Thermal Interface Materials
デンカ放熱シート ＆ デンカ放熱スペーサー 総合カタログ
Thermal Interface Materials
DENKA'
s Thermal Interface Materials are composed of
silicone matrix and ceramic f iller,
and leverage highly developed organic and inorganic technologies
to deliver legendary radiation performance.
DENKA
is constantly developing products that conform to dynamic
market requirements while further inspiring conf idence from our customers.
デンカ放熱シート ＆ デンカ放熱スペーサー 総合カタログ
デンカ放熱材は、長年培ってきた有機と無機の技術を活かし、
シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた
高放熱部材です。
確かな信頼性と市場での実績を持ち、お客様のニーズに合わせ
日々進化を続けております。
Thermal Interface Materials
DENKA'
s Thermal Interface Materials are composed of
silicone matrix and ceramic f iller,
and leverage highly developed organic and inorganic technologies
to deliver legendary radiation performance.
DENKA
is constantly developing products that conform to dynamic
market requirements while further inspiring conf idence from our customers.
デンカ放熱シート ＆ デンカ放熱スペーサー 総合カタログ
デンカ放熱材は、長年培ってきた有機と無機の技術を活かし、
シリコーン樹脂とセラミックスフィラーを組み合わせた
高放熱部材です。
確かな信頼性と市場での実績を持ち、お客様のニーズに合わせ
日々進化を続けております。
for Thermal Solution
デンカ放熱スペーサー（DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER）
デンカ放熱グリース（DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE）
デンカ放熱シート（DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET）
FSL-J FSL-F3 FSL-K4 FSL-BS FSL-D FSL-B FSL-BH FSL-H FSL-HM FSL-HR FCR-H GFC-Z1 GFC-N8 GFC-Q1 GFC-P4 GFC-V2 BFG-A BFG BS M 放熱 スペーサー （Pad） 放熱 グリース （Grease）
14
06
16
p.
p.
p.
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SPACER is a "pad type" material. It has superior softness and is suitable for
filling various gap sizes. It is recommended for portable base stations, digital gadgets, and other applications.
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE can be applied flexibly. Customers can decrease thermal resistance by spreading our grease in a thin layer. Thermal Grease is highly prized in areas
such as server systems and in automotive application.
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET maintains its insulating properties throughout comprehensive testing, while also featuring ease in handling. It's suitable for
automotive parts or electronic power supplies. 高い柔軟性を持ち、様々な大きさのギャップに対応できる 放熱性シリコーンパッドです。 携帯基地局やタブレット等のデジタル機器に適しております。 液状であるため、塗布形状の自由度が高く、 薄く塗ることで熱抵抗を大幅に低減できる放熱材です。 サーバーや自動車用途に用いられます。 全数検査により絶縁性を保証しており、ハンドリングにも 優れる放熱シリコーンシートです。車載部品や電源等の 高い信頼性が求められる用途に使用されております。 放熱 シート （Sheet）
grade lineup
THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
■ デンカ放熱スペーサー グレード一覧 熱伝導率 Thermal conductivity W/mK1-8
DENKA
FSL-J FSL-F3 FSL-K4 FSL-BS FSL-D FSL-B FSL-BH FSL-H FSL-HM FSL-HR 放熱 スペーサー （Pad） -mm ％ -W/mK ％ -MPa ％ MPa Ω・cm kV/mm -ppm -mm ％ -W/mK ％ -MPa ％ MPa Ω・cm kV/mm -ppm -Gray 0.1 0.15 0.2 0.25 1 5 60 2.5 1.2 100 1.30 1×1014 測定中 During measurement 50 V-0 Light Blue 0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0One or both side 4 15 25 2.8 0.15 149 0.042 1×1013 7.1 450 V-0 Light Gray 0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 2 25 15 1.7 0.25 218 0.064 1×1013 4.5 650 0.75mm以上：V-0 0.75mm未満：V-1 Light Blue 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 Both side 4 10 30 2.8 0.18 100 0.070 1×1013 6.9 600 V-0 Light Blue 0.5 1.0 2.0 3.0 2 20 15 2.5 0.2 200 0.060 1×1013 測定中 During measurement 270 V-0 Gray 0.5 1.0 1.5 2.0 Both side 5 9 35 3.1 0.27 82 0.10 1×1013 7.9 300 V-0 Light Blue 0.5 0.75 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 3 30 8 2.8 0.05 324 0.011 1×1013 7.2 450 V-0 Gray 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 Both side 7 10 45 3.3 0.25 30 0.4 1×1012 8.2 400 V-1 Light Blue 0.3 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 3 15 30 2.7 0.23 111 0.087 1×1013 6.6 50 V-0 Gray 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 Both side 8 15 40 3.3 0.2 40 0.2 1×1012 8.3 250 V-1 単位 unit 単位 unit
FSL-J
FSL-B
FSL-F3
FSL-BH
FSL-K4
FSL-H
FSL-BS
FSL-HM
FSL-D
FSL-HR
項目 Item 色 color 厚さ Thickness 公差 Tolerance タック Surface tack 熱伝導率 Thermal conductivity 圧縮率 Compressibility 硬度 Hardness 比重 Specific gravity 引っ張り強さ Breaking strength 伸び率 Elongation ヤング率 Young s Modulus 体積抵抗率 Volume resistance絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown Voltage
比誘電率 Relative permittivity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
