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(1)

Matsuzawa

& Okada Lab.

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

& Okada Lab.

Matsuzawa Lab.

2014.01.30

電子システム構築のための

LSI設計とアナログ技術

松澤 昭

東京工業大学

大学院理工学研究科

(2)

1

要旨

• これまで日本の電子機器メーカが行ってきたことはデジタル化,小

型化。集積回路技術の向上でこれを達成

• デジタル化が終了,他分野の電子化などの発展ストーリが必要

• アナログ(SoC)技術が重要だが,開発力は低下

• 今後のアナログ回路は低電圧に対応でき,規則性のあるものに絞

り込み,規則構造を活かしてレイアウトを含めた設計自動化を推進

し,汎用的に使用できるようにすべき

• 今後の汎用的ADCとして高速12bit SAR ADCを開発。これまでの

無線通信用ADCの性能を1つのコアかつ最小電力で実現

• PLLの高性能化・低電力化に向けて,クラスC VCO,インジェクショ

ンロック発振器,サブps分解能TDCなどを開発中。

• プログラムアナログによりレイアウトを含めた設計自動化を推進。

これにより,アナログ開発リソースが弱い企業でもアナログIPが使

用できるようにしていきたい。

(3)

2

Matsuzawa

& Okada Lab.

Matsuzawa Lab.

Tokyo Institute of Technology

Matsuzawa

& Okada Lab.

Matsuzawa Lab.

Tokyo Institute of Technology

内容

• エレクトロニクスの流れと今後の発展

• アナログ・デジタル混載SoC技術

• 60GHz CMOS トランシーバの開発

– アナログ・RFCMOS技術の最先端

• アナログフロントエンドの開発

– スケーラブル 12bit SAR ADCの開発

• PLL技術

• レイアウトドリブン設計とプログラマブル

アナログ回路技術

• まとめ

(4)

3

(5)

4

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

エレクトロニクスの流れ

アナログ

電子機器

デジタル

電子機器

電子技術の

用途の拡大

2012年

1982年

CD発売

地上波デジタル放送

アナログ停波

LSIの微細化,開発費高騰

・オーディオ,液晶TV

ビデオ(DVD, デジカメ)無線通信

ファブレス・ファウンドリー化

グローバル化

コモディティー化

・車

・エネルギー

・医療

開発・製造力の弱体化

電子産業が過去30年間,推し進めたことは,電子機器のデジタル化であった。

現在はその終了期にあたる。今後は新分野への拡大が求められるが,

日本メーカーは開発・製造力が弱体化している。

(6)

5

自動車分野:ミリ波自動車レーダー

前方 77GHz

側方 24GHz

FMCWによる距離・速度のセンシング

画像認識だけでは夜間利用に難

Beamforming

24GHz

24GHz

77GHz

24GHz

http://www.openclipart.org

車にはより高度な安全装置が要求される。

77GHzという超高周波技術も必要である。

(7)

6

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

太陽光発電監視システム (近計システムSWF-812)

エネルギー分野:太陽光発電監視システム

・直流電流センサの電源配線や通信配線等の設置コストの低減

・パワーコンデショナーからのスイッチング雑音の除去

(8)

7

耐ノイズ性センサと無線を用いたモニタシステム

Monitor

Unit 1

Monitor

Unit 2

Monitor

Unit 3

Monitor

Unit 4

集電箱

主通信機

センサと無線システムの耐ノイズ性を高め

無線による通信で柔軟性を高める

(9)

8

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

医療分野:人工網膜

Secondary coil

Return electrode

Rx circuits

Signal processing

system

Courtesy of Nidek Co., Ltd.

Primary coil and camera

Stimulus electrode array

(10)

9

人工網膜チップの埋め込み

T. Fujikado et al., Invest Ophthalmol Vis Sci. 2011.

Wireless circuits &

Current generator

Secondary coil

Stimulus

electrode array

Return

electrode

(11)

10

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

排尿機能の検査

尿流量

0

10

20

30

40

50

60

70

80

10

20

30

40

Prostatic hyperplasia

Normal

前立腺肥大の手術に当たっては,3日間にわたる排尿機能

の検査が必要である。現在は尿道から管を挿入して計測している。

Time (sec)

Flow

(ml/

s

)

膀胱内圧の測定

(12)

11

膀胱内圧測定用超小型カプセル

尿道から膀胱に挿入して,膀胱内圧データを体外に無線で送る

カプセルを開発した。超小型電池を用いるため低電力技術が不可欠

超小型電池の容量から平均100uAで4日間の動作

アナログRF回路は30uAの動作

膀胱中のカプセルイメージ

(13)

12

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

650

m

m

6

0

0

m

m

SoCとアナログCMOS回路

10b ADC

(CDC)

MEMS

Capacitive

Pressure

Sensor

RF

Power

CPU

16bit

アナログ+RF回路

V

DD

: 1.55V

通信距離: 15cm

伝送速度: 5kbps

RF周波数: 13.5 MHz

ブロックダイアグラム

SoCに圧力測定と無線伝送用アナログ・RF回路を混載した

SoC

アナログ・RF部の消費電力は30uW程度

(14)

13

超低電力容量デジタル変換器

容量型圧力センサーを用いて,超低電力で容量(圧力)を

デジタル値に変換する変換器を開発。

30回/秒では3nWの超低電力

1. 10b SAR ADCのような構成

2.

