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電気工学科黒石正宏 (電子コース)川上弘幸

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(1)

ドライエッチングによる表面弾性波フィルタの製作

(昭和63年5月31日 原稿受付)

電気工学科黒石正宏

(電子コース)川上弘幸

      遠  山  尚  武

Fabrication of Surface Acoustic Wave Filters     Using a Dry Etching Technique

       by Masahiro KUROISHI        Hiroyuki KAWAKAMI        Naotake TOYAMA

Abstmct

  Surface acoustic wave(SAW)filters have been fabricated by a dry etching technique under va−

rious conditions, such as pressure and flow rate of gasses in etching chamber and incident rf power.

  As a result, we have obtained the most suitable conditions for etching the samples.

  It was found from electrical measurments by using a network analyzer, that the fillter with an evaporated−Al electrode has a better frequency responce than that of the filter with a sputtered−Al electrode, and that this frequency responce correspond well to the theory by W. Smith.

      ライエッチングにより製作し,エッチング条件,アッシ 1・まえがき @     、ング条件がフ,ルタ離,電極形状にどのような影響を

 弾性表面波(Surface Acoustic Wave:SAW)フィルタ   及ぼすか調べ,ドライエッチングの最適な条件を求めた。

は入力側くし形電極により電気信号を表面波に変換して

       2.弾性表面波フィルタ 圧電体表面を伝搬させ,出力側くし形電極で所望のフィ

ルタ特性を得るものである。このSAWフィルタはTV    圧電体上に図一1のようなくし形電極を二つ形成し,

映像中間周波数フィルタなどに実用化されており,さら   一方に高周波電圧を印加すると電極指間に電界を生じ,

に高周波化のための開発がすすめられている。この場合   圧電効果によって圧電体に歪を生じる。その歪が表面波 問題となるのは,フィルタ特性の中心周波数が表面波の   として伝搬し,他方のくし形電極において逆に歪を電圧 伝搬速度と電極線幅によって決まるため,中心周波数が   に変換して出力電圧を得る。この時電極指間隔を4とす

1GHzのとき電極線幅は1μm以下となり,電極の微   ると,∫o=U/2εとなる周波数∫oの信号が最も強く 細加工技術がフィルタ特性を左右するようになる。この   励振される。ここでγは表面波伝搬速度である。この 状況は化学薬品によるウェットエッチングよりも,IC   ようなくし形電極によって励振される表面波を図一2に

の製造行程で使用されるドライエッチング技術が適して   示すような電極指の中心に生じたδ関数状の歪の例であ いる事を示唆する。しかし,ドライエッチングはエッチ   ると考えると,このような表面波を同図B点で観測する ング条件やフォトリソグラフィ行程などの周辺技術に大   と,その周波数特性は(1)式で与えられる。

∴驚㌫蕊蕊隠㍑:熈 H(ω)一嘉一(一・ωx字) (1)

(2)

24      黒石正宏・川上弘幸・遠山尚武

0

     入力側     出力側 入     くし形電極    くし形電極 力

信       _ 号       …自       o畑一50

〜     弾性        出   i軽

       麺当    z・召  璽

        U      ロ

       号

      一100

≒グ       35       45       55

       周波数(MH。)・

   圧電セラミックス      図一3 (1)式による周波数特性

_』』」圭と_B   彊セ,,。ク

  図一1 弾性表面波フィルタ

      Al膜(1。m)↓↓↓↓↓光照射

酬1/く一  [越⊆座「副ク

iX〔…X。 IX計1−一…X         勺現像

・   1   {

       塑

レジスト剥離 @エッチングゼ

      iA−1 A−A計「…一     [竺占⇔[当

      1              l       l       コ      コ

      コ       コ

      l   l   l       図一4 SAWフィルタの製作手順          図一2 δ関数モデル

       エッチング装置の概略図を図一5に示す。

 本実験では電極指間隔4,電極指交差幅Wの一定な   この装置を用いてCCI4とHeガスを導入しながら 正規形くし形電極を用いた。       ロータリーポンプによって反応室内を減圧しておく。こ  このような電極を入出力電極に用いると,出力側で観   こで下部電極に高周波電力を印加すると,反応室内にグ 測される周波数特性は(1)式より図一3のようになる。    ロー放電が起こる。このとき,CCI4は(2)式のように解       離して化学的反応性の高い励起状態のC1*(塩素ラジカ  3.実験方法

