電界効果トランジスタ 08
(1)JFET
電子デバイス工学
接合形電界効果トランジスタ
Junction Field Effect Transistor: JFET
p+/n接合界面に形成される
空乏層幅をV
Gで制御(広げ たり・狭めたり)
ソース・ドレイン間の電流 の経路(チャネル)がV
Gで 制御される
増幅効果
VG, VD
の印加の度合いに よって空乏層の幅が変わる
VD=0, VG=0 VD=0, VG<0
VD>0, VG<0 VD>0, VG<<0 VD>0, VG<<<0
VD=0, VG<<0
p+-type
p+-type n-type
VG
≦0
VD
W x y
z L
a
Source Drain
Depletion Layer Depletion Layer
Gate
Gate
Channel
JFETの電流・電圧特性(概要)
ソース・ドレイン間の電圧増加
途中までほぼリニアに増加
チャネルの縮小が顕著になるとその増加率が低下
チャネルが空乏層で閉じられる(ピンチオフという)
とほぼ一定(飽和)
p+-type
p+-type n-type
VG≦0 VD
W x y
z L
a
Source Drain
Depletion Layer Depletion Layer
Gate
Gate
Channel
VD VG
VD VG
VD VG
VD VG
VD VG
VD VG
VG
VD
VD VG
P P
VDSat 0 VD
-VDSat VDSat
VD VG
VD VG
P 0 VDSat VD-VDSat VD
P VD
P VDSat VD
VG
VD VG
P VDSat
VD
JFET の電流・電圧特性
空乏層の広がりとの関係
JFET の電流・電圧特性
チャネルがとぎれてもよいのか?
チャネル先端とドレインの間に空乏層 ピンチオフ以降
空乏層は高抵抗
Pから空乏層に注入された電子は,
その高電界で直ちにドレインへ
VDSat以上の電圧はほとんど空乏層にかかる
空乏層に高電界形成
VD VD VDSat VDSat
P
P P P
VD VD
S D
G
V(x)
x P P
理論解析
2 / 1
D Bi 0 S 2
/ 1
A D
D Bi 0
D S 2
1
1 2
≈
= +
qN V /N
N qN
W ε ε V ε ε
A
D N
N <<
ゲートのp
+層のアクセプタ密度N
A ≪ ソース・ドレイン間のn層のドナー密度NDよって,pn接合のn形側に形成される空乏層の幅W
Dは,
無バイアス時のチャネルの幅
WD
L a
p+
n
p+層があるため,もとの幅 a
よりも,空乏層
の幅 W
D の分だけ,狭くなる.どれくらい狭くなる?
拡散電位V
Biは,次のようにN
D,NA,niを用いて表すことができる.
拡散電位V Bi と不純物密度の関係
−
= kT
n qV
np0 n0 exp Bi
i2 p0
p0p n
n =
A
p0 N
p =
D
n0 N
n =
−
= kT
N qV N
n Bi
D A
i2 exp
= 2
i D
Bi ln A
n N N
q V kT
EC
EF EV
拡散電位
VD
n形 p形
np0=ni2/pp0 =ni2/NA
pp0=NA
nn0=ND
pn0=ni2/nn0 =ni2/ND
−
= kT
p qV
pn0 p0 exp Bi
どちらを使ってもOK
VBi
pn 接合の空乏層幅に関する 以前のスライドの復習
拡散電位の記号について.
FETについては,ドレインを意味するときの添え字として”D”を
使うので,拡散電位(Diffusion Potential)をV
Dとあらわすとドレイン電圧のV
Dと同
じになってしまう.そこで,拡散電位については,別名Built-in Potentialとも呼ば
れることから,V
Biとすることにする.
拡散電位 V D と不純物密度の関係 に用いた以前のスライドの復習
拡散電位の記号について.
FETについては,ドレインを意味するときの添え字として”D”を
使うので,拡散電位(Diffusion Potential)をV
Dとあらわすとドレイン電圧のV
Dと同
じになってしまう.そこで,拡散電位については,別名Built-in Potentialとも呼ば
れることから,V
Biとすることにする.