難燃性 Flame retardancy 項目 Item 色 color 厚さ Thickness 公差 Tolerance タック Surface tack 熱伝導率 Thermal conductivity 圧縮率 Compressibility 硬度 Hardness 比重 Specific gravity 引っ張り強さ Breaking strength 伸び率 Elongation ヤング率 Young s Modulus 体積抵抗率 Volume resistance
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown Voltage
比誘電率 Relative permittivity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
難燃性 Flame retardancy -Thickness gauge -ASTM D5470 1kgw Asker C 25℃ JIS K6251 JIS K6251 JIS K6251 JIS K6911 JIS C2110 JIS K6249@1MHz Σ D5-10
UL-94 File No. E49895
-Thickness gauge -ASTM D5470 1kgw Asker C 25℃ JIS K6251 JIS K6251 JIS K6251 JIS K6911 JIS C2110 JIS K6249@1MHz Σ D5-10
UL-94 File No. E49895 試験条件 Test method
試験条件 Test method
electronic
± 10
10 One or both side
10
One or both side
荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility
耐熱信頼性（150℃） *FSL100F3 Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 100F3 050F3 300F3 200F3 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) サイクル Cycle 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance (℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact pressure (kg/cm2) 0 100F3 050F3 300F3 200F3 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) サイクル Cycle 0 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 0
Thermal conductivity of FSL-F3 is 2W/mK. It is utilized in gadgets such as tablet PC's.
FSL-F3 は熱伝導率2W/mK の放熱パッドです。タブレットPC 等のデジタル機器に使用されております。
製 品 特 徴
耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100F3 Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100F3 Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
熱伝導率
Thermal conductivity
2
W/mK
デンカ放熱スペーサー FSL-F3
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACERelectronic materials
FSL-F3 放熱 スペーサー （Pad）FSL-BS 放熱 スペーサー （Pad） 荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility 耐熱信頼性（150℃） *FSL100BS Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 100BS 050BS 300BS 200BS 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) サイクル Cycle 0 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) サイクル Cycle 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance (℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact Pressure (kg/cm2) 0 100BS 050BS 300BS 200BS 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 0
FSL-BS is the softest grade in our thermally conductive spacer lineup, with compressibility of 30%. It is recommended in applications which require both high thermal conductivity and compressibility, such as in portable base stations.
FSL-BS はシリーズ中、最高の30% の圧縮率を誇ります。携帯基地局等、高い熱伝導率と圧縮率が 必要な用途に適しています。
製 品 特 徴
デンカ放熱スペーサー FSL-BS
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACER耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100BS Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100BS Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
熱伝導率
FSL-D 放熱 スペーサー （Pad） 荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility 耐熱信頼性（150℃） *FSL100D Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 100D 050D 300D 200D 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 7 6 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) サイクル Cycle 0 7 6 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 7 6 5 4 3 2 1 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance (℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact Pressure (kg/cm2) 0 100D 050D 300D 200D 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) サイクル Cycle 0 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 0
FSL-D contains less Low molecule siloxane and has high reliability. FSL-D は低分子シロキサンの含有を抑制したグレードです。
製 品 特 徴
耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100D Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100D Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
熱伝導率
Thermal conductivity
3
FSL-B 放熱 スペーサー （Pad） 荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility 耐熱信頼性（150℃） *FSL100B Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 100B 050B 300B 200B 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) サイクル Cycle 0 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) サイクル Cycle 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance ( ℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact Pressure (kg/cm2) 0 100B 050B 300B 200B 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 0
FSL-B is Denka's economy grade, featuring excellent balance between thermal conductivity and computability.