      ル)となっている。

 3.1SAWフィルタの製作手順

       CCI4===CCl∫十Cl*十e−       (2)

 試料製作手順を図一4に示す。

 十分に洗浄した圧電セラミックス上に,厚さ1μmの   このイオン,ラジカルと電子の質量の違い,また下部電 Alを蒸着法又はスパッタ法によって堆積させる。つづ   極側のブロッキングコンデンサのために下部電極は負に       も

いて乾燥,レジスト塗布,プリベーキング,露光,現像,  帯電する。そのためCCI『イオンは加速されスパッタリン ポストベーキングを行った後,その試料をエッチング装   グ(物理反応)を行う。

置内にいれ,高真空中でプラスマによりドライエッチン   解離したCCl『やCl*とAlが次のような化学反応を起 グを行い,ひきつづき02プラスマによりレジスト剥離   こし,蒸気圧の高い物質になり試料表面から離脱する。

(アッシング)を行う。次に,微細加工精度に大きな影

       CCl3十Al−AICI3↑十C 響を及ぼすドライエッチングについて詳しく述べる。

       3Cl*十Al−AICI3↑

 3.2 ドライエッチング

      

 本実験では「反応性イオンエッチング」装置を用いた    また,Al膜表面には500 A程度の非常にエッチング速

ので,反応性イオンエッチングについて述べる。     度の遅いAl203膜が存在している。この膜の除去には,

(3)

CCI∫が表面を衝撃し,還元して次のような反応が起こる。  ここでエッチング速度は次のように測定する。膜厚の異       なる二つの試料を用意し,それらを同時にエッチングす

Al・°・+2CClま2AlCl・↑+C°↑+C°・↑ @ る.薄い方のAlが消失してから厚い方のAlが消失す

 このため,基本反応がイオンによるスパッタリングで   るまでの時間を測定する。その時間で二つの試料の膜厚 ある「プラズマエッチング」では,Alのエッチングは  差を割った値をエッチング速度とする。このような方法 行われない。       をとったのはAl表面にあるAl203のエッチング時間を  以上がドライエッチングの基本的反応である。ここで   除くためである。

H.は(2)式で表される平衡状態を右側に進め,CClrやCl*   この図より反応室内圧力が増加すると,ある値までは の発生を促す働きをする。      エッチング速度が増加する。これは圧力の増加にとも  3.302プラズマによるレジスト剥離         なってガス分子数が増加し,それにつれて活性化原子,

 レジスト膜の剥離は次のように行う。ドライエッチン  例えばCl*,が増加してエッチングが進むためである。

グを行った後ひきつづき真空室内に酸素ガスを導入し,   また,高圧域でエッチング速度が遅くなるのは・高周波 プラズマ状態にして酸素ラジカルを発生させる。この酸   電力が一定であるためにCCI4の解離する量が一定とな 素ラジカルによってレジスト膜は次式のようにCO2お   り,相対的に電離度が低下するためである。この結果よ よびH20となり試料表面より離脱する。

CエHgOz十〇*−CO2↑十H20↑       15

 4.実験結果および考察      合 41 ドライエッチングの条件      ミ          °票10

 以上に述べたようにプラスマに試料を長時間さらすと,   自        スパ・タリングによって離に損傷を受けると考えられ  亘 る。そこで,もっとも速くエ・チングのできるエ・チン  饗 グ条件を決定する・ただし・ここで用いた言式料は蒸着に  よ5

