AND9197/D
タッチセンサ デジタルコンバータLSI
LC717Aシリーズの
着要・エアギャップに
•
板のようなを補 する誘電が要 ありません。•
組立の際にセンサー板とトップカバーとの接着 が要ありません。•
機構部、電部を板の面に装できます。長いセンサー配線に
•
長いセンサー配線にしているため、より果 的な板設計が能となります。LC717Aシリー ズは板"のどの#置にも配置できるため板面 積の節約、費用の節約になります。近(非触)に
け部要
•
検$%&を能にするための'(やコンデンサと いった電部が要ありません。•
第+者機関の試験にて、IEC61000−4−6 (Level 3) に,格しています。•
%&-証温範.が−40~+105°C/般的なLSIと比 べて0いです。プログラムレスでタッチON/OFFが能
•
1揮発2メモリ非搭載で、面5なタッチON/OFF 89:理のプログラミングが1要です。LC717AシリーズLSIガイド
LC717Aシリーズは、お?様の@いやすさ、Aの
し易さを、第/に考え設計されたLSIです。タッチ スイッチのON/OFF89に要な機能はすべてLSIの DにEま れ て お り 、 お?様はタッチスイッチの
ON/OFF89のために、新たに特Fなソフトウェア
を&Lする要は/Mありません。
NOは、LC717Aシリーズで異なるP様のみをQき
$して表にしたものです。
Table 1. LC717Aシリーズ
LC717A00AR (AJ) LC717A10AR (AJ/PJ)
センサ !端"# 8 16
Touch-ON!端" Yes No
(Yes, I2C/SPIを$%します。)
Touch-ONインタラプト'能 No Yes
LSI選(の目) −メカスイッチの置き,え
−- (の設計リソース01
− 9 !23のスイッチが4要
−05費電!6が4要
APPLICATION NOTE
www.onsemi.jp
Touch-ON
LC717A00AR/AJの$R端POUT0~POUT7から、
タッチのON/OFF89結果が$Rされます(89結果 は、I2C/SPI経由での読み$しも能)。メカスイッチ を@用してタッチのON/OFF89を検$する際に、
High (電源電SレベルのWX) /Low (グランド電Sレ ベルのWX)でZ[マイコンに通知している],に は、本$Rchを@用してメカスイッチとそのまま置 き換える^が能になります。この機能を@用すれ ば現状ご@用Dのファームウェアを書き換える^が 1要であり、タッチスイッチA時に要であった ソフトウェアの設計リソースを最a限にbえる^が
$来ます。また、LC717A10AR/AJ/PJもLSIcでタ ッ チのON/OFF8 9が能で あ り 、8 9結 果は I2C/SPIでLSId部のレジスタを読み$す^によりご 確認頂けます。
Touch-ONインタラプト
タッチ89がONになった^を、Z[マイコンに通 知する機能です。タッチが長い間OFF89の],に はZ[マイコンをスリープ状fにし、タッチがON8 9にMり替わった際にインタラプトWXを$Rして Z[マイコンをウェィクアップするような@い方が 能です。本:理により、お?様の製をよりj消 費電Rする^が能になります。
LC717Aシリーズチュートリアル
LC717A10ARGPGEVBとお?様がお@いのマイコ
ンを@用して、簡cなタッチスイッチを%かしてみ ましょう。
LC717A10ARGPGEVBはLC717A10ARを2.54 mmの ピンピッチにl換する評mボードであり、どなたで も[購A頂くことができます。
Figure 1. LC717A10ARGPGEVB
Step 1: スイッチパターンをる
デザインルールをp考に銅テープやアルミテープ
を@用してスイッチパターンを&製します。 s&りのスイッチであるため、サイズは正確なも のでなく適tで構いません。
Figure 2.
Step 2: の
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
uLしたs&りスイッチは絶縁に面テープな
どでしっかりv9してください。 しっかりv9されていない],、%&が1w9に なります。
Step 3: マイコンプログラムの void main(void)
{
//サンプルプログラムであるため、8頼9を:3させるためのフェールセーフなどは記述されていません。
//4要にじて、追<してください。
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
//マイコンの?@6
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
InitializeMicro();
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
// SPI Interfaceの?@6(I2CのABは要)
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
Wait_for_50msec(); // 50 msCつ nCS = 1; // nCS −> High Wait_for_1msec(); //1 msCつ nCS = 0; // nCS −> Low Wait_for_1msec(); //1 msCつ nCS = 1; // nCS −> High Wait_for_50msec(); // 50 msCつ
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
//キャリブレーションのHIを確認する
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
for(;;){
if(( SpiByteRead( 0x2F ) & 0x86 ) == 0x00 ){ break; }
}// Control 1 Register のWriteReq, ParaCh, StaCal bitがゼロになるまでCつ // −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
//パラメータの設
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
SpiByteWrite( 0x00, 0x00 ); // Write 0x00 in UseChannel 1 Register SpiByteWrite( 0x01, 0x80 ); // Write 0x80 in UseChannel 2 Register SpiByteWrite( 0x09, 0x55 ); // Write 0x55 in Cin14/Cin15 2nd Gain Register // LMが0いときはゲインを高く設してください。
SpiByteWrite( 0x19, 0x0A ); // Write 0x0A in Cin15 Threshold Register SpiByteWrite( 0x30, 0x80 ); // Write 0x80 in Average Count Register SpiByteWrite( 0x31, 0x0C ); // Write 0x0C in Filter Parameter Register
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
// パラメータのOP
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
SpiByteWrite( 0x2F, 0x8F ); // Write 0x8F in Control 1 Regsiter
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
// キャリブレーションのHIを確認する
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
for(;;){
if(( SpiByteRead( 0x2F ) & 0x86 ) = 0x00 ){ break; }
}// Control 1 Register のWriteReq, ParaCh, StaCal bitがゼロになるまでCつ // −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
// Read the state of Cin15 & LED ON/OFF Control
// −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
for(;;){ //main loop
if( (SpiByteRead( 0x2B ) & 0x80) == 0x80 ){ // Result Data 2 RegisterのCin15のステータスを確認 LED(ON); // Cin15がタッチなら、LEDをRS
}else{
LED(OFF); // Cin15が非タッチなら、LED5S }
Wait_for_5msec(); // Insert waiting time(e.g., 5msec)
Step 4:
Figure 6.
