導の世界標準化の継続した推進と仕組み作りを行うべきである。