Final Product/Process Change Notification
Document #:FPCN23658Z Issue Date: 10 Aug 2021
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Title of Change: Wafer fab transfer to ON Semiconductor Gresham, Oregon USA from ON Semiconductor Fab2, Oudenaarde, Belgium related to Fab2 sale
Proposed Changed Material First Ship
Date: 29 Jul 2022 or earlier if approved by customer
Current Material Last Order Date: 27 Aug 2021
Orders received after the Current Material Last Order Date expiration are to be considered as orders for new changed material as described in this PCN. Orders for current (unchanged) material after this date will be per mutual agreement and current material inventory availability.
Current Material Last Delivery Date: 28 Jul 2022
The Current Material Last Delivery Date may be subject to change based on build and depletion of the current (unchanged) material inventory
Product Category: Active components – Integrated circuits
Contact information: Contact your local ON Semiconductor Sales Office or [email protected]
PCN Samples Contact:
Contact your local ON Semiconductor Sales Office to place sample order or
Sample requests are to be submitted no later than 45 days after publication of this change notification.
Samples delivery timing will be subject to request date, sample quantity and special customer packing/label requirements.
Sample Availability Date: 13 Aug 2021 PPAP Availability Date: 13 Aug 2021
Additional Reliability Data: Contact your local ON Semiconductor Sales Office or [email protected]
Type of Notification:
This is a Final Product/Process Change Notification (FPCN) sent to customers. The change will be implemented at ‘Proposed Change Material First Ship Date’ in compliance to J-STD-46 or ZVEI, or earlier upon customer approval, or per our signed agreements.
ON Semiconductor will consider this proposed change and it’s conditions acceptable, unless an inquiry is made in writing within 45 days of delivery of this notice. To do so, contact
Change Category
Category Type of Change
Process - Wafer Production Move of all or part of wafer fab to a different location/site/subcontractor, New wafer diameter
Process - Assembly Change of mold compound,
Change of leadframe base material Description and Purpose:
Wafer fab transfer to ON Semiconductor Gresham, Oregon USA from ON Semiconductor Fab2, Oudenaarde, Belgium related to Fab2 sale.
In addition, we move from QFN Assembly Wetable Flank processing to Step Cut processing with a new leadframe and mold compound. New OPN’s will be created and the marking will have the fab indicator added.
Before Change Description After Change Description
Wafer Fab Location Fab2 Oudenaarde, Belgium Gresham Fab, Oregon
Wafer Diameter Substrate: Si (150mm) 6” Substrate: Si (200mm) 8"
Wettable flank SFS SLP
Leadframe 0L703-001: LF 24L QFN5x5 MM 0.65 MM. pitch 0L703-002: LF 24L QFN 4X4
0L703-003: LF QFN 24L 149.6X149.6 AG ETCH 0L703-004: LF QFN24 4x4 SLP
Mold Compound G770HCD MOLD COMPOUND MC G700LTD
Final Product/Process Change Notification
Document #:FPCN23658Z Issue Date: 10 Aug 2021
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Part Marking Without Fab Indicator With Fab Indicator
OPN NCV78703MW0R2G NCV78703MW0AR2G
NCV78703MW1R2G NCV78703MW1AR2G
Reason / Motivation for Change: Fab2 Sale and Site Closure Anticipated impact on fit, form,
function, reliability, product safety or manufacturability:
The device has been qualified and validated based on the same Product Specification. The device has successfully passed the qualification tests. Potential impacts can be identified, but due to testing performed by ON Semiconductor in relation to the PCN, associated risks are verified and excluded.
No anticipated impacts.
Sites Affected:
ON Semiconductor Sites External Foundry/Subcon Sites
ON Semiconductor Gresham, Oregon USA UTAC, Thailand
Marking of Parts/ Traceability of
Change: Fab Indicator will be added
Reliability Data Summary:
NOTE: AEC-1pager is attached.
To view attachments:
1. Download pdf copy of the PCN to your computer 2. Open the downloaded pdf copy of the PCN
3. Click on the paper clip icon available on the menu provided in the left/bottom portion of the screen to reveal the Attachment field 4. Then click on the attached file
Electrical Characteristics Summary:
Electrical characteristics are not impacted.
List of Affected Parts:
Note: Only the standard (off the shelf) part numbers are listed in the parts list. Any custom parts affected by this PCN are shown in the customer specific PCN addendum in the PCN email notification, or on the PCN Customized Portal.
Current Part Number New Part Number Qualification Vehicle
NCV78703MW1R2G NCV78703MW1AR2G 0L703-601
NCV78703MW0R2G NCV78703MW0AR2G 0L703-600
Note
: The Japanese version is for reference only. In case of any differences between the English and Japanese version, the English version shall control.
注：日本語版は参照用です。英語版と日本語版の違いがある場合は、英語版が優先さ れます.