FSL-B は熱伝導率と柔軟性のバランスが取れた汎用グレードです。
製 品 特 徴
デンカ放熱スペーサー FSL-B
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACER耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100B Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100B Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
熱伝導率
荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility
耐熱信頼性（150℃） *FSL100BH Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 100BH 050BH 300BH 200BH 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) サイクル Cycle 0 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance (℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact Pressure (kg/cm2) 0 100BH 050BH 300BH 200BH 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) サイクル Cycle 0 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 0
FSL-BH is harder than standard FSL-B grade, making it suitable for producing thicker pads. FSL-BH は標準タイプのB よりもやや硬く、厚物の生産が可能です。
耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100BH Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100BH Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
FSL-BH 放熱 スペーサー （Pad）製 品 特 徴
熱伝導率 Thermal conductivity4
荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility
耐熱信頼性（150℃） *FSL100H Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 100H 050H 200H 7 6 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) サイクル Cycle 0 7 6 5 4 3 2 1 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) サイクル Cycle 0 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 7 6 5 4 3 2 1 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance ( ℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact Pressure (kg/cm2) 0 100H 050H 200H 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 圧 縮 率 Compressibility (%) 時間 Time (Hrs.) 0
FSL-H features high thermal conductivity at 5W/mk, and also reverts to its original state after unloading.
FSL-H は5W/mK の高放熱パッドで、圧縮に対する反発力があります。
デンカ放熱スペーサー FSL-H
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACER
耐ヒートサイクル信頼性（-40℃ ⇔ +125℃） *FSL100H Heat-cycle resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100H Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
FSL-H 放熱 スペーサー （Pad）製 品 特 徴
熱伝導率 Thermal conductivity W/mK5
荷重と圧縮率の関係Load vs Compressibility
耐熱信頼性（100℃） *FSL100HR Heat-resistant reliability
圧力と熱抵抗の関係Contact Pressure vs Thermal Resistance
70 60 50 40 30 20 10 1 2 3 4 5 6 圧 縮 率 Compressibility (%) 荷重 Load (kg) 0 200HR 100HR 300HR 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 250 500 750 1000 熱 伝 導 率 Thermal Conductivity ( W/ m K ) 時間 Time (Hrs.) 0 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 1 2 3 4 5 6 熱 抵 抗 Thermal Resistance (℃ -6 cm 2/W ) 圧力 Contact Pressure (kg/cm2) 0 200HR 100HR 300HR 250 500 750 1000 0 ア ス カ ー C Asker C (-) 時間 Time (Hrs.) 70 60 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 ア ス カ ー C Asker C (-) 時間 Time (Hrs.) 80 70 60 50 40 30 20 10 250 500 750 1000 0 ア ス カ ー C Asker C (-) 時間 Time (Hrs.) 70 60 50 40 30 20 10
FSL-HR has highest thermal conductivity in our lineup, at 8W/mK. FSL-HR は8W/mK とシリーズ中最高の熱伝導率を誇るグレードです。
耐熱信頼性（125℃） *FSL100HR Heat resistant reliability
耐湿信頼性（85℃ / 85%） *FSL100HR Humidity-resistant reliability
製 品デ ータ
FSL-HR 放熱 スペーサー （Pad）製 品 特 徴
熱伝導率 Thermal conductivity8
grade lineup
THERMALLY CONDUCTIVE GREASE
■ デンカ放熱グリース グレード一覧 熱伝導率 Thermal conductivity1.2-6.2
W/mKDENKA
FCR-H GFC-Z1 GFC-N8 GFC-Q1 GFC-P4 GFC-V2 放熱 グリース （Grease） 項目 Item 色 color 熱抵抗 Thermal Resistance 熱伝導率 Thermal conductivity絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
電気抵抗 Volume resistivity
離油度 Oil Separation
重量減少率 Weight loss
比重 Specific gravity
粘度 Viscosity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