1.電源をAれます(VDD = 2.6~5.5 V)
2.LC717A10ARGPGEVBのリセットボタンをx します。
3.マイコンをリセットします。
4.タッチスイッチをyで触るとLEDが点灯しま す。
s&りスイッチのため、%&が1w9になること があります。その],はリセットを行してくださ い。PCBで&られたv9されたスイッチではこのよう なz題は発生しません。
!ソフトウェア
WEB siteより設計支援ソフトウェアをダウンロー
ドすることができます。
設計支援ソフトウェアはNOの目的のために@用 します。
1.Data Registerのリアルタイムモニター 2.}種d部レジスタのパラメータ設9支援
3.Gain Registerの調整支援
4.設9したレジスタ~のファイル書き$し (マイコンファームウェアの開発支援)
レジスタの びゲインには、ずこの ソフトウェアをしてください。
Figure 7. LC717A00ソフトウェア(LC717A00App.exe)
Figure 8. LC717A10ソフトウェア (LC717A10App.exe)
"#
静電量タッチスイッチとは、センサ駆%端 (Cdrv)とセンサAR端(CinX)間の量(電気R線)l を検$するセンサです。NOに電気R線を用いた 概を示します。ただし、Crefは準量AR端
です。yをセンサAR端(CinX)に近づけると電 気R線が減し、結果として量がlします。
この量l(DC)が89しきい~を超える、超えな いでスイッチのON/OFFを89します。
Figure 9.
NOに社本LSIが採用する %量検$方によ るCVl換の本理を述べます。
ず、yがセンサにタッチしたときの量lを モデルして考えます。Figure 10はタッチしていな
いときの静電量スイッチのモデルです。/方、
Figure 11はタッチしたときの静電量スイッチのモ デルです。GNDに接されたで行板間の電 気R線を遮蔽するモデルです。
Figure 10.
Figure 11.
次に、CVl換を現するCVアンプの%&を説明 します。このCVアンプはCDRVWXに期した2相 (Phase1、Phase2)の状flを経てCVl換を現し ます。Figure 12、Figure 13にyがスイッチにタッチ していないときのCVアンプの%&路を示します。
スイッチの量C1がlせずに/9(C1 = C)であ るため、Phase1⇒Phase2においてC1、C2、Cf間で電 荷の配置は起こりません。結果として、アンプ$
Rもlせずゼロ(Vf= 0)のままです。
Figure 12. Figure 13.
Figure 14、Figure 15にyがスイッチにタッチして いるときのCVアンプの%&路を示します。yが電 気R線の/部を終端するため、スイッチの量C1が 減し ま す( C1 = C − DC)。 こ のl の た め 、
Phase1⇒Phase2においてC1、C2、Cf間で電荷の配 置が起こ り ま す 。結 果と し て 、ア ン プ $ Rが (Vf= (DC / Cf) * VDD)減します。
Figure 14. Figure 15.
社タッチセンサLSIが採用している %ARタイ プのCVアンプにより、高とノイズ耐2(相ノ イズ耐2)の立を現しています。NOに(1)高 と(2)ノイズ(相ノイズ)耐2について説明しま す。
1)LM
jOの要の/つとして、GND生量の
響 生量がきいほどjO)が考えられま
す。社LSIの静電量検$路にはCVアンプを採
用しています。静電量の計測%&において、CVア ンプの2AR端(CinX、Cref)は0.5 VDDの電#で
短絡されています。つまり、CVアンプのAR端 の電#はに0.5 VDDで/9であり、GND生
量の響がキャンセル(生量が見かけ"ゼロ) されます。
Figure 16.
2)&ノイズ(V相ノイズ)耐9
来ノイズにより、非タッチ時のノイズレベルが
すると、タッチ89に誤検$を生じることがあ ります。社LSIの静電量検$路には %AR タイプのCVアンプを採用しています。来ノイズが
%の2AR端(CinX、Cref)に飛び込んだ],、
CVアンプの相ノイズ除果(相ノイズ除
比：CMRR)によりbSされ、結果として$Rノイズ
がj減されます。
Figure 17.
タッチスイッチをPCB"に&製した
Figure 18.
LC717AシリーズW部 のC−VX,AMP
Figure 19.
Other Common Method (Red)
Difference Detection Method (Blue)
PCBレイアウトデザインルール
%&スイッチパターン(Tile)のデザインルール
本項目では、表面パネルのさや、表面パネルか らスイッチパターンが配置されたプリント板まで の距 離(空 気 を 9)を パ ラ メ ー タと し て 、
S/N (Signal to Noise ratio)が最適になるようなc#ス イッチパターン(N降、タイルとする)を紹¡しま す。
Figure 20.
*デザインルールにて[ないスイッチパターンについては、\社までお]いBわせください。
シングルスイッチのデザインルール (1つのCinで1つのスイッチ)
}スイッチをc/のスイッチとしてご@用される ],のタイルサイズをTable 2に示します。ただし、
本タイルサイズは社にて験した結果から算$し
た~であり、お?様の製でご@用の部材の材質等 により、レジスタやタイルサイズの調整が要にな る],があります。
Table 2. タイルサイズ
'(パネル)み(mm) 1 2 3 4 2 3 2 3 2 3 2 3 3
*+,(mm) 0 0 0 0 0.5 0.5 1 1 1.5 1.5 2 2 2
A:&^Cin_(mm) 2 2 3 3 3 4 4 4 4 5 5 5 6 (Note 1) B:&`aCdrv_(mm)
(Note 5)
2 5 7 7 5 7 7 10 10 10 10 13 10
(Note 1) C:&^Cin−Cdrv
間距離(mm)
1 D:&^Cdrv−GND
間距離(mm)
1 Cin−Cdrv間静電b量
(pF)
0.50 0.63 0.81 0.81 0.63 0.72 0.72 0.81 0.81 0.97 0.97 1.03 1.00 1. 表面パネルのdさが3 mmで空efが2 mmの際に、Cdrv_が13 mm確g[ないABのhになります。ただし、若iS/Nはjkhより
もlくなるABがあります。
2. \社m験で$%した表面パネルはアクリルoを$%しています。
3. \社m験で$%したPCBのdさは1.6 mmです。タイルの裏面にGNDパターンがあるAB、LMが0pするABがありますので、その ABにはCin_を若i(0.5~1.0 mm程M)qげる等の調rが4要になります。
4. \社m験では、1st&Gainを0000b、2ndGainを0100bに設し、stu(直v12mm)でタッチしてwデータのhが20程Mになるように 調rしています。
5. Cdrvの_がqいほどSNRが:3します。
際のタッチ検$範.
