1 ＃０９２６、２００９年８月３０日 今週の話題 エドワード・ケネディ上院議員の葬儀 日本でも報道されていると思いますが、先週水曜日にエドワード・ケネディ 上院議員が亡くなり、土曜日にはその葬儀が行われました。ケネディ議員は民主 党の重鎮で、常にリベラル派のリーダーとして知られていましたが、亡くなって から葬儀までの４日間のアメリカ人の反応は、日本人から見れば異常ともいえる ほど強烈なものでしたので、その様子をちょっとご紹介したいと思います。 そのほんの３週間ほど前に、お姉さんにあたる社会事業家のユリス・ケネデ ィ・シュライバー夫人が亡くなったばかりでしたから、偉大なるケネディ兄妹は、 この８月だけで、９人の内２人を失ったことになります。ケネディ議員は、昨年 ５月に脳腫瘍で倒れ、療養中でした。２週間前に行われたシュライバー夫人の葬 儀に顔を見せていなかったので、具合が悪いのではないかと案じていたのですが、 やはり癌の転移などにより病状はかなり進んでいたのでしょう。昨年の大統領予 備選挙では、いち早くオバマ支持を公表し、オバマ政権の誕生に大きな力となり ました。 ケネディ家といえば、もちろんあのジョン・Ｆ・ケネディ大統領を出した一 族で、アメリカでは、全国レベルで有名ですが、その地元になるマサチューセッ ツ州では特別扱いになります。シュライバー夫人は、障害者のためのイベント、 「スペシャル・オリンピック」の創始者として尊敬を受けていましたが、ケネデ ィ兄妹の一人であったことが、その理由の一部であることは間違いないでしょう。 この１、２年、彼女の健康状態は良くなく、入退院を繰り返していましたが、入 院の度に地元テレビでは臨時ニュースで報道していました。葬儀の当日は、全て の地元テレビ局が特別番組体制となり、ミサが始まる前の早朝から埋葬までの葬 儀の様子を、ほとんどコマーシャル抜きのライブ放送していました。葬儀ミサが 行われた教会は比較的大きかったのですが、収容人数には自ずと限度があります から、何万人という市民が教会のまわりや沿道を埋め尽くし、シュライバー夫人 を見送りました。 ケネディ議員の場合はさらにエスカレートし、彼の逝去が臨時ニュースで報 道された時点から、全ての地元テレビ局は喪に服する体制となり、やはりほとん どの通常番組を停止し、葬儀までの様子をライブで伝えるか、彼の思い出や業績 を伝える番組を繰り返しました。ケネディ議員の遺体はマサチューセッツ南東部 にある地元での弔問を受けた後、ボストンのＪ．Ｆ．ケネディ図書館に移され、 ２日間一般市民の弔問を受けました。テレビ局はヘリコプターまで動員して、霊 柩車が移動する様子や弔問客が行列を作っている様子を逐次伝えました。町中は 半旗で埋め尽くされ、ケネディ議員の逝去を悼んでいるかのようでした。驚いた
2 のは、交通情報を伝える高速道路の電光掲示板に「THANKS TED（ケネディ議員の 愛称）」の表示が出ていたことです。またケネディ議員はボストン・レッドソッ クスのファンでしたから、ゲームの前に弔意が示されました。このようにテレビ のコマーシャルを停止したり、公共の場を使って弔意を示すには、番組のスポン サーの了解や、しかるべき役所での面倒な手続きが必要なはずです。それができ るのは、故人本人が如何に敬愛を受けていたかもあるでしょうが、アメリカ社会 のフレキシビリティを感じます。 葬儀ミサも大規模なもので、オバマ大統領夫妻、バイデン副大統領夫妻のほ かに、ブッシュ、クリントン、カーターの歴代大統領夫妻が出席しました。昨年 の大統領選挙で破れた、マケイン上院議員の顔も見えました。残念ながら、私は 葬儀ミサが始まったところで、会議のためにでかけなければならなくなり、式そ のものは見る事ができませんでした。夕方遅くもどった時には、ケネディ議員の 棺はワシントンのアーリントン墓地まで搬送され、まさに埋葬されるところでし た。もう夕闇が迫っていましたので、最後の方では、テレビはただ暗闇を延々と 流し続けました。 ケネディ議員の死去に対する米国の弔意の表し方は、一上院議員としては極 めて異例だったといえるでしょう。それでも、ビジネスでは極めてドライである アメリカ人が、個人的にはずいぶんウエットであることを感じました。また、い つもは無愛想といわれるニューイングランド人が、敬愛する故人については、ず いぶん雄弁になることも知りました。 葬儀が終ると、さすがにテレビはほとんど通常番組にもどりましたが、その 後時々特別番組が組まれていますし、新聞でも毎日何がしかの記事が出ています。 日本ではちょっと考えられないことですね。それほど敬愛されるほどの政治家も みあたりませんが。 ＤＫＮリサーチ 沼倉研史（マネージング・ディレクター） イベントスケジュール（ＤＫＮリサーチ関連） １．９月１７日、 「フレキシブル・エレクトロニクス徹底検証」電子ジャーナ ルシンポジウム 今週のヘッドライン ２００９年８月３０日
１. Hon Hai Precision（台湾のＥＭＳ最大手）８／１８
米国 DELL 社から新しいスマートフォン、Mini 3i の製造プロジェクトを受 注。年間５０〜１００万セットの規模。