差動回路

3.

セルフクロック

4.

完全ダイナミック動作

Tuan Minh Vo,Yasuhide Kuramochi, Masaya

Miyahara,Takashi Kurashina, and Akira Matsuzawa

“A 10-bit, 290 fJ/conv. Steps, 0.13mm22, Zero-Static

Power, Self-Timed Capacitance to Digital

Converter.”

SSDM 2009, OCT.

S1

kV

ref

GND

V

ref

GND

V

ref

GND

S1

V

cm

V

cm

Async.

Control

Logic

C

X

V

X

V

Y

Finish

Mornitor

Pulse

Generator

Delay

CLK

C

X

: Capacitive Pressure Sensor

Capacitor

DAC

Capacitor

DAC

S1

S1

Enable

(15)

14

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

(16)

15

DVD再生用アナデジ混在信号処理技術

Variable

Gain Amp.

Analog

Filter

A to D

Converter

Digital

FIR Filter

Viterbi

Error

Correction

Clock

Recovery

Voltage

Controlled

Oscillator

Data

Out

Data In

(Erroneous)

Analog circuit

Digital circuit

Pickup signal

DVD, HDD

7b, 400MS/s

DVDレコーダーはSNRが低く、誤り率が高い、そこで波形等価やエラー訂正などの

デジタル信号処理を使用したかったが,7b, 400MHzという計測器なみのADCを必

要とした。

Data Out

(No error)

(17)

16

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

アナログ・デジタル混載SoC

Okamoto, Matsuzawa,

et al., ISSCC 2003

高性能アナログ回路やADCを含むDVDの全機能を世界で初めて

ワンチップに集積。 アナログ・デジタル混載SoC時代の幕開けとなった。

このSoCシリーズは年間

1億個の生産量に達する

0.13um CMOS

アナログ・デジタル混載SoC技術により

高性能化と低コスト化を同時に実現

できる。

(18)

17

アナ・デジ混載SoCの威力

’2000 Model

’2003 Model

DVD Recorderの例

アナ・デジ混載SoCによるフルシステム集積が機器の高性能化

低コスト化の切り札であることは変わらないが,開発費の高騰

設計リソースの確保をどうするかが大問題

(19)

18

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

60GHz CMOS トランシーバの開発

(20)

19

60GHz帯の周波数プラン

Ch.1

Ch.2

Ch.3

Ch.4

57

58

59

60

61

62

63

64

65

66

2160 MHz

1760 MHz

Frequency [GHz]

帯域約1.8GHz, 4チャンネル

IEEE 802.15.3c

BPSK: 1.7 Gbps

QPSK: 3.5 Gbps

16QAM: 7 Gbps

802.15.3c-2009, IEEE Std., Oct. 2009. [Online]. Available

http://standards.ieee.org/getieee802/download/802.15.3c-2009.pdf

IEEE 802.11ad

(21)

20

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

2011年1月現在の

実測データからみた

平均的実効伝送レート

WiMAX

12 Mbps

LTE

4 Mbps

A社FTTH

40 Mbps

B社FTTH

120 Mbps

コンテンツ・ダウンロード推定所要時間

0.01

0.1

1

10

100

1000

10000

100000

1

10

100

1000

10000

コンテンツサイズ [MB]

推定所要時間 

[s

ec

]

LTE

WiMAX

NTTフレッツ

auひかり

雑誌・漫画

音楽CD

映像DVD

新聞

単行本

A社FTTH

B社FTTH

ミリ波

各種コンテンツの転送に要する時間

ミリ波を用いれば無線でも約10秒でDVDのコンテンツが転送可能

ミリ波 3~6Gbps

(22)

21

従来のミリ波システム

f

IFout: 3 5.5 GHz PIFout: -27 dBm IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0 3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V VDD 3.0 V (200 mA) x2 AMP 18 dB ANT 15 dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm -50 dBm F : 9 dB

f

IFout: 3 5.5 GHz PIFout: -27 dBm IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0 3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V VDD 3.0 V (200 mA) x2 AMP 18 dB ANT 15 dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm -50 dBm F : 9 dB

f

IFin: 3  PIFin: -15 dBm VDD 3.0 V (320 mA) 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0~3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V x2 AMP 18 dB ANT 15

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.0161.51 GHz dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm 8 dBm

f

IFin: 3 5.5 GHz PIFin: -15 dBm VDD 3.0 V (320 mA) IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0~3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V x2 AMP 18 dB ANT 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm 8 dBm

送信モジュール

受信モジュール

f

IFout: 3 5.5 GHz PIFout: -27 dBm IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0 3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V VDD 3.0 V (200 mA) x2 AMP 18 dB ANT 15 dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm -50 dBm F : 9 dB

f

IFout: 3 5.5 GHz PIFout: -27 dBm IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0 3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V VDD 3.0 V (200 mA) x2 AMP 18 dB ANT 15 dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm -50 dBm F : 9 dB

f

IFin: 3  PIFin: -15 dBm VDD 3.0 V (320 mA) 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0~3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V x2 AMP 18 dB ANT 15