LC717AシリーズはCinとCdrv間にある電気R線を 遮ることでタッチ検$を行います。
このため、CdrvとCinの方にyが触れることで、
タッチ検$が有となります。
ずしもタッチのために、Cinをでう
はありません。 タッチ検$能
(yがCinとCdrv方 に触れているため)
タッチ検$1能
(yがCinに触れてい ないため)
シングルマトリックスのデザインルール (2つのCinで1つのスイッチ)
スイッチマトリックス(1つのスイッチに2chのAR を@用する],)として@用する],1つのスイッチ に2chのARを@用し、ch数よりも¢くのスイッチを 確-してご@用される],のタイルサイズをTable 3 に示します。マトリックス"に4×4chのスイッチを
配置した],には16chのスイッチとして能な 構Lになります。ただし、本タイルサイズは社に て験した結果から算$した~であり、お?様の製 でご@用の部材の材質等により、レジスタやタイ ルサイズの調整が要になる],があります。
Table 3. タイルサイズ '(パネルの)み
(mm) 1 2 3 4 2 3 2 3 2 3 2 3 3
*+,(mm) 0 0 0 0 0.5 0.5 1 1 1.5 1.5 2 2 2
A:&^Cin_(mm) 2 2 3 3 3 4 4 5 5 5 6 (Note 6)
5 6
(Note 6) B:&`aCdrv_
(mm) (Note 11)
2 5 7 7 7 7 7 10 10 13 6
(Note 6)
13 6
(Note 6) C:&^Cin−Cdrv
間距離(mm)
1 D:&^Cdrv−GND
間距離(mm)
1 E:&Cin−Cin間にあ
る^Cdrv_(mm)
1 Cin−Cdrv
間静電b量(pF)
0.50 0.63 0.81 0.81 0.63 0.72 0.72 0.81 0.81 0.97 0.97 1.03 1.00 6. 表面パネルのdさが3 mmで空efが1.5 mmの際に、Cdrv_が13 mm確g[ないABのhになります。ただし、若iS/Nはjkhよ
りもlくなるABがあります。
7. 表面パネルのdさが3 mmで空efが1.5 mmの際に、Cdrv_が13 mm確g[ないABのhになります。ただし、若iS/Nはjkhよ りもlくなるABがあります。
8. \社m験で$%した表面パネルはアクリルoを$%しています。
9. \社m験で$%したPCBのdさは1.6 mmです。タイルの裏面にGNDパターンがあるAB、LMが0pするABがありますので、その ABにはCin_を若i(0.5~1.0 mm程M)qげる等の調rが4要になります。
10.\社m験では、1stGainを0000b、2ndGainを0100bに設し、stu(直v12 mm)でタッチしてwデータのhが20程Mになるように 調rしています。
11.Cdrvの_がqいほどSNRが:3します。
マトリックススイッチについて
Cinを組み,わせる^で、えば4×4のマトリクス 設9時は1 6ス イ ッ チと し て@用能で す 。 (LC717A10では、8×8の64スイッチまで、能で す。)
* 4×4 = 16スイッチとして@用できますが、時x しが$来ません。時xしをした],、ゴースト が発生します。
) Cin1,Cin3,Cin4,Cin6が¤した],、xして いる]¥が、のAとDなのか、BとCなのか8断が つきません。通、4点の¤があった],はZ[
マイコン¦で無視をしてします。
デザインルールにxいyzについて
カバー(アクリルなど)の誘電率は空気 の3~4§で す。この特2を¨用してデザインルールに無い条©に ついても簡cに計算することができます。
NOに計算を示します。1 mmの空気 と7 mm のカバー(アクリル)でスイッチを&製した],、 この条©はデザインルールにありません。
しかし、3~4 mmのカバー(アクリル)は誘電率の関 ªを¨用して1 mmの空気 に置き換えて考えること ができます。このため、7 mmのカバー(アクリル)は 3 mmのカバーと1 mmの空気 に置き換えることが できま す。(アクリルの比誘電率を4とし た],) 7 mm cover = 3 mm cover + 1 mm air-gap
この],、3 mmのカバーと2 mmの空気 のデザ インルールが適されます。
3 mm23の空efが{められるAB
N«からの方法では、空気 へのとして、
板やスプリングが要でした。
しかし、LC717Aシリーズは高により空気 を
許するため、板やスプリングを要としませ ん。
Table 4. タイルサイズ
'(パネルの)み(mm) 2 3 2 3 2 3 2 3 2 3 2 3
*+,(mm) 3 3 4 4 5 5 6 6 7 7 8 8
jkスイッチパターン PA PA PA PA PB PB PB PB PB PB PB PB
推¬スイッチパターン“PA” (Cin−Cdrv間静電量 は1.22 pF)このパターンは空気 3~4 mmに適しま す。
A (Cin Width): 8 mm B (Cdrv width): 10 mmN"
(能な限り0くすること) C (Cdrv−Cin Distance): 1 mm
D (Cdrv−GND Distance): 1 mm
* 社験で@用したPCBのさは1.6 mmです。
タイルの裏面にGNDパターンがある],、が jOする],がありますので、その],にはCin
を若®(0.5~1.0 mm程)0げる等の調整が要 になります。
推¬スイッチパターン“PB” (Cin−Cdrv間静電量 は4.13 pF)このパターンは空気 5~8 mmに適しま す。
A (Cin Width): 4 mm
B (Cdrv Width): 7 mmN"(能な限り0げること) C (Cdrv−Cin Distance): 1 mm
D (Cdrv−GND Distance): 1 mm
E (Cdrv Width between Cin−Cin): 1 mm
空気 がくなると、隣り,うスイッチとの離 が難しくなります。この],は@用している複数の CinにしたData Regsiterを読み込んでください。
そして、/番きなデータになっているCinをタッチ したと認識してください。
* 社験で@用したPCBのさは1.6 mmです。
タイルの裏面にGNDパターンがある],、が jOする],がありますので、その],にはCin
を若®(0.5 mm程)0げる等の調整が要にな ります。
%&スイッチパターン(Tile)を-べる.の/0