最終製品 / プロセス変更通知
文書番号# ：FPCN23658Z 発行日：10 Aug 2021
TEM001794 Rev. E 1/2 ページ
変更件名： Fab2 の売却に関連してオン・セミコンダクター Fab2 (ベルギー、アウデナールデ) からオン・
セミコンダクターグレシャム (米国オレゴン州) にウェハ製造工場を移管 変更後の材料の初回出荷予定日： 2022 年 7 月 29 日または、お客様に承認された場合はそれ以前 現在の材料の最終注文日： 2021 年 8 月 27 日
現在の材料の最終注文期限日後の注文は、この PCN に記載されている変更後の新しい材料の注 文であるとみなされます。この日付より後の現在 (変更前) の材料の注文は、相互契約により、変更 前の材料の在庫状況に応じて履行されます。
現在の材料の最終出荷日： 2022 年 7 月 28 日
現在（変更前）の材料の最終出荷日は、現在の材料の製造および在庫の状況によって変更される ことがあります。
製品カテゴリ： アクティブなコンポーネント – 集積回路
連絡先情報： 現地のオン・セミコンダクター営業所または [email protected] にお問い合わせください。
PCN のサンプルに関する連絡先情報：
現地のオン・セミコンダクター営業所に注文するか、または <[email protected]> にお問い 合わせください。
サンプルは、この変更通知の発行から 45 日以内に要求してください。
サンプル引渡しの時期は納品希望日、サンプル数量および特殊顧客のパッキング / ラベル要件に準 じます。
サンプル提供開始可能日： 2021 年 8 月 13 日
PPAP 提供開始日： 2021 年 8 月 13 日
追加の信頼性データ： 現地のオン・セミコンダクター営業所または [email protected] にお問い合わせ ください。
通知種別：
これは、お客様宛の最終製品 / プロセス変更通知 (FPCN) です。この変更は、J-STD-46 または ZVEI に準拠して「変更後の材料の初回出荷予定日」に実施されるか、または、お客様からの承認が得ら れた場合はそれ以前に、あるいは署名された契約書ごとに実施されます。
オン・セミコンダクターは、この通知の送付から45日以内に書面による問い合わせが行われない限 り、この変更希望およびその条件が受諾されたものとみなします。お問い合わせは、
[email protected] にお願いします。
カテゴリ変更
カテゴリ 変更種別
プロセス - ウェハ製造 ウェハ製造工場のすべてまたは一部を異なる場所/拠点/下請業者に移転、
新しいウェハ径
プロセス - 組み立て モールドコンパウンドの変更、
リードフレーム基材の変更 説明および目的：
Fab2 の売却に関連してオン・セミコンダクター Fab2 (ベルギー、アウデナールデ) からオン・セミコンダクター グレシャム (米国オ レゴン州) にウェハ製造工程を移管します。
さらに、QFN QFN アセンブリ・ウェッタブル・フランク処理から新しいリードフレームとモールド樹脂を用いた、ステップカット処 理に移行します。新しい OPN (品名)が作成され、マーキングにFab 表示が追加される予定です。
変更前の表記 変更後の表記
ウェハ製造拠点 Fab2 Oudenaarde, Belgium Gresham Fab, Oregon ウェハ径 Substrate: Si (150mm) 6” Substrate: Si (200mm) 8"
ウェッタブル・フランク SFS SLP
リードフレーム 0L703-001: LF 24L QFN5x5 MM 0.65 MM. pitch 0L703-003: LF QFN 24L 149.6X149.6 AG ETCH
最終製品 / プロセス変更通知
文書番号# ：FPCN23658Z 発行日：10 Aug 2021
TEM001794 Rev. E 2/2 ページ
0L703-002: LF 24L QFN 4X4 0L703-004: LF QFN24 4x4 SLP モールド・コンパウンド G770HCD MOLD COMPOUND MC G700LTD
部品表示 Fab 表示なし Fab 表示あり
OPN(品名) NCV78703MW0R2G NCV78703MW0AR2G
NCV78703MW1R2G NCV78703MW1AR2G
変更の理由 / 動機： Fab2 の売却および拠点閉鎖
適合性、形状、機能、信頼性、製 品安全性、または製造可能性に関 して見込まれる影響:
デバイスは同じ製品仕様に基づいて認定および検証されています。デバイスは品質検査に正常に合格していま す。潜在的な影響が確認される可能性がありますが、オン・セミコンダクターが PCN に関して実施する検査によ り、関連するリスクは検証および排除されています。
見込まれる影響はありません。
影響を受ける拠点:
オン・セミコンダクター拠点 外部製造工場/下請業者拠点
オン・セミコンダクターグレシャム (米国オレゴン州) UTAC Thailand (タイ) 部品の表示 / 変更の追跡可能
性： Fab 表示が追加されます
信頼性データの要約：
注: AEC-1pager が添付されています。
添付ファイルを見るには：
1.ご使用のコンピューターに PDF 版の PCN をダウンロードします 2.ダウンロードしたPDF版のPCNを開きます。
3.画面の左側/下部にあるメニューでペーパークリップアイコンをクリックして、添付ファイルフィールドを表示します。
4.続いて添付ファイルをクリックします
電気的特性の要約：
電気的特性に影響はありません。
影響を受ける部品の一覧：
注: 標準の部品番号 (既製品) のみが部品一覧に記載されます。 本PCNに影響を受けるカスタム部品は、PCN メールの顧客の特定の PCNの付属文 書、または PCN カスタマイズポータルに記載されています。
現在の部品番号 新部品番号 認証車両
NCV78703MW1R2G NCV78703MW1AR2G 0L703-601
NCV78703MW0R2G NCV78703MW0AR2G 0L703-600