温度領域 Useful temperature range
electronic
-℃・cm2/W W/mK kV/mm Ω・cm % wt% -Pa・s ppm ℃ 0.30 3.3 7 1.1× 1014 0 0.03 3.1 500 N.D. -40∼ 130 0.07 2.0 -0.1 0.3 2.6 240 Less than 100 -40∼ 100 単位 unitFCR-H
GFC-Z1
GFC-N8
0.07 1.5 7 1× 1013 0 0.05 2.9 450 Less than 200 -40∼ 125 Visual ASTM D5470 ASTM D5470 JIS 2101 JIS K6911 JIS K2220 130℃ , 100Hrs. 150℃-24Hrs. Calculation Share rate 10(s-1) @25℃ ∑ 5-10 -試験条件 Test method -℃・cm2/W W/mK kV/mm Ω・cm % wt% -Pa・s ppm ℃ White 0.07 1.2 3 1× 1013 0.1 0.3 3.3 320 Less than 300 -40∼ 125 Gray 0.43 3.5 測定中 During measurement 測定中 During measurement 0 0.15 3.2 300 Less than 100 -40∼ 125 単位 unitGFC-Q1
GFC-P4
GFC-V2
項目 Item 色 color 熱抵抗 Thermal Resistance 熱伝導率 Thermal conductivity絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
電気抵抗 Volume resistivity
離油度 Oil Separation
重量減少率 Weight loss
比重 Specific gravity
粘度 Viscosity
低分子シロキサン Low molecule siloxane
温度領域 Useful temperature range
Gray 0.12 6.2 -0 測定中 During measurement 2.7 280 Less than 100 -40∼ 125 Visual ASTM D5470 ASTM D5470 JIS 2101 JIS K6911 JIS K2220 130℃ , 100Hrs. 150℃-24Hrs. Calculation Share rate 10(s-1) @25℃ ∑ 5-10 -Gray ※ 上記の熱伝導率には界面熱抵抗を含みません。
圧力と熱抵抗の相関Contact pressure vs Thermal Resistance
温度と粘度の相関Temperature vs Viscosity
圧力とB LTの相関Contact pressure vs BLT
熱抵抗試験 Resistance heat test（@130℃）
0.4
0.3
0.2
0.1
圧力 Contact Pressure (psi) ASTM D5470D
0 20 40 60 80 100 120 GFC-Q1 GFC-Z1 GFC-N8 FCR-H 熱抵 抗（ ℃-cm 2/W ） Thermal Resistance ( ℃-c m 2/W ) 10000 1000 100 0 20 40 60 80 粘度 V is co si ty ( Pa ・ s）
温度 Temperature (℃) * HAAKE MAAS Ⅲ share rate 10s-1 -20 GFC-Z1 GFC-N8 GFC-Q1 FCR-H 100 80 60 40 20 20 40 60 80 100 120 BLT ( μm )
圧力 Contact Pressure (psi) Materials : glass/glass Size : 10mm ×10mm Initial thickness : 0.1mm 測定部材 : ガラス / ガラス サイズ : 10mm×10mm グリース初期厚み : 0.1mm 0 GFC-Q1 GFC-Z1 GFC-N8 FCR-H 0.4 0.3 0.2 0.1 250 500 750 1000
時間 Time (Hrs.) Materials : glass/glass Size : 10mm ×10mm Initial thickness : 0.1mm
*GFC-Z1 の試験温度のみ 70℃です *Test temperature for GFC-Z1 is 70℃.
測定部材 : ガラス / ガラス サイズ : 10mm×10mm グリース初期厚み : 0.1mm 0 GFC-Q1 GFC-N8 FCR-H GFC-Z1 熱抵 抗（ ℃-cm 2/W ） Thermal Resistance ( ℃-c m 2/W )
DENKA THERMALLY CONDUCTIVE GREASE is a liquid-type TIM, and features high heat radiation properties together with high reliability. GFC-N8 is our premium grade with high resistance properties for pump-out and bleed-out.
デンカ放熱グリースは抜群の放熱性、信頼性を持つ液状タイプの放熱材です。特にGFC-N8 は
耐ポンプアウト性、耐ブリードアウト性に優れた高信頼性グレードです。
製 品 特 徴
デンカ放熱グリース
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE GREASE製 品デ ータ
熱伝導率 Thermal conductivity1.2-6.2
W/mKelectronic materials
FCR-H GFC-Z1 GFC-N8 GFC-Q1 GFC-P4 GFC-V2 放熱 グリース （Grease）electronic
THERMALLY CONDUCTIVE SHEET
■ デンカ放熱シート グレード一覧
DENKA
BFG-A BFG BS M 放熱 シート （Sheet） 単位 unit 単位 unitBFG20
BFG20A
BFG30
BFG30A
BFG45
BFG45A
BFG80
BFG80A
項目 Item 色 color 厚さ Thickness 補強層 Reinforced layer熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity 誘電率 Dielectric constant 難燃性 Flammability 比重 Specific gravity 引張強さ Tensile strength 引裂強さ Tear strength 硬度 Hardness 耐折り曲げ性 Foldamability 項目 Item 色 color 厚さ Thickness 補強層 Reinforced layer
熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity 誘電率 Dielectric constant 難燃性 Flammability 比重 Specific gravity 引張強さ Tensile strength 引裂強さ Tear strength 硬度 Hardness 耐折り曲げ性 Foldamability 試験条件 Test method 試験条件 Test method -mm -℃ /W ℃ /W W/mK AC kV AC kV Ω・cm -UL94 g/cm3 MPA kgf/cm2 kN/m kgf/cm Durometer A φ mm -mm -℃ /W ℃ /W W/mK AC kV AC kV Ω・cm -UL94 g/cm3 MPA kgf/cm2 kN/m kgf/cm Durometer A φ mm Light Green 0.20± 0.05 0.18 0.37 1.0 3.0 1.9× 1015 25 260 117 120 1.2 0.20± 0.05 0.12 0.28 1.0 3.0 1.7× 1015 9 96 41 42 90 1.0 White 0.30± 0.05 0.20 0.42 