タイルをプリント板"に配置する際に、スイッ チ間の間隔やプリント板端との距離が狭く、配置 できない],があります。"記の],には、NOに 示すような策が能です。
隣するスイッチのCdrvを重ねて配置する
タイルのCdrv部は重ねて配置する^が能です。
Cdrvを重ねて配置する^でタイル間の距離を縮め て、様々なスイッチへの採用が能になります。
プリント|o端にスイッチを配置するAB
製のスイッチの#置とプリント板の#置との 関ªから、スイッチ板端にスイッチを配置しなけ ればならない],、¯なCdrvのが確-$来ない ],があります。
"記のような],には、プリント板端のCdrv を縮める^で能です。2 mm程までであれ ば、z題無く%&能です。
ただし、Cdrvが1 mm程まで縮められた],に は、ある程のjOが9されますので、測9 データにじてレジスタ設9をl更してください。
1つのCin(Cref)に12できる%&スイッチパターン(Tile) の345
1つのCinに接続できるタイルの数は、Cin − Cdrv間 静電量の,計~によって決9されます。1つのCin に許されるCdrvへの静電量は最で8 pFです。
1 pFのタイルを3つ繋げた],、,計で3 pFとなり
ます。
Static OffCal CDAC Base Registerの設}~
Static OffCal CDAC Base Registerで設9する~は、
静的オフセットキャリブレーションを施する時の 準量の~であり、この準量~とセンサパタ ーンのCin (³はCref)−Cdrv間量~を比較して、
タッチ検$測9の準となる測9条©の決9を行っ ています。
"記測9条©の決9時にLSId部アンプのダイナミ ックレンジが決9され、準量とセンサパターン
る と 、タッチ検$自の特2µ"に繋が る為、 Static OffCal CDAC Base RegisterはCin−Cdrv間量~
にして最適な設9をする^を推¬します。
Static OffCal CDAC Base Registerの最適な設9~
は、Cin−Cdrv間量(1つのCinに複数のセンサパター ンが接続されている],は,計の量~)により異な ります。NOをp考に設9してください。
•
Cin (Cref)−Cdrv間量が2 pFよりきく8 pFNOの ],は、0x80 (4 pF)を設9•
Cin (Cref)−Cdrv間量が1 pFよりきく2 pFNOの ],は、0x40 (2 pF)を設9•
Cin (Cref)−Cdrv間量が1 pFNOの],は、0x20 (1 pF)を設9
ただし、Cin毎にきさの違うセンサパターンを@
用している],には、Cin−Cdrv間量~が/番き な~の量~をp考に、Static OffCal CDAC Base Registerの~を決9してください。
) Cin−Cdrv間量が1.5 pFのセンサパターンと 5 pFのセンサパターンを@用している],は、0x80 を設9してください。
Cin (Cref)−Cdrv間の静電量を測9するためのソ フトウェアを用¶してあります。社web siteよりダ ウンロードすることが$来ます。
また、社設計支援ソフトウェアを用いて、レジ スタ~を決9する],は、Static OffCal CDAC Bass
Registerの設9方法について¶識する要はありませ
ん。
Crefパターンの67
LC717AシリーズはCinが接続されたセンサパター
ンとはFに、Crefが接続された準用のパターンが 要です。このCrefのパターンにもCinで@用した物 とじタイルを@用します。
Crefを板最" に配置すると、表面パネルをタ ッチした際にCref−Cdrv間の電気R線を遮断する], があり、準がl%してしまいます。
"記策として、Crefのパターンを板の最O に配置し、最" 板にはCref近·までGNDを覆う
^により、板表面へCref−Cdrv間の電気R線が飛ば ないので量lが起きず、Crefをタッチしても測 9データがlわる^はありません。
また、Cref部のパターンのみGNDで覆わない^
で、Cinと様に表面パネル¦からのノイズを準と なるCrefも¸ける^になり、相ノイズとしてLSIの d部路でキャンセルする^が$来ます。
ただし、Cinとは異なりCrefは板の裏面¦からの ノイズの響を¸けるので、Crefパターン近·には ノイズ源になるスイッチング電源等は配置しないで ください。
ノイズ源の響を¸けないようにCrefの配置がで きない],や、/ 板で"記が$来ない], には、スイッチパターンの設計方法をp考にして、
Cref − Cdrv間にタイルと程の量のチップコン
デンサをLSI近·で接続してください。
C r e fパ タ ー ンを す る で あ っ て も 、 Cref−Cdrv!にチップコンデンサを&り'けられるラ ン ドをP C B*に +す る こ と を, -し ま す 。 (LC717A10の は、CrefAdd−Cdrv!にもチップコ ンデンサを&り'けられるランドを+することを
,-) Crefパターンが.くのノイズを1う は、
Cref23をカットしてCref−Cdrv!にチップコンデン サを&り'けます。4にCrefパターンを25できな い で も 、L C 7 1 7 Aシ リ ー ズはE M S8 9 (IEC61000−4−6)をパスすることができます。
%&スイッチパターン(Tile)89のデザインルール プリント板を&製するにあたり、タイルNの 部のデザインルールをご説明します。
通のデザインルール
¹にCinとCdrvの配線ºりのデザインルールに関し て、O記に示します。
Table 5. :;デザインルール
<= デザインルール >?
Cin (Cref,Cdrv)の配線_ 0.2 mm_2p 配線_がいと[ノイズの響をけ
やすくなります。
Cin−Cin (はCref)間びCin−GND間
(はその のDCライン)配線間距離 0.2 mm23
(0.5 mm23jk) 距離が近いとLMが0pする能9があ
ります。
Cin (はCref)配線とその の8ライン
との走 走は!避けてください。プリント|
oの裏面であっても、!避けてくださ い。}なく走させるABには、間に 1 mm_23のGNDラインを してくだ
さい。
8ラインはタッチセンサにとってはノ イズとなるため、誤等のにな
ります。
プリント|oのdさ 1 mm23jk タイルの裏面にベタGNDがあるAB、
プリント|oが薄いと、LMがきく0 pするABがあります。ただし、GNDが xいとプリント|oの裏面}:からのノ イズの響をけやすくなるので、
してください。
Figure 21.