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.0161.51 GHz dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm 8 dBm

f

IFin: 3 5.5 GHz PIFin: -15 dBm VDD 3.0 V (320 mA) IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0~3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V x2 AMP 18 dB ANT 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm 8 dBm

f

IFout: 3 5.5 GHz PIFout: -27 dBm IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0 3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V VDD 3.0 V (200 mA) x2 AMP 18 dB ANT 15 dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm -50 dBm F : 9 dB

f

IFout: 3 5.5 GHz PIFout: -27 dBm IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0 3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V VDD 3.0 V (200 mA) x2 AMP 18 dB ANT 15 dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm -50 dBm F : 9 dB

f

IFin: 3  PIFin: -15 dBm VDD 3.0 V (320 mA) 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0~3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V x2 AMP 18 dB ANT 15

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.0161.51 GHz dBi

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.01 GHz

f

RF : 59.0161.51 GHz dBi 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm 8 dBm

f

IFin: 3 5.5 GHz PIFin: -15 dBm VDD 3.0 V (320 mA) IF 14.0025 GHz 2 dBm OSC Mix -11 dB AMP 18 dB BPF -2 dB Vcont. 2.0~3.0 V (35 mA) VGG ‐1.0 V x2 AMP 18 dB ANT 2 8 .0 0 5 GHz 6 d Bm 8 dBm

送信モジュール

受信モジュール

2006年にはGaAs技術を用いて60GHzのモデュールが完成していた

しかしながら,更なるコストダウンが必要だった他,

ベースバンドチップが無く,データ伝送速度は50Mbps程度であった。

CMOS化が待ち望まれていた。ディスクリートだけではシステムが組めない。

(23)

22

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

0

500

1000

1500

2000

2500

2010

2015

2020

2025

2030

f

T

CMOS

GaAs

InP

0

500

1000

1500

2000

2500

2010

2015

2020

2025

2030

f

max

CMOS

GaAs

InP

Bulk CMOS

Ultra-Thin-Body Fully-Depleted (UTB FD) SOI

Multi-Gate MOSFETs

CMOSの微細化とRF回路性能

微細化によりCMOSのf

T

, f

max

は向上し,60GHz動作も可能に。

高周波特性も化合物半導体に対し遜色なくなった。

ITRS RFAMS 2011.

c

f

f

G

max

max

m

g

s

T

c

g

R

R

f

f

NF





1

1

.

3

min

gate

T

L

f

1

(24)

23

60GHz CMOSトランシーバーの開発

RFチップ

BBチップ

• ダイレクトコンバージョンによる小型・低消費電力化

• 低消費電力ADC, DAC

Rx

VGA

LPF

ADC

VGA

LPF

ADC

Digital

BB

60GHz

60GHz Q

20GHz PLL

BB PLL

60GHz I

Tx

DAC

DAC

Digital

BB

60GHz

60GHz Q

60GHz I

20GHz

6.3Gb/s

6.3Gb/s

20GHz

LPF

LPF

(25)

24

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

チップ写真

65nm CMOS

40nm CMOS

RFチップとベースバンドチップのVGA, ADC, DAC回路を開発

K. Okada and A. Matsuzawa, et al.,

ISSCC 2012

(26)

25

チップ性能測定系

Absorber

RF board

RF board

BB board

BB board

BB chip

RF chip

BB chip

with 6dBi antenna [3]

I/Q

Control signals

RF board

I/Q

BB PHY

Control

(FPGA)

Laptop PC

Power supply

I/Q

Control signals

I/Q

RF board

Power supply

BB PHY

Control

(FPGA)

Laptop PC

Tx mode

Rx mode

(27)

26

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

世界最高のデータレートを目指して

世界最高のデータレート(16Gbps)を実現。

(28)

27

60GHzフロントエンド性能比較

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

Da

ta

rat

e

[Gb/s]

Year

UCB

NEC

OOK

Univ. of

Toronto

FSK

OOK

SiBeam, CEA-LETI

16QAM

QPSK+16QAM

Tokyo Tech

Toshiba

IMEC

direct-conversion

other arch.

全発振器内蔵

世界最高速の通信速度を達成

(29)

28

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

トランスミッションライン技術

GND

dummy

signal(10

m

m)

gap(15

m

m)

GND

M1&M2 shield

GND

GND

トランスミッションライン技術をベースにした,インピーダンス整合回路,

トランス,バルン,デカップリング容量を開発した

GND GND MIM TL

V

bias

GND

out-out+

in

80

m

m

1.12

m

m

5

m

m

PGS

slit

GND GND MIM TL

V

bias

GND

out-out+

in

80

m

m

1.12

m

m

5

m

m

PGS

slit

0.8dB/mm

Manually-placed dummy metal

Transmission line

Transformer

(30)

29

低位相ノイズ直交VCO

V

DD

INJ

p

INJn

I

p

In

Q

p

Qn

2

0

G

H

z

m

a

tc

h

in

g

b

lo

c

k

20GHz PLL

I

n

I

p

Q

p

Q

n

180

m

m

70

m

m

60GHzの直交VCOに20GHzのPLLでインジェクションロック。

-96dBc/Hz@1MHzの良好な低位相ノイズを実現。

ダイレクトコンバージョンや16QAMが可能となった。

それまでの60GHz 直交VCOの位相ノイズは

-76dBc/Hz@1MHz程度

A. Musa, K. Okada, A. Matsuzawa, in A-SSCC

Dig. Tech. Papers, pp. 101–102, Nov. 2010.