3.0 6.5 2.4× 1015 20 200 88 90 1.2 0.30± 0.05 0.15 0.29 3.0 6.0 7.9× 1015 8 84 37 38 90 1.2 White 0.45± 0.05 0.25 0.51 4.0 9.0 3.3× 1015 14 140 59 60 3.1 0.45± 0.05 0.19 0.32 4.0 9.0 9.2× 1015 5 69 36 29 89 1.2 White 0.80＋ 0.20/-0.05 0.36 0.77 5.0 >10 4.1× 1015 9 90 39 40 >5 0.80＋ 0.20/-0.05 0.30 0.66 5.0 >10 8.9× 1015 4 41 28 19 88 3.1 -Denka method Denka method Denka method JEM 1021 JIS C2110 JIS K6271 1MHz FileNo.E49895 -JIS K6251 JIS K6252 JIS K6253 -Denka method Denka method Denka method JEM 1021 JIS C2110 JIS K6271 1MHz FileNo.E49895 -JIS K6251 JIS K6252 JIS K6253
-grade lineup
Reinforced with glass fiber White
Reinforced with glass fiber
V-0 V-0 4.1 3.6 1.7 88 5.0 3.3 1.7
※ 熱伝導率の値は 1mm での推定値。界面熱抵抗を含みます。(The values of thermal condutivity are the estimates including contact resistance at 1mm thick.) ※ TO-3 形状における熱抵抗
TO-3 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター（銅製ケース内にヒーターを内蔵したもの）とヒートシンク（銅板）の間に放熱シート試料を挟み、所定のトルクで締 め付けた後、所定の電圧を印加した時のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
※ TO-3P 形状における熱抵抗
TO-3P, TO-3PL, TO-220 等のトランジスタパッケージとヒートシンク（放熱フィン）の間に放熱シート試料を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時の トランジスタとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
electronic materials
BFG-A BFG BS M 放熱 シート （Sheet） 熱伝導率 Thermal conductivity1.4-5.0
W/mK 単位 unit 単位 unitBS20
M20
BS30
M30
BS45
M45
BS80
M80
項目 Item 色 color 厚さ Thickness 補強層 Reinforced layer熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity 誘電率 Dielectric constant 難燃性 Flammability 比重 Specific gravity 引張強さ Tensile strength 引裂強さ Tear strength 硬度 Hardness 耐折り曲げ性 Foldamability 項目 Item 色 color 厚さ Thickness 補強層 Reinforced layer
熱抵抗 Thermal resistance TO-3
熱抵抗 Thermal resistance TO-3P
熱伝導率 Thermal conductivity TO-3
耐電圧 Withstand voltage
絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage
体積抵抗率 Volume resistivity 誘電率 Dielectric constant 難燃性 Flammability 比重 Specific gravity 引張強さ Tensile strength 引裂強さ Tear strength 硬度 Hardness 耐折り曲げ性 Foldamability 試験条件 Test method 試験条件 Test method -mm -℃ /W ℃ /W W/mK AC kV AC kV Ω・cm -UL94 g/cm3 MPA kgf/cm2 kN/m kgf/cm Durometer A φ mm -mm -℃ /W ℃ /W W/mK AC kV AC kV Ω・cm -UL94 g/cm3 MPA kgf/cm2 kN/m kgf/cm Durometer A φ mm Light Green 0.20± 0.05 0.19 0.40 1.0 3.0 1.8× 1015 1.7 25 260 117 120 88 Completely foldable 0.20± 0.05 0.43 0.86 1.0 2.4 1.7× 1015 1.9 28 290 127 130 91 0.8 Green 0.30± 0.05 0.21 0.45 3.0 5.1 2.6× 1015 1.6 18 180 88 90 89 Completely foldable 0.30± 0.05 0.64 1.27 3.0 5.5 1.7× 1015 1.9 24 240 98 100 91 1.2 Green 0.45± 0.05 0.26 0.54 4.0 7.8 2.5× 1015 1.6 13 130 59 60 89 Completely foldable 0.45± 0.05 0.80 1.59 4.0 8.5 2.8× 1015 2.0 26 270 107 110 90 2.5 Green 0.80＋ 0.20/-0.05 0.37 0.79 5.0 >10 1.8× 1015 1.6 9 90 39 40 88 0.1 0.80＋ 0.20/-0.05 1.07 2.10 5.0 >10 2.6× 1015 2.0 20 200 68 70 90 1.5 -Denka method Denka method Denka method JEM 1021 JIS C2110 JIS K6271 1MHz FileNo.E49895 -JIS K6251 JIS K6252 JIS K6253 -Denka method Denka method Denka method JEM 1021 JIS C2110 JIS K6271 1MHz FileNo.E49895 -JIS K6251 JIS K6252 JIS K6253 -Reinforced with glass fiber
V-0
Yellow
Reinforced with glass fiber
V-0 3.9
3.5
1.4
BFG-A
BFG
シリーズ
締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance
劣化試験後の物性変化／耐高温性（200℃）Physical properties change after high temperature treatment (200℃)
劣化試験後の物性変化／耐低温性（-50℃）Physical properties change after low temperature treatment (-50℃)
劣化試験後の物性変化／耐湿性（85℃×85%RH）Physical properties change after 85℃×85%RH treatment
劣化試験後の物性変化／耐熱衝撃性（ヒートサイクル）Physical properties change after heat cycle treatment (-50℃ ⇄ 150℃)