プリント|oを1f|oで製するABのデザインルール
Table 6. デザインルール
<= デザインルール >?
Cdrv−Cin配線間距離 配線間にGNDをんで15 mm23
(20 mm23jk)
CdrvとCinの走した部がタッチセンサ となる、[のスイッチ部2を触 った際に、タッチのONをするABが
あります。
Figure 22.
プリント|oを2f|oで製するABのデザインルール Table 7. デザインルール
<= デザインルール >?
Cdrv−Cin (はCref)配線間距離 5 mm23
Cdrv (Cin, Cref)の配線は裏面に配線して ください。
タイルの裏面に関する約 タイルWのCinパターンの裏面にはGND2 のパターンを配置しないでください。
また、プリント|oのdさは1 mm23を jkします。
Cinパターンの裏面にGND2の配線があ るAB、タッチの誤が発するAB
があります。
Figure 23.
プリント|oをf|oで製するABのデザインルール
¢ 板での&L時には、2 板のデザインルー ルNに、NOのデザインルールが追されます。
Table 8. @Aデザインルール
<= デザインルール >?
Cin (Cref, Cdrv)の配線置 能な限り`pfで配線してください。 配線に]題があるABのデバッグをb
にするの策です。
ただし、f近のノイズ がlく、
その響をけやすい¡¢にあるABに は、Wfで配線しても]題ありません。
Wfの配線 タイル部のWf(BCのDEにFまれた GH)びCin (はCref, Cdrv)配線部の Wf(ICのDEにFまれたGH)にベタ
GNDを配置しないでください。また、
タイルWのCinパターン部のWf(JC のDEにFまれたGH)には、その の8
ラインの配線もしないでください。
LMが著しく0pする要になります。
タイルWのCinパターン部のWfにその の8ラインの配線があるAB、タッ チの誤が発するABがあります。
Cin (はCref)配線とその の8ライン
との走 }なくWfで走するABには、
Cin (はCref)配線が配置された`pfか ら[るだけ距離が遠いfで配線してく
ださい。
LMの著しい0pや、タッチの誤が 発するABがあります。
Figure 24.
KLのMN
Cin−GND間»び、Cin−Cin間*の生量がえる に¼って、センサのがjOします。のjO を防ぐため、O記の策が½げられます。
1.Cin−GND間»びCin−Cin間の距離を0くする。
2.Cinの配線距離を短くする。
*w(2CinはGND (VSS)に^されています。そのため、
Cin−GND間b量とCin−Cin間b量はVじ£になります。
"記(1)(2)の策が難しい],には、ゲインの設9 を高めにしてします。この],、センサのS/N は¿します。Àしいノイズ環ÁOで@用する], においては注¶が要です。
) 2 PCB板、さC= 1.6 mm、比誘電率C= 4.3、
CinC= 0.2 mm、Cin−GND間C= 0.2 mmで設計した]
,、10 cm配線をÂばすと10%程がjOしま す。(O配線パターン)
LC717Aシ リ ー ズの] ,、Cinの最配 線 長は 500 mmです。(推¬は300 mmNO)
:;<=を>ぐためCinの23が?くなるときは、
Cin−GND!びCin−Cin!の@AをBCなDりEげ てください。
Figure 25.
スイッチパターンの裏面ベタGNDの響
Cinの裏面にGNDが配置されている],、Cin−Cdrv 間の電気R線の/部が裏面のGNDに終端されてしま います。このため、Cinと裏面のGNDの距離が近い ],、タッチ検$がjOします。しかし、来 ノイズからの響を防ぐため裏面のベタGNDは能 な限り配置することを推¬します。
NOのグラフはTile(Cin)-裏面ベタGNDの距離と検
$の関ªを示したものです。
Tile (Cin)-裏面ベタGNDの距離が近いほど、検$
がjOすることが解ります。
このグラフはCin8 mm、PCBの比誘電率4.3での データです。PCBパターンによっても結果が異なり ます。
Figure 26.
薄いPCBまたは、長いCin配線を@用する],は、
jOがÃされます。能であれば、テスト用 のPCBにサイズの異なるCinを&製し、そのDから最 適なCinサイズを決9することを推¬します。
Figure 27.
4きいサイズのスイッチパターンをするOP
スイッチをマトリックス構造で@用したい], や、面積のきいスイッチを@用したい],は、
量センサAR端(Cin)に接続されるセンサパター ンのCin−Cdrv間量~がきくなります。この際、1 つのCinにするCin−Cdrv間量~は、データシート dのARオフセット量調整範.CoffRANGEで規9 している8 pFになるように設計してください。
様に、Crefに接続するセンサパターン（³はチ ップコンデンサ）もCref−Cdrv間量~が8 pFに なるようにしてください。
Cin (³はCref)−Cdrv間量~が8 pFを超えると、
タッチ検$が$来なくなる],がありますので、
ご注¶ください。
¤¥Cinチャネル$%パターン
面積のきいスイッチを&る],は、タイル(/
のCin)を複数Äべてします。
しかし、c純にタイルをÄべただけでは、スイッ チのDÅと端できな を生じます。
そこで、CinとCinの間の距離を0げて、なるべく 複数のCinを時にxさないように調整します。Cin とCinの距離の目wは、yを置いた時、2つのCinの端 が、yの端にかかる程です。(7 mm程)
複#Cinチャネル$%パターン
未@用のCinチャネルがある],、2つのN"のCin をÆ鳥に配置して、スイッチを構Lする方が%&が w9します。
1つのCinチャネルだけでスイッチを構Lする],
にくらべ、/Cinチャネル間の距離が0がるため、
にするばらつきがなくなります。
* スイッチのDÅにLEDを配置することも能です。
LEDやセンサQR89のSEをSTする67
センサパターンdのCdrv部へ、LED等の部や配 線は配置能です。CindへのLEDの配置はjO 等のになるので、推¬しておりません。
LEDの輝調整にPWM (Pulse Width Modulation) WXを@用することも能です。この],PWMのº 波数は10 kHzNOにしてください。Cdrvdでの配線 はDCまたは10 kHzNOのACWXとしてください。
1.配置したLEDをトランジスタで駆%させる]
,、トランジスタのコレクタ¦がフローティ ングにならないように、LEDとÄÇに'(
(10 kW程)を配置してください(Figure 29)。
また、PWMを@用してLEDの輝調整を行う ],、PWMWXがノイズ源となりますので、
お?様のノイズ試験においてz題がないこと を¯に確認した"でご@用ください。
2.LEDを駆%するためのZ限'(はOで示し た#置へ接続することを推¬します
(Figure 28)。
LC717A00のPout端は、1$Rあたり8 mA (@用 Duty:50%時)まで$R能です。ただし、LSIÈで 40 mA (@用Duty:25%時)までとしてください。これ N"の$R電流が要な],はF途トランジスタを 追してください。
Figure 28.