(31)

30

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

60GHz帯用ベースバンド SoC

ADC

ベースバンドチップはADC, DAC, VGA,とPLLが集積されおり,

40nmCMOSで試作した。(Sonyとの共同開発)

5b, 3GSps, 11mW/ch

RX: 300mW, TX: 110mW

(32)

31

ADC性能の比較

Architecture

Cal.

fs

[GS/s]

SNDR

[dB]

Power

[mW]

FoM

[fJ/-c.s.]

Process

[nm]

Area

[mm

2

]

[1]

Flash

-

3.5

31.2

98

946

90

0.149

[2]

SAR

Internal

2.5

34.0

50

489

45

1

[3]

Folding

Internal

2.7

33.6

50

474

90

0.36

[4]

Pipeline,

Folding

External 2.2

31.1

2.6

40

40

0.03

[5]

Flash

Internal 2.88

27.8

36

600

65

0.25

This

work

Flash

Internal 2.3

26.1

12

316

40

0.06

[1] K. Deguchi, et al., VLSI Circuits 2007 [2] E. Alpman, et al., ISSCC 2009

[3] Y. Nakajima, et al., VLSI Circuits 2007 [4] B. Verbruggen, et al., ISSCC 2010

[5] T. Ito, et al., A-SSCC 2010

(33)

32

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

研究室の高周波特性評価装置

(34)

33

トランシーバー開発メンバー

修士学生が中心の開発メンバー

(35)

34

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

アナログフロントエンドの開発

(36)

35

アナログフロントエンド

センサー

低雑音

増幅器

+VGA

フィルタ

ADC

チョッパー

チョッパー

1) センサーシステム

低雑音

増幅器

+VGA

I-V変換器

+Filter

VGA

フィルタ

ADC

2) 受信システム

ミキサー

周波数

シンセ

デジタル時代のアナログはアナログフロントエンドに集約される

増幅器,ADC, DAC, PLLが主要回路。 これらを充実したい。

増幅器

ADC

PLL

(37)

36

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

プログラマブルアナログ回路の概念

• アナ・デジ混載LSIにおいて,アナログ回路の開発が困難な状

況は改善されておらず,今後ますます困難になる。

– 微細化・低電圧化により設計難易度が上昇

– 設計人材の減少(事業選択・集中,リストラ)

– 設計コスト削減の要求(IP開発費減,試作回数減)

• プログラマブルアナログ回路による解決

– コア回路の種類をできるだけ絞る

– 微細化・低電圧化に耐えうる回路のみを選抜

– レイアウトに規則性のあるもののみを選抜(RDAC, CDAC,etc)

– レイアウトを含め設計の大半を自動化する

– テスト容易化設計も併せて行う

(38)

37

アナログIPの開発方針

重要IPを選定

重要IPを開発

ソフト・プログラム化

IP提供

・ADC, DAC, PLL, Mixer, Ampなど

・汎用性(性能のスケーラビリティ)

・規則性が高いもの

・微細化/低電圧化に対応可能

・低電力,小面積

・デジタル制御が容易

・パラメタライズ設計が可能

・レイアウトの自動化

・ソフトウエアで提供

・ユーザーがかなりの程度調整可能

アナログ設計リソースが弱い企業でも高性能かつ確実に使いこなせる

アナログIPを提供可能にしたい。

(39)

38

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

V

in

V

RT

V

RB

Comps.

Encoder

D

out

D

out

SAR logic

Comp.

V

in

V

R

2

C

4

C

m

C

2

CDAC.

ADC

(Comp.)

DAC

Amp.

-

V

in

D

Stage 1 Stage 2

Unit stage

Stage m

Comps.

D

1

D

2

D

m

D

m+1

ADC

DAC

D

out

V

in

-

Integrators

(b) SAR

(c) Pipelined

(d) Sigma-Delta

(a) Flash

ADC の変換方式

Flash, SAR, パイプライン, ΔΣが主要なアーキテクチャである

(40)

39

信号帯域とADCの変換方式

1 10

4

1 10

5

1 10

6

1 10

7

1 10

8

1 10

9

40

60

80

100

120

f x 143

(



)

f x 135

(



)

SNR

0

= 135dB

SNR

0

=143dB

BW (MHz)

S

N

R

(d

B

)

1G

1M

10k

100k

10M

100M

SAR

(+ over sample)

ΔΣ (1bit)

Pipeline

SAR+Pipe

Int. SAR

SNRが84dB以上(上限は100dB程度)の場合はΔΣ型ADC

信号帯域が20MHz以上でSNRが40dB以上の場合はPipe, SAR Pipe, Int. SAR

それ以外の領域ではSAR ADCが汎用的に使用できる

)

log(

10

)

(

)

(

dB

SNR

0

dB

BW

SNR

BW:信号帯域

(41)