0.6 0.4 0.2 熱 抵 抗 Thermal resistance ( ℃ /W ) 締付けトルク（N・m） Tightening torque (N・m） 0.0 0.5 1.0 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A （T0-3 形状） (T0-3 shape） 250 750 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 経過時間 Hr at 200℃ 0 500 1000 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 250 750 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 経過時間 Hr - 50℃ 0 500 1000 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 250 750 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 85℃×85%RH 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃ /W ) 200 400 600 800 1000 0 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 サイクルCycle BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A -50℃×30min ⇒150℃×30min 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 1.5 1.0 0.5 締付けトルク（N・m） Tightening torque (N・m） 0.0 0.5 1.0 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) （T0-3P 形状） (T0-3P shape） 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 経過時間 Hr 0 500 1000 at 200℃ BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV ) 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 経過時間 Hr 0 500 1000 -50℃ BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV ) 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A 85℃×85%RH 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV ) 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 サイクルCycle 0 500 1000 BFG20A BFG30A BFG45A BFG80A -50℃×30min ⇒150℃×30min 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV
)
BFG-A is insulating heat conductive sheet with highest thermal conductivity in our lineup, 5W/mK. BFG-A はシリーズ中、最高の熱伝導率（5W/mK）を誇る絶縁放熱シートです。
製 品 特 徴
製 品デ ータ
熱伝導率 Thermal conductivity W/mK5
デンカ放熱シート BFG-A
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-A)BFG
BFG
シリーズ
締付けトルクと熱抵抗の関係 Relation between tightening torque and thermal resistance
劣化試験後の物性変化／耐高温性（200℃）Physical properties change after high temperature treatment (200℃)
劣化試験後の物性変化／耐低温性（-50℃）Physical properties change after low temperature treatment (-50℃)
劣化試験後の物性変化／耐湿性（85℃×85%RH）Physical properties change after 85℃×85%RH treatment
劣化試験後の物性変化／耐熱衝撃性（ヒートサイクル）Physical properties change after heat cycle treatment (-50℃ ⇄ 150℃)
0.6 0.4 0.2 締付けトルク（N・m） Tightening torque (N・m） （T0-3 形状） (T0-3 shape） 0.0 0.5 1.0 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 経過時間 Hr at 200℃ 0 250 500 750 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 250 750 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 at -50℃ 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 250 750 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 85℃×85%RH 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) 250 750 0.40 0.35 0.30 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 サイクルCycle 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 -50℃×30min ⇒150℃×30min 熱 抵 抗 Thermal resistance ( ℃ /W ) 1.5 1.0 0.5 締付けトルク（N・m） Tightening torque (N・m） 0.0 0.5 1.0 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 熱抵 抗（ ℃ /W ） Thermal resistance ( ℃/W ) （T0-3P 形状） (T0-3P shape） 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 at 200℃ 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV ) 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 at -50℃ 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV ) 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV ) 経過時間 Hr 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 85℃×85%RH 250 750 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 サイクルCycle 0 500 1000 BFG20 BFG30 BFG45 BFG80 -50℃×30min ⇒150℃×30min 絶 縁 破 壊 電 圧（k V）
Dielectric breakdown voltage
(kV
)
BFG grade is a sheet that has superior insulation & thermal conduction with a reinfocement layer (fiber glass). It is designed to support a number of applications.