Figure 29.
LEDとLEDとÄ行する10 kWNの部は、ノイズ の響をbえるため、できるだけスイッチパターン から遠ざけて配置するようにしてください。
LC717A00はPWM機能やトグルスイッチの機能が
ありません。これらの機能を現するためには、F 途マイコンが要になります。
3.スイッチのDÅでLEDを点灯させたい], は、CinをDÅよりO¦に配置します。DÅの LEDをタッチしたとしてもz題なく%&しま す。これは、LC717AシリーズはCin−Cdrv 間の電気R線を遮ることにより%&するため です。タッチ検$のために、yでCinÈを覆 う要はありません。
U6V89のスイッチをする67 長}¦のスイッチ
Cinを?FGにしないでください。
長方Éのスイッチは正方Éのタイルの"にÊËす る。
Cinを約7 mm離して配置する。
§¦のスイッチ
CinとCdrvをHGにしない。
ÌÉのスイッチは正方Éのタイルの"にÊËする aさいスイッチ
CinとCdrvをIJKりにLさくしない。
タイルのサイズはl更しない。
WX YZPCBパターン
霧Íきや雨程の水滴であれば、LC717Aシリーズ はz題なく@用することができます。また、タッチ 部に角をÎけ水捌けを良くしたり、撥水Ïする こ と で更に水にす るW頼2がµ "し ま す 。 ただし、量の水がタッチ部«面を覆っている環Á では、正に%&する^が$来ません。
¨がタッチセンサにぼす響
水の響が無い],、CdrvとCinの近くにyが近Î くとCdrvとCin間の電気R線がyにÐいせられま す。これは質量のきいÑが見かけ"のGNDに見 えるためです。
このCin−Cdrv間の電気R線のl(量のl)を LSIが検$し、タッチのON/OFF89を行っていま す。
水滴がCin−Cdrvの"にÎいた],、水滴はÑと 比べ非に質量がaさいため電気R線は殆どlし
ません。このため、水滴がCin−Cdrvの"にÎいた程 では、タッチの誤89は発生しません。
水滴がきくなり、ºりのベタGNDまで0がった ],、水とGND間の電気的な結,が非にÒくな り、Ñでタッチした],と様のモデルになりま す。"記モデルにより電気R線がlし、タッチの 誤89が発生する],があります。
策として、水とGND間に電気的に結,が発生し ないパターンを@用する方法があります。NOにパ ターンを示します。
水濡れが9される箇¥をベタCdrvで覆う:
Oのようにタッチ面のGNDをÈてCdrvに置き換 える^により、GNDとの電気的結,が発生しませ ん。
また、きな水滴によりタッチの誤89が発生し た],でも、Z[マイコン¦のファームウエアをÏ Ôすることで、誤89を避することが能です。
スイッチの時xしを禁止にする。または、複数 のスイッチの測9~に¤がある],は、yNの ものがÎ着したと8断して、Z[マイコンのファー
と、複数のスイッチを時にxしたと誤89される 為、時xしを禁止する^により誤89を避する
^が能です。また、隣り,うスイッチがÕÖしな い独立したスイッチについては、@用していない Cinをダミースイッチとして配置することで、スイッ チ"に水滴(または)がある^を検$でき、誤8
[\]^PCBパターン
センサ関連のWX(Cin,Cref³はCdrv)がショート³ は1良が無いかをチェックする為のセルフチェ ック用パターンとセルフチェックの方法を紹¡しま す。
セルフチェック%パターン
デザインルールで紹¡したタイルのきさの]
,、Oのようにタイルの裏面に10 mm角のTEST PADを配置してください。TEST PAD配置の際は、
TEST PADとGNDとの間に1 mmの間隔をあけてくだ さい。このTEST PADには、Z[マイコンのA$R ポートを接続します。
デザインルールで紹¡したタイルよりもきなタ イルをご@用の際には、TEST PADがCin (³はCref) とCdrvに被るように配置してください。また、O
にもあるように、配線の都,"TEST PADは正方É である要はありません。
セルフチェックの©
TEST PADをHi−ZとGND (VSS)でMり替えると、
際にÑ間がyでタッチする状況を疑Ø的に&り$
すことが能です。(Hi−Z⇒非タッチ、GND (VSS)⇒
タッチに)。
TEST PADのHi−Z,GND (VSS)のMり替えのため にはZ[マイコンのA$Rポートを@用してくださ い。
* セルフチェックテストNの時は、TEST PAD をGND (VSS)にv9してください。
セルフチェックのª順
1.TEST PAD = GNDの状fでLC717Aシリーズを リセットします。
2.TEST PAD = Hi−Zにします。Data Registerの~
がマイナス¦にÙれ、そのÚ、%的オフセッ トキャリブレーションにより、自%的にData Registerは0近·にÛります。(LSIのキャリブ レーションの%&確認)
3.TEST PAD = GNDにします。Data Registerの~
はプラス¦にÙれ、}チャネルのタッチ89 はON (Result RegisterのCinXACT bit = 1)にな ります。(タッチ%&の確認)
* きなタイルをご@用の際は、セルフチェック時 にData Registerの~が飽Üしてしまう],があり ます。このような],は、Data
Registerの~が飽Üしない程にGainをjく設9し たうえでセルフチェックを行ってください。
_の`わりにスタイラスをaする
電2の物であれば¤します。ただし、電2 の物質であってもが細い針のようなものでは、
Cdrv端からCin端にÂびる電気R線を遮る2能が jいため、がjOします。金Ý製のスタイラス などをお考えの],は、このことを考Þして設 9をしてください。
ITOでスイッチパターンをする
能です。PCB板と比べITO (Indium Tin
Oxide)の],、配線'(~が非にきく、タッチ
センサLSIにとって%&し難い条©となります。
このため、社LSIに限ったことではありません が、ITOにl更した際、¥望のがßられなくな る],があります。ITO配線のàきしは極R短く 設計してください。
ノイズのMNをbえる67 I2C,SPIによる;Q
KMエラーを>Nするため、データリード、デー タライトについてヴェリファイをPQすることを, -します。(しかし、Control 1 RegisterとControl 2
Registerは自%的に~がl更になるため、ヴェリファ
イを行うことができません。)えて、ノイズによ る通Wエラーがâ配な],は、SPIインタフェースを
@用することを推¬します。