ゲート電圧のみ印加
ドレイン電圧は少しだけ
(
a W W)
L qN V
ID = Dµe δ × 2( − D)
( 断面積 )
×
= e
e J
I
E qn
q
Je = − Φe = µe
VG=0の時にチャネルを流れる電流
2 / 1
D Bi 0 D 2 S
=
qN W ε ε V
= 2
i D
Bi ln A
n N N
q V kT
WD
L a
p+
n
VG=0
Ie
δV
VG<0の時にチャネルを流れる電流
W W
L a qN V
ID = Dµe δ 2( − D)
2 / 1
D
G Bi
0
D 2 S ( )
−
= qN
V W ε ε V
= 2
i D
Bi ln A
n N N
q V kT
負のV
Gが印加されることで
p+/n接合が逆バイアスになり
空乏層幅W
Dが広がる
VG
WD
L a
p+
n
VG<0
Ie
δV
VG<0なので,実際には
「ひく」ではなく,「たす」
チャネルが空乏層で閉じられるとき
(VD=0)
VG
WD
L a
p+
n
VG=VTH
a V
qN V
W =
−
=
2 / 1 G Bi
D 0
D 2εSε ( )
0 S
D 2 Bi
TH 2ε ε
a V qN
V = −
VBi VP
ピンチオフ電圧
ドレイン電圧も
印加
ソースとドレインの間に電圧を印加
[
Bi G]
1/2D 0
D( ) 2 S ( )
− +
= V V V x
x qN
W ε ε
[ Bi G] 1/2
D 0 DS 2 S
−
= V V
W qNε ε [ Bi G D] 1/2
D 0 DD 2 S
− +
= V V V
W qNε ε
ソース側空乏層幅 ドレイン側空乏層幅
VG<0
VD a
WD(x) x
y
V(x) x
VD
0 V(x)
WDD
WDS
ドレイン電圧とゲート電圧の両方の効果
xの位置によって空乏層幅が異なる
VG
VG<0
VD a
WD(x) x
y
dx
[a W x ]W N
q x x
R 2 ( )
) d ( d
D D
e −
= µ
微小区間x~x+dxの抵抗dR(x)は
[a W x ]W N
q I x
x R I
x V
) ( 2
d )
( d )
( d
D D
D e D
= −
=
µ
オームの法則より,
ソース・ドレイン間で積分すれば,
[V V V x ] V x I L
a qN W
N
q V D
0
2 / 1 G
Bi D
0 D S
e
D 2 ( ) d ( )
2 =
− +
∫
− ε εµ
[ ]
∫
∫
− = LV
x I
x V x
W a W N q
0 D 0
D D
e ( ) d ( ) d
2 µ D
電流の導出(1/2)
( ) ( )
[ ]
− + − − −
= D Bi G 3/2 Bi G 3/2
D 0 D S
max
D 2
3
2 V V V V V
qN V a
g
I ε ε
[ ] ( ) D
D
0 2 / 3 G Bi D
0 S 0
2 / 1 G
Bi D
0
S 2
3 2
2 V
V
V V qN V
aV V
d V
V qN V
a
− − +
=
− +
∫ − ε ε ε ε
L
aW N
gmax = 2qµe D
[V V V x ] dV x I L a qN
W N
q V D
0
2 / 1 G
Bi D
0 D S
e
D 2 ( ) ( )
2 =
− +
∫
− ε εµ
電流の導出(2/2)
VG
VG
VG<0
VD a
x y
L
WD(L)=a
( )
−
−
=
−
−
=
0 S
D 2 Bi
G
G Bi
0 S
D 2 Dsat
2 2
ε ε ε
ε
a V qN
V
V a V
V qN
[V V V ] a
L qN
W =
− +
=
2 / 1 DSat G
Bi D
0 D( ) 2εSε
0 S
D 2 P 2ε ε
a
V = qN VDSat =VP −(VBi −VG)
ピンチオフ時の電圧
ピンチオフ電圧V
Pを用いると,飽和時の電圧V
Dsatは,
( ) ( )
[ ]
− + − − −
= DSat Bi G 3/2 Bi G 3/2
D 0 DSat S
max
DSat 2
3
2 V V V V V
qN V a
g
I ε ε
( Bi G)
P
Dsat V V V
V = − −
( )
−
− +
−
=
2 / 3
P G Bi
P G P Bi
DSat 1 3 2
V V V
V V I V
I
[ ]
0 S
D 2 DSat
G Bi
P V V V qN2ε εa
V = − + =
L a N q I W
0 S
3 D2 e 2
P 3ε ε
= µ
ピンチオフ時の電流
をI
Dの式に代入して
ただし,
であることを用いれば,
( ) ( )
[ ]
− + − − −
= D Bi G 3/2 Bi G 3/2
D 0 D S
max
D 2
3
2 V V V V V
qN V a
g
I ε ε
[ ] P
0 S
D 2 DSat
G
Bi V V qN2 a V
V − + = ≡
ε ε
−
−
+ −
−
=
2 / 3
P G Bi
2 / 3
P
G Bi
P D D
max
D 3
2
V V V
V
V V
V V V
g I
VPを用いたドレイン電流の式
−
−
+ −
−
=
2 / 3
P G Bi
2 / 3
P
G Bi
P D D
max
D 3
2
V V V
V
V V
V V V
g I
JFETのV D /I D 特性
IDSat
VDSat
ピンチオフ
D 2 / 1
P G max Bi
G Bi 2 D
/ 1 P
2 / G 3 D Bi
max
2 / 3
G Bi 2 D
/ 1 P
2 / G 3 D Bi
max
2 / 3
P G Bi 2 / 3
P G Bi P D
D max D
1
2 1 1 3 3
) (
2
1 3 1
) (
2 3 2
V V V g V
V V
V V
V V V
g
V V
V V
V V V
g
V V V V
V V V V
V g I
−
−
=
−
+ −
− −
≈
−
+ −
− −
=
−
−
+ −
−
=
D 2 / 1
P G max Bi
D 1 V
V V g V
I
−
−
=
G Bi
D V V
V << −
I D /V D 特性の線形領域の近似式
−
−
+ −
∂ =
≡ ∂
=
2 / 1
P G Bi
2 / 1
P
G Bi
max D const.
G m D
D V
V V
V
V V
g V V
g I
V
トランス・コンダクタンス
( Bi G)1/2
P1/2 max D
mLin 2V V V
g V
g = −
−
−
=
2 / 1 P
G max Bi
mSat 1
V V g V
g
線形領域と飽和領域の
トランス・コンダクタンス
VDに依存 VDに依存しない
MES-FET
MES-FET
p+/nのn形側に形成される空乏層幅 = ショットキー接触した半導体側の空乏層幅
n形半導体の上にp+層を形成する代わりに,
n形半導体の上にショットキー接触を形成しても,
同じ幅の空乏層が形成される
JFETと同じことができる
付録
VG=0.0V, VD=0V VG=0.2V, VD=0V VG=0.4V, VD=0V
VG=0.4V, VD=5V
VG=0.4V, VD=10V VG=0.2V, VD=10V
VG=0.2V, VD=5V VG=0.0V, VD=5V
VG=0.0V, VD=10V VG=0.8V, VD=10V
VG=0.8V, VD=5V VG=0.8V, VD=0V
JFETの空乏層のVG&VD依存性とピンチオフの様子
空乏層 Gate Gate
S D