40

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

開発例: 38GHz 1Gbps 固定無線

R

J

-4

5

Power over Ethernet (PoE) Adapter

AC/DC

Converter

G

ig

a

b

it

E

th

e

rn

e

t

T

ra

n

s

c

e

iv

e

r

B

a

s

e

b

a

n

d

S

o

C

Quadrature

MOD

Quadrature

DEM

IF Local

Oscillator

L

P

F

L

P

F

Up

Conv

RF Local

Oscillator

Down

Conv

P

A

L

N

A

B

P

F

T

X

A

N

T

Radio Equipment

E

th

e

rn

e

t

C

a

b

le

IP network

S

u

rg

e

P

ro

te

c

to

r

R

J

-4

5

Maintenance

Signal Detector

LED Indicator

L

P

F

B

P

F

DC/DC Converter

Maintenance

Signal Adder

B

P

F

R

X

A

N

T

P

o

E

I

n

te

rf

a

c

e

R

J

-4

5

S

u

rg

e

P

ro

te

c

to

r

P

o

E

I

n

te

rf

a

c

e

DCin

38GHz 1Gbps 固定無線システムをJRCと共同開発した

JRCとの共同開発

(42)

41

Mixed signal BB SoC

CPU Core and Peripheral Circuits

SDRAM

Flash

Memory

Network Interface Block

Radio

MAC

Gigabit

Ethernet

MAC

SDRAM

EEPROM

Temperature

Sensor

Synthesizer

Baseband Processing SoC

QAM Modem Block

QAM

Modem

Framer

D/A and A/D

Converters

D/A Converter

A/D Converter

G

ig

a

b

it

E

th

e

rn

e

t

T

ra

n

s

c

e

iv

e

r

I/

Q

Q

u

a

d

ra

tu

re

M

o

d

u

la

to

r

a

n

d

D

e

m

o

d

u

la

to

r

Base band SoC

研究室で開発したADC & DAC

90nm CMOS

40M Transistors

アナログ・デジタル混載ベースバンドSoCを開発した。

(43)

42

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

ADC 性能とビット誤り率

C/N vs 64QAM_BER on B-B pair

1.E-14

1.E-13

1.E-12

1.E-11

1.E-10

1.E-09

1.E-08

1.E-07

1.E-06

1.E-05

1.E-04

1.E-03

1.E-02

20

25

30

35

40

45

C/N [dB]

BER

Measurement

ENOB=6.0

(600Mbps version)

ENOB=6.25

ENOB=6.5

(1Gbps version 2009)

ENOB=6.75

ENOB=7.0

ENOB=7.4

ENOB=8.5

(ADC design target)

ENOB=7.15

(1Gbps version 2010)

2008

2009

2010

C/N vs 64QAM_BER on B-B pair

1.E-14

1.E-13

1.E-12

1.E-11

1.E-10

1.E-09

1.E-08

1.E-07

1.E-06

1.E-05

1.E-04

1.E-03

1.E-02

20

25

30

35

40

45

C/N [dB]

BER

Measurement

ENOB=6.0

(600Mbps version)

ENOB=6.25

ENOB=6.5

(1Gbps version 2009)

ENOB=6.75

ENOB=7.0

ENOB=7.4

ENOB=8.5

(ADC design target)

ENOB=7.15

(1Gbps version 2010)

2008

2009

2010

64QAMで十分低いビット誤り率を達成するためには

有効分解能の高いADCが不可欠

64QAM信号

ENOB=7.0

ENOB=6.0

ENOB=8.0

BW=260MHz

ENOB: ADCの有効分解能

当研究室で開発したADC

(44)

43

ΔΣADCの性能と面積

K. Matsukawa,

S. Dosho, VLSI 2012

これまでは,性能に応じて,回路やパラメータを変更して対処していた。

これでは設計生産性が上がらない。

SAR ADC: 面積:0.03mm

2

(65nm) P

d

=2.0mW, SNDR=70dB

CTΔΣADC: 面積:0.05mm

2

(40nm) P

d

=2.6mW, SNDR=70dB

(45)

44

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

スケーラブルADC

無線通信用ADCのSNRは信号帯域に反比例し消費電力は信号帯域に比例する

50

60

70

80

90

0.1

1

10

100

SDCT

SDSC

VCO

135dB

143dB

150dB

BW (MHz)

S

N

R

(d

B

)

BW

SNR

SNR

0

10

log

)

log(

10

140

)

(

dB

BW

SNR

s

d

f

P

1

10

100

0.1

1

10

100

BW [MHz]

SDCT

SDSC

VCO

ISSCC 2008 - 2013

VLSI Symp. 2008 - 2012

Pow

er

di

ssip

at

io

n

(m

W)

BW

K

P

d

1

K

1

: 0.2 -- 3 (mW/MHz)

Matsuzawa, A. “Digitally-Assisted Analog and RF CMOS Circuit

Design for Software-Defined Radio,” Chapter 7, Springer 2011.