3 日本のフレキシブル基板材料メーカーである有沢製作所が株式の５１％を 取得し、トップシェアホルダーに。 ３. Asustek（台湾のマザーボードメーカー大手）８／１９ スマートフォン事業の本格的な立ち上げへ。２０１０年に百万台、２０１ １年には二百万台の出荷を目指す。 ４. ZVEI（ドイツの基板業界団体）８／１９ ５月のドイツプリント基板業界のＢ／Ｂレシオは０．９８に。出荷は前月 比で４．２％減。５ヶ月の出荷累計は前年同期比で４０％の減少。 ５. GUH（マレーシアの基板メーカー）８／１９ プリント基板事業は今後も同社の基幹事業と位置付け、生産能力増強のた めに、今年中に１５００万ＲＭの設備投資。 ６. YESTech（米国の基板検査装置メーカー）８／２０ 多層高密度プリント基板用に、新しいＡＯＩ装置とＸ線検査装置を発売へ。 NEPCON South China でデビューの予定。
７. Bosch（ドイツの自動車用電子部品メーカー大手）８／１９ ＭＥＭＳ技術でユニークなマイクロフォンを製造している、米国ペンシル バニア州の Akustica 社を買収へ。 ８. Spartanics（米国の基板加工装置メーカー）８／２０ フレキシブル基板の外形加工用に、新しいレーザーダイカット装置を商品 化。シート材、ロール材のいずれにも適用可能。 ９. サムスン電子（韓国のエレクトロニクスメーカー最大手）８／２０ 今後、台湾メーカーからの調達をさらに増やす計画。２００９年はタッチ スクリーンタイプ携帯電話、液晶テレビ関連で７５億ドルの規模。 １０. イリノイ大学（米国）８／２０ スクリーン印刷プロセスを使って、フレキシブルな大型ＬＥＤパネルを 形成する技術を開発。自動車、医療機器などへの応用を想定。 １１. ITIS（台湾の調査機関）８／２１ ＰＣや携帯電話の生産体制が上がっているため、第３四半期における台 湾の電子部品メーカーの出荷は、前期比で２０％増の５３億ドルを予測。 １２. Nokia（フィンランドの携帯電話メーカー最大手）８／１９
4 今後大きな成長が見込まれているネットブックＰＣ市場への参入を検討 中。 １３. DisplayBank（韓国の市場調査会社）８／２１ 世界の ITO フィルムの市場は、年率２３％の成長で、今年は３５５億円 に達する見込み。韓国市場は４８％の成長。 １４. Prototron Circuits（米国アリゾナの基板メーカー）８／２１ 米国南東部地域での販売力強化のために、ノースカロライナ州の Milin Circuit Sales 社と業務提携。
１５. Frost & Sullivan（米国の市場調査会社）８／２４
東南アジアの携帯電話登録数は、今年１８．４％の成長で、４億５３０ ０万件に達する見込み。３２０億ドルの市場。
１６. Sintek（台湾のカラーフィルタメーカー）８／２４
今後タッチスクリーンの需要は増大すると見て、中国の南京に製造工場 を建設する計画。投資額は２１００万ドル。
１７. Hon Hai Precision（台湾のＥＭＳ最大手）８／２４
米国アップル社向けに、１０インチのマルチタッチデバイスを生産。９ 月の早い時期に市場デビューの予定。 １８. LG Display （韓国のディスプレイメーカー大手）８／２５ 2〜2.5 兆ウォンを投資して、中国に８Ｇプロセス対応の液晶用ガラスサ ブストレート工場を建設へ。 １９. NextGen Research（市場調査会社）８／２５ 世界の e-paper ディスプレイの市場は、２０１３年には２５億ドルの市 場に成長と予測。需要の８０％は米国。 ２０. Lenovo（中国のＰＣメーカー大手）８／２５ 複数の台湾メーカーに、合計 32.6 億ドルの発注。ＰＣ、モニター、電 子部品など。 ２１. Canadian Circuits（カナダの基板メーカー）８／２６ 前週にめっき工程近辺で火災事故があったものの、被害は軽微で、通常 の生産体制に復帰。 ２２. Career Technology（台湾のフレキシブル基板大手）８／２５
5 出荷の増大に伴い、第２四半期は黒字に転換。２千万台湾ドルの純利益。 粗利益率も 17.4％まで回復。 ２３. Rogers Corp. （米国の基板材料メーカー）８／２７ 高周波回路用に新しい銅張積層板製品をリリースへ。基材の誘電率は３． ０。フッ素系の材料に比べて大幅な軽量化が可能。
２４. Hon Hai Precision（台湾のＥＭＳ最大手）９／１
北アメリカで最大の液晶テレビ組み立て工場である、ソニーの Tijuana 工場（メキシコ、従業員３３００名）の９０％を買収へ。 （注）このヘッドライン・ニュース・レターは速報性を重視するために、若干の 誤訳や数字の変換に誤りがある場合もございます。ご了承下さい。 ＤＫＮリサーチ 栄泰産業株式会社 最近の興味深い文献から Articles of DKN Research 1. New 「よくわかるプリンタブル・エレクトロニクスのできるまで」沼倉研史、 ２００９年１月、日刊工業新聞社、
“Introduction of the Manufacturing Process for Printable Electronics (Japanese)”, Dominique Numakura, January 2009, Nikkan Kogyo Shinbun 2. “Advanced Screen Printing Process” -Practical Approaches for Printable & Flexible Electronics”, Dominique Numakura, 3rd IMPACT
(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference) and the 10th EMAP (International Conference on Electronics Materials and Packaging)