BFG は補強材（ガラスクロス）を入れた絶縁放熱シートです。優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち、
様々な用途に対応できます。
製 品 特 徴
デンカ放熱シート BFG
DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SHEET製 品デ ータ
熱伝導率
Thermal conductivity
4.1
After clipping TIM by Copper jig, heating up from upper side.
The relation between distance from lower copper and temperature is described as chart. Thermal resistance can be calculated by TH and TL.
Measuring Viscosity when the rate of rotation is “dγ/dt=10” and the thickness of TIM is 0.3mm by using HAAKE MAASIII.
左図の様に銅治具の間にTIM を挟み込み、銅治具上部よりヒーターにて加熱する。銅治 具下部からの距離と温度の関係をプロットすると右図になり、TH とTL を算出し、左式 より熱抵抗値を求める。 熱伝導率は熱抵抗値から算出する。 回転型粘弾性測定装置（HAAKE MAAS Ⅲ）を使用し、厚み0.3㎜にて回 転速度dγ/dt=10 の時の粘度を測定する。
◆試験方法 Test method (Denka method）
TO-3 型トランジスタパッケージと同一型のモデルヒーター（銅製ケース 内にヒーターを内蔵したもの）とヒートシンク（銅板）の間にサンプル（放 熱シート) を挟み、所定のトルクで締め付けた後、所定の電圧を印加した時 のモデルヒーターとヒートシンクの温度を測定し、その温度差より算出。
◆試験方法 Test method (Denka method）
TO-3P,TO-3PL,TO-220 等のトランジスタパッケージとヒートシンク（放 熱フィン）の間にサンプル（放熱シート）を挟み、所定のトルクで締め 付けた後、所定の電圧を印加した時のトランジスタとヒートシンクの 温度を測定し、その温度差より算出。 ＊ヒートシンクは一般的な電源用に使用されているもの。ご希望により変更致します。
熱抵抗測定方法 （ASTM D5470）
粘度測定方法
トランジスタパッケージ実装状態に於ける熱抵抗 （製品番号 D-1,D-3,D-6 等）圧縮率測定方法
熱抵抗測定方法
TO-3 形状に於ける熱抵抗（製品番号 B-1）Method of determination for Thermal resistance
Method of Viscosity
Thermal resistance after mounted (Product No. : D-1, D-3, D-6 etc.)
Method of Compressibility
Method of determination for Thermal resistance
Thermal resistance of TO-3 Type (Product No. : B-1)
Compressibility
圧縮率 (%)= ×100 d
d-d'
Thermal
resistance Heat flow ratio
熱抵抗 =
熱流束 TH- TL
Thermal
conductivity Thermal resistance × dimension of TIM Thickness of TIM 熱伝導率＝ 熱抵抗× TIM の面積 TIMの厚み [ 定常条件 ] Test conditions 締結トルク Tightening torque：0.5N･m（5.1kgf･m） 印加電圧 Applied voltage：15W 〈サンプル概略寸法〉 Thermal conductivity
dimension × Thermal resistance Thickness
熱伝導率（Ｗ/ｍ・ｋ）＝
面積（㎡）×熱抵抗（℃/Ｗ） 厚さ（ｍ）
Thermal
resistance Applied voltage Interface resistance Temperature of heater T1 - Temperature of cooling block T2
熱抵抗（℃/Ｗ）＝ ＋ 接触抵抗（界面抵抗） 印加電圧（W） モデルヒータ温度Ｔ１－冷却ブロック温度Ｔ２ ＋ Thermal resistance Interface resistance Applied voltage
Temperature of transistor - Temperature of heatsink
熱抵抗（℃/Ｗ）＝ （界面抵抗）接触抵抗 印加電圧（W） トランジスタ温度－ヒートシンク温度 Distance Temperature Thermocouple Thermocouple TIM 距離 熱電対 熱電対 温度 TH TL TIM 10mm×10mm 圧縮前
Before pressing After pressing圧縮後
}
d}
d’ 1kg pressure 1kg荷重 TIM HAAKE MAAS Ⅲ Share rate トランジスタ Transistor トランジスタ Transistor 放熱フィン温度測定用熱電対Thermocouple for radiator fin
放熱フィン
Radiator fin
トランジスタ温度測定用熱電対
Thermocouple for transistor temperature
サンプル
Sample
サンプル
Sample
ヒーター
Heater Model heater (TO-3 Type)TO-3型モデルヒーター
銅版 28 2-Φ3 42 30.2 Copper plate (mm) Coolant water冷却水 冷却ブロック Cooling block T1 熱電対 Thermocouple T2 熱電対 Thermocouple サンプル Sample 16.9 10.9 2-Φ4.5
よくある質問
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
Q
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
&
(FAQ)
What kind of filler is Denka using?