社でのノイズテスト(pull-up resistor = 3.3 kW, VDD = 3.3 V, noise amplitude = 9.0 Vpp, noise frequency = 1~75 MHz)によりNOの結果をßること ができました。
•
I2Cのノイズ耐2は35 MHzNO(%&エラーが発生 するかで8断)•
SPIのノイズ耐2は75 MHzNO(%&エラーが発生 するかで8断)ノイズにして、I2CはSPIに比べてãいことが解 ります。これはI2CのインピーダンスがSPIに比べて 高いためです。
I2Cを@用する],、SCLとSDAにプルアップ'(
が要です。プルアップ'(はLC717Aシリーズに d蔵されていません。
SCLとSDAのプルアップSTはずVDDにUVし てください。VDDWXのノードや、マイコンにZ されているプルアップSTはしないで=さい。
ESD (Electro-Static Discharge)
タッチセンサはÑから見てuÈに絶縁されてい ます。このため、/般的なメカスイッチと比較して 高いESD耐2をäっています。LC717Aシリーズは IEC61000−4−2 Level4 (Contact;8 kV,Air;15 kV) を簡cにパスすることができます。
åが/ESD試験でz題となった],は、Cin,Cref, CdrvにNOのZ限'(を直Çに配置することが能 です。æりÎけるZ限'(はLC717Aシリーズの直 近にæりÎけてOさい。
* 本策を行ってもESD耐2が改çされない], は、ÊノイズによるI2C/SPIの通Wエラーなど、
LC717Aシリーズに関ªない箇¥で1è,が発生
している能2がありま
す。特にI2Cは通Wラインのインピーダンス(プル アップ'()が高いため、来ノイズにしての 耐2がãく、注¶して@用する要があります。
えて、nRST (リセット)端へノイズがÊされ ることによる誤%&にも配Þすべきです。
EMI (Electromagnetic Interference)
スイッチパターンの"にラジオのアンテナを近Î けると、ラジオからノイズ音が$ます。これは、
Cdrv端から143 kHz (typ)の矩É波が$Rされてい ることがです。Cdrvの矩É波は143 kHzの本波 とそのé数§の高調波を¢くEみます。
EMI (electromagnetic interference)がz題となるよう な],には、CdrvにCRのローパスフィルタを追す ることでCdrvの高調波Lをj減させることが能 です。
CRのローパスフィルタに用いる'((R)と量 (C)はR = 1 kWv9,CC = 500 pFNOとします。ただ し、Cの500 pFには、センサパターンのCdrv−GND間 の生量~もEみます。
センサパターンのCdrv−GND間の生量~は、
行板のコンデンサ量を求めるのとじ方法で 求めることができます。
えば:
2 板のさが1.6 mm、センサパターンのCdrv総 面積が25 cm2、板の比誘電率が4.3の],、Oで 算$する^が$来ます。
CCdrv*GND+å@å0
S
d+ (eq. 1)
+4.3 8.854 10*12 25 cm2 1.6 mm+ +60 pF
この結果から、Cdrv−GND間に追が要な量 は、500 pF − 60 pF = 440 pFNOとなります。
すでにESD策として1 kWがCdrvに接続されてい
る],は、EMI策用の1 kWは接続1要です。 CRのローパスフィルタを2次にすることも能で す。この],、R = 500Wv9,C = 330 pFNOを推¬
します。
EMS (Electromagnetic Susceptibility)
LC717Aシリーズはデザインルールにある,-スイ
ッチパターンをすることで、\]にIEC61000−4
−6 (レベル3)の_`をパスすることができます。この ため、LC717Aシリーズはノイズを¢く発生する機 ê(電レンジ、IHクッカーなど)に@用することが できます。(環Áテストはず施してください。) aえて、bcをdえるeきなノイズがIaされた
、LC717Aシリーズのタッチ:;はfghに<
=します。これはiったタッチj を>ぎ、フェー ルセーフとしてlCします。
IEC61000−4−6 (レベル3)に準ëした環Áにて試験を 行っております。
試験環Á:
試験方：IEC61000−4−6：2008 º波数範.：150 kHz−80 MHz
レベル：10 emf (V)
試験象：社リファレンスボード 電源電S：2.6 V/5.5 V
%&º.温：21°C 湿：35%
試験設ì：シールドルーム
IEC61000−4−6のmnからoえて、pqのコモンモ ードノイズは10 VppW=にして=さい。
* LC717A00ARGEVKのスイッチパターンはsいデ ザインルールでtされています。このため IEC61000−4−6 (レベル3)の_`をパスしないBC uがあります。LC717Aシリーズのためにおvw がPCBをtされる は、ずxyのデザイン ルールをz{してください。
Figure 30. LC717A00ARGEVK
IEC 60730−1/IEC 60335−1 セルフテストライブラリについて
LC717Aシリーズはタッチスイッチのために&られ たASSP (Application Specific Standard Product)です。
こ の た め 、LC717Aのデ バ イ スはIEC 60730−1/
IEC 60335−1の象と は な り ま せん。 し か し 、 LC717Aシ リ ー ズ を @用し た お?様のセ ッ トは IEC 60730−1/IEC 60335−1の象となります。
社は 、 お?様のセ ッ トがI E C 6 0 7 3 0 −1 / IEC 60335−1をパスするための、セルフテストライブ ラリ(STL:Self Test Library)を用¶してあります。
要なお?様は社までおzい,わせください。
cdなおeらせ nRSTfg
パワーオンリセットを@用する],は、nRST端 をVDDにv9してください。(nRSTはオープンにし ないでOさい)ただし、パワーオンリセットを@用す るには、電源îA波Éの特2をP様書の特2に,わ せる要があります。
ï給するVDDが1w9であったり、電源îA波É の-証が難しい],は、Z[マイコンのGPIOから nRST端をZ[するか、Îけのパワーオンリセッ ト路(コンデンサ＋'(＋ダイオードで構Lする) を@用してください。
: 電源w9Ú、10ms程の期間リセットが かかるように、コンデンサと'(の~を 決めてください。
|いM}uを~められる 、LC717Aシリーズの
POR (パワーオンリセット)をすることを,-し
ません。aえて、ノイズによる を>ぐため、
nRST−GND!にノイズのコンデンサを&り' けることを,-します。