October 2008, Copy of the paper and power point charts written in English are available by request.
3．「ロール・ツー・ロール（ＲＴＲ）によるフレキシブル基板の製造可能性と 課題」沼倉研史、２００８年３月、情報機構
“Roll to Roll Production of Flexible Circuits, Possibilities and Issues” Dominique Numakura, Joho Kiko, Tokyo, March 2008 (Japanese only)
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4. “Coombs’ Printed Circuits Handbook, 6th Edition, Part 15-Flexible Circuits”, Dominique Numakura, McGraw Hill, New York, September, 2007 5. “Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics”, Robert Turunen, Dominique Numakura, Masafumi Nakayama and Hisayuki Kawasaki, IPC Printed Circuit Expo/APEX and the Designers Summit, April 2008.
6. New 「プリンテッド・エレクトロニクスの展望」沼倉研史、電子材料、２０ ０９年６月号、 “The Prospects for the Printed Electronics”, Dominique Numakura, June 2009, Electronic Parts and Materials
7. New “Thick-Film Circuits with Silver Via Holes”, Hisayuki Kawasaki, Masafumi Nakayama, John Rufiange and Dominique Numakura, Printed Circuit Design & FAB, July, 2009.
8. New 「高精度多層印刷技術の動向と部品内蔵基板への展開」（沼倉研史） Electronic Journal 第 183 回 Technical Symposium, “Technology Trends of Advanced and Multiple Printing Technologies for Embedded Components Circuit Boards”, Dominique Numakura, July, 2008, Electronic Journal 9. New 「ＤＫＮリサーチの新技術、プリンタブル・エレクトロニクスと超薄型 フレキシブル基板用コネクタについて」沼倉研史、２００９年４月、ＰＣＢ００ ７、ＩＰＣ・ＥＸＰＯ特別インタビュー、”New Printable Electronics and Ultra Thin Flex Connector Developed by DKN Research”, Robert Turunen and Dominique Numakura, Live Interview of PCB 007, during IPC APEX EXPO, April 1, 2009
http://iconnect007.net/sendstudionx/link.php?M=26458&N=324&L=2748&F=H From the Major Industry Magazines
1. “On Overview of Wet Chemistry Processing for the Manufacture of Silicon Soler Cells”, Matt Moynihan, CircuiTree, July 2009.
2. “Oven Adjustment Effects on a Solder Reflow Profile”, Fred Dimock, Circuits Assembly, August 2009.
3. “CFD Thermal Analysis for Improved Reflow”, John Wilson, SMT, July/August, 2009
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4. “Electro Plating for HDI and Packaging Substrates”, Mark Lefebre, Elie Najjar, Luis Gomez and Leon Barstad, Printed Circuit Design & FAB, August, 2009.
5. “Energy measurement: The main metric for high strain rate bond testing of solder balls”, Stephen Clark, Global SMT & Packaging, June, 2009
6. “Consider 3D Microstructures for Mechatronics Technology”, Luke Volpe, Design World, July, 2009