What is the thinnest thickness for expanding DENK A THERMALLY CONDUCTIVE GREASE?
What is the range of usage temperature of DENKA TIM?
Is it possible to supply grease by syringe-type? What is the expiration date for DENKA TIM?
What is the most recommended torque pressure of DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET?
What are the points to remember when storing?
What is the way to decrease thermal resistance of DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET?
What is the difference between “Dielectric breakdown voltage” and ” Dielectric withstanding voltage”?
Do DENKA TIM products contain environmentally hazardous substances?
What is the most suitable compressibilit y for DENK A THERMALLY CONDUCTIVE SPACER?
I s t h e r e N o n - a d h e s i v e t y p e o f D E N K A T H E R M A L LY CONDUCTIVE SPECER?
Denka utilizes inorganic fillers, such as BN and Al2O3, that we produce in-house.
Please refer to the value of “BLT” in this catalog. We recommend to use around 125℃ . Please contact us when
you’d like to use them over 125℃ .
Yes. Denka also supplies grease in syringe packaging. 6 months after ETD date.
5kg-cm. Please keep away from direct daylight and preserve under room
temperature.
We recommend to increase contact between sheet and other materials, or by using grease.
Dielectric breakdown voltage:The voltage value when breakdown happens
Dielectric withstanding voltage : The maximum voltage value DENKA assures insulating property
Denka does not intentionally utilize or include environmentally hazardous substances in TIM products.
We recommend 10%, but you can use by compressing over 10%.
Non-adhesive process can be applied only one side.
どのようなフィラーを使用していますか？
グリースの最薄の塗布厚みは？
放熱材の使用可能温度はどの程度ですか？
シリンジでの対応は可能ですか？
使用期限はどの程度ですか？
放熱シートの推奨トルク圧は？
保管時の注意点は？
放熱シートの界面抵抗を下げるためには
どうすればよいですか？
「絶縁破壊電圧」と「耐電圧」の
違いは何ですか？
環境負荷物質を含有していますか？
放熱スペーサーの最適な圧縮率は？
放熱スペーサーのタックフリー処理は可能ですか？
弊社製のボロンナイトライド、アルミナなどの
無機フィラーをメインに使用しております。
各グレードに記載しております「BLT」の値を
参照してください。
約125℃での使用を推奨しております。それ以上の
温度環境で使用される場合は、ご相談下さい。
可能です。
当社にてシリンジへの充填も行っております。
出荷後半年とさせて頂いております。
5kg-cm です。
直射日光に当てず、室温で保管してください。
界面抵抗を下げるためには
①相手材とシートの密着度を上げる
②シートに放熱グリースを塗布する
などが考えられます。
「絶縁破壊電圧」は実際に絶縁破壊が起こる
電圧の値です。「耐電圧」は弊社が絶縁を保証する
最大電圧の値です。
意図的な使用、含有はございません。
推奨圧縮率は 10％です。但し、それ以上に
圧縮して使用することも可能です。
片面のみ対応可能です。
両面は対応しておりません。
Denka Chemicals GmbH Denka Chemicals Hong Kong Ltd.
Denka Chemicals Shanghai Co.,Ltd GUANGZHOU BRANCH Denka Chemicals Korea Co., Ltd
Denka Corporation - California Office Head Office
Denka Taiwan Corporation
■
本社 電子・先端プロダクツ部門 電子部材部
■
販売拠点／Sales Offices
■
大阪支店
■
名古屋支店
■
福岡支店
〒 103-8338 東京都中央区日本橋室町 2-1-1 TEL: 03-5290-5542 FAX: 03-5290-5306 URL: http://www.denka.co.jp E-mail: [email protected] 〒 530-0017 大阪市北区角田町 8-1 梅田阪急ビルオフィスタワー 25 階 TEL：06-7176-7410 FAX：06-7176-7403 〒 450-0003 名古屋市中村区名駅南 1-24-20 名古屋三井ビルディング新館 6 階 TEL：052-571-4543 FAX：052-562-1893 〒 812-0039 福岡市博多区冷泉町 5-35 福岡祇園第一生命ビル 6 階 TEL：092-263-0835 FAX：092-263-0843■ Head Office
■ Denka Chemicals GmbH
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Telephone：86-20-3821-9036 Facsimile：86-20-3821-9037
Unit 1010, East Tower, Tsim Sha Tsui Center, 66 Mody Road, TST, Kowloon, Hong Kong
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