よってAlを堆積させた・        え

 あらかじめエッチング条件は次のようにしておく。

   反応室内圧力    8・OPa       ・         反応室内圧力(九)

  高周波電力      200W      図一6 エッチング速度の圧力依存性   ガス流量       CCl4;75SCCM

       He;5SCCM

 まず,ガスの流量,高周波電力を一定にしたときの,       8 反応室内圧力とエッチング速度の関係を図一6に示す。

導入 ガス

       盲        旦6       ロータリー         世

試料   ポ・プ    欝

       14        H         高周波電源

       〜         2

   ζ繋;グま磁グ     ・…  7・ 9・

       全ガスに対するHe濃度(%)

図一5 ドライエッチング装置概略図      図一7 エッチングのガス流量比依存性

(4)

26       黒石正宏・川上弘幸・遠山尚武

り最もエッチング速度が大きいのは8.OPaの時である。   に示す。また電極のSEM写真を写真一1,写真一2に  次に,反応室内圧力を8.OPaとして,ガスの流量は変  示す。これらの写真を見ると,蒸着による電極の方は非 えずに高周波電力を変化させてエッチングの状態を観察  常にきれいにエッチングされているが,スパッタによる すると,高周波電力が200W未満の場合,エッチングが   方は表面がざらついておりエッヂも直線的でない。しか 行われないことが分かった。       し,フィルタ特性についてスパッタによる方が多少リブ  そこで,反応室内圧力を8.OPa,高周波電力を200W   ルが多いようであるがあまり違いは見られない。これは としたときの,CCI4とHeガスの流量とエッチングに   スパソタによって堆積するAl粒子が蒸着によって堆積 要する総時間の関係を図一7に示す。ここでエッチング   するAl粒子よりエネルギーが大きく均一な表面が得ら 総時間とはプラズマが発生してからエッチングが終了す   れないためと考えられる。しかし本実験で製作した電極 るまでの時間のことである。この図より,CCI4  線幅一定の正規型電極フィルタではこの電極の損傷があ 50SCCMのHe濃度 28%,すなわちHe 20SCCMの   まり影響しないということが分かる。

場合が最もエッチング時間が短いことが分かる。       以上のことよりSAWフィルタの製作には蒸着法によ  同様の実験をスパッタリングによりAlを堆積させた   りAlを堆積させる方がよいことが分かる。

試料についても行い,最速のエッチング条件を得た。結    またアッシング時間,エッチング時間のフィルタ特性 果は蒸着によりAlを堆積させた場合と同じ値になった。  への影響を図一10,図一11に示す。

すなわちエッチング条件は,反応室内圧力8.OPa,高周    アソシング時間はフィルタ特性には特に影響を与えず,

波電力200W, CCI450SCCM, He 20SCCMとなっ   電極形状も表面が少しざらついているが特に大きな損傷 た。ただし,エッチング時間は少し蒸着の場合より長い。  はなかった。

 4.2 フィルタ特性および電極形状への影響        また,エッチング時間が10分を過ぎると電極が消失し  蒸着・スパッタによってAlを堆積させ,それぞれの   始める。フィルタ特性は,10分では挿入損失は大きく 条件によって試料を製作しフィルタ特性および電極形状   なったが,通過域の波形はあまり変わらなかった。これ

を観測した。それぞれのフィルタ特性を図一8,図一9   はマスクパターンが重み付けのない正規型のくし形であ

0

)− T0 で

皿圃

i虞

一100

4      0

37     41      45     49      53       37     41      45      49     53 一100

   周波数(MH。)      周波数(MH。)

図一8蒸着によるフィルタの特性     図一9ス・v。タによるフ,ルタの特性

露鴻 息ぷご∴㌘     雛義盤ノ露難鍵1

、. ㌶躍タ

滋       ○㌶      議 .,    ^      輸        諺灘      ,⊇  …      ・一        宏ノ:       た灘 渋

      卵㌘      ,  夢     ∨                診借ぺ              ^            続㌘ヴ      づ  ∨  惣       ド・