信号帯域が広いときはSNRは下がっても良いが,信号帯域が低い場合は

高いSNRを実現。消費電力は変換周波数に比例するようなADCが欲しい

(46)

45

SAR ADC

Logic Comp

CDAC

65nm CMOS 0.03mm

2

SAR ADCは最も単純かつ低消費電力で小面積なADCである。

これをベースにして,高SNR化,広帯域化を図り,

1つのADCコアで殆ど全ての用途に適合するようにしたい。

これにより設計効率を向上させる。

縦方向を短くしたのは並列動作(インターリーブ)による高速化

を考慮に入れたためである。

(47)

46

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

直線性の向上

2C

1C

8C

4C

2C

1C

V

ref

2

6

C

4C

2C

1C

1

2

1

4

C

C

1

8

C

1C

2C

4C

1

2

1

4

C

C

-4

-2

0

2

4

0

1024

2048

3072

4096

IN

L

[L

S

B

]

OUTPUT CODE

-4

-2

0

2

4

IN

L

[L

S

B

]

修正後

修正前

Capacitance mismatch CAL

Before

After

Floating capacitor CAL

-5

-4

-3

-2

-1

0

1

2

3

4

5

2048

2176

2304

2432

2560

IN

L[LS

B]

OUTPUT CODE

補正後

補正前

After

Before

Sprit capacitor

Main CDAC

Comp.

Floating capacitance CAL

Capacitance mismatch CAL

12bit SAR

12bit

Simulation

容量誤差や寄生容量による直線性劣化に対し,微小容量と

デジタル補正回路を用いて直線性を向上させる。

(48)

47

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1

2

3

50

60

70

80 90 100

200

MOM容量

MIM容量

Design rule (nm)

De

nsi

ty

(fF/um

2

)

MIM容量の限界とMOM容量

MOM

capacitor

MOM容量はMIM容量と違い微細化により容量密度が増加する。

したがって,微細化プロセスを用いることで占有面積が小さくなり,

距離が短縮されるので,高速化,低電力化を図ることができる。

MOM容量により微細化とともに容量部の面積縮小が可能である

(49)

48

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

消費電力特性:スケーラブルPd

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

0

10

20

30

40

50

60

70

80

P

ow

e

r

dis

s

ipa

tion

[mW

]

Sampling frequency [MHz]

1.2V

1.0V

0.8V

完全なダイナミック動作により,ADCの消費電力はCMOSロジックと同様

動作周波数に比例する。低い変換周波数では超低電力化が可能。

低い変換周波数では低電圧動作により,より低電力化が可能である。

70MSpsの高速動作を実現。

50MSps: 2mW

5MSps: 200uW

500KSps: 20uW

50KSps: 2uW

5kSps: 0.2uW

(50)

49

性能比較

[3] W. Liu, P. Huang, Y. Chiu, ISSCC, pp. 380-381, Feb. 2010.

[4] T. Morie, et al., ISSCC, pp.272-273, Feb. 2013.

・ 最高変換速度:70MSps

・ 最低動作電圧:0.8V

・ 最小消費電力:2.2mW at 50MSps

・ 最小FoM:28fJ

・ 最小面積:0.03mm

2

12bit SAR ADCs

[3]

[4]

Resolution (bit)

12

12

V

DD

(V)

0.8

1

1.2

1.2

1.2

fsample (MHz)

30

50

70

45

50

Pd (mW)

0.8

2.2

4.6

3

4.2

SNDR (dB)

62

64

65

67

71

FoM (fJ) Nyq/DC

81/28

62/33

100/45

36/31

36/29

Technology (nm)

130

90

Occupied area(mm

2

)

0.06

0.1

This work

12

65

0.03

S. Lee, A. Matsuzawa, et al., SSDM 2013.

(51)

50

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

SNRと信号帯域:スケーラブルSNR

50

60

70

80

90

0.1

1

10

100

SNR

[d

B]

BW [MHz]

SDCT

SDSC

VCO

135dB

143dB

150dB

ISSCC 2008-2013

VLSI Symp. 2008-2012

SAR ADC w/ OVS

Interleaving

Over sampling

1V, 50MSps Operation

1

10

100

0.1

1

10

100

BW [MHz]

SDCT

SDSC

VCO

ISSCC 2008 - 2013

VLSI Symp. 2008 - 2012

This ADC

Over sampling

Optimized

Po

w

e

r

d

issip

ati

o

n

(mW

)

SNRは信号帯域が20MHzで62dB,デジタルフィルターで信号帯域を制限する

ことでSNRを向上できる。帯域1MHzで78dBのSNRを実現

高い信号帯域に対してはインターリーブで対応の予定。

消費電力はこれまでの通信用ADCに比べ最少。

(52)

51

(53)

52

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

PLL

Xtal

1/N

位相・周波数

比較器

PFD

分周器

CP

+FLT

VCO

チャージポンプ

フィルタ

電圧制御

発振器

f

R

Nf

R

PLL (位相同期ループ)は所望の周波数のクロックを作り出す

回路で,全てのLSIに必要不可欠なものである。

システムのタイミングや位相精度を決定するものであり

消費電力も大きくなりがちである

(54)

53

リング発振器とLC発振器

0

5

10

15

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1

1.1

1.2

Vdd [V]

J

it

te

r

(6

s

)

[p

s

]

Ring-VCO

LC-VCO

31.6x

1

1

2

2

2

T

DD

DD

V

V

V

MQ

LC発振器の位相ノイズ

イズ

リング発振器の位相ノ

Q:LC共振回路

M:リング段数

γ:ノイズ係数

PLLのジッタ,位相ノイズ,消費電力は主として発振器で決まる。リング発振器は

LC発振器に比べ30倍程度ジッタが悪く,低電圧化により更に悪くなる。

しかしLC発振器は面積も大きく,消費電力も大きい。そこでLC発振器の

低電力化とリング発振器の低ジッタ化を進めている。

(55)

54

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

0.2Vで動作するLC VCOの開発

C級発振器用

スタートアップ用

K. Okada, Y. Nomiyama, R. Murakami, and A. Matsuzawa,

“A 0.114mW Dual-Conduction Class-C CMOS VCO with 0.2V Power Supply,”

Dig. Symp. VLSI Circuits, pp.228-229, June, 2009.