リセット期間Dは、LSIの}端がHi−Zの状fに なっています。このため、ノイズなどの響によ り、D間電#がARされると貫通電流が流れます。
通の/時的なリセット期間であれば、まったくz 題ありませんが、VDDがÊされた状fで、長期間 リセット端(nRST)をLowにするような@用方法は 避けてください。
めのキャリブレーション機能がLSIにd蔵されてい るためです。
静電量タッチセンサは、タクトスイッチや'(
のタッチセンサと異なり、機械%部がÕÖしな いため、故障も無く、メンテナンスフリーで末永く お@い頂くことが能です。ただし、空気 がある ],、板と表面材の間にゴミが溜まると、故障の
となる能2があります。
また、yでタッチスイッチを触れた状fでVDDを Êしても、LC717Aシリーズは誤89しません。
yはスイッチから離すまではタッチを検$できませ んが、/旦スイッチからyを離すと、次のタッチか ら正に89できます。
ghオフセットキャリブレーションのigを>
ぐため、タッチのData Registerのノイズレベル はに2W=になるようにしてください。また、?
!gさせる (24!Vgさせるなど)、 フェールセーフのため、 hにLC717Aシリーズの イニシャライズ(Control 1 Registerによるキャリブレ ーションとパラメータy)をうことを,-しま す。
キャリブレーションエラー
スイッチパターンの量~がLSId部の量にて補 正能な量~を超えた際にエラーとなります。
お?様の環Á試験(温、湿)において、キャリブ レーションエラーが発生する],には、センサパタ ーンが最適でないということですので、パターンÉ 状の見直しが要となります。
LC717Aシリーズでaできる'(カバー
絶縁材(積'(率が1 MWmN"の材質*)であれば
@用できます。えば、ðビニル、アクリル、
ガラス等です。絶縁物であっても金Ýメッキやカー ボンのAったó料などは表面に電気を通す物質がÕ Öするため@用することはできません。[注¶Oさ い。センサ"のカバーが無い状fや薄い],は、量 検$モデルがlわります。センサ部の金Ý(電) とタッチするyとの距離が1 mmN"となる様に絶縁 2のカバー材(ガラス、アクリル樹脂、プラスチック など)を設9してください。
*«¬であり、«¬hとは®なります。
カバー無しの電解モデルyは誘電とみなされ電 気R線がする(このモデルではタッチセンサが正
に%&しない。)
カバー有りの電解モデルyは遮蔽物とみなされ電 気R線が減する。
タッチON[キャンセルlm
LC717A00AR/AJには「タッチ自%キャンセル機
能」が搭載されています。yで触れたのではなく、
ôらかの環Á要でåが/タッチ状fになってしま った],でもLSIが永õにタッチ状fが続くことの ないようにするフェールセーフの機能です。
ö期状fではタッチの状fが約10秒続くとOFFす る よ う に な っ て い ま す 。Touch ON Count Lower/
Higher Registerを@用してOFFするまでの時間を調整 することが$来ます。お?様が@用するアプリケー ションにもよりますが、短めに設9されることをお øめします。
LC717A10AR/AJ/PJには「タッチfgキャンセル lC」がされていません。フェールセーフのた めマイコンのファームウエアに、このlCを
みむがあります。
aするCinfg
装時には、@用しないAR端をオープンとし てください。また、「Use Channel Register」にて@
用しないチャネルを無にすると、計測時間の短縮 に繋がります。P様書dの「Use Channel Register」
の説明をp照ください。
SPI;Qのnop
電源îA»び、リセットÚ、I/FはI2Cが選ùされて います。そのÚ、nCS端の立Oりエッジ(レベルで はない)を検$すると、N降I/FはSPIとして%&しま す 。 こ の こ と か ら 、nCS端がHighの ま ま で 、
SCK/SIにWXがAった],、I2Cのフォーマットに
準ずるWXであれば、I2Cの通WがL立してしまい、
誤%&を起こす能2があります。
SPIをされる は、pqびリセット
、INTOUTがLowになったことをしてか ら 、n C S をH i g h −> L o w ( 1 msW *) −>
Highとずgさせてください。この ¡¢£を
わない 、LSIの ¡¢£¤¥を¦らせる
INTOUTがHighに§¨しない があります。
INTOUTをしない は、LSIのリセット から20 msW*©った、nCSをHigh −> Low (1msW*) −> Highとgさせてください。その、
1.5 msW*©ってからSPIのKMをªめてください。
nCSはKMWXにHighとし、SPIのKM«
¥もできるDり¬くnCSをHighにすように
してください。nCSをにLowの®¯にしてお くと、LSIはにSPIのバス±²©ち®¯となりま す。
Appendix:
SPI MODE 0 (Data Write) nCS
SCK
Write=L
SI 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0
SO Hi−Z
SPI MODE 0 (Data Read) nCS
SCK
Read=H
SI 6 5 4 3 2 1 0
SO Hi−Z 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 Hi−Z
SPI MODE 3 (Data Write) nCS
SCK
Write=L
SI 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0 7 6 5 4 3 2 1 0
SO Hi−Z
SPI MODE 3 (Data Read) nCS
SCK
Data read from Register Address(N) Data read from Register Address(N+1)
Register Address(N) Data written to Register Address(N) Data written to Register Address(N+1) Register Address(N) Data written to Register Address(N) Data written to Register Address(N+1)
Register Address(N)
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î Î
Î
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Î
Î