       ㌢声文イ      診  ,、y

        ウ学        ^            

         ㌻.二   ・      ㌶   。         彩

写真一1 蒸着による電極       写真一2 スパッタによる電極

(5)

0 0

リプル      3 硲『 °

@「挿撒

       一10       _

−30       運一20 サイド。一フレベル      1

       20     40     60         アッシング時間(min)

  図一1・アッシング時間のフ・ルタ特性への影響   一8 。 8 16  °

       サセプタンス(mS)

      図一12電極のサセプタンスとフィルタ特性の       関係

硲一1° @「挿入損失

孟一,。

一30  サイド。一ブレベル      C・

0     4   6   8   10       エッチング時間(min)

図一11 エッチング時間のフィルタ特性への影響         図一13 並列表示等価回路

G。(ω)

り,トリプルトランジットエコー(TTE)など考慮し   Y=G。(ω)+元{ωC T+B。(ω)}

ていないために多少電極が細くなっても電極ピッチさえ   G。(ω)=G。 (sinエ/コc)2 変わらなければフィルタ特性は変化しないのであろう。   B。(ω)=Gα〃{(sin2コc−2コc)/2エ2}

 4.3電極のインピーダンスとフィルタ特性の関係     ただし,Gご=(4/π)κ2ω。C。1V2  SAWフィルタに外部マッチング回路を取り付け入力       コc=1Vπ(ω一ω。)/ω。

側出力側にサセプタンスを同時に変化させ中心周波数       CT=NC、

45MHzでのメインローブリプル,挿入損失,サイド       K:電気一機械結合係数 ローブレベルを測定した。(図一12)       N:電極指数

 挿入損失,サイドローブレベルはサセプタンスに依存       C、:電極指1対当りの静電容量 しないが,メインローブリプルは8mS付近で大きく減   と表せることが分かっている。

少するのが分かる。このことより,SAWフィルタはミ   この理論式にCTとKを代入した理論値とネット スマッチング状態で使用する方が良いことが分かる。   ワークアナライザーを用いた実験値を比較する。その結  4.4等価回路による検討       果を図一14に示す。ただし,CTとKは別の方法で測  次に蒸着によってAlを堆積させて製作したくし形電  定し, Cτ一40.3pF, K2=2.6%であった。

極の電気的特性を調べる。      G。(ω)が中心周波数付近で少しずれているがこれは  W.Smithらによると,くし形電極は図一13のような  CTとKの測定値のバラつきによる誤差の影響と考え

電気的等価回路に表すことができる1)。正規形電極につ  られる。このことを考慮すると理論値と実測値はほぼ一

いては,電極の電気的アドミタンスYは         致していると考えられる。つまり,蒸着によってAlを

(6)

28      黒石正宏・川上弘幸・遠山尚武

⑦ 已 20

e

、 10 転

ユ 束

・く 0

(2)より微細な加工を行う場合,スパッタリングよりも  蒸着法によりAlを堆積する方がよいことが分かった。

(3)本実験で用いたサイズのフィルタを製作する場合,

 アッシング時間はあまり考慮しなくても良い。

(4)本実験で求めたドライエッチング条件によってフィ  ルタを製作した場合,電気的にも良好なフィルタが得  られた。

6.謝  辞

   4° 周瀕(Mぴ    5° 本研究を行うに当たり,常にご指導頂きました澤本健

    図一14アドミタンス実測値および理論値     一教授に対し深謝いたします。また,実験に用いた圧電       セラミックスはTDKの御好意により頂いたものです。

堆積させて製作したくし形電極のフィルタ特性は理論値

に良く一致する。       参考文献

5.まとめ      (1)ぽ鴇蕊㌶漂:f;1=1悉:

      Model IEEE trans. Microwave theory and tech. vol

(1)Alを最も速くエッチングするドライエッチング条    MTT.17, PP.856−864, N。vember l 969

 件が求められた。

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