0.2Vで動作するLC VCOを開発した。

電流が流れる位相範囲を縮小した。

低ノイズ・高効率C級発振器を基本とし、

(56)

55

低電圧LC VCOの評価結果

0.2Vで動作するLC発振器を開発し、

-104dBc/Hz @1MHz-offset

の位相ノイズ特性を得た。

Pd=110uW, FoM=187dBc/Hz

の低電力動作を確認。

LC発振器はDCカットできるために低電圧設計がし易い。

課題は面積だが、多層配線の利用で、より省面積化が可能である。

(57)

56

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

注入同期技術

Output

INJ

P

INJ

N

注入信号に位相が同期することで周波数が変化

•位相雑音(ジッタ)は注入信号に依存

•周期が短くなる分、相対的にジッタが大きく見える

Injection

N:逓倍数

t

t

逓倍器の位相雑音

parallel injection

)

log(

20

INJ

ILO

PN

N

PN

N=3のとき 9.5dB

I

I

I

I

ω

ω

OSC

inj

OSC

inj

o

L

Q

2

2

1

1

ロックレンジ

注入同期により高い周波数の発振器を,低い発振器で制御することができる。

(58)

57

60GHz用低位相ノイズ直交VCO

V

DD

INJ

p

INJn

Ip

In

Q

p

Qn

2

0

G

H

z

m

a

tc

h

in

g

b

lo

c

k

20GHz PLL

I

n

I

p

Q

p

Q

n

180

m

m

70

m

m

60GHzの直交VCOに20GHzのPLLでインジェクションロックをかけることで

-96dBc/Hz@1MHzの良好な低位相ノイズを実現。

ダイレクトコンバージョンや16QAMが可能となった。

それまでの60GHz 直交VCOの位相ノイズは

-76dBc/Hz@1MHz程度

A. Musa, K. Okada, A. Matsuzawa, in A-SSCC

Dig. Tech. Papers, pp. 101–102, Nov. 2010.

(59)

58

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

システムクロック発生回路

This work

[1]

[2]

[5]

IL-PLL

DMDLL

DPLL

MDLL

IL-PLL

Freq. [GHz]

1.2

(0.5-1.6)

1.5

(0.8-1.8)

1.5

(0.8-1.8)

1.6

0.216

Ref. [MHz]

300

(40-300)

375

375

50

27

Power [mW]

0.97

0.89

1.35

12

6.9

Area [mm

2

]

0.022

0.25

0.25

0.058

0.03

Integ. Jitter [ps]

0.7

0.4

3.2

0.68

2.4

Jitter RMS/PP

[ps]

1.81/19.4

10M hits

0.92/9.2

5M hits

4.2/33

5M hits

0.93/11.1

30M hits

N.A.

FOM [dB]

-243

-248.46

-228.59

-233.76

-225

CMOS Tech.

65nm

130nm

130nm

130nm

55nm

Synthesized

Logics

DAC

DAC

Main

VCO

Replica

VCO

Pulse Generator

8

0

m

m

270

m

m

Pulse Generator (Dummy)

IL VCO 性能比較

インジェクションロック技術を用いたLSIのシステムクロック発生用

リング発振器。低ジッタ,低電力,小面積 IL VCO,Tj=1.8ps, 1mW,

0.02mm

2

従来のPLLに代わるクロック発生器

今後はレイアウト合成が可能に

W. Deng., A. Matsuzawa,

et al., ISSCC 2013

(60)

59

Injection-locked Ring Oscillator

差動型インバータリングVCOにインジェクションを行う

(61)

60

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

位相雑音の大幅な向上

Free Run

Locked

Offset Frequency [Hz]

Ph

a

s

e

Noi

s

e

[d

Bc

/Hz]

10k

100k

1M

10M

-120

-80

-40

0

Ref.: 300MHz (40MHz-300MHz) Freq.: 1.2GHz (0.5-1.6GHz)

Integrated jitter:

0.7ps

(10kHz-40MHz) Pdc:

0.97mW

(1.2GHz)

1.08GHz

1.32GHz

1.199GHz

1.201GHz

-40dBc/Hz

インジェクションロックにより位相雑音は

大幅に低下

(62)

61

高精度 時間・デジタル変換器

0

32

64

96

128

160

192

224

256

-1

0

1

DNL and INL in 8-bit with 0.84ps/LSB

D

N

L

[

L

S

B

]

0

32

64

96

128

160

192

224

256

-2

0

2

Code

IN

L

[

L

S

B

]

10-bit SAR-ADC

PFD

CHP

チャージポンプとSAR ADCを用いた分解能0.8psのTDC

低ノイズデジタルPLLなどに使用予定

これまでのTDCはインバータ遅延を

用いていたため10ps以下の分解能

は困難であった。

開発中のTDC

0.8ps, 10bit, 100Msps, 4mW, 0.02mm

2

時間分解能: 0.8ps, 8bit, 40Msps, 2.5mW

(63)

62

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

レイアウトドリブン設計と

(64)

63

これまでのアナログ設計・レイアウト

output

+Vref

GND

素子を配置して,素子間を結線する

という考え方

菅原,松澤 他 “Proposal of layout-driven

1/2.8 size DAC design methodology”

アナログRF 研究会,2013年11月

(65)

64

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

MS

B

T

op

P

late

寄生容量 (3.5fF)

アナログIP開発の問題点:レイアウトと寄生素子

2

3

C

V

ref

GND

V

X

B

7

2

3

C

C

B

8

B

11

2C

CDACにおいて,Top Plate(青)と

Bottom Plate(緑)に3.5fFの寄生容量が付き

最大50LSB程度のエラーが生じた.

CDACのレイアウト

CDACの回路図

「素子」間を結線するという従来からのレイアウト設計思想では,

決して高精度で信頼性の高いアナログ回路は実現できない

(66)

65

これからのアナログ設計・レイアウト

output

+Vref

GND

・レイアウトの合理性を追求

・素子間配線を無くす

・素子の規則性を重視

・各素子のピッチを合わせる

菅原,松澤 他,アナログRF 研究会,2013年11月

(67)

66

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

これからのアナログ設計・レイアウト

はじめから容量,スイッチ,ロジックのピッチを合わせて設計する

寄生容量や配線が最小になり,性能向上,低電力,小面積が実現。

設計の自動化もし易い。

SAR ADCの例

菅原,松澤 他,

アナログRF 研究会

2013年11月

(68)

67

プログラマブルアナログ回路の例

RDAC

CDAC

CDAC

RDAC

Skill言語を用いてレイアウトを自動生成したRDACおよびCDAC

規則性のある回路は自動生成が容易

最近のアナログ回路は規則性があるものが多い

(69)

68

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

レイアウト合成技術

アナログ回路

デジタル回路

RDAC回路

自動合成した

RDACレイアウト

RDAC, CDACなど規則性のあるアナログ回路を自動合成

開発期間の短縮,高速・低電力・小面積

最適構成の自動計算

SKILL言語による自動レイアウト

盛,松澤 他,”9ビットRDACの自動合成”

アナログRF 研究会,2013年8月

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アナログ回路自動生成プログラムのフロー

設計仕様 プロセス情報(PDK)

回路設計の自動計算

トランジスタのL、W等の計算結果

回路図、レイアウト図、シンボル図の生成

回路図

レイアウト図

シンボル図

ビット数、

消費電力等

SPICEパラメータ、

デザインルール等

回路設計からレイアウトまでを自動化

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Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

回路図とレイアウト図(LOGICpn01)

論理回路も規則性を重視して選択し,自動レイアウトに乗せる。

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ピッチを合わせる

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Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

Matsuzawa

Matsuzawa Lab.

まとめ

• これまで日本の電子機器メーカが行ってきたことはデジタル化,小

型化。集積回路技術の向上でこれを達成

• デジタル化が終了,他分野の電子化などの発展ストーリが必要

• アナログ(SoC)技術が重要だが,開発力は低下

• 今後のアナログ回路は低電圧に対応でき,規則性のあるものに絞

り込み,規則構造を活かしてレイアウトを含めた設計自動化を推進

し,汎用的に使用できるようにすべき

• 今後の汎用的ADCとして高速12bit SAR ADCを開発。これまでの

無線通信用ADCの性能を1つのコア,かつ最小電力で実現

• PLLの高性能化・低電力化に向けて,クラスC VCO,インジェクショ

ンロック発振器,サブps分解能TDCなどを開発中。

• プログラムアナログによりレイアウトを含めた設計自動化を推進。

これにより,アナログ開発リソースが弱い企業でもアナログIPが使

用できるようにしていきたい。

参照

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A dedicated Current Sense pin provides precision analog current monitoring of the output as well as fault indication of short to V D , short circuit to ground and OFF state open

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♦ Output Short−circuit protection: if the ZCD pin voltage remains low for a 90−ms time interval, the controller detects that the output or the ZCD pin is grounded and hence,

♦ Cycle−by−cycle peak current limit: when the current sense voltage exceeds the internal threshold V ILIM , the MOSFET is immediately turned off.. ♦ Winding or Output

♦ Smart Sense Mode allows some digital and analog peripherals to remain active to monitor and acquire data from external sensors at a very low system−level power consumption..

• Fault input (C and D versions): The C and D versions of NCP1380 include a brown−out circuit which safely stops the controller in case the input voltage is too low.. Restart occurs

TCLKP_AB TCLKN_AB DOUT0P_A_AB DOUT0N_A_AB DOUT1P_A_AB DOUT1N_A_AB DOUT0P_B_AB DOUT0N_B_AB DOUT1P_